JPS5818768B2 - チヨウコガタデンシカイロ - Google Patents
チヨウコガタデンシカイロInfo
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- JPS5818768B2 JPS5818768B2 JP50091498A JP9149875A JPS5818768B2 JP S5818768 B2 JPS5818768 B2 JP S5818768B2 JP 50091498 A JP50091498 A JP 50091498A JP 9149875 A JP9149875 A JP 9149875A JP S5818768 B2 JPS5818768 B2 JP S5818768B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F21/00—Variable inductances or transformers of the signal type
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は超小形電子回路に関するものである。
超小形電子回路は電子装置を小形化する目的で多くの分
野に用いられている。
野に用いられている。
かかる用途例の一つとしては人間が携帯し得る大きさの
小形無線装置がある。
小形無線装置がある。
かかる回路に対しては、使用し得る小形構成部品を調整
し得す、かつ寸法が小さいためかかる部品を作動させて
回路に同調させるのが困難となる欠点がある。
し得す、かつ寸法が小さいためかかる部品を作動させて
回路に同調させるのが困難となる欠点がある。
はとんどの場合、かかる回路は構成した後試験する必要
があり、かつ回路の作動が所要の範囲内に入らない場合
には回路構成部品を取換える必要があり、これは時間を
著しく浪費すると共に回路のコストが著しく高くなる欠
点がある。
があり、かつ回路の作動が所要の範囲内に入らない場合
には回路構成部品を取換える必要があり、これは時間を
著しく浪費すると共に回路のコストが著しく高くなる欠
点がある。
超小形電子回路を構成する場合、ある構成部品を絶縁体
または基体上に設けた導体によって形成し、この導体に
他の構成部品をはんだ付けまたは固着するようにした混
成回路構造が用いられている。
または基体上に設けた導体によって形成し、この導体に
他の構成部品をはんだ付けまたは固着するようにした混
成回路構造が用いられている。
この場合インダクタは絶縁体上に被膜として形成された
螺旋状およびマイクロ細条の導体によって構成する。
螺旋状およびマイクロ細条の導体によって構成する。
従ってコイルインダクタのインダクタンス値はコイルの
部分を導体により橋絡することによって変化させるよう
にしているがこの場合にははんだ付は作業を必要とし、
これにより基体および導体に接続されているはんだ付け
を行わない構成部品を加熱するようになる。
部分を導体により橋絡することによって変化させるよう
にしているがこの場合にははんだ付は作業を必要とし、
これにより基体および導体に接続されているはんだ付け
を行わない構成部品を加熱するようになる。
また各別に調整し得るインダクタ素子を用いることもで
きるがこれらインダクタ素子は比較的太きくしかも回路
に各別に接続する必要がある。
きるがこれらインダクタ素子は比較的太きくしかも回路
に各別に接続する必要がある。
これがため各別に調整し得るインダクタ素子を用いる場
合には寸法およびコストが著しく増大するようになる。
合には寸法およびコストが著しく増大するようになる。
本発明の目的は絶縁支持板上に導体を設け、この導体に
回路構成部品を接続し、導体の一部分によって複数個の
並列支路を有するインダクタを形成し、これら並列支路
を選択的に開放回路とすることによってインダクタの値
を変化し得るようにした超小形電子回路を提供せんとす
るにある。
回路構成部品を接続し、導体の一部分によって複数個の
並列支路を有するインダクタを形成し、これら並列支路
を選択的に開放回路とすることによってインダクタの値
を変化し得るようにした超小形電子回路を提供せんとす
るにある。
本発明においては基体または絶縁支持体およびその上に
既知の手段により設けた導体によって超小形電子回路を
形成する。
既知の手段により設けた導体によって超小形電子回路を
形成する。
すなわちこの導体に回路構成部品を例えばはんだ付けに
より接続して増幅器のような電子回路または装置を構成
する。
より接続して増幅器のような電子回路または装置を構成
する。
かかる導体はその一部分を成形してインダクタを形成す
ると共に導体に並列支路を設ける。
ると共に導体に並列支路を設ける。
また導体の一部分を並列支路の1個以上から切断除去し
て並列支路を選択的に開放回路とし電流通路を変化させ
てインダクタンス値を変更し得るようにする。
て並列支路を選択的に開放回路とし電流通路を変化させ
てインダクタンス値を変更し得るようにする。
かように並列支路を開放する手段は、導体に回路構成部
品を接続して回路を作動および試験した後に達成し得、
従って所望の作動を呈するインダクタンス値を好適に決
めることができる。
品を接続して回路を作動および試験した後に達成し得、
従って所望の作動を呈するインダクタンス値を好適に決
めることができる。
かかる導体からのその一部分の切断除去をレーザービー
ムによって行う場合には基体を左柱加熱せず従って回路
