JPS58162198A - スピ−カの組立方法 - Google Patents
スピ−カの組立方法Info
- Publication number
- JPS58162198A JPS58162198A JP4542482A JP4542482A JPS58162198A JP S58162198 A JPS58162198 A JP S58162198A JP 4542482 A JP4542482 A JP 4542482A JP 4542482 A JP4542482 A JP 4542482A JP S58162198 A JPS58162198 A JP S58162198A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- jig
- diaphragm
- voice coil
- speaker
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
- H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil
- H04R9/041—Centering
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はスピーカ、特に小口径薄型のスピーカの組立方
法に関する。
法に関する。
この種スピーカの断面図を第１図に示す。同図のスピー
カは樹脂モールド体からなる環状のフレーム（１）の中
央の透孔に磁気回ｆｉ！ （２）をインサート成形し、
この磁気回路（２）の環状の磁気ギャップ（２１に筒状
の治具を嵌め込んだ後、この治具にｔ８りて、磁気ギヤ
ツブ則内にボイスコイルボビン（３）を配挿した状態で
、このボイスコイルボビン（３）の上端部に、振動板（
４）の中央の透孔を接着剤に依りて嵌挿接着すると共に
、この振動板（４）の外周をフレームの外周に接着せし
め、七の後、接着剤が乾燥してから、上記治具をボイス
コイルボビン（３）内から抜き取り、このボビン（３）
の上端部にダストキャップ（５）を接着結合したもので
ある。
カは樹脂モールド体からなる環状のフレーム（１）の中
央の透孔に磁気回ｆｉ！ （２）をインサート成形し、
この磁気回路（２）の環状の磁気ギャップ（２１に筒状
の治具を嵌め込んだ後、この治具にｔ８りて、磁気ギヤ
ツブ則内にボイスコイルボビン（３）を配挿した状態で
、このボイスコイルボビン（３）の上端部に、振動板（
４）の中央の透孔を接着剤に依りて嵌挿接着すると共に
、この振動板（４）の外周をフレームの外周に接着せし
め、七の後、接着剤が乾燥してから、上記治具をボイス
コイルボビン（３）内から抜き取り、このボビン（３）
の上端部にダストキャップ（５）を接着結合したもので
ある。
しかしながら、上述の如きスピーカに於いては、スピー
カが小型であればある程、その組立作業に緻密さが要求
されるので、部品点数を少なくして、しかも接着剤に依
る接着作業なできるだけ省略する事が望ましい。
カが小型であればある程、その組立作業に緻密さが要求
されるので、部品点数を少なくして、しかも接着剤に依
る接着作業なできるだけ省略する事が望ましい。
その為、第２図に示す如く、その中央部にダストキャッ
プ（５）を一体成形した振動板（４）を用いたスピーカ
が実現されている。この場合には、振動板（４）に接着
結合したボイスコイルボビン（３）は、振動板（４」の
外周とフレーム（１）の外周との取り付は精度に依存し
て、磁気回路（２）の磁気ギャップ（２１）内に位置決
め配挿される事になり、即ち治具を用いる事ができない
為に、ボイスコイルボビン（３）の正醜な位置決めがで
きず、磁気回路（２）とボイスコイルボビン（３）との
接触事故を招く惧れがありた。
プ（５）を一体成形した振動板（４）を用いたスピーカ
が実現されている。この場合には、振動板（４）に接着
結合したボイスコイルボビン（３）は、振動板（４」の
外周とフレーム（１）の外周との取り付は精度に依存し
て、磁気回路（２）の磁気ギャップ（２１）内に位置決
め配挿される事になり、即ち治具を用いる事ができない
為に、ボイスコイルボビン（３）の正醜な位置決めがで
きず、磁気回路（２）とボイスコイルボビン（３）との
接触事故を招く惧れがありた。
本発明は所上の点に鑑みて為された吃のであシ、第５図
乃至第５図に基づいて以下に詳述する。
乃至第５図に基づいて以下に詳述する。
本発明のスピーカの組立方法は、先ず、第６図に示す如
く、中央にダストキャップ（５）を一体成形したｆｌｔ
ばポリエステルフィルムからなる振動板（４）を用意し
、振動板（４）のダストキャップ（５）の環状の段部に
接着剤を用いてボイスコイルボビン［３）の上端部を嵌
合接着しておく。一方、例えば樹脂モールド体からなる
フレーム（１）の背面からその中央の透孔に治具（６）
の円柱状の台部ｉを嵌め込み、この台部−上面に同心的
に植立したが円柱状の頭部したボイスコイルボビン（３
）を嵌め込み、この状態で、振動板（４）の外局をフレ
ーム（１）の外周に接着剤を用いて接着する。これに依
りてボイスコイルボビン（３）がフレーム（１）の中央
の透孔と同心的か位置に配置される事になる。所して、
接着剤が乾燥した後、上記治具（６）を抜き取ってから
、第４図に示す如く、フレーム（１）の背面からその中
央の透孔に、磁気回路（２）を嵌合する事に依って、＠
５図に示す如く、この磁気回路（２）の外周と同心的に
形成された磁気ギャップＣυ内にボイスコイルボビン（
３ｊが正確に配挿される。そして、例えば樹脂モールド
体からなるフレーム（１→の透孔下端部を熱融着圓圓す
る事に依りて、磁気回路（２）がフレーム（１〕に結合
される。
く、中央にダストキャップ（５）を一体成形したｆｌｔ
ばポリエステルフィルムからなる振動板（４）を用意し
、振動板（４）のダストキャップ（５）の環状の段部に
接着剤を用いてボイスコイルボビン［３）の上端部を嵌
合接着しておく。一方、例えば樹脂モールド体からなる
