JP4494430B2 - 真空成膜装置 - Google Patents

Description

本発明は、真空成膜装置に関する。

透明基板に対して、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等によってＩＴＯ膜等を成膜するために使用される真空成膜装置として、例えば、特許文献１に開示のスパッタ装置が挙げられる。

この特許文献１に開示のスパッタ装置では、外部から基板を搬入出する真空準備室と、スパッタリングによって基板に対して成膜を行う真空処理室と、真空準備室から基板を真空処理室に搬入出する連絡室とが設けられている。

真空準備室では、成膜される基板が移動するループ状の軌道が内部に設けられ、その内部が真空状態とされている。また、真空処理室では、成膜される基板が移動するループ状の軌道が内部に設けられ、その内部が真空状態とされている。そして、連絡室によりこれら真空準備室の内部と真空処理室の内部とを直線状に連通している。また、ここでいう連絡室には、真空準備室内に搬入された基板を真空処理室に移動させる搬入軌道と、真空処理室にて成膜処理された基板を真空準備室に移動させる搬出軌道とが、内部にそれぞれ設けられている。
特開２０００−３８６６９号公報

上記した特許文献１に開示のスパッタ装置では、真空処理室と真空準備室との間に連絡室が介在された構成からなっているために、連絡室を設けるぶん装置が大型化してしまう。さらに、連絡室の内部では、基板の搬入軌道と搬出軌道とを別々に設けているために装置の小型化を行うことが難しい。

そこで、上記課題を解決するために、本発明は、連絡室を省いて装置の小型化を図る真空成膜装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明にかかる真空成膜装置は、基板を保持する基板搬送具を外部から搬入出する準備室と、基板搬送具に保持した基板に対して成膜処理する成膜室とが設けられ、前記準備室には、基板搬送具を前記成膜室に搬入出するピックアップ部が設けられ、前記準備室と前記成膜室との間には、前記成膜室の雰囲気を真空状態に保ちながら、前記ピックアップ部による基板搬送具の前記準備室から前記成膜室への搬入出と、前記成膜室における基板への成膜処理とを行うための仕切部が設けられ、前記準備室には、基板搬送具を保持してループ状に移動させる準備室内軌道部が設けられ、前記成膜室には、基板搬送具を保持してループ状に移動させる成膜室内軌道部が設けられ、基板搬送具に保持した基板の面がループ状外方に向けられた状態で基板搬送具を保持し、この保持状態で前記ピックアップ部によって前記準備室から前記成膜室への搬入出が行なわれることを特徴とする。

本発明によれば、従来技術でいう連絡室を省いて装置の小型化を図ることが可能となる。具体的に、前記準備室と前記成膜室との間における基板搬送具の搬入出を前記ピックアップ部により行うことで、従来技術でいう搬入軌道及び搬出軌道が必要では無くなり、搬入軌道及び搬出軌道を設けるスペースを省くことが実現できる。さらに、従来技術でいう搬入軌道及び搬出軌道を必要としなくなるので、これら搬入軌道、搬出軌道、およびこれら搬入出軌道において基板を移動させる際に用いるコロ付き搬送ローラコンベアのメンテナンスを行う時間およびコストを削減することが可能となる。また、前記仕切部によって前記成膜室の雰囲気の真空状態を保つことが可能となるので、従来技術でいう連絡室を用いた準備室の雰囲気の真空状態と大気状態との切替を行なわなくても、前記準備室の雰囲気の真空状態と大気状態との切替を容易に行うことが可能となる。また、本発明によれば、従来技術でいう基板搬送具の回転を行なわなくてもよく、その結果、基板搬送具を回転させる回転機構の設置スペースや基板搬送具の回転を行うスペースを必要とせずに、装置の小型化を図ることが可能となる。

前記構成において、前記準備室には、前記ループ状の準備室内軌道部が複数形成されてもよい。

この場合、前記準備室への基板搬送具の搬送から、成膜後の前記準備室からの基板搬送具の搬出までの作業時間を短縮することが可能となる。具体的に、前記準備室に前記準備室内軌道部が１つ形成された場合と比較して、前記成膜室における基板への成膜中、前記準備室には基板搬送具を前記準備室軌道部に配することができない。これは、前記成膜室における基板への成膜を終了した後に前記成膜室から基板搬送具を前記準備室に搬出する必要があり、前記成膜室から搬入した基板搬送具を配する前記準備室内軌道部を確保しなければならないためである。従って、本構成のように前記準備室に前記準備室内軌道部が複数形成されることで、一方の前記準備室内軌道部を前記成膜室から搬入する基板搬送具を保持するために用い、他方の前記準備室内軌道部を次成膜で用いる基板搬送具を外部から前記準備室内に搬入するために用いることが可能となり、基板への成膜工程を一部重複して行ない、作業時間を短縮することが可能となる。