構成部品と導体とのはんだ付は個所を損傷することはな
い。
ムによって行う場合には基体を左柱加熱せず従って回路
構成部品と導体とのはんだ付は個所を損傷することはな
い。
その理由は発生する熱が極めて僅かでありかつこの熱が
極めて部分的に発生するからである。
極めて部分的に発生するからである。
選択的に開放回路とし得る並列支路を有する導電被膜に
より形成される可変インダクタは各別のコイルに直列に
接続し得るためコイルおよび可変インダクタの双方によ
って回路に必要なインダクタンス値を得ることができる
。
より形成される可変インダクタは各別のコイルに直列に
接続し得るためコイルおよび可変インダクタの双方によ
って回路に必要なインダクタンス値を得ることができる
。
かかる手段によれば回路を完成しかつこの回路を何等損
傷することな(、かつ高価な装置または製造工程を用い
ることなく総合インダクタンス値を調整することができ
る。
傷することな(、かつ高価な装置または製造工程を用い
ることなく総合インダクタンス値を調整することができ
る。
図面につき本発明を説明する。
第1図に示す基体10はセラミックその他の適当な絶縁
材料で造ると共に、その上に既知の手段により導体12
を形成する。
材料で造ると共に、その上に既知の手段により導体12
を形成する。
導体12には一対の端子14および16を設げ、これら
端子に他の回路構成部品を接続し得るようにする。
端子に他の回路構成部品を接続し得るようにする。
例えば端子14と基体10に設けた他の導体20との間
にコンデンサ18を接続する。
にコンデンサ18を接続する。
端子16はジャンパ接続22により他の導体24に接続
する。
する。
これら導体20および24は種々の既知の回路構成の他
の部品に接続する。
の部品に接続する。
端子16は第1巻回部26および第2巻回部28を有す
る螺旋状導体の中心部を形成し、第2巻回部28には複
数個の橋絡部(群)32を有するループ30を設ける。
る螺旋状導体の中心部を形成し、第2巻回部28には複
数個の橋絡部(群)32を有するループ30を設ける。
中心端子16に最も近い橋絡部32aによって他の橋絡
部群32およびループ30の残部を相対的に無効とする
導電通路を構成する。
部群32およびループ30の残部を相対的に無効とする
導電通路を構成する。
その理由は第2巻回部28の電流が橋絡部32aを経て
端子14に流れるからである。
端子14に流れるからである。
導体12を具える回路にコンデンサ18のような他の回
路構成部品を組込んで完全な作動回路を構成する場合に
はこの回路を試験してその特性を決め得るようにする。
路構成部品を組込んで完全な作動回路を構成する場合に
はこの回路を試験してその特性を決め得るようにする。
例えば導体12により形成されるインダクタを特定の周
波数で作動する同調回路の一部分とする。
波数で作動する同調回路の一部分とする。
このインダクタの値は、橋絡部群32を順次切断除去し
て螺旋状導体の第2巻回部のループ28を有効に長くす
ることによって徐々にほぼ連続的に変化させることがで
きる。
て螺旋状導体の第2巻回部のループ28を有効に長くす
ることによって徐々にほぼ連続的に変化させることがで
きる。
すなわち橋絡部32aを点線34および35で示す両端
部で切断すると電流は第2橋絡部32bを経て流れ従っ
てインダクタンス値は僅かだけ増大する。
部で切断すると電流は第2橋絡部32bを経て流れ従っ
てインダクタンス値は僅かだけ増大する。
インダクタンス値をさらに増大する必要がある場合には
橋絡部32bを切断して電流を橋絡部32cに流し得る
ようにする。
橋絡部32bを切断して電流を橋絡部32cに流し得る
ようにする。
かようにしてループの全長が回路内で最大のインダクタ
ンス値を呈するまで上述した作業を連続させることがで
きる。
ンス値を呈するまで上述した作業を連続させることがで
きる。
回路の残部に影響を与えることなくインダクタンス値を
変化させるためにはレーザービームを用いて橋絡部群3
2のループ30に接続された端部近(の部分34および
35を切断除去し得るようにする。
変化させるためにはレーザービームを用いて橋絡部群3
2のループ30に接続された端部近(の部分34および
35を切断除去し得るようにする。
かようにレーザービームにより導体を切断する場合には
僅かの熱しか発生せず、しかもこの熱は部分的であるた
め導体への回路構成部品のはんだ付は個所に悪影響を与
えない。
僅かの熱しか発生せず、しかもこの熱は部分的であるた
め導体への回路構成部品のはんだ付は個所に悪影響を与
えない。
すなわち端子16にはんだ付けされたジャンパ接続22
はビーム通路34および35に沿って照射されるレーザ
ービームにより発生する熱によって分離することはない
。
はビーム通路34および35に沿って照射されるレーザ
ービームにより発生する熱によって分離することはない
。
同様にコンデンサ18も導体の端子14から分離するこ
とはない。
とはない。
かようにして回路を完成した後に回路の接続に悪影響を
与えることなく回路のインダクタンス値を変化させるこ
とができる。
与えることなく回路のインダクタンス値を変化させるこ
とができる。
すなわち橋絡部群32を有するループ30を適当に構成
して橋絡部32aが電流通路を形成する際にインダクタ
ンス値が所要の最小値となるようにする。
して橋絡部32aが電流通路を形成する際にインダクタ
ンス値が所要の最小値となるようにする。
