JPS5928484B2 - 薄板体の搬送装置 - Google Patents
薄板体の搬送装置Info
- Publication number
- JPS5928484B2 JPS5928484B2 JP3787280A JP3787280A JPS5928484B2 JP S5928484 B2 JPS5928484 B2 JP S5928484B2 JP 3787280 A JP3787280 A JP 3787280A JP 3787280 A JP3787280 A JP 3787280A JP S5928484 B2 JPS5928484 B2 JP S5928484B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conveyor belt
- belt
- thin plate
- small holes
- shaped annular
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Belt Conveyors (AREA)
- Delivering By Means Of Belts And Rollers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体ウェーハなどの薄板体を搬送する搬送
装置に関するものである。
装置に関するものである。
以下、半導体ウェーハを搬送する場合を例にとり説明す
る。
る。
従来、半導体ウェーハを搬送する場合には、複数個の半
導体ウェーハを順次所定間隔をおいて平行に保持するこ
とができる搬送箱が用いられている。
導体ウェーハを順次所定間隔をおいて平行に保持するこ
とができる搬送箱が用いられている。
このような搬送箱内へ半導体ウェーハを出し入れする場
合には、ピンセットによる取り扱いが主体となるので、
半導体ウェーハの主面がピンセットによつて汚染もしく
は破損されるおそれがある上に、作業性が悪いという欠
点がある。しかも、近年、半導体ウェーハの外径が５ｃ
ＴｒＬから７．５〜１０ＣＴｒＬへと大きくなり、ピン
セットによる取り扱いが益々困難になつている。この発
明は、上述の欠点に鑑みてなされたもので、可撓性材料
からなるコンベアベルトの外周面上に載置された薄板体
が真空吸着されて搬送されるようにすることによつて、
大きな形状の薄板体であつても、その主面が汚染もしく
は破損されることなく、作業性よく搬送することができ
る薄板体の搬送装置を提供することを目的とする。
合には、ピンセットによる取り扱いが主体となるので、
半導体ウェーハの主面がピンセットによつて汚染もしく
は破損されるおそれがある上に、作業性が悪いという欠
点がある。しかも、近年、半導体ウェーハの外径が５ｃ
ＴｒＬから７．５〜１０ＣＴｒＬへと大きくなり、ピン
セットによる取り扱いが益々困難になつている。この発
明は、上述の欠点に鑑みてなされたもので、可撓性材料
からなるコンベアベルトの外周面上に載置された薄板体
が真空吸着されて搬送されるようにすることによつて、
大きな形状の薄板体であつても、その主面が汚染もしく
は破損されることなく、作業性よく搬送することができ
る薄板体の搬送装置を提供することを目的とする。
第１図はこの発明の一実施例の半導体ウェーハの搬送装
置の構成を示す正面図である。図において、１は例えば
ポリイミド系樹脂、テフロン樹脂などの可撓性材料で構
成された帯状環状体からなり、第２図に要部拡大斜視図
を示すように、内部に上記帯状環状体の全周にわたつて
連通するように設けられた中空部１ａと、上記帯状環状
体の外周面に互いに所定間隔をおいて開口し中空部１ａ
に連通するように設けられ２列に並んだ複数個の小孔Ｉ
ｂとを有するコンベアベルトである。
置の構成を示す正面図である。図において、１は例えば
ポリイミド系樹脂、テフロン樹脂などの可撓性材料で構
成された帯状環状体からなり、第２図に要部拡大斜視図
を示すように、内部に上記帯状環状体の全周にわたつて
連通するように設けられた中空部１ａと、上記帯状環状
体の外周面に互いに所定間隔をおいて開口し中空部１ａ
に連通するように設けられ２列に並んだ複数個の小孔Ｉ
ｂとを有するコンベアベルトである。
２は例えばビニールチユーブなどからなり、一方の端部
がコンベアベルト１の一方の側面部に中空部１ａと連通
するように接続され他方の端部が真空装置（図示せず）
に接続されて中空部１ａ内を真空にするための真空用チ
ユーブである。
がコンベアベルト１の一方の側面部に中空部１ａと連通
するように接続され他方の端部が真空装置（図示せず）
に接続されて中空部１ａ内を真空にするための真空用チ
ユーブである。
３および４はそれぞれコンベアベルト１の内周面に接し
これを緊張させて矢印イの方向に回転させるための第１
および第２のローラ、５は第１のローラ３と第２のロー
ラ４との間のコンベアベルト１の上方側の外周面以外の
ほとんどの部分と接してこの部分のコンベアベルト１の
外周面部に設けられた小孔１ｂを閉鎖し、コンベアベル
ト１とともに矢印口の方向に回転する閉鎖用ベルトであ
る。
これを緊張させて矢印イの方向に回転させるための第１