前記構成において、前記仕切部には、前記準備室から基板搬送具を前記成膜室に搬入出するための搬送孔と、前記成膜室の雰囲気を真空状態に保ちながら前記成膜室と前記準備室との遮断と連通を行うバルブ部とが設けられ、前記バルブ部は、前記搬送孔の前記成膜室と接する境界において前記成膜室と前記準備室とを遮断してもよい。

この場合、前記搬送孔の前記準備室と接する境界において前記成膜室と前記準備室とを遮断する場合と比較して、前記仕切部における空間が前記成膜室の雰囲気に影響を与えるのを抑制するので、前記成膜室の雰囲気の真空状態をより精度よく保つことが可能となる。

前記構成において、前記ピックアップ部には、基板搬送具の上部を保持するピックアップ上保持部と、基板搬送具の下部を保持するピックアップ下保持部とが設けられ、前記ピックアップ上保持部および前記ピックアップ下保持部によって基板搬送具の保持が同時に行なわれてもよい。

この場合、前記ピックアップ部への基板搬送具の保持の際や、基板搬送具の搬送の際に基板搬送具が前記ピックアップ部から外れるのを抑制することが可能となる。

本発明にかかる真空成膜装置によれば、従来技術でいう連絡室を省いて装置の小型化を図ることが可能となる。

以下、本発明の実施の形態について図面（図１〜４）を参照して説明する。なお、以下に示す実施例では、真空成膜装置としてスパッタリング法を用いたスパッタ装置に本発明を適用した場合を示す。

真空成膜装置には、図１〜３に示すように、基板５０に対してＩＴＯ膜等の成膜を行う成膜室１０と、基板５０を外部から搬入出する準備室２０と、これら成膜室１０と準備室２０との連通と遮断を行う仕切部３０とが設けられている。なお、基板５０は基板搬送具４０に保持されて準備室２０に外部から搬入出され、本実施例では、図４に示すように４つの基板５０が１つの基板搬送具に搭載可能とされている。

上記した基板搬送具４０は、図４に示すように、最大４枚の基板５０を垂直方向に並べて配するものであり、基板搬送具４０に配された全ての基板５０の面は同一方向に向いている。そして、基板搬送具４０の上部４１には、当該基板搬送具４０を成膜室１０と準備室２０との間で搬入出する際にピックアップ上保持部２６ａ（下記参照）を挿通して保持する保持孔４３が設けられている。また、基板搬送具４０の下部４２には、当該基板搬送具４０を成膜室１０と準備室２０との間で搬入出する際にピックアップ下保持部２６ｂ（下記参照）に保持される下方保持部４５が設けられている。この下方保持部４５は、水平方向に延出した２つの平板状の棒体４５ａと、棒体４５ａの両端が棒体４５ａに対して垂直方向に延出した２つの平板状の棒体４５ｂとから構成された梯子型の棒体からなり、当該基板搬送具４０を成膜室１０の図示しない搬送保持部（下記参照）および準備室２０の図示しない搬送保持部（下記参照）で保持する保持部としても用いられる。

円筒状の成膜室１０は、図１〜３に示すように円筒リング状からなり、円筒状をした外周壁１１と、この外周壁１１内に同心状態で配置された円筒状の内周壁１２とによって中空リング状に構成されている。この成膜室１０には、外周壁１１と内周壁１２との間を、基板搬送具４０を保持してループ状に移動させるループ状の成膜室内軌道部１３（以下、軌道部１３と略す）が設けられている。成膜室１０内は、雰囲気が真空状態に保持されるようになっており、成膜室１０における外周壁１１および内周壁１２には、軌道部１３を挟んで相互に対向する複数のターゲット１５がそれぞれ設けられている。

成膜室１０内のループ状の軌道部１３には、成膜される複数の基板５０が保持された基板搬送具４０を搬送する複数の搬送保持部（図示省略）が、全周にわたって周方向に一定の間隔をあけて連続してループ状に設けられている。そして、この軌道部１３上の搬送保持部は、基板搬送具４０に保持した４つの基板５０の面が全てループ状外方に向けられた状態で基板搬送具４０（具体的に下方保持部４５）を保持し、この保持状態でスパッタリング法により基板５０の成膜を行う。

