JPS58174475A - 電子線硬化型接着剤 - Google Patents
電子線硬化型接着剤Info
- Publication number
- JPS58174475A JPS58174475A JP5844882A JP5844882A JPS58174475A JP S58174475 A JPS58174475 A JP S58174475A JP 5844882 A JP5844882 A JP 5844882A JP 5844882 A JP5844882 A JP 5844882A JP S58174475 A JPS58174475 A JP S58174475A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radically polymerizable
- adhesive
- acrylate
- compound
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- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、低線量の電子線で容易に硬化し、優れた接着
性、後加工性Ｎ耐久性を有する架橋被喚を提供する塩化
ビニルシート鋼板用接着剤に関する口 従来、塩化ビニルシート鋼板は、鋼材上に接着剤を塗布
し、２００〜３００Ｃという高温で短時間加熱乾燥した
後直ちに墳化ビニルシートを重ね、一対のゴム被１［＃
ロール間を通して圧着するといういわゆる熱圧着法で製
造されているが１この方法では塩化ビニルシートが高温
度の鋼材に接触するため、あらかじめ塩化ビニルシート
上につけられているエンボス模様がくずれたり、また比
較的喚厚の薄い塩化ビニルシートのラミネーションが困
難である等の難点がある０かかる問題点の改善並びに省
資源、省エネルギーの観点から低ｍ接層が可能な接着剤
の出現が強く望まれている。
性、後加工性Ｎ耐久性を有する架橋被喚を提供する塩化
ビニルシート鋼板用接着剤に関する口 従来、塩化ビニルシート鋼板は、鋼材上に接着剤を塗布
し、２００〜３００Ｃという高温で短時間加熱乾燥した
後直ちに墳化ビニルシートを重ね、一対のゴム被１［＃
ロール間を通して圧着するといういわゆる熱圧着法で製
造されているが１この方法では塩化ビニルシートが高温
度の鋼材に接触するため、あらかじめ塩化ビニルシート
上につけられているエンボス模様がくずれたり、また比
較的喚厚の薄い塩化ビニルシートのラミネーションが困
難である等の難点がある０かかる問題点の改善並びに省
資源、省エネルギーの観点から低ｍ接層が可能な接着剤
の出現が強く望まれている。
本発明者らは、このような難点のない塩化ビニルシート
と鋼材との接着方法として電子線な利用する方法を先に
提案した。電子線硬化型接層剤を鋼材上に敵布し、次い
で塩化ビニルシート鋼板を貼合せ電子線を照射して接着
剤な硬化せしめることによって優れた初期接着強度を発
揮する塩化ビニルシート鋼板をＩｎすることができるが
、電子線照射による塩化ビニルシートの劣化や厳しい後
加工を行なったときの塩化ビニルシートの接層性ならび
に沸水試験や長期の耐湿試験を実施すると大巾な接着強
度の低下を拓くという問題点を内蔵０ていることが見出
さ５．］ れた・ そこで本発明者らは塩化ビニルシートを劣化させない低
線量の電子線で硬化し、優れた接着性、後加工性ならび
に耐久性被撲を提供する接層剤を開発すべく鋭意検討を
重ね本発明ｉ完成した。
と鋼材との接着方法として電子線な利用する方法を先に
提案した。電子線硬化型接層剤を鋼材上に敵布し、次い
で塩化ビニルシート鋼板を貼合せ電子線を照射して接着
剤な硬化せしめることによって優れた初期接着強度を発
揮する塩化ビニルシート鋼板をＩｎすることができるが
、電子線照射による塩化ビニルシートの劣化や厳しい後
加工を行なったときの塩化ビニルシートの接層性ならび
