JPS58149950A - 帯電防止性熱可塑性重合体組成物および帯電防止性フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリ塩化ビ
ニルなどの各種熱可塑性重合体の帯電防止性組成物およ
びその組成物よりなる帯電防止性フィルムに関する。さ
らに詳しくは、ポリスチレンスルホン酸塩が均一に混合
された帯電防止性良好な熱可塑性重合体創成物およびそ
の組成物より近年、帯電防止性を要求される製品分野は
極めて広くなってきている。たとえば、医薬品、化粧品
、食品類の包装、包装機のカバー、クリーンルーム、手
術室の麗埃防止のカーテン、シート類、精密機器類の包
装、半導体関係の包装などである。

特に半導体関係の包装では、包装フィルム表面に発生す
る静電気により金属酸化膜半導体回路などは破壊されて
しまうので低抵抗性包装フィルムおｆ よびシート類が要求されている。

また金属酸化膜半導体回路などは輸出または輸入される
とき税関での内容物検査のため開封時に静電気が発生し
、破壊される場合が多いので、包装フィルムが低抵抗性
であると同時に透明で内容物が見えることも必要である
。

従来、高分子物質に帯電防止性を付与するために界面活
性剤や、導電性カーボンブラックや金属類を添加する方
法が採用されている。

通常の界面活性剤は高分子物質内部から界面活性剤が表
面に移行して配列することにより帯電防止効果があられ
れるという考え方などから、比較的移行しやすい分子量
数百〜千程度の低分子量界面活性剤から主として成って
いる。しかしながら、界面活性剤の添加された高分子物
質は、取扱い作業中等に界面活性剤が高分子物質表面か
ら取り除かれたり、水分の付着により洗い落される等に
より、長期的に使用する用途には使用できなかった。

また、カーボンブラックや金属粉末を添加した高分子物
質はカーボンブラックや金属粉末が高分子物質から欠落
し、包装用途では被包装物を汚染するという欠点を有し
、またその不透明性により用途を制限するものであった
。

一方、高分子型の帯電防止剤は特定の構造をもつアルキ
レンオキサイド誘導体などに限られている程度で実用的
にはほとんど使用されていない。

特に高分子物質との相溶性の悪いアニオン基を有する高
分子型の帯電防止剤を使用することは全く知られていな
い。

一方アニオン系の表面処理用帯電防止剤としては、たと
えば１．古くからポリスチレンスルホン酸ナトリウムな
どの金属塩が知られており、また、特公昭４５−２５３
２６号では特殊な単量体と共重合された型のオリゴスチ
レンスルホン酸塩が（Ｕ抵抗処理剤として紙やシートに
効果のめることが開示されていする。しかしながらこれ
らは表開処理用として開発されたものであり、冥雁例記
載の処理剤なども高分子物質の配合用帯゛照明止剤とし
ては相溶性が悪いため全く実用性にかけるものであった
。

特に低抵抗性であるスルホン化度の高い処理剤は・分子
可撓性に欠けるため高分子物質にＦ！Ｉヒ会しても均一
に混合されず、その優れた帯電防止能を発現できないの
で高分子物質の配合用帯′電防止剤としてはかえりみら
れなかった。

本発明者は低゛抵抗帯電防止性熱可塑性車合体の開発を
目的として鋭意研究の結果、前記のポリスチレンスルホ
ン酸塩が熱可塑性重合体に均一に混合され、優れた帯電
防止性を発現することを見出し本発明を完成（７た。

すなわち、本発明は、 ｌａｌ　　熱可塑性