準備室２０は、図１〜３に示すように円筒リング状からなり、円筒状をした外周壁２１と、この外周壁２１内に同心状態で配置された内周壁２２とによって構成されている。この準備室２０には、外周壁２１と内周壁２２との間を、基板搬送具４０を保持してループ状に移動させる２つのループ状の準備室内軌道部２３ａ，２３ｂ（以下、軌道部２３ａ，２３ｂと略す）が設けられている。準備室２０内は、雰囲気が真空状態に保持されるようになっており、準備室２０における外周壁２１には、軌道部２３ａ，２３ｂ内を移動する基板５０が保持された基板搬送具４０の搬入出を行う出入り口２５が、周方向の１箇所に設けられている。

準備室２０内のループ状の軌道部２３ａ，２３ｂには、成膜される複数の基板５０が保持された基板搬送具４０を搬送する複数の搬送保持部（図示省略）が、全周にわたって周方向に一定の間隔をあけて連続してループ状に設けられている。すなわち、この軌道部２３ａ，２３ｂ上の搬送保持部では、基板搬送具４０に保持した最大４つの基板５０の面が全てループ状外方に向けられた状態で基板搬送具４０（具体的に下方保持部４５）を保持し、この保持状態で準備室２０内にて基板５０の成膜待機および搬送待機を行う。

また、準備室２０には、基板搬送具４０を成膜室１０に搬入出するピックアップ部２６が設けられている。ピックアップ部２６には、基板搬送具４０の上部４１を保持するピックアップ上保持部２６ａと、基板搬送具４０の下部４２を保持するピックアップ下保持部２６ｂとが設けられている。ピックアップ上保持部２６ａは、水平方向に突起した棒体である。また、ピックアップ下保持部２６ｂは、水平方向に突起した２つの矩形状の棒体が配され、基板搬送具４０を成膜室１０と準備室２０との間で搬入出する際にこれら２つの棒体によって基板搬送具４０の下部４２を持ち上げて保持し基板搬送具４０の搬入出を行う。これらピックアップ上保持部２６ａおよびピックアップ下保持部２６ｂにより、基板搬送具４０の保持が同時に行なわれる。

上記した準備室２０と成膜室１０との間には、成膜室１０の雰囲気を真空状態に保ちながら、ピックアップ部２６による基板搬送具４０の準備室２０から成膜室１０への搬入出と、成膜室１０における基板５０への成膜処理を行うための仕切部３０が設けられている。

仕切部３０には、図１〜３に示すように、準備室２０から基板搬送具４０を成膜室１０に搬入出するための搬送孔３１と、成膜室１０の雰囲気を真空状態に保ちながら搬送孔３１を開口と閉口とを行うバルブ部３２（図２，３参照）と、バルブ部３２への減圧と加圧により搬送孔３１の開口と閉口とを行う６つからなる第１のシリンダ部３３（図３参照）と、バルブ部３２への減圧と加圧により搬送孔３１の位置とその他の位置とに変位（移動）させる第２のシリンダ部３４（図２，３参照）とが設けられている。そして、このバルブ部３２は、仕切部３０における成膜室１０に近接した端部に設けられ、成膜室１０の内部（雰囲気）と仕切部３０の内部（雰囲気）との遮断および連通を行う。すなわち、バルブ部３２により搬送孔３１の成膜室１０と接する境界において成膜室１０と準備室２０との遮断と連通が行われる。なお、バルブ部３２は、水平面上において搬送孔３１を開口と閉口するように仕切部３０内を変位する。

次に、上記した構成の真空成膜装置による基板５０への成膜処理を、図面（特に図１〜３）を用いて説明する。

例えば４つの基板５０が保持された基板搬送具４０を、準備室２０の出入り口２５を通って、準備室２０内に搬入する。この場合、準備室２０内の軌道部２３ａ，２３ｂでは、全ての搬送保持部が準備室２０の放射方向に沿った状態とされて、ループ状に連続した状態になっている。なお、この時、仕切部３０に設けられたバルブ部３２は、図３に示すように、成膜室１０との間を遮断した状態とされている。また、成膜室１０の内部は真空状態とされている。このような状態で、準備室２０の出入り口２５から、複数の基板５０がそれぞれ保持された複数の基板搬送具４０を、順次、準備室２０内の例えば軌道部２３ａ上の搬送保持部に搬入して保持させる。