および第２のローラ、５は第１のローラ３と第２のロー
ラ４との間のコンベアベルト１の上方側の外周面以外の
ほとんどの部分と接してこの部分のコンベアベルト１の
外周面部に設けられた小孔１ｂを閉鎖し、コンベアベル
ト１とともに矢印口の方向に回転する閉鎖用ベルトであ
る。
６，７，８，９および１０はそれぞれ閉鎖用ベルト５を
緊張させてコンベアベルト１と接するようにするための
第３、第４、第５、第６および第７のローラである。
緊張させてコンベアベルト１と接するようにするための
第３、第４、第５、第６および第７のローラである。
１１はコンベアベルト１の第１のローラ３側の外周面上
に載置されこの外周面部に設けられた小孔１ｂによつて
真空吸着されて第２のローラ４側へ搬送される半導体ウ
エーハである。
に載置されこの外周面部に設けられた小孔１ｂによつて
真空吸着されて第２のローラ４側へ搬送される半導体ウ
エーハである。
この実施例の半導体ウエーハの搬送装置では、第１のｏ
−ラ３と第２のローラ４との間のコンベアベルト１の上
方側の外周面に開口する小孔１ｂ以外の小孔１ｂがほと
んど閉鎖用ベルト５で閉鎖されているので、コンベアベ
ルト１内に設けられた中空部１ａ内の真空度が低下する
ことがなく、コンベアベルト１の上方側の外周面に開口
する小孔１ｂには、真空吸着力がなくなるようなことが
ない。
−ラ３と第２のローラ４との間のコンベアベルト１の上
方側の外周面に開口する小孔１ｂ以外の小孔１ｂがほと
んど閉鎖用ベルト５で閉鎖されているので、コンベアベ
ルト１内に設けられた中空部１ａ内の真空度が低下する
ことがなく、コンベアベルト１の上方側の外周面に開口
する小孔１ｂには、真空吸着力がなくなるようなことが
ない。
この小孔１ｂによる真空吸着力によつて、第１のローラ
３側のベルトコンベア１の外周面上に順次連続して載置
された半導体ウエーハ１１は、順次真空吸着されて第２
のロー[モS側へ搬送される。かくして、第２のローラ４
に達した半導体ウエーハ１１は、第２のローラ４の断面
形状が円形であるのに対して、非可撓性の平板であるの
で、コンベアベルト１の、第２のローラ４と接する部分
において、半導体ウエーハ１１は、コンベアベルト１の
小孔１ｂによる真空吸着から自動的に解放されて、半導
体ウエーハ１１の搬送が完了する。従つて、この実施例
の装置では、従来例の方法のように、ピンセツトによる
取り扱いを必要としないので、大きな形状の半導体ウエ
ーハ１１であつても、その主面が汚染もしくは破損され
ることなく、作業性よく搬送することができる。しかも
、半導体ウエーハ１１の第１のローラ３側から第２のロ
ーラ４側への搬送中において、半導体ウエーハ１１の主
面上にホトレジスト塗布膜などの被膜を成膜し、この被
膜に赤外線加熱などの処理を行うこともでき、工作時間
の短縮を図ることもできる。この実施例では、コンベア
ベル口の中空部１ａ内を真空にするための真空用チユー
ブ２をコソベアベルト１の一方の側面にのみ一本設けた
が、必ずしもこれは一本に限定する必要がなく、複数本
設けるようにしてもよく、また、必ずしもコンベアベル
ト１の一方の側面にのみ限定する必要がなく、他方の側
面にも設けるようにしてもよい。
３側のベルトコンベア１の外周面上に順次連続して載置
された半導体ウエーハ１１は、順次真空吸着されて第２
のロー[モS側へ搬送される。かくして、第２のローラ４
に達した半導体ウエーハ１１は、第２のローラ４の断面
形状が円形であるのに対して、非可撓性の平板であるの
で、コンベアベルト１の、第２のローラ４と接する部分
において、半導体ウエーハ１１は、コンベアベルト１の
小孔１ｂによる真空吸着から自動的に解放されて、半導
体ウエーハ１１の搬送が完了する。従つて、この実施例
の装置では、従来例の方法のように、ピンセツトによる
取り扱いを必要としないので、大きな形状の半導体ウエ
ーハ１１であつても、その主面が汚染もしくは破損され
ることなく、作業性よく搬送することができる。しかも
、半導体ウエーハ１１の第１のローラ３側から第２のロ
ーラ４側への搬送中において、半導体ウエーハ１１の主
面上にホトレジスト塗布膜などの被膜を成膜し、この被
膜に赤外線加熱などの処理を行うこともでき、工作時間
の短縮を図ることもできる。この実施例では、コンベア
ベル口の中空部１ａ内を真空にするための真空用チユー
ブ２をコソベアベルト１の一方の側面にのみ一本設けた
が、必ずしもこれは一本に限定する必要がなく、複数本
設けるようにしてもよく、また、必ずしもコンベアベル
ト１の一方の側面にのみ限定する必要がなく、他方の側
面にも設けるようにしてもよい。
また、この実施例では、コンベアベルト１を回転させる
のに、第１のローラ３および第２のローラ４を用いたが
、必ずしもこれらのローラ３および４を用いる必要がな
く、コンベアベルト１の内周面にチエーンを取り付け、
このチエーンと係合する第１および第２の歯車を用いる
ようにしてもよい。更に、この実施例では、コンベアベ
ルト１の中空部１ａ内を真空にするために、真空用チユ
ーブ２を用いる場合について述べたが、この発明は真空
用チユーブ２を用いないで中空部１ａ内を真空にするこ
とができる他の場合であつてもよい。なお、これまで、
