JPS58168225A - 半導体ウエハ固定用接着薄板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体ウェハ（以下ウエノ１という）を素子小
片に切断分離する際の該ウェハの固定に用いるウェハ１
庫用接着薄板に関するものである〇近時、印刷技術や不
純物の遥択鉱散技術の飛躍的な進歩と共に、ウェハの素
子の集積度が向上し、０．５Ｗ角以下の超ＬＳＴ用素子
が一発されて−る。

かかる素子紘非常に精密である丸めに、従来の如く、ウ
ェハの素子形状に沿って＊ａ俸で傷を付け、その磯折り
曲げることによって素子小片に分割する手法で社、分割
精度が患＜、°シかもかけたりするとい−）’に不部会
が生じる。

そのために、ウニ＾の素子形状に沿って一転丸刃によっ
て基−目状に切断分離する手法が用−られゐようになっ
た。

仁の手法社、ウニ＾を予め接着型薄板に仮着固定してお
自、ウェハを一転丸刃で素子形状に沿うて垂直に切断す
るものであるが、ヒの切断時丸刃轄纏圧綾着剤層或ｖｈ
ｅａｔ基材のプラスチックフィルムの一部まで切り入れ
・られること韓層々で、むしろ完全切断と−う意味から
感圧接着剤層成−は基材の−Ｓ重で切り入れられるのを
常としている亀のである。

一方、丸刃を用−てウェハを切断する際、摩擦による発
熱を冷却する目的と、切断くずを除去する目的で、２ｋ
ｌｌｄｍ度の水圧が加えられた水で洗浄するために、こ
の水圧に耐えるだけの接着力が要求される。そこで近時
プラスチックフィルムの片面に５〜１６声鋤のアクリル
系感圧接着剤層を設けた粘着フィルムがウェハ固定用の
薄板として用いられるようになった。

しかしながら、ウニへ切断後蝋、薄板を引龜伸ばして素
子間隔−を拡げ、さらに素子表面に付着して≠る感圧接
着剤や不純物を除責するために溶剤などによる洗浄及び
乾燥工程を経て、マウント工程に送り込まれるものであ
るが、この洗浄時溶剤にて感圧接着剤が＊＊されて接着
力が極端に低下し、素子が離脱するという欠点を有する
ものであった。

本発明はかかる従来技袷の欠点を解決した新規なウェハ
固定用接着薄板を提供する４のであって、その要旨と、
するところは、半導体、ウェハを素子小片に切断分劇す
る際の鋏つニへ画定用の接着蓋薄板であって、該薄板を
構成する感圧接着剤層は、実質的に溶剤管用いな一重合
法にて重合した平均分子量が８部万以上の共重合物から
なる架＊Ｓ＋アクリル系接着剤組成物でＩＩＩＩＩＬさ
ｈていることである。

本発明のウェハ固定用薄板によれば、ウェハ（素子小片
群）が接着される感圧接着剤層が、有機、溶剤を使用し
ないエマルジーン重合法或いは少量の溶剤を使用するこ
とのあるバルク重合法などの実質的に＊＊を使用しな一
重合法にて重合され、しか１平均分子量が８部万以上の
共重合物からなる架−溜アクリル系接着剤組成物にて構
成されているので、耐溶鋼性にすぐれるため、溶剤に浸
漬しても　＊＊が少なく、ウニへの離脱がないと−う特
徴を有するものである。

本発明に用いられる！橋型アクリル系接着剤組成物は、
アクリル酸メチル、アクリル酸゛エチル。

アクリル酸プ千ル、アクリルｒａ２−エチルへキシ　　
・ルウアクリル酸デシルの如龜アクリル酸エステルと、
アクリル霞、メタクリル酸、無水！レイン酸。

イタコン酸、２−にドロキシエチルアクリレート。

８−ヒトｐキシプ豐ビルアクリレ−）、Ｎ−Ｎ−１メチ
ルア之ノエチルアタリレート、アクリルアミド、グリシ
ジルアクリレート、Ｎ−メチロールメタクリルアミドの
如自官能基を有する重合性モノマーと、必要に応じてス
チレン、アクリロニトリル、酢酸ビニ、−ルウメタクリ
ル酸エステルの如自不飽和化合愉と管、溶剤を実−質的
に使用しない゛エマ。

ルジ習ン重合法、バルク重合法゛などの重合手段を用ψ
て、平均分子量が少なくと虻８０万、好重しくｔｉ８５
〜１５０万の範囲となるよ、うに、共重合し、これをポ
リイソシアネート化合物、メラミン化合物・の如自架橋
有機試薬を用いて架橋してなるものである。

前記において、共重合物の平均分子量が８０万以下では
、素子小片を接着した薄板゛を溶剤′４洗浄工程に通す
と、短時間で感圧接着剤層が膨満・して接着力の低下を
また七、小片が離脱するので好ましくな―ものである。