軌道部２３ａ上に所定数の基板搬送具４０を搬入すると、出入り口２５を閉鎖して、準備室２０を真空状態にする。準備室２０が真空状態になると、第１のシリンダ部３３を減圧することによって成膜室１０とバルブ部３２との接合を開放する（図２参照）。この時、バルブ部３２によって搬送孔３１を開口し、準備室２０と成膜室１０とを連通状態とする。

準備室２０内が真空状態になると、図１に示すように第２のシリンダ部３３によってバルブ部３２を変位させ搬送孔３１の位置から外れた位置に移動させる。バルブ部３２を変位させた後に、準備室２０から成膜室１０にピックアップ部２６により基板搬送具４０を搬入する。

軌道部２３ａ上の搬送保持部に保持された全ての基板搬送具４０が、ピックアップ部２６によって成膜室１０内に搬入されると、図２に示すように第２のシリンダ部３３によってバルブ部３２を搬送孔３１の位置に移動させ、図１に示すように第１のシリンダ部３３の加圧によってバルブ部３２を成膜室１０に圧着（接合）させる。つまり、バルブ部３２により成膜室１０の雰囲気が他の雰囲気と閉鎖状態となる。その後に準備室２０の雰囲気を、真空状態を解除して大気に開放する。つまり、準備室２０と成膜室１０との雰囲気を遮断した状態とするとともに成膜室１０の雰囲気を真空状態とする。

そして、成膜室１０内に搬入した各基板搬送具４０が、軌道部１３上の搬送保持部の周回移動により成膜室１０内を所定方向に搬送されると、各基板搬送具４０に保持された各基板５０が加熱されるとともに、各ターゲット１５によって、例えばＩＴＯ膜が、それぞれ成膜される。

また、バルブ部３２によって真空状態に保持された成膜室１０内にて、各基板搬送具４０に保持された各基板５０に対して成膜されている間、準備室２０では、大気に開放された状態で、出入り口２５から、次の成膜を行う基板５０が保持された基板搬送具４０を準備室２０内の軌道部２３ｂ上に搬入して搬送保持部に保持させる。

成膜室１０内において、各基板搬送具４０に保持された各基板５０に対する成膜が終了し、かつ、準備室２０内を真空状態にすると、第１のシリンダ部３３と第２のシリンダ部３４によりバルブ部３２が開放されるとともに、成膜室１０内の各基板搬送具４０を、順次、ピックアップ部２６による準備室２０への基板搬送具４０の搬出によって、順次、準備室２０内に設けられた軌道部２３ａ上に搬出して搬送保持部に保持させる。

成膜された基板５０が保持された各基板搬送具４０が、成膜室１０から準備室２０内の軌道部２３ａ上に全て搬出されると、その後、軌道部２３ｂの搬送保持部に保持された次成膜対象の基板５０が保持された基板搬送具４０が、成膜室１０に順次搬出される。

軌道部２３ｂ上の搬送保持部に保持された全ての基板搬送具４０が、ピックアップ部２６によって成膜室１０内に搬出されると、図２に示すように第２のシリンダ部３３によってバルブ部３２を変位させてバルブ部３２を搬送孔３１の位置に移動させ、図１に示すように第１のシリンダ部３３の加圧によってバルブ部３２を成膜室１０に圧着（接合）させる。その後に準備室２０の雰囲気を、真空状態を解除して大気に開放する。

そして、成膜室１０内に搬入された各基板搬送具４０が、軌道部１３上の搬送保持部の周回移動により成膜室１０内を所定方向に搬送されると、各基板搬送具４０に保持された各基板５０が加熱されるとともに、各ターゲット１５によって、例えばＩＴＯ膜が、それぞれ成膜される。

また、バルブ部３２によって真空状態に保持された成膜室１０内にて、各基板搬送具４０に保持された各基板５０に対して成膜されている間、準備室２０では、大気に開放された状態で、出入り口２５から、既に成膜処理を行なった基板５０が保持された基板搬送具４０を軌道部２３ａから外部に搬出して、新たに次の成膜を行う基板５０が保持された基板搬送具４０を準備室２０内の軌道部２３ａ上の搬送保持部に搬入して搬送保持部に保持させ、準備室２０内で待機させる。

成膜室１０内において、各基板搬送具４０に保持された各基板５０に対する成膜が終了し、かつ、準備室２０内を真空状態にすると、第１のシリンダ部３３と第２のシリンダ部３４によりバルブ部３２が開放されるとともに、成膜室１０内の各基板搬送具４０を、順次、ピックアップ部２６による準備室２０への基板搬送具４０の搬出によって、順次、準備室２０内に設けられた軌道部２３ｂ上に搬出して搬送保持部に保持させる。