に沸水試験や長期の耐湿試験を実施すると大巾な接着強
度の低下を拓くという問題点を内蔵０ていることが見出
さ５．］ れた・ そこで本発明者らは塩化ビニルシートを劣化させない低
線量の電子線で硬化し、優れた接着性、後加工性ならび
に耐久性被撲を提供する接層剤を開発すべく鋭意検討を
重ね本発明ｉ完成した。
本発明は数平均分子量が２００−コａｏｏ。
であるウレタンポリアクリレ−） （Ａ） ７０〜１９
９３重量部、ポリオールぎリアクリレート■）１０〜ダ
０重量部、ラジカル重合性モノビニル化合物（Ｃ）−〇
〜り９．ｔ３友置部及びラジカル重合性含すン化合物［
Ｆ］）ＱＯ！−１０重量部からなる事を特徴とＴる電子
＃ｊ硬化型接着剤である。
９３重量部、ポリオールぎリアクリレート■）１０〜ダ
０重量部、ラジカル重合性モノビニル化合物（Ｃ）−〇
〜り９．ｔ３友置部及びラジカル重合性含すン化合物［
Ｆ］）ＱＯ！−１０重量部からなる事を特徴とＴる電子
＃ｊ硬化型接着剤である。
本発明の一成分であるウレタンポリアクリレート偽）は
、メリイソシアネート化合物をヒドロキシル基含有ビニ
ル七ツマー単独、あるいは、ポリオール化合物を併用し
て付加反応を行うことにより製造されるが、本用途に用
いられるウレタンぎりアクリレートは、ｌリオキシアル
キレン化ビス７エ／−ルＡｍのｌリオール、イソホロン
ジイソシアネート及びヒドロキシ含有ビ゛：′・・□ ニルモノマーを主体とする付加物である□ことが好適で
あり、その数平均分子量は、２００〜コａｏｏｏの範囲
にあることが必要である。数平均分子量が２００未満の
ものを使用すると後加工性が低下し、また、ａａｏｏｏ
より多いものを使用すると１得られる接着剤が高粘度と
なり、塗装作業性が不良となるので好ま駿くない。
、メリイソシアネート化合物をヒドロキシル基含有ビニ
ル七ツマー単独、あるいは、ポリオール化合物を併用し
て付加反応を行うことにより製造されるが、本用途に用
いられるウレタンぎりアクリレートは、ｌリオキシアル
キレン化ビス７エ／−ルＡｍのｌリオール、イソホロン
ジイソシアネート及びヒドロキシ含有ビ゛：′・・□ ニルモノマーを主体とする付加物である□ことが好適で
あり、その数平均分子量は、２００〜コａｏｏｏの範囲
にあることが必要である。数平均分子量が２００未満の
ものを使用すると後加工性が低下し、また、ａａｏｏｏ
より多いものを使用すると１得られる接着剤が高粘度と
なり、塗装作業性が不良となるので好ま駿くない。
該ウレタンポリアクリレートＣＡ）は接着剤１００亀１
１に部中／ ＯＮＡ ！ ｖ ｓ重量部含有されている
ことが好ましく、１ｏＩＨ未満では塩化ビニルシート層
に対する接層性ならびに後加工性が低下し−また？θ部
以上となると金属層に対する接層性が悪化するので好ま
しくない・ 次にぎりオールポリアクリレートＧ）としてはエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メ
タノアクリレート、／−Ｊ−ブチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ネオベンチルグリコールジ（メタ）
アクリレート、ｌ−１ヘキサンジオールジ（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリ
レート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレ
ート等が含まれる。本発明において、ポリオールポリア
クリレート（Ｂ）は接着剤ｉｏｏ重１部中７０〜４ＩＯ
重量部含まれていることが必要であり、ｌ。
１に部中／ ＯＮＡ ！ ｖ ｓ重量部含有されている
ことが好ましく、１ｏＩＨ未満では塩化ビニルシート層
に対する接層性ならびに後加工性が低下し−また？θ部
以上となると金属層に対する接層性が悪化するので好ま
しくない・ 次にぎりオールポリアクリレートＧ）としてはエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メ
