JPS58185759A - 無電解めつき法 - Google Patents
無電解めつき法Info
- Publication number
- JPS58185759A JPS58185759A JP6907282A JP6907282A JPS58185759A JP S58185759 A JPS58185759 A JP S58185759A JP 6907282 A JP6907282 A JP 6907282A JP 6907282 A JP6907282 A JP 6907282A JP S58185759 A JPS58185759 A JP S58185759A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- salt
- formula
- sulfonic acid
- soln
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は８価のチクンイづンを還元側として用いるスズ
の無電解めっき法番こおいて、ａ元側であるＴ１ な
らｒトにその酸化生成物であるＴＩ’″およｒト栢出ざ
るべきスズの共１山可溶性塩として（１機スルホン峻塩
を用いることを特徴とする無″邂解めっき法に関する。
の無電解めっき法番こおいて、ａ元側であるＴ１ な
らｒトにその酸化生成物であるＴＩ’″およｒト栢出ざ
るべきスズの共１山可溶性塩として（１機スルホン峻塩
を用いることを特徴とする無″邂解めっき法に関する。
水ｆ８１＆、中においてチタンのような複数の酸化状態
を取り得る金試が、低い酸化状態において存在している
系に、他金属のイオンが加えられたＦ’に、自身は酸化
を蛍け、高い酸化状態になると同時に、加えられた金匡
イオンを金属の伏線になるまで還元し得ることはよく知
られた事実であり、Ｔ、ｘ＋ ハＣｕｚ＋、ｐｂ′４、
Ｓｎ”、Ｎｉ”、Ｃｏ”などを金属の状態にまで還元で
きる能力を有するために、これらの系は無寛解めつき法
として初用し得る。
を取り得る金試が、低い酸化状態において存在している
系に、他金属のイオンが加えられたＦ’に、自身は酸化
を蛍け、高い酸化状態になると同時に、加えられた金匡
イオンを金属の伏線になるまで還元し得ることはよく知
られた事実であり、Ｔ、ｘ＋ ハＣｕｚ＋、ｐｂ′４、
Ｓｎ”、Ｎｉ”、Ｃｏ”などを金属の状態にまで還元で
きる能力を有するために、これらの系は無寛解めつき法
として初用し得る。
しかしながら、次に述べる制約のため、この（２）
ようｔｃ系を利用した力（Ｉ電解めっき法は未だ実用化
されていないのが現状である。すなわち％１気めつきあ
るいはホルマリン、次曲リン酸塩、ホウ水素化物、各種
アミン、ポラン、ヒドラジン等を還元量１１とするよう
な無電解めっきの浴においては、析出さるべき金纒なら
びにＳ：地金属の三者と、不溶性あるいｒｉ錐溶性化合
物を形成しない成分で構成されていることが条件である
。
されていないのが現状である。すなわち％１気めつきあ
るいはホルマリン、次曲リン酸塩、ホウ水素化物、各種
アミン、ポラン、ヒドラジン等を還元量１１とするよう
な無電解めっきの浴においては、析出さるべき金纒なら
びにＳ：地金属の三者と、不溶性あるいｒｉ錐溶性化合
物を形成しない成分で構成されていることが条件である
。
素地金−と不溶性あるいは離溶性化合物を形成する成分
を含むことが適当でない理由は被めっき物をめっき液に
浸漬した陛に素地−Ｆに不溶性あるいＦｉ難溶性化合４
り１が形成されると、密着性不良あるいけはんだ付は性
不良等の重大ｔ（欠陥の１皐因となるからである。
を含むことが適当でない理由は被めっき物をめっき液に
浸漬した陛に素地−Ｆに不溶性あるいＦｉ難溶性化合４
り１が形成されると、密着性不良あるいけはんだ付は性
不良等の重大ｔ（欠陥の１皐因となるからである。
また本発明におけるように、低酸化せ態の金匣を還元量
として用いる節電Ｍめつき液においては、前述した三者
、すなわち析出さるべき金匡およｒト素地金−に加乏て
還元量として（ｄｉ用する金属の低酸化状態のイオンな
らびにこれが還元量として作用したのちに生じる高酸化
状態のイオンをも浴解せしり１、不溶１・］ｊＩよび難
溶性の化合物を形成しｌ「い１ル１分で横１−１されで
いることが斧ｆ１と４「る。
として用いる節電Ｍめつき液においては、前述した三者
、すなわち析出さるべき金匡およｒト素地金−に加乏て
還元量として（ｄｉ用する金属の低酸化状態のイオンな
らびにこれが還元量として作用したのちに生じる高酸化
状態のイオンをも浴解せしり１、不溶１・］ｊＩよび難
溶性の化合物を形成しｌ「い１ル１分で横１−１されで
いることが斧ｆ１と４「る。