以後、前述の動作と同様の動作が繰り返されることにより、各基板搬送具４０に保持された複数の基板５０に対して、連続して成膜が実施される。

上記したように、本実施例によれば、準備室２０と成膜室１０とが設けられ、準備室２０にピックアップ部２６が設けられ、準備室２０と成膜室１０との間には仕切部３０が設けられるので、従来技術でいう連絡室を省いて装置の小型化を図ることができる。具体的に、準備室２０と成膜室１０との間における基板搬送具４０の搬入出をピックアップ部２６により行うことで、従来技術でいう搬入軌道及び搬出軌道が必要では無くなり、搬入軌道及び搬出軌道を設けるスペースを省くことが実現できる。実際、上記した従来技術の連絡室と比較して、本実施例によれば準備室２０と成膜室１０との間の距離を約１／３短く（数千ｍｍを数百ｍｍに短縮）することが可能となる。さらに、従来技術でいう搬入軌道及び搬出軌道を必要としなくなるので、これら搬入軌道、搬出軌道、およびこれら搬入出軌道において基板を移動させる際に用いるコロ付き搬送ローラコンベアのメンテナンスを行う時間およびコストを削減することができる。

また、仕切部３０によって成膜室１０の雰囲気の真空状態を保つことが可能となるので、従来技術でいう連絡室を用いた準備室の雰囲気の真空状態と大気状態との切替を行なわなくても、準備室２０の雰囲気の真空状態と大気状態との切替を容易に行うことができる。

また、準備室２０に軌道部２３ａ，２３ｂが設けられ、成膜室１０に軌道部１３が設けられ、基板搬送具４０に保持した基板５０の面がループ状外方に向けられた状態で基板搬送具４０を保持し、この保持状態でピックアップ部２６によって準備室２０から成膜室１０への搬入出が行なわれるので、従来技術でいう基板搬送具４０自体の回転を行なわなくてもよく、その結果、基板搬送具４０を回転させる回転機構の設置スペースや基板搬送具４０の回転を行うスペースを必要とせずに、装置の小型化を図ることができる。

また、バルブ部３２により、搬送孔３１の成膜室１０と接する境界において成膜室１０と準備室２０とを遮断するので、搬送孔３１の準備室２０と接する境界において成膜室１０と準備室２０とを遮断する場合と比較して、仕切部３０における空間が成膜室１０の雰囲気に影響を与えるのを抑制するので、成膜室１０の雰囲気の真空状態をより精度よく保つことができる。

また、準備室２０には、２つの軌道部２３ａ，２３ｂが形成されるので、準備室２０への基板搬送具４０の搬送から、成膜後の準備室２０からの基板搬送具４０の搬出までの作業時間を短縮することができる。具体的に、準備室２０に準備室内軌道部が１つ形成された場合と比較して、成膜室１０における基板５０への成膜中、準備室２０には基板搬送具４０を準備室軌道部に配することができない。これは、成膜室１０における基板５０への成膜を終了した後に成膜室１０から基板搬送具４０を準備室２０に搬出する必要があり、成膜室１０から搬入した基板搬送具４０を配する準備室内軌道部を確保しなければならないためである。従って、このように準備室２０に軌道部２３ａ，２３ｂが形成されることで、一方の軌道部２３ａ（２３ｂ）を成膜室１０から搬入する基板搬送具４０を保持するために用い、他方の軌道部２３ｂ（２３ａ）を次成膜で用いる基板搬送具４０を外部から準備室２０内に搬入するために用いることができ、基板５０への成膜工程を一部重複して行ない、作業時間を短縮することができる。

また、ピックアップ部２６にピックアップ上保持部２６ａとピックアップ下保持部２６ｂとが設けられ、ピックアップ上保持部２６ａおよびピックアップ下保持部２６ｂによって基板搬送具４０の保持が同時に行なわれるので、ピックアップ部２６への基板搬送具４０の保持の際や、基板搬送具４０の搬送の際に基板搬送具４０がピックアップ部２６から外れるのを抑制することができる。