タノアクリレート、／−Ｊ−ブチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ネオベンチルグリコールジ（メタ）
アクリレート、ｌ−１ヘキサンジオールジ（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリ
レート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレ
ート等が含まれる。本発明において、ポリオールポリア
クリレート（Ｂ）は接着剤ｉｏｏ重１部中７０〜４ＩＯ
重量部含まれていることが必要であり、ｌ。
部より少ないと得られる接着剤の電子線硬化性が低下し
）またダｏＨより多くなると後加工性の低下を招くので
好ましくない。
）またダｏＨより多くなると後加工性の低下を招くので
好ましくない。
ラジカル重合性モノビニル化合物（ｃ）トシテハ（メタ
ンアクリル酸メチル、（メタンアクリル酸メチル、（メ
タ）アクリル醗ブチル、（メタ）アクリル醸コーエチル
ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ
）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、スチレン、酢酸
ビニル等、があげられるが本用途にはテトラヒドロフル
フリルアクリレートが好適である。
ンアクリル酸メチル、（メタンアクリル酸メチル、（メ
タ）アクリル醗ブチル、（メタ）アクリル醸コーエチル
ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ
）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、スチレン、酢酸
ビニル等、があげられるが本用途にはテトラヒドロフル
フリルアクリレートが好適である。
ラジカル重合性モノビニル化合物（Ｃ）は接層剤１００
重量部中−〇〜り９．９３重量部配合されるのが必要で
あり、コ０Ｗ６未満では、系の粘度が高くなり、塗装作
業性が不良であるばかりです＜、塩ヒシートのヌレが不
足し、塩ビシートと！＆層剤との界面が弱くなり本発明
の主たる用途である塩ビ鏡板用接着剤としては望ましく
ない□またラジカル重合性モノビニル化合物（Ｃ）が接
着剤中に１０部以上含まれると、電子線硬化性の低下を
招くはかりでなく、耐水性、耐湿性等が極端に悪化する
ので好ましくない。
重量部中−〇〜り９．９３重量部配合されるのが必要で
あり、コ０Ｗ６未満では、系の粘度が高くなり、塗装作
業性が不良であるばかりです＜、塩ヒシートのヌレが不
足し、塩ビシートと！＆層剤との界面が弱くなり本発明
の主たる用途である塩ビ鏡板用接着剤としては望ましく
ない□またラジカル重合性モノビニル化合物（Ｃ）が接
着剤中に１０部以上含まれると、電子線硬化性の低下を
招くはかりでなく、耐水性、耐湿性等が極端に悪化する
ので好ましくない。
ラジカル重合性含すン化合物Ｑ））としては、（メタ）
アクリル酸コーアシツドホス７オキシエチル、（メタ）
アクリル酸３−りｐローコーアシツドホス７オキシプロ
ビル、トリス（メタ）アクリロキシエチルホスフェート
等があげられるが本用途には、コーヒドロキシエチルア
クリロイルホス７エートが好適である。
アクリル酸コーアシツドホス７オキシエチル、（メタ）
アクリル酸３−りｐローコーアシツドホス７オキシプロ
ビル、トリス（メタ）アクリロキシエチルホスフェート
等があげられるが本用途には、コーヒドロキシエチルア
クリロイルホス７エートが好適である。
ラジカル重合性含すン化合物勧）は接着剤１００いるこ
とが必要であり、００３部未満では一金属層に対する接
着性が低下し、また７０部より多くなると電子線硬化性
候の耐水性、耐湿性が極端に悪化するので好ましくない
。
