JPS6185000A - スピ−カ - Google Patents

スピ−カ

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Publication number
JPS6185000A
JPS6185000A JP20744384A JP20744384A JPS6185000A JP S6185000 A JPS6185000 A JP S6185000A JP 20744384 A JP20744384 A JP 20744384A JP 20744384 A JP20744384 A JP 20744384A JP S6185000 A JPS6185000 A JP S6185000A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
plate
magnetic circuit
projections
lower plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20744384A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Morimoto
博幸 森本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP20744384A priority Critical patent/JPS6185000A/ja
Publication of JPS6185000A publication Critical patent/JPS6185000A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06Loudspeakers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details
    • H04R9/025Magnetic circuit

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、テレビ、ラジオ、車載用等に用いられるスピ
ーカに関するものである。
従来例の構成とその問題点 近年、スピーカはユニット製造工程で、オートメーショ
ン化が進められている。
以下図面を参照しながら、上述したような従来のスピー
カについて説明する。
第1図は従来のスピーカの断面図を示すものである。第
1図において、1はダストキャップ、2は振動板、3は
ガスケット、4はダンパー、5はボイスコイル、6は上
部プレート、7はマグネット、8はフレーム、9はセン
ターポール10を有する下部プレートである。
第2図は、第1図の磁気回路部の拡大図である。
第2図において、11.12.13はそれぞれ、上部プ
レート6とマグネット7、マグネット7と下部プレート
9、下部プレート9とフレーム8とを接合している接着
剤の層である。
従来、フレーム8に接着剤13を伶布し下部プレート9
をのせて接着し、磁気回路部を購成し、スピーカを形成
していた。しかしながら上記のような構成では、接着剤
11〜13を用いるので、接合強度が弱く、むらを生じ
易く、接着剤11〜13の乾燥時間を有し、寸法精度が
悪いという欠点を有していた。
発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、下部プレートとフレームの接
合において接着剤を使用せずに、接合強度を増し、強度
むらを減少させ、寸法精度の向上を計ったスピーカを提
供するものである。
発明の構成 この目的を達成するために本発明のスピーカはフレーム
に鎮め用の孔を設け、その孔に対応する位置に下部プレ
ートに鋏め用の突起を設けたものを、それぞれ鋏めによ
り接合することにより、接着剤使用時にくらべ、接合強
度が増強され、機械的圧力による接合であるために接合
強度が均一となり、寸法精度が向上することとなる。
実施例の説明 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
第3図は本発明のスピーカの断面図を示すものである。
第3図〜第8図において、14は磁気回路で、この磁気
回路14はセンターポール16を有する下部プレート1
6上にリング状のマグネット17を接着結合し、このマ
グネット17上に同じくリング状の上部プレート18が
接着剤で結合されて構成されている。上記下部プレート
16の底面には数個の突起19が設けられている。20
はフレームで、このフレーム2Qの内底部には上記磁気
回路14が収納され、このフレーム2oの底面には上記
突起19をはめこむ孔21が突起19の数だけ設けられ
、この孔21を汀通した突起19はフレーム20の下面
で鎮められフレーム20に磁気回路14を固着している
。このフレーム20の周縁部には、ガスケット22とと
もに振動板23の周縁部が固着され、この振動板23の
中央部には上記磁気回路14の磁気ギャップ24にはま
りこむボイスコイル26が結合され、このボイスコイル
26の中間部はダンパー26で支持されている。また、
振動板23の中央部上面にはダストギャップ27が貼付
けられている。
なお、第4図、第5図は下部プレート16の上面図と半
断面正面図、第6図、第7図に示すものは紋め用の孔2
1を設けたスピーカ用のフレーム20の上面図と半断面
図、第8図は、本発明のスピーカの磁気回路14のみを
示した拡大断面図である。
以上のように構成されたスピーカについて、以下その動
作を説明する。
まず、フレーム2oにセンターポール15とフレーム2
oの孔21に相対する位置に適当なりリアランスを持っ
た大きさの突起19を有する下部プレート16の突起1
9をはめこみ、その先端を鎮めて接合し、接着剤を塗布
しマグネット17を接着し、このマグネット17の上面
に接着剤を塗布し上部プレート18を接着して114成
される。
以上のように本実施例によれば、フレーム20と、下部
プレート16との接合を接着剤から鋏めによる接合にす
ることによシ、接合強度が増し、均一化され、寸法精度
の向上を計ることができる。
発明の効果 以上のように本発明は、フレームと下部プレートを鎮め
により接合することにより、接合強度の増強及び均一化
9寸法精度の向上を計ることができ、その実用性効果は
大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のスピーカの断面図、第2図は第1図の磁
気回路部の拡大断面図、第3図は本発明の一実施例にお
けるスピーカの断面図、第4図は同スピーカの下部プレ
ートの上面図、第5図は同半断面正面図、第6図は本発
明の実施例におけるスピーカのフレームの上面図、第7
図は同半断面正面図、第8図は本発明の実施例における
スピーカの磁気回路部の拡大断面図である。 14・川・・磁気回路、16・・・・・・センターポー
ル、16・・・・・・下部プレート、17・・−・・・
マグネット、18・・・・・上部プレート、19・・・
・・・突起、20・・・・・フレーム、21・・・・・
一孔、22・・・・・ガスケット、23・・・・・・振
動板、24・・・・・磁気ギャップ、25・・・・・・
ボイスコイル、26・・・・タンパ−127・・・・・
・ダストキャップ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第3図 第 6 図 =8図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. センターポールを備えた下部プレート上にリング状のマ
    グネットと上部プレートを組込んで磁気回路を構成し、
    この磁気回路の下部プレートの底面に数個の突起を設け
    、この磁気回路を内底部に収納するフレームの底面に上
    記突起をはめこみこの突起の先端を■めることで結合さ
    れる孔を設け、このフレームに振動板を組込み、この振
    動板に上記磁気回路の磁気ギャップにはまりこむボイス
    コイルを結合してなるスピーカ。
JP20744384A 1984-10-03 1984-10-03 スピ−カ Pending JPS6185000A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20744384A JPS6185000A (ja) 1984-10-03 1984-10-03 スピ−カ

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JP20744384A JPS6185000A (ja) 1984-10-03 1984-10-03 スピ−カ

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Publication Number Publication Date
JPS6185000A true JPS6185000A (ja) 1986-04-30

Family

ID=16539849

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JP20744384A Pending JPS6185000A (ja) 1984-10-03 1984-10-03 スピ−カ

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0493271U (ja) * 1991-01-07 1992-08-13

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