したがって、ＩＩ！！常めっぎ０の１１こ最も頻繁に利
用される□硫峻塩（−化物を用いると、硫酸４ｆＩｒ−
Ｉ Ｔｌ と＠溶性化合物を形ｒｌｉ Ｌ、塩素イオ
ンは銅あるいは鉛を含む素地の）： Ｃ： Ｗ着手９、
σＸ７だ付性不９の原因となるｍ＋々’Ｆｌ’ｌ化合物
分形成す化合物好形成く ７Ｊい。
用される□硫峻塩（−化物を用いると、硫酸４ｆＩｒ−
Ｉ Ｔｌ と＠溶性化合物を形ｒｌｉ Ｌ、塩素イオ
ンは銅あるいは鉛を含む素地の）： Ｃ： Ｗ着手９、
σＸ７だ付性不９の原因となるｍ＋々’Ｆｌ’ｌ化合物
分形成す化合物好形成く ７Ｊい。
スズめっきσ弱電、′心子部＾Ｉ、にｐ好なはんだ付は
性を付与するために施さゎることが多く、しｌξがって
銅素地ヒや部分的にあらがじめはん′だｆＬけされたよ
うな素地のＬに施されることが多いので、これら素地１
０１上に１１．１ ｇ性化合物な形成する成分を含むこ
とは基本的な欠陥であってＶ非と夷回避すべき問題であ
る。
性を付与するために施さゎることが多く、しｌξがって
銅素地ヒや部分的にあらがじめはん′だｆＬけされたよ
うな素地のＬに施されることが多いので、これら素地１
０１上に１１．１ ｇ性化合物な形成する成分を含むこ
とは基本的な欠陥であってＶ非と夷回避すべき問題であ
る。
本発明は上詠・、の間顕廣に究み発明ざゎ１こものであ
って、多くの金属と可溶１／１．塩を形成する有機スル
ホン酸を用いることによって、上述した問題を生じるこ
となしに、８ＩＩＩＩＩσ）チタンをＭ元側とする無電
解めっきをおこなう方法を提供することを目的とする。
って、多くの金属と可溶１／１．塩を形成する有機スル
ホン酸を用いることによって、上述した問題を生じるこ
となしに、８ＩＩＩＩＩσ）チタンをＭ元側とする無電
解めっきをおこなう方法を提供することを目的とする。
以下本発明の構成について述べる。
本発明において使ｈ］するめっき浴は下ｈ１のｆａｌ〜
（ｅｌからなる群から選ばれた有機スルホン酸と、還元
量として用いる８価のチタンイオンとの塩および析出さ
るべき金−である２価のスズとの塩を含有するものであ
る。
（ｅｌからなる群から選ばれた有機スルホン酸と、還元
量として用いる８価のチタンイオンとの塩および析出さ
るべき金−である２価のスズとの塩を含有するものであ
る。
記
（ａｌ一般式
％式％
（ｂｌ一般式
ＣｎＨｓｌ＋１８０３Ｈ
ｔｅｌへ般式
尚、Ｆｌｆｒａｌ〜ｔｅｌにかかるイｒ慟スルホン酸の
中で１＋要なものを数例、次表に（Ｕげるつ表 以下、上述しためつきめを使用した本発明の実施例につ
いて述べる。
中で１＋要なものを数例、次表に（Ｕげるつ表 以下、上述しためつきめを使用した本発明の実施例につ
いて述べる。
実施例１゜
（１）２価のスズイオン（メクンスルホン酸スズ（ＩＩ
の水溶液として添加する） ：Ｏ，ｎ４モル／ｅ
（２）８価ｑ）チタンイオン（メクンスルホン酸チタン
（鳳１の水溶液として添加すイ））： ０．０８モル／
１（３）クエン酸ナトリウム ： １００
ｇ／ｌ（４１ｇＤＴＡ：ｏ、ｏ５モル／ｅ ｆ５１ Ｎ Ｔ Ａ ：
Ｑ、１１ モｐし／１（７）温 度
： ８０ ℃実施例２、 （１）２価のスズイオン ：０１モル／ｅ（２−ヒド
ロキシプロピルスルホン酸スズｌ）の水溶液として添加
する）（３）クエン酸ナトリウム ７ １５０
ｇ／ｅ＋４１ Ｅ Ｄ ′ｒ Ａ
： ０．１２
−ｆ：ｔｖ／１１！’１ｌＮＴＡ：０．１８モル／４
？（７）温 度 ： ７０
℃、１上述の実施例に示すようなめつき浴の組成および
めっき条件で銅板、軟鋼板、はんだめっきを施した軟鋼
板、表面を研麿した鋳造鉛、重版の無電解ニラクルめっ
き用前処理削で活性化したポリプロピレン板上にそれぞ
れめっきを施した結果、いずれも９好なスズめっき皮膜
が得られだ。
の水溶液として添加する） ：Ｏ，ｎ４モル／ｅ
（２）８価ｑ）チタンイオン（メクンスルホン酸チタン
（鳳１の水溶液として添加すイ））： ０．０８モル／
１（３）クエン酸ナトリウム ： １００
ｇ／ｌ（４１ｇＤＴＡ：ｏ、ｏ５モル／ｅ ｆ５１ Ｎ Ｔ Ａ ：
Ｑ、１１ モｐし／１（７）温 度
： ８０ ℃実施例２、 （１）２価のスズイオン ：０１モル／ｅ（２−ヒド
ロキシプロピルスルホン酸スズｌ）の水溶液として添加
する）（３）クエン酸ナトリウム ７ １５０
ｇ／ｅ＋４１ Ｅ Ｄ ′ｒ Ａ
： ０．１２
−ｆ：ｔｖ／１１！’１ｌＮＴＡ：０．１８モル／４
？（７）温 度 ： ７０
℃、１上述の実施例に示すようなめつき浴の組成および
めっき条件で銅板、軟鋼板、はんだめっきを施した軟鋼
板、表面を研麿した鋳造鉛、重版の無電解ニラクルめっ
き用前処理削で活性化したポリプロピレン板上にそれぞ
れめっきを施した結果、いずれも９好なスズめっき皮膜
が得られだ。