　　　　　　　７−　　・このように重合し且つ架橋し
てなる架＊ｉｕ了りリル系接着剤組成物社、薄板の基体
を構成するプラスチックフィルム又はシートの片面に５
〜８０μ鶴の厚みでｌｌ１ｆ＆され、本発明のウニへｖ
Ｉ定用接着薄板とさ′れるものである。゛ 本発明の半導体ウェハ固定用接着薄板社以上のように、
実質的に溶剤を使用しない平均分子量が８部万以上の架
橋層アクリルｊ１％接着剤組成物を感圧接着剤層として
用いたから、ウェハを仮着して切断分−俵に引禽伸試し
たものを、溶剤洗浄工程に迩しても、素子小片の離脱が
ないという特徴を有す為−ものである。

以下本発明の実施例を示す。文中部とあるの蝶重量部を
意味す′る。

実施例ｉ アクリル酸エチル゛Ｓｏ部、２−エチルヘキ゛ジルアタ
リレートＳＯＳ、ア”クリ゛ａ二）ジル１５部、７＃’
Ｊ＃１ｌ１５１１、ｄ／リオキシエチレンアルキルフェ
ノールエーテル（乳化剤）３部、過硫酸アンモニウム０
．３部及びイオン交換水１５０部を用偽、音素雰囲気下
でその系を６５℃に昇温して、エマルジ謬ン重合・を行
ψ、平均分子−量１５０万、ペース（ＩＩ形分）４０ｇ
のｘ’ｖルジ、ン系了タリル共重合物を得る。

次に験共重合物を植析、水洗及び乾燥後、トルエンを加
えて、シルエン３０悸溶液とし、１ＩＩｆ＃−液のＩＩ
Ｍ分１００重量部に対して、架橋剤としてのボリイソシ
アネート化合物を２部配合し、これを厚さ５０声魯のポ
リエチレンフィルム（塗布面にコロナ放電魁理を施した
もの）に、乾燥後の厚みが１０声協となるように塗布し
、８０℃で３分間乾燥シ、糊面にポリエステルフィルム
製セパレーターを仮着して、本発明のウェハ固定用接着
薄板を得た。

該薄板の特性を評価するために、該薄板のセパレーター
を剥離しつつ、ウェハを感圧接着剤層面に貼り付け、１
００℃で３０秒間加熱して脱泡操作を行い、丸刃を用い
てウェハを切断し、これをトリクレン（液温３０°Ｃ）
に１０分間浸漬し、さらにアルコール（液温３０℃）に
１０分間浸漬して、素子表面を洗浄したところ、素子の
離脱は全くみられなかった。なお浸漬後のトリクレン中
における感圧接着剤の溶解量は０．２重量外であった。

実施例２ 実施＠ｌの配合組成に、さらにラウリルメルカプタン（
連鎖移動剤）を０．２部配合し、以下実施例１と同様に
エマルジーン系アクリル共重合物（平均分子量９６万）
を得た。

このエマルシロン系アクリル共重合物を用いて、実施例
１と同様の操作によりウェハ固定用接着薄板を作り、特
性評価テストを行ったところ、トリクレン及びアルコー
ルの各れの浸漬後にお−ても素子の■嵐は全くみられな
かった。なおトリクレン中への感圧接着剤の溶解量は０
．１重量外であった。

参考例１ 実施例２において、ラウリルメルカプタンの配置　金量
を０．５ｓ配合し、平均分子量６０万のエマルシロン系
アクリル共重合物を作り、同様に特性評価テストを行っ
たところ、トリクレン浸漬において０．０１　％の素子
の離脱がみもれ、さらにアルコール浸漬において約３１
≦の膳説がみもれた。なおトリクレン中への感圧接着剤
の溶解量は５．１重量外であった〇 参考１１２ アクリル酸エチル５０部、２−エチルへキシルアクリレ
−）　５０部、アクリロニトリル１５部及びアクリルＩ
！５部からなる配合物をトルエン４０襲濱液中で重合し
、平均分子量３０万の共重合物溶液を得る。

この共重合物溶液の固形分１００部に対して、ポリイソ
シアネート化合物を２部配合し、以下実施例１と同様り
ウェハ固定用接着薄板を作り、特性評価テストを行った
ところ、トリクレン浸漬において０．０４３％の離脱が
みられ、さらにアルコール浸漬において約８６％の離脱
がみもれた。なおトリクレン中への感圧接着剤の溶解量
は１８重量弧であった。

本発明の半導体ウェハｍ走用接着薄板は、上記実施例か
らも明らかな如く、溶剤洗浄しても素子小片の離脱がな
いことが明らかである。

特許出願人　　日東電気工業株式金社 代表者　土方三部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 牛導体つニへを素子小片に切断分離する際の該ウニへ一
   定用の接着蓋薄板であって、該薄板を構成する感圧接着
   剤層は、実質的に溶剤を用−ない重金法にて重合した平
   均分子量が８０万以上の共゛　　重金物からなる架橋量
   アクリル系接着剤組成物で構成されていることを特徴と
   する半導体ウニへ固辿用接着薄板。