JPS6364052B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6364052B2 JPS6364052B2 JP57048541A JP4854182A JPS6364052B2 JP S6364052 B2 JPS6364052 B2 JP S6364052B2 JP 57048541 A JP57048541 A JP 57048541A JP 4854182 A JP4854182 A JP 4854182A JP S6364052 B2 JPS6364052 B2 JP S6364052B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- lead
- semiconductor element
- bonding wire
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H10W20/40—
-
- H10W70/417—
-
- H10W72/01515—
-
- H10W72/01551—
-
- H10W72/075—
-
- H10W72/07551—
-
- H10W72/325—
-
- H10W72/352—
-
- H10W72/50—
-
- H10W72/536—
-
- H10W72/5363—
-
- H10W72/5522—
-
- H10W72/583—
-
- H10W72/59—
-
- H10W72/884—
-
- H10W90/736—
-
- H10W90/756—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57048541A JPS58165359A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57048541A JPS58165359A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58165359A JPS58165359A (ja) | 1983-09-30 |
| JPS6364052B2 true JPS6364052B2 (enExample) | 1988-12-09 |
Family
ID=12806223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57048541A Granted JPS58165359A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58165359A (enExample) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7278948B2 (en) | 2005-04-25 | 2007-10-09 | American Axle & Manufacturing, Inc. | “Zero” lash spherical differential assembly using spring washers |
| EP2775172A1 (en) * | 2011-11-04 | 2014-09-10 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Vehicle differential device |
-
1982
- 1982-03-26 JP JP57048541A patent/JPS58165359A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58165359A (ja) | 1983-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2004349728A (ja) | カプセル化電子部品、特に集積回路の製造方法 | |
| JP2000003988A (ja) | リードフレームおよび半導体装置 | |
| JPS6151933A (ja) | 半導体装置の製法 | |
| JPS6364052B2 (enExample) | ||
| JP2001068486A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH03149865A (ja) | リードフレーム | |
| JPH0141028B2 (enExample) | ||
| JP2634249B2 (ja) | 半導体集積回路モジュール | |
| JP3680812B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPS60160624A (ja) | 半導体チツプの絶縁分離方法 | |
| JP2589520B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH08115941A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60149154A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6334281Y2 (enExample) | ||
| JPH06163789A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02292850A (ja) | リードフレーム | |
| JPH07321276A (ja) | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPS607159A (ja) | 樹脂封止型半導体装置とその製造方法 | |
| JPS5942977B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH07147292A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0834276B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPS60119765A (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびそれに用いるリ−ドフレ−ム | |
| JPS61269347A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS63133537A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH08167689A (ja) | 樹脂封止形対応リードフレーム及びその製造方法 |