半導体ウエーハ１１を搬送する場合を例にとり説明した
が、この発明はこれに限らず、例えばガラス板、金属板
などの薄板体を搬送する場合にも適用することができる
。以上、説明したように、この発明の薄板体の搬送装置
では、外周面に開口する複数個の真空吸着用の小孔が設
けられたコンベアベルトの下半分に沿つてこれとともに
移動しこのコンベアベルトの上方側の外周面に開口する
小孔以外の小孔を閉鎖する閉鎖用ベルトを有しこのコン
ベアベルトの上方側の外周面に開口する小孔によつて薄
板体を真空吸着して搬送するので、従来例の方法のよう
に、ピンセツトによる取り扱いを必要としないため、大
きな形状の薄板体であつても、その主面が汚染もしくは
破損されることなく、作業性よく搬送することができる
。
のに、第１のローラ３および第２のローラ４を用いたが
、必ずしもこれらのローラ３および４を用いる必要がな
く、コンベアベルト１の内周面にチエーンを取り付け、
このチエーンと係合する第１および第２の歯車を用いる
ようにしてもよい。更に、この実施例では、コンベアベ
ルト１の中空部１ａ内を真空にするために、真空用チユ
ーブ２を用いる場合について述べたが、この発明は真空
用チユーブ２を用いないで中空部１ａ内を真空にするこ
とができる他の場合であつてもよい。なお、これまで、
半導体ウエーハ１１を搬送する場合を例にとり説明した
が、この発明はこれに限らず、例えばガラス板、金属板
などの薄板体を搬送する場合にも適用することができる
。以上、説明したように、この発明の薄板体の搬送装置
では、外周面に開口する複数個の真空吸着用の小孔が設
けられたコンベアベルトの下半分に沿つてこれとともに
移動しこのコンベアベルトの上方側の外周面に開口する
小孔以外の小孔を閉鎖する閉鎖用ベルトを有しこのコン
ベアベルトの上方側の外周面に開口する小孔によつて薄
板体を真空吸着して搬送するので、従来例の方法のよう
に、ピンセツトによる取り扱いを必要としないため、大
きな形状の薄板体であつても、その主面が汚染もしくは
破損されることなく、作業性よく搬送することができる
。
第１図はこの発明の一実施例の半導体ウエーハの搬送装
置の構成を示す正面図、第２図は上記実施例のコンベア
ベルトの要部を拡大して示す斜視図である。 図において、１はコンベアベルト、１ａは中空部、１ｂ
は小孔、２は真空用チユーブ、５は閉鎖用ベルト、１１
は半導体ウエーハ（薄板体）である。
置の構成を示す正面図、第２図は上記実施例のコンベア
ベルトの要部を拡大して示す斜視図である。 図において、１はコンベアベルト、１ａは中空部、１ｂ
は小孔、２は真空用チユーブ、５は閉鎖用ベルト、１１
は半導体ウエーハ（薄板体）である。
Claims (1)
- １ 可撓性材料で構成された帯状環状体からなり内部に
上記帯状環状体の全周にわたつて連通するように設けら
れた中空部と、上記帯状環状体の外周面に開口し上記中
空部に連通するように設けられた複数個の小孔とを有す
るコンベアベルト、上記コンベアベルトを構成する上記
帯状環状体の下半分に沿つてこれとともに移動し上記コ
ンベアベルトの上方側の外周面に開口する小孔以外の小
孔を閉鎖する閉鎖用ベルト、および上記中空部と連通す
るように接続され上記中空部を真空にする手段を備え、
上記コンベアベルトの上方側の外周面に開口する小孔に
よつて薄板体が真空吸着されて搬送されるようにしたこ
とを特徴とする薄板体の搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3787280A JPS5928484B2 (ja) | 1980-03-24 | 1980-03-24 | 薄板体の搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3787280A JPS5928484B2 (ja) | 1980-03-24 | 1980-03-24 | 薄板体の搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56149907A JPS56149907A (en) | 1981-11-20 |
| JPS5928484B2 true JPS5928484B2 (ja) | 1984-07-13 |
Family
ID=12509617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3787280A Expired JPS5928484B2 (ja) | 1980-03-24 | 1980-03-24 | 薄板体の搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5928484B2 (ja) |
-
1980
- 1980-03-24 JP JP3787280A patent/JPS5928484B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56149907A (en) | 1981-11-20 |
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