とが必要であり、００３部未満では一金属層に対する接
着性が低下し、また７０部より多くなると電子線硬化性
候の耐水性、耐湿性が極端に悪化するので好ましくない
。
電子ｍｆ：用いて塩化ビニルシート鋼板を製造するには
、接層剤が電子線によって容易に硬化することと、塩化
ビニルシート層と金属層に対し強固な接層力を発揮する
ことが同時に要求され、さらには製造された塩化ビニル
シート鋼板の後加工性、耐水性ならびに耐湿性等の耐久
性が賦与されていることが望まれる。
、接層剤が電子線によって容易に硬化することと、塩化
ビニルシート層と金属層に対し強固な接層力を発揮する
ことが同時に要求され、さらには製造された塩化ビニル
シート鋼板の後加工性、耐水性ならびに耐湿性等の耐久
性が賦与されていることが望まれる。
本発明の接層剤は前記要求される項目をすべて満足する
と同時に、塊化ビニルシートを劣化させないような条件
、例えは、：ｌ Ｍｒａｄ 以下σ）低Ｍ１条件でも十
分乾燥硬化するので、その工業的価値は極めて大である
０ 下記実施例中、部は重量部を意味する０実施例１ アクリルｍコー、、ヒドロキシブロピルコモル１．１Ｊ
オヤ、２゜ｋ’ ”３’、、 ＞イｔ、（ｘ７ｘｉ−ｔ
ｖｈ （アデカＢＰＸ −／／；地竜化（株）製）／、
０モルおよびインホロンジイソシアナート１０モルを付
加反応して製造した数平均分子Ｒ３，θＯθのポリエー
テルウレタンポリアクリレート４１１（Ａ−／）４１０
５５、テトラメチロール°メタンテトラア’！’）し
）ＣＢ−／ ）／！ｒＲ、テトラヒト費フルフリルアク
リレート（Ｃ−／）ｑ。部、アクリル酸コーアシッドホ
ス７オキシエチル（Ｄ−／）３部からなる接層剤（１）
をリン酸亜鉛処理鋼板上に厚さ６μとなるように塗布し
１軟質塩化ビニルシート（厚さＱコＷ）を重ね合わせた
。
と同時に、塊化ビニルシートを劣化させないような条件
、例えは、：ｌ Ｍｒａｄ 以下σ）低Ｍ１条件でも十
分乾燥硬化するので、その工業的価値は極めて大である
０ 下記実施例中、部は重量部を意味する０実施例１ アクリルｍコー、、ヒドロキシブロピルコモル１．１Ｊ
オヤ、２゜ｋ’ ”３’、、 ＞イｔ、（ｘ７ｘｉ−ｔ
ｖｈ （アデカＢＰＸ −／／；地竜化（株）製）／、
０モルおよびインホロンジイソシアナート１０モルを付
加反応して製造した数平均分子Ｒ３，θＯθのポリエー
テルウレタンポリアクリレート４１１（Ａ−／）４１０
５５、テトラメチロール°メタンテトラア’！’）し
）ＣＢ−／ ）／！ｒＲ、テトラヒト費フルフリルアク
リレート（Ｃ−／）ｑ。部、アクリル酸コーアシッドホ
ス７オキシエチル（Ｄ−／）３部からなる接層剤（１）
をリン酸亜鉛処理鋼板上に厚さ６μとなるように塗布し
１軟質塩化ビニルシート（厚さＱコＷ）を重ね合わせた
。
次いで加速電圧、７００ ＫＶ、線量ユ□Ｍｒａｄとな
るように電子線をシート面に照射した。
るように電子線をシート面に照射した。
該手法により得られた塩化ビニル鋼板は、表−／ｌｐ；
−示スように、初期接層性ならびに後加工性も良好で・
あり、がっｉｏｏ時間の耐湿試験を実施した後も接層力
の低下は初期接層力の１０％以内であった・ 実施例コ アクリル酸コーヒドロキシエチル１モル、エチレングリ
コールと無水７タル酸とから製造された０Ｈ（ｉｌｌｉ
ダＳｏのオリゴエステル０３モル、ネオペンチルグリコ
ール０２モルおよびイーソホロンジイソシアネートＱ９
！１モルを付加反応して製造した数平均分子量２ｊｔ０
０のウレタンジアクリレート値脂（Ａ−コ）４ＩＯ都、
テトラメチロールメタンテトラアクリレート（Ｂ−／）
ｌＳ部、テトラヒドロフルフリルアクリレート、（Ｃ−
／）ダｏ８ｔＳ、アクリルｔ！Ｉコーアシツドホス７オ
キシエチルＣＤ−１＞ｋ都からなる接着剤（コ］をリン
＃１．亜鉛処理鋼板上に厚さ６μとなるよう＆：＃１１
布し、軟質塩化ビニルシート（厚さａコ鯨〕を東ね合わ
せた０次いで加速電圧３００に■、線量ユＯＭｒａｄと
