JPS58193669U - Ｈｉｃ基板 - Google Patents

Ｈｉｃ基板

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Publication number
JPS58193669U
JPS58193669U JP9208282U JP9208282U JPS58193669U JP S58193669 U JPS58193669 U JP S58193669U JP 9208282 U JP9208282 U JP 9208282U JP 9208282 U JP9208282 U JP 9208282U JP S58193669 U JPS58193669 U JP S58193669U
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JP
Japan
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semiconductor device
hic board
hic
board
view
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Pending
Application number
JP9208282U
Other languages
English (en)
Inventor
岡部　基樹
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来のＨＩＣ基板の平面図、第２図は、ＨＩ
Ｃ基板へ固着される半導体装置の拡大斜視図、第３図は
、半導体装置のリードと基板との固着作業を説明する要
部断面図、第４図は、この考案の一実施例を示すＨＩＣ
基板の平面図、第５図はそのＸ−Ｘ線にて切断した要部
拡大断面図である。　　　。 １・・・・・・絶縁基板、２，２．・・・・・・導体路
、３，３゜・・・・・・抵抗体、４・・・・・・半導体
装置、１１・・・・・・チップ片、１２・・・・・・固
着箇所、１４・・・・・・接着層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導体や抵抗体等のパターンを形成した絶縁基板上に、別
    個に製作した半導体装置を固着させるものにおいて、少
    くとも半導体装置固着箇所周辺に半導体装置位置決め用
    チップ片を接着させたことを特徴とするＨＩＣ基板。
JP9208282U 1982-06-18 1982-06-18 Ｈｉｃ基板 Pending JPS58193669U (ja)

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JP9208282U JPS58193669U (ja) 1982-06-18 1982-06-18 Ｈｉｃ基板

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JP9208282U JPS58193669U (ja) 1982-06-18 1982-06-18 Ｈｉｃ基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58193669U true JPS58193669U (ja) 1983-12-23

Family

ID=30100283

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9208282U Pending JPS58193669U (ja) 1982-06-18 1982-06-18 Ｈｉｃ基板

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JP (1) JPS58193669U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56155591A (en) * 1980-05-06 1981-12-01 Oki Electric Ind Co Ltd Method of mounting chip carrier

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56155591A (en) * 1980-05-06 1981-12-01 Oki Electric Ind Co Ltd Method of mounting chip carrier

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