かかる場合に適当な所要のインダクタンス値を得るため
には、インダクタンス値が所要の値に増大するまで所要
数の橋絡部を切断除去する。
には、インダクタンス値が所要の値に増大するまで所要
数の橋絡部を切断除去する。
絶絶縁基体40に導体42および44を設けた本発明回
路の他の例を第2図に示す。
路の他の例を第2図に示す。
これら導体42および44にはコイル46の端部な例え
ばはんだ付けにより接続する。
ばはんだ付けにより接続する。
この導体42を他の回路構成部品に接続するかまたは他
の回路構成部品の接続端子に接続する。
の回路構成部品の接続端子に接続する。
導体44は端子48と端子50との間に延在させ、端子
48にコイル46の一端を接続する。
48にコイル46の一端を接続する。
端子48および50間の導電部分を成形して橋絡部53
および54を有するループ52を形成する。
および54を有するループ52を形成する。
第1図の構成から明らかなように橋絡部53および54
はライン56および57に沿ってレーザービームを照射
することにより選択的に切断除去して開放回路を形成し
得るようにする。
はライン56および57に沿ってレーザービームを照射
することにより選択的に切断除去して開放回路を形成し
得るようにする。
第1図の回路につき説明したように橋絡部53によって
有効な回路の通路を形成すると共に最小のインダクタン
ス値を呈するようにする。
有効な回路の通路を形成すると共に最小のインダクタン
ス値を呈するようにする。
この橋絡部53を切断除去すると橋絡部54が有効回路
の通路を形成しインダクタンス値は大きくなる。
の通路を形成しインダクタンス値は大きくなる。
橋絡部53および54の双方を切断除去するとループ5
2全体が回路内に接続され最大のインダクタンス値を呈
するようになる。
2全体が回路内に接続され最大のインダクタンス値を呈
するようになる。
すなわち橋絡部53(および橋絡部54)は点線56お
よび57に沿ってレーザービームにより導体の一部分か
ら切断除去することができる。
よび57に沿ってレーザービームにより導体の一部分か
ら切断除去することができる。
かかる切断除去作業は基体40に熱をほとんど加えるこ
となく行い得るためコイル46の導体42および44へ
のはんだ付は接続個所ならびに他の回路構成部品の導体
への接続個所には何等の悪影響も及ぼさない。
となく行い得るためコイル46の導体42および44へ
のはんだ付は接続個所ならびに他の回路構成部品の導体
への接続個所には何等の悪影響も及ぼさない。
かようにインダクタンス値の調整を回路の完成および作
動後に行うことができるため直列接続のコイル46およ
び導体44のインダクタンス値が最適であるか否かを試
験により決めることができる。
動後に行うことができるため直列接続のコイル46およ
び導体44のインダクタンス値が最適であるか否かを試
験により決めることができる。
これがため各別の固定コイルのインダクタンス値の調整
を、各別の可変インダクタを用いる場合よりも極めて低
コストで行うことができる。
を、各別の可変インダクタを用いる場合よりも極めて低
コストで行うことができる。
かかる調整は、インダクタンス値が最適でない際にこの
コイルを他のインダクタンス値を有するコイルに交換す
る場合よりも極めて容易に達成することができる。
コイルを他のインダクタンス値を有するコイルに交換す
る場合よりも極めて容易に達成することができる。
本発明による超小形可変インダクタは比較的高出力の小
形無線送信機の無線周波増幅器に用いるのが極めて有効
である。
形無線送信機の無線周波増幅器に用いるのが極めて有効
である。
かように増幅器を形成した後超小形電子インダクタの値
を変化させることができるため装置に対する試験および
整合あるいは取付けが容易となり、従って増幅器を無線
送信機に接続する際追加の取付または整合部材を設ける
必要はない。
を変化させることができるため装置に対する試験および
整合あるいは取付けが容易となり、従って増幅器を無線
送信機に接続する際追加の取付または整合部材を設ける
必要はない。
上述した所から明らかなように本発明によればインダク
タを低コストで造ることができしかもそのスペースも比
較的小さくて足りるためかかるインダクタは小形電子装
置に用いるのが好適である。
タを低コストで造ることができしかもそのスペースも比
較的小さくて足りるためかかるインダクタは小形電子装
置に用いるのが好適である。
第1図は本発明類小形可変インダクタの一例を示す平面
図、第2図は同じくその他の例の可変インダクタをコイ
ルと直列に接続した状態を示す平面図である。 10・・・・・・基体、12,20,24・・・・・・
導体、14.16・・・・・・端子、18・・・・・・
コンデンサ、22・・・・・・ジャンパ接続、26・・
・・・・第1巻回部、28・・・・・・第2巻回部、3
0・・・・・・ループ、32・・・・・・橋絡部、34
、35・・・・・・点線(破断部)。
図、第2図は同じくその他の例の可変インダクタをコイ
ルと直列に接続した状態を示す平面図である。 10・・・・・・基体、12,20,24・・・・・・
導体、14.16・・・・・・端子、18・・・・・・
コンデンサ、22・・・・・・ジャンパ接続、26・・
・・・・第1巻回部、28・・・・・・第2巻回部、3
0・・・・・・ループ、32・・・・・・橋絡部、34
、35・・・・・・点線(破断部)。
Claims (1)
- 1 絶縁基体と、該基体上に設けられ予定パターンを有
