JPS58165359A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS58165359A JPS58165359A JP57048541A JP4854182A JPS58165359A JP S58165359 A JPS58165359 A JP S58165359A JP 57048541 A JP57048541 A JP 57048541A JP 4854182 A JP4854182 A JP 4854182A JP S58165359 A JPS58165359 A JP S58165359A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- wire
- semiconductor element
- paste
- bonding wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H10W20/40—
-
- H10W70/417—
-
- H10W72/01515—
-
- H10W72/01551—
-
- H10W72/075—
-
- H10W72/07551—
-
- H10W72/325—
-
- H10W72/352—
-
- H10W72/50—
-
- H10W72/536—
-
- H10W72/5363—
-
- H10W72/5522—
-
- H10W72/583—
-
- H10W72/59—
-
- H10W72/884—
-
- H10W90/736—
-
- H10W90/756—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57048541A JPS58165359A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57048541A JPS58165359A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58165359A true JPS58165359A (ja) | 1983-09-30 |
| JPS6364052B2 JPS6364052B2 (enExample) | 1988-12-09 |
Family
ID=12806223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57048541A Granted JPS58165359A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58165359A (enExample) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1717484A2 (en) | 2005-04-25 | 2006-11-02 | American Axle & Manufacturing, Inc. | "Zero" lash sperical differential assembly using spring washers |
| JP5299575B1 (ja) * | 2011-11-04 | 2013-09-25 | トヨタ自動車株式会社 | 車両用デファレンシャル装置 |
-
1982
- 1982-03-26 JP JP57048541A patent/JPS58165359A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1717484A2 (en) | 2005-04-25 | 2006-11-02 | American Axle & Manufacturing, Inc. | "Zero" lash sperical differential assembly using spring washers |
| JP5299575B1 (ja) * | 2011-11-04 | 2013-09-25 | トヨタ自動車株式会社 | 車両用デファレンシャル装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6364052B2 (enExample) | 1988-12-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2528991B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びリ―ドフレ―ム | |
| US6518653B1 (en) | Lead frame and semiconductor device | |
| JP5553766B2 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JPH0444347A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS58165359A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2003243598A (ja) | 半導体装置及びその半導体装置の製造方法 | |
| GB2290660A (en) | Resin-sealed semiconductor device | |
| JPH0451582A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP3090096B2 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JPH06120406A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0296342A (ja) | ワイヤボンド装置 | |
| JPH05121462A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0878461A (ja) | 放熱板付き半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2002057244A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| KR920008359Y1 (ko) | 리드프레임 | |
| JPH09275177A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000150763A (ja) | リードフレームおよびリードフレームを用いた半導体装置 | |
| JPH05243476A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0817998A (ja) | リードフレーム | |
| JPH06326227A (ja) | 多層リードフレームの製造方法及び構造 | |
| JPS607159A (ja) | 樹脂封止型半導体装置とその製造方法 | |
| JPH0823067A (ja) | リードフレーム | |
| JPH0629453A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2003204019A (ja) | 凸型ヒートシンク付き半導体装置の製造方法及び凸型ヒートシンクの製造方法 | |
| JPH05218271A (ja) | Icパッケージ |