また、本実施例では、成膜室１０と準備室２０とにおける搬送保持部による基板搬送具４０の保持位置を基板搬送部４０の下部４２としている。これら搬送保持部による基板搬送具４０の保持位置によれば、搬送保持部に付着したゴミなどが成膜室１０内における成膜中や、準備室２０内における搬送待機中および成膜待機中に基板５０に付着するのを防ぐことができる。特に、搬送保持部による基板搬送具４０の保持位置を基板搬送部４０の上部４１とした場合、搬送保持部に付着したゴミが、基板搬送部４０の上部４１の下方に配された基板５０に付着する可能性があるが、本実施例によれば、そのような不具合が生じるのを抑えることができる。

なお、本実施例では、１つの基板搬送具に４つの基板５０が搭載可能とされているが、これに限定されるものではなく、任意の枚数の基板が搭載可能とされていればよい。

また、上記実施例では、準備室２０に２つのループ状の軌道部２３ａ，２３ｂが設けられているが、これに限定されるものではなく、これは作業効率を向上させる好適な例であり、１つのループ状の軌道部が設けられてもよく、更に多くのループ状の軌道部が設けられてもよい。

また、上記実施例では、成膜室１０の軌道部１３内において、加熱および成膜処理する構成であったが、準備室２０の内部にて、基板５０を加熱するようにしてもよい。また、成膜室１０内には、４組のターゲットを設ける構成であったが、ターゲットの数は限定されない。

また、上記本実施例では、第１のシリンダ部３２は６つから構成しているが、これに限定されるものではなく、バルブ部３２へのシリンダ圧が均一にかけることができればその個数や位置は図７に示す形態に限定されるものではない。

なお、本発明は、その精神や主旨または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。

本発明は、基板に対して、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等によって、薄膜を形成する真空成膜装置に適用できる。特に、本発明は、液晶表示装置に使用される透明電極基板等を製造するために、透明基板に対して、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等によって、ＩＴＯ膜を成膜する真空成膜装置に好適である。

図１は、本実施例にかかる、準備室と成膜室との間で基板搬送具に搬入出が可能となる状態の真空成膜装置の概略構成平面図である。 図２は、本実施例にかかる、準備室と成膜室とが連通された状態の真空成膜装置の概略構成平面図である。 図３は、本実施例にかかる、準備室と成膜室とが遮断された状態の真空成膜装置の概略構成平面図である。 図４は、本実施例にかかる基板搬送具の概略構成図である。

符号の説明

１０ 成膜室
１３ 成膜室内軌道部
２０ 準備室
２３ａ，２３ｂ 準備室内軌道部
２６ ピックアップ部
２６ａ ピックアップ上保持部
２６ｂ ピックアップ下保持部
３０ 仕切部
３１ 搬送孔
３２ バルブ部
４０ 基板搬送具
５０ 基板

Claims (4)

1. 真空成膜装置において、
   基板を保持する基板搬送具を外部から搬入出する準備室と、基板搬送具に保持した基板に対して成膜処理を行う成膜室とが設けられ、
   前記準備室には、基板搬送具を前記成膜室に搬入出するピックアップ部が設けられ、
   前記準備室と前記成膜室との間には、前記成膜室の雰囲気を真空状態に保ちながら、前記ピックアップ部による基板搬送具の前記準備室から前記成膜室への搬入出と、前記成膜室における基板への成膜処理とを行うための仕切部が設けられ、
   前記準備室には、基板搬送具を保持してループ状に移動させる準備室内軌道部が設けられ、
   前記成膜室には、基板搬送具を保持してループ状に移動させる成膜室内軌道部が設けられ、
   基板搬送具に保持した基板の面がループ状外方に向けられた状態で基板搬送具を保持し、この保持状態で前記ピックアップ部によって前記準備室から前記成膜室への搬入出が行なわれることを特徴とする真空成膜装置。
2. 前記準備室には、前記ループ状の準備室内軌道部が複数形成されたことを特徴とする請求項１に記載の真空成膜装置。
3. 前記仕切部には、前記準備室から基板搬送具を前記成膜室に搬入出するための搬送孔と、前記成膜室の雰囲気を真空状態に保ちながら前記成膜室と前記準備室との遮断と連通を行うバルブ部とが設けられ、
   前記バルブ部は、前記搬送孔の前記成膜室と接する境界において前記成膜室と前記準備室とを遮断することを特徴とする請求項１または２に記載の真空成膜装置。
4. 前記ピックアップ部には、基板搬送具の上部を保持するピックアップ上保持部と、基板搬送具の下部を保持するピックアップ下保持部とが設けられ、前記ピックアップ上保持部および前記ピックアップ下保持部によって基板搬送具の保持が同時に行なわれることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１つに記載の真空成膜装置。

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