なお、本発明の浴においてｔまｈ：ＤＴＡとＳｎ の
比率、ＮＴＡとＴ、３４の比率かに１の安定性に彰％を
＆ ｔｑすが、Ｅｌ）ＴＡ／Ｓｎ” ｌ’ｊモル止で１
．１以−ト、Ｎ１゛Ａ／１゛Ｉ３＋６モル止で８５以Ｆ
の揚台Ｇこ、浴中での懸濁状の析出を生じせしめること
なく、無電解めっき皮膜を得ることかできた。
比率、ＮＴＡとＴ、３４の比率かに１の安定性に彰％を
＆ ｔｑすが、Ｅｌ）ＴＡ／Ｓｎ” ｌ’ｊモル止で１
．１以−ト、Ｎ１゛Ａ／１゛Ｉ３＋６モル止で８５以Ｆ
の揚台Ｇこ、浴中での懸濁状の析出を生じせしめること
なく、無電解めっき皮膜を得ることかできた。
ところで本発明におけるＩＶＪ’−）き液の組成ならび
に作業条件は実施例に限定されるものでになく、素地、
析出さるべき金ｋｄのイオン（２価のスズイオン）、配
元前としてｉ＋ｊいる８価のチタンイオンＢよびこれが
還元Ａｌｌとして作用したのち番こ生じる４価のチタン
イオンの囲者の共通可溶性顎を形成するアニオンとして
スルホン酸を用いるという１！述した目的の上官に添っ
てめつきめの組成ならびに作業条件は任意に変更するこ
とができる。
に作業条件は実施例に限定されるものでになく、素地、
析出さるべき金ｋｄのイオン（２価のスズイオン）、配
元前としてｉ＋ｊいる８価のチタンイオンＢよびこれが
還元Ａｌｌとして作用したのち番こ生じる４価のチタン
イオンの囲者の共通可溶性顎を形成するアニオンとして
スルホン酸を用いるという１！述した目的の上官に添っ
てめつきめの組成ならびに作業条件は任意に変更するこ
とができる。
なお、本発明において好ましいめつき浴の組成と作業条
件の範囲は次のとおりである。
件の範囲は次のとおりである。
（ｌ）２価ｒｈ ｘ ス４ オ＞ ： ０．０１〜（
＋、Ｆｌ ’Ｅ：ｔし／１１（２）３１曲のチタンイオ
ン＝００１〜００７モル／ｅ（３）クエン酸ナトリウム
：９０〜１７０ ｇ／ｅｆ４１ＥＤＴＡ：０．０１
５〜０．６モノｖ／１ｌＦｉｌ Ｎ Ｔ Ａ
： ０．０３５〜０．８５−ｒｚし／１１＋６
１ｐＨニア。０〜９，５ （７）温 度 ： ５０〜１０
０ ℃特許出願人代理人氏名 −５、
＋、Ｆｌ ’Ｅ：ｔし／１１（２）３１曲のチタンイオ
ン＝００１〜００７モル／ｅ（３）クエン酸ナトリウム
：９０〜１７０ ｇ／ｅｆ４１ＥＤＴＡ：０．０１
５〜０．６モノｖ／１ｌＦｉｌ Ｎ Ｔ Ａ
： ０．０３５〜０．８５−ｒｚし／１１＋６
１ｐＨニア。０〜９，５ （７）温 度 ： ５０〜１０
０ ℃特許出願人代理人氏名 −５、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｔ１の（ａｔ〜（ｃｌからなる鮮から選ばれた有機スル
ホン酸と、還元側として用いる８価のチタンイオンとの
塩および析出さるべき金属である２価のスズとの塩を含
有するめつき液を用いることを特徴とする無電解めっき
法 記 Ｉｎ）一般式 ％式％ ルホン酸。 （ｂｌ一般式 ％式％ （式中ｎは１もしくは２の政牙示す）で表わされたアル
カンスルホン酸。 （ｃｌ一般式 ン酸もしくはその誘ＩＩ！！捧
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6907282A JPS5934229B2 (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | 無電解めつき法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6907282A JPS5934229B2 (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | 無電解めつき法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58185759A true JPS58185759A (ja) | 1983-10-29 |
| JPS5934229B2 JPS5934229B2 (ja) | 1984-08-21 |
Family
ID=13392003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6907282A Expired JPS5934229B2 (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | 無電解めつき法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5934229B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63230883A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-27 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 無電解スズめつき浴 |