フレーム（１）の背面からその中央の透孔に治具（６）
の円柱状の台部ｉを嵌め込み、この台部−上面に同心的
に植立したが円柱状の頭部したボイスコイルボビン（３
）を嵌め込み、この状態で、振動板（４）の外局をフレ
ーム（１）の外周に接着剤を用いて接着する。これに依
りてボイスコイルボビン（３）がフレーム（１）の中央
の透孔と同心的か位置に配置される事になる。所して、
接着剤が乾燥した後、上記治具（６）を抜き取ってから
、第４図に示す如く、フレーム（１）の背面からその中
央の透孔に、磁気回路（２）を嵌合する事に依って、＠
５図に示す如く、この磁気回路（２）の外周と同心的に
形成された磁気ギャップＣυ内にボイスコイルボビン（
３ｊが正確に配挿される。そして、例えば樹脂モールド
体からなるフレーム（１→の透孔下端部を熱融着圓圓す
る事に依りて、磁気回路（２）がフレーム（１〕に結合
される。
本発明のスピーカの組立方法は以上の説＃Ｊｆｉ＝ら明
らかか如く、フレームの中央の透孔に治具を配し、この
治具に振動板のボイスコイルを嵌挿し、この状態で、振
動板の周囲を上記フレームの外周部に接着し、しかる後
、上記治具を取り外してから、フレームの中央の透孔に
磁気回路な嵌着するので、振動板として、ボイスコイル
の上端部を覆うダストキャップを一体成形したものを用
いながら本、治具を使用してボイスコイルの位置決めを
容易にしかも珈実に行々う事ができる。従って、部品点
数の低減が計れるばかりか、ボイスコイルと磁気回路と
の接触事故が防止でき、信顆性の高いスピーカを低コス
トで実現する事ができる。
らかか如く、フレームの中央の透孔に治具を配し、この
治具に振動板のボイスコイルを嵌挿し、この状態で、振
動板の周囲を上記フレームの外周部に接着し、しかる後
、上記治具を取り外してから、フレームの中央の透孔に
磁気回路な嵌着するので、振動板として、ボイスコイル
の上端部を覆うダストキャップを一体成形したものを用
いながら本、治具を使用してボイスコイルの位置決めを
容易にしかも珈実に行々う事ができる。従って、部品点
数の低減が計れるばかりか、ボイスコイルと磁気回路と
の接触事故が防止でき、信顆性の高いスピーカを低コス
トで実現する事ができる。
第１図及び第２図は夫々異なる従来スピーカの断面図、
＠３図乃至第５図は本発明に係るスピーカの組立断面図
、であり、ＴＩ）はフレーム、（２）は磁気回路、（２
υは磁気ギャップ、（３）はボイスコイルボビン、 （
４）（４５は振動板、を犬々示している。 第１図 第２図
＠３図乃至第５図は本発明に係るスピーカの組立断面図
、であり、ＴＩ）はフレーム、（２）は磁気回路、（２
υは磁気ギャップ、（３）はボイスコイルボビン、 （
４）（４５は振動板、を犬々示している。 第１図 第２図
Claims (1)
- １）そのほぼ中央にボイスコイルが結合された振動板と
、上記ボイスコイルに合致した形状の磁気ギャップを有
する磁気回路と、そのほぼ中央に透孔をＷＴるフレーム
と、を用意し、上記フレームの透孔に治具を配置した後
、この治具に上記振動板のボイスコイルを嵌め込み、こ
の状態で振動板の周囲をフレームの外周部に接着し、し
かる後、上記治具を取り外し、フレームの中央の透孔に
上記磁気回路を嵌着する事に依りて、磁気回路の磁気ギ
ャップ内に上記ボイスコイルを配挿せしめる事を特徴と
したスピーカの組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4542482A JPS58162198A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | スピ−カの組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4542482A JPS58162198A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | スピ−カの組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58162198A true JPS58162198A (ja) | 1983-09-26 |
Family
ID=12718890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4542482A Pending JPS58162198A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | スピ−カの組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58162198A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101111437B1 (ko) * | 2011-09-19 | 2012-02-15 | 범진아이엔디(주) | 스피커 |
| CN106028241A (zh) * | 2016-08-02 | 2016-10-12 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器 |
-
1982
- 1982-03-19 JP JP4542482A patent/JPS58162198A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101111437B1 (ko) * | 2011-09-19 | 2012-02-15 | 범진아이엔디(주) | 스피커 |
| CN106028241A (zh) * | 2016-08-02 | 2016-10-12 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器 |
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