なるように１子線をシート面に照射しに０ 該手法により得られた塩化ビニル鋼板は、表−／に示す
ように、初期接着性ならびに後加工性も良好であり、か
つ１００時間の耐湿試験を実施した後も接層力の低下は
初期接層力の１０−以内であった０ 実施例３及び比較例１〜３ ウレタンアクリレート（Ａ−／）、ウレタンアクリレー
ト（Ａ−コ）及びアクリル酸−一ヒドロキシプロビルコ
モルとへキサメチレンジイソシアネート１モルより製造
した数平均分子量４１ＡＯのウレタンジアクリレート（
Ａ−，７）を用いて接層剤（３）〜（６）を試作し、実
施例１の方法と同じ手法で塩化ビニル鋼板を一造した。
−示スように、初期接層性ならびに後加工性も良好で・
あり、がっｉｏｏ時間の耐湿試験を実施した後も接層力
の低下は初期接層力の１０％以内であった・ 実施例コ アクリル酸コーヒドロキシエチル１モル、エチレングリ
コールと無水７タル酸とから製造された０Ｈ（ｉｌｌｉ
ダＳｏのオリゴエステル０３モル、ネオペンチルグリコ
ール０２モルおよびイーソホロンジイソシアネートＱ９
！１モルを付加反応して製造した数平均分子量２ｊｔ０
０のウレタンジアクリレート値脂（Ａ−コ）４ＩＯ都、
テトラメチロールメタンテトラアクリレート（Ｂ−／）
ｌＳ部、テトラヒドロフルフリルアクリレート、（Ｃ−
／）ダｏ８ｔＳ、アクリルｔ！Ｉコーアシツドホス７オ
キシエチルＣＤ−１＞ｋ都からなる接着剤（コ］をリン
＃１．亜鉛処理鋼板上に厚さ６μとなるよう＆：＃１１
布し、軟質塩化ビニルシート（厚さａコ鯨〕を東ね合わ
せた０次いで加速電圧３００に■、線量ユＯＭｒａｄと
なるように１子線をシート面に照射しに０ 該手法により得られた塩化ビニル鋼板は、表−／に示す
ように、初期接着性ならびに後加工性も良好であり、か
つ１００時間の耐湿試験を実施した後も接層力の低下は
初期接層力の１０−以内であった０ 実施例３及び比較例１〜３ ウレタンアクリレート（Ａ−／）、ウレタンアクリレー
ト（Ａ−コ）及びアクリル酸−一ヒドロキシプロビルコ
モルとへキサメチレンジイソシアネート１モルより製造
した数平均分子量４１ＡＯのウレタンジアクリレート（
Ａ−，７）を用いて接層剤（３）〜（６）を試作し、実
施例１の方法と同じ手法で塩化ビニル鋼板を一造した。
接着剤の配合ならびにそれらを使用してＩ！ｉｔ、た塩
化ビニルシート鋼板の接酒性評価結果を第１表に示す。
化ビニルシート鋼板の接酒性評価結果を第１表に示す。
一般に塩化ビニルシート鋼板は、初期接着力１ ！ Ｉ
＜９／ｃＰＲ以上、エリクセン（後加工性）試験で異常
なく、また耐湿試験後の接着強度低下なｌｊ％以内にと
どめることが望まれているＯかがる観点から本発明の接
層剤は、初期接着力、後加工性ならひに耐湿性いずれも
良好であることが認められる。
＜９／ｃＰＲ以上、エリクセン（後加工性）試験で異常
なく、また耐湿試験後の接着強度低下なｌｊ％以内にと
どめることが望まれているＯかがる観点から本発明の接
層剤は、初期接着力、後加工性ならひに耐湿性いずれも
良好であることが認められる。
手続補正書
昭和５７年り月ｔｑ日
特ｍ昭！’）−ｋｌ弘参Ｓ号
２、発明の名称
電子線硬化型接層剤
３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
東京都中央区京橋二丁目３番１９号
（６０３）三菱レイヨン株式会社
取締役社長 金 澤 脩 三
４、代理人
東京都中央区京橋二丁目３番１９号
ミ艇レイヨン株式会社内
（６９４９１弁理士吉沢敏夫
５、補正命令の日付 、１１（自発補正）
（１）特許請求の範囲の欄
別紙の通り
（コ） 発明の詳細な説明の欄
（イ） ダ頁ダ行および５頁６行［１０〜６９ｖｔＪを
「ｌＯ〜７０」と訂正する◎ （ロ）ダ頁！ｒＮ６行およびル頁ダ〜Ｓ行「ｌＯ〜ダＯ
」を「１０〜ｔｏ」と訂正するＯ（／慢 ダ頁７行およ
びぶ真下から３行「コＯＮ７宜ｖ！ｆＪを「２ｏ〜りＯ
」と訂正する。
「ｌＯ〜７０」と訂正する◎ （ロ）ダ頁！ｒＮ６行およびル頁ダ〜Ｓ行「ｌＯ〜ダＯ