しその一部分によりインダクタを形成しかつ複数個の並
列支路を有する導体と、該導体に接続されこれと共働し
て作動回路を形成する電子構成部品とを具え、前記イン
ダクタの前記支路を適宜設計して前記導体の一部分をこ
れから除去しこれにより前記インダクタの値を変化させ
、従って回路の作動を変化せしめ得るようにしたことを
特徴とする超小形電子回路。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/492,295 US4035695A (en) | 1974-08-05 | 1974-08-05 | Microelectronic variable inductor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5138062A JPS5138062A (ja) | 1976-03-30 |
JPS5818768B2 true JPS5818768B2 (ja) | 1983-04-14 |
Family
ID=23955727
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP50091498A Expired JPS5818768B2 (ja) | 1974-08-05 | 1975-07-25 | チヨウコガタデンシカイロ |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4035695A (ja) |
JP (1) | JPS5818768B2 (ja) |
CA (1) | CA1041621A (ja) |
DE (1) | DE2533359A1 (ja) |
DK (1) | DK352375A (ja) |
FR (1) | FR2281696A1 (ja) |
GB (1) | GB1451428A (ja) |
NL (1) | NL7508025A (ja) |
SE (1) | SE403849B (ja) |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54103546A (en) * | 1978-02-01 | 1979-08-15 | Hitachi Ltd | Filmmlike coil |
JPS5928901Y2 (ja) * | 1979-03-29 | 1984-08-20 | スズキ株式会社 | エンジン等の燃料タンク |
DE3039113A1 (de) * | 1980-10-16 | 1982-05-13 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Eine veraenderbare induktivitaeti aufweisende hybridspule und verfahren zu deren justierung |
DE3039163A1 (de) * | 1980-10-16 | 1982-05-13 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Eine veraenderbare induktivitaet aufweisende hybridspule und verfahren zu deren justierung |
US4488297A (en) * | 1982-04-05 | 1984-12-11 | Fairchild Camera And Instrument Corp. | Programmable deskewing of automatic test equipment |
US4479100A (en) * | 1982-05-27 | 1984-10-23 | Raytheon Company | Impedance matching network comprising selectable capacitance pads and selectable inductance strips or pads |
EP0143787A4 (en) * | 1983-01-19 | 1985-07-30 | Ryswyk Henricus Johannes Van | MECHANISM FOR COORDINATED MOVEMENT. |
US4734662A (en) * | 1986-03-11 | 1988-03-29 | Tdk Corporation | Comb filter |
JPS6411569U (ja) * | 1987-07-08 | 1989-01-20 | ||
FI80542C (fi) * | 1988-10-27 | 1990-06-11 | Lk Products Oy | Resonatorkonstruktion. |
US4905358A (en) * | 1989-01-18 | 1990-03-06 | Motorola, Inc. | Thin film active trimmable capacitor/inductor |
US5055816A (en) * | 1989-06-26 | 1991-10-08 | Motorola, Inc. | Method for fabricating an electronic device |
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