| GB2228269A (en) * | 1989-01-24 | 1990-08-22 | Okuno Chem Ind Co | Electrolessly solder plating composition |
-
1982
- 1982-04-23 JP JP6907282A patent/JPS5934229B2/ja not_active Expired
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63230883A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-27 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 無電解スズめつき浴 |
| GB2228269A (en) * | 1989-01-24 | 1990-08-22 | Okuno Chem Ind Co | Electrolessly solder plating composition |
| GB2228269B (en) * | 1989-01-24 | 1993-05-05 | Okuno Chem Ind Co | Electrolessly solder plating composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5934229B2 (ja) | 1984-08-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3103065B2 (ja) | スズ合金めっき組成物及びめっき方法 | |
| US5552031A (en) | Palladium alloy plating compositions | |
| TW201233846A (en) | Immersion tin or tin alloy plating bath with improved removal of cuprous ions | |
| JP2013001977A (ja) | 銅または銅合金の表面処理剤及びその利用 | |
| US8801844B2 (en) | Autocatalytic plating bath composition for deposition of tin and tin alloys | |
| JP2000212763A (ja) | 銀合金メッキ浴及びそれを用いる銀合金被膜の形成方法 | |
| JPH02197580A (ja) | 無電解ハンダめっき浴 | |
| JPS58185759A (ja) | 無電解めつき法 | |
| JPH1046385A (ja) | 電気・電子回路部品 | |
| TWI593687B (zh) | 用於在鎳表面上形成有機塗層的方法 | |
| US6331201B1 (en) | Bismuth coating protection for copper | |
| JP5268883B2 (ja) | 電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜 | |
| JP5985368B2 (ja) | 銅または銅合金の表面処理液及びその利用 | |
| JPH0144438B2 (ja) | ||
| JPH01184279A (ja) | 無電解スズ一鉛合金めっき浴 | |
| JP3180918B2 (ja) | 無電解錫及び無電解錫−鉛合金メッキ浴 | |
| JPS59500475A (ja) | キレ−ト化金属 | |
| JPS61117297A (ja) | スズ属金属めつき液 | |
| JP2006342395A (ja) | ハンダ性に優れた樹脂被覆めっき金属板 | |
| JPH0527710B2 (ja) | ||
| JP2001040497A (ja) | 錫−ビスマス合金めっき皮膜で被覆された電子部品 | |
| JPH06957B2 (ja) | 半田付け性に優れた二層めっき鋼板 | |
| JP2654715B2 (ja) | 無電解錫及び錫・鉛合金めっき浴並びにめっき方法 | |
| JPH10102279A (ja) | 電気・電子回路部品 | |
| JP3398125B2 (ja) | ニッケルあるいは鉄ニッケル合金上の無鉛スズ合金剥離用の剥離液 |