JPS58158958A - 複合型固体装置 - Google Patents

複合型固体装置

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Publication number
JPS58158958A
JPS58158958A JP57041164A JP4116482A JPS58158958A JP S58158958 A JPS58158958 A JP S58158958A JP 57041164 A JP57041164 A JP 57041164A JP 4116482 A JP4116482 A JP 4116482A JP S58158958 A JPS58158958 A JP S58158958A
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JP
Japan
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solid state
piezoelectric effect
semiconductor
small size
layer
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Pending
Application number
JP57041164A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Iwamatsu
誠一 岩松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
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Publication date
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Publication of JPS58158958A publication Critical patent/JPS58158958A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one piezoelectric, electrostrictive or magnetostrictive element covered by groups H10N30/00 – H10N35/00

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  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置と圧電、効果装置とを複合した固体
装置の構造に関する。
従来、半導体装置と圧電効果装置は個別部品として製作
され、プリント板に組み込まれるか、あるいは個別部品
を1つの樹脂モールド品として組み込む等されていた。
しかし、上記従来技術では固体装置としての一層の小域
化、高集積化が計れないと云う欠点があった。
本発明は、上記従来技術の欠点、をなくし、小型で且つ
、高集積度の半導体装置と圧電効果装置との複合型固体
装置を提供することを目的とする。
上hピ目的を達成するための本発明の基本的な構成は、
複合型固体装置において、複数の回路素子及びこの回路
素子に接続する導電路を含む半導体薄板からなる第1の
固体装置と、導電路を含む圧電効果装置からなる第2の
固体装置とを含む、前記第1と第2の固体装置は導電材
料あるいはその他の接着材料を介して互いに一体に固着
されて成ることを特徴とする。
以下、実施例により本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の概要を示すための半導体装置と圧電効
果装置とを一体とした複合型固体装置の模式図である。
1は半導体基板、2はエピタキシャル牛導体層であり、
該エピタキシャル牛導体層2内にP型不純物拡散層5.
M型不純物拡散層4等を形成し、トランジスタや抵抗体
からなる回路装置を構成したものである。5は酸化膜で
あり、6は金属電極配線層であり、以上の1〜6の構成
により半導体装置が形成される。7は強誘電体材料から
なる圧電効果基板であり、8は圧電効果装置を構成する
電極である。以上の7と8は圧電効果装置を構成してい
る。前記半導体装置と圧電効果装置とは導電性の接着材
9により接続され、電気的、且つ構造的に一体となって
複合される。
上記の如く、半導体装置と圧電効果装置とを一体として
構成することにより、小型で高集積の固体装置が形成で
きる効果がある。
更に、圧電効果装置の温度1発振振動等による機械的な
変形を、例えば半導体装置のバイl−ラ・トランジスタ
のエミッタ側で受けて半導体のピエゾ効果による増巾率
変化として受け、該、特性変化を半導体回路装置を通し
てフィードバック回路に入れ温度補償回路の付加された
発振装置や、圧電効果装置の変位を直接検知する固体回
路装置と尚、半導体装置と圧電効果装置とは互に、いが
なる面で接着されても良く、且つ絶縁性接着材で接着さ
れても良い。
更には、圧電効果装置の変位による半導体装置との接着
部の劣化を防止するために金属による接着の場合は、金
、半田等の軟らかい金属や、レジン等の軟らかい接着材
を用いても良いん
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の概要を示すための半導体装置と圧電効
果装置とを一体とした複合型固体装置の模式図である。 1・・・・・・半導体基板 2・・・・・・半導体エピタキシャル層3・・・・・・
P型拡散層 4・・・・・・N型拡散層 5・・・・・・絶縁膜               
   j6.8・・・・・・電 極 7・・・・・・圧電材料 9・・・・・・接着層 以上 出願人 株式会社蛛訪精工舎 代理人 弁理士 最上  務 を 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数の回路素子及びこの回路素子に接続する導電路を含
    む半導体薄板からなる第1の固体装置と、導電路を含む
    圧電効果装置からなる第2の固体装置とを含む、前記第
    1と第2の固体装置は導電材料あるいはその他の接着材
    料を介して互に一体に固着されて成ることを特徴とする
    複合型固体装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5016087A (en) * 1989-04-20 1991-05-14 International Business Machines Corporation Integrated circuit package

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5016087A (en) * 1989-04-20 1991-05-14 International Business Machines Corporation Integrated circuit package
US5162264A (en) * 1989-04-20 1992-11-10 International Business Machines Corporation Integrated circuit package

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