」を「１０〜ｔｏ」と訂正するＯ（／慢 ダ頁７行およ
びぶ真下から３行「コＯＮ７宜ｖ！ｆＪを「２ｏ〜りＯ
」と訂正する。
に） Ｓ頁９行ｒ以上となると」を「を越えると」と訂
正する＾ （ホ） ６頁を行「９０部」を「りＯ！ｌＩＳ」と訂正
する□ （へ） りｊｊ５行「ｔｐｏ部」を「７０部」と訂正：
：：テ Ｔる０ 別紙 ［（１）数平均分装置がｇｏθ〜コｃ４ｏｏｏであるウ
レタンポリアクリレート０Ｊ１０−７０重量部、？リオ
ールポリアクリレー） （Ｂ） ７０〜り０重量部、ラ
ジカル重合性モノビニル化合物（Ｃ）コ０−９０重量部
及びラジカル重合性含すン化合物［Ｆ］）ｏ、ｏｒ〜１
０重量部からなる事を特徴とする電子Ｓ硬化型接層剤〇 −） ウレタンポリアクリレートη）がポリオキシアル
キレン化ビスフェノールＡ型のぎりオール、インホロン
ジイソシアナート及びヒドロキシ含有ビニルモ／マーを
主体とする付加物であることを特徴とする特許請求の範
囲第一項記載の接着剤ら （ｊ） ラジカル重合性モノビニル化合物（Ｃ）がテ
トラヒドロフルフリルアクリレートであることを特徴と
する特許請求σｊ範囲第一項記載の接層剤０ （４Ｉ） ラジカル本合性含リン化合物υ）がコヒト
ロキシエチルアクリ四イルホスフェート、であることを
特徴とする特許請求の範囲第一項記載の接層剤。」
正する＾ （ホ） ６頁を行「９０部」を「りＯ！ｌＩＳ」と訂正
する□ （へ） りｊｊ５行「ｔｐｏ部」を「７０部」と訂正：
：：テ Ｔる０ 別紙 ［（１）数平均分装置がｇｏθ〜コｃ４ｏｏｏであるウ
レタンポリアクリレート０Ｊ１０−７０重量部、？リオ
ールポリアクリレー） （Ｂ） ７０〜り０重量部、ラ
ジカル重合性モノビニル化合物（Ｃ）コ０−９０重量部
及びラジカル重合性含すン化合物［Ｆ］）ｏ、ｏｒ〜１
０重量部からなる事を特徴とする電子Ｓ硬化型接層剤〇 −） ウレタンポリアクリレートη）がポリオキシアル
キレン化ビスフェノールＡ型のぎりオール、インホロン
ジイソシアナート及びヒドロキシ含有ビニルモ／マーを
主体とする付加物であることを特徴とする特許請求の範
囲第一項記載の接着剤ら （ｊ） ラジカル重合性モノビニル化合物（Ｃ）がテ
トラヒドロフルフリルアクリレートであることを特徴と
する特許請求σｊ範囲第一項記載の接層剤０ （４Ｉ） ラジカル本合性含リン化合物υ）がコヒト
ロキシエチルアクリ四イルホスフェート、であることを
特徴とする特許請求の範囲第一項記載の接層剤。」
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１） 数平均分子量がｓｏｏ Ｎｘａｏｏｏである
ウレタンポリアクリレート（Ａ）１０ Ｎ４９９！ｒ重
量Ｗ＆、ぎリオールメリアクリレート俤）ｔ。 〜ダ０重量部、ラジカル重合性モノビニル化合物（Ｃ）
−０〜７ｔ９３重量部及びラジカル重合性含すン化合物
［Ｆ］）００！−１０重量部からなる事を特徴とする電
子線硬化型接層剤。 （コ） ウレタンポリアクリレート囚が？リオキシアル
キレン化ビスフエ／−ルＡ型のポリオール、イソホロン
ジイソシアナート及びヒト四キシ含有ビニルモノマーを
生体とする付加物であることを特徴とする特許請求の範
囲第一項記載の接着剤□ （３） ラジカル重合性モノビニル化合物（Ｃ）がテ
トラヒト′ｃ１フルフリルアクリレートであることを特
徴とする特許請求の範囲第一項記載の接着剤。 （ダ） ラジカル重合性含すン化合物■）がコヒドロキ
シエチルアクリｐイルホスフェートであることを特徴と
する特許請求の範囲第一項記載の接着剤・
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5844882A JPS58174475A (ja) | 1982-04-08 | 1982-04-08 | 電子線硬化型接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5844882A JPS58174475A (ja) | 1982-04-08 | 1982-04-08 | 電子線硬化型接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58174475A true JPS58174475A (ja) | 1983-10-13 |
| JPH028631B2 JPH028631B2 (ja) | 1990-02-26 |
Family
ID=13084691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5844882A Granted JPS58174475A (ja) | 1982-04-08 | 1982-04-08 | 電子線硬化型接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58174475A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62236733A (ja) * | 1986-04-08 | 1987-10-16 | ロンシール工業株式会社 | ビニル被覆鋼板の製造方法 |
| GB2312429A (en) * | 1996-04-26 | 1997-10-29 | Lintec Corp | Pressure sensitive adhesive for use in semiconductor wafer processing |
| JP2012162652A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Toagosei Co Ltd | プラスチック製フィルム又はシート用活性エネルギー線硬化型接着剤組成物 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021144859A1 (ja) | 2020-01-14 | 2021-07-22 | パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブ アメリカ | 侵入経路分析装置および侵入経路分析方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57172969A (en) * | 1981-04-17 | 1982-10-25 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Adhesive |
-
1982
- 1982-04-08 JP JP5844882A patent/JPS58174475A/ja active Granted
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| JPH0546846B2 (ja) * | 1986-04-08 | 1993-07-15 | Lonseal Kogyo Kk | |
| GB2312429A (en) * | 1996-04-26 | 1997-10-29 | Lintec Corp | Pressure sensitive adhesive for use in semiconductor wafer processing |
| GB2312429B (en) * | 1996-04-26 | 2000-02-02 | Lintec Corp | Pressure sensitive adhesive composition and sheet having layer thereof |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH028631B2 (ja) | 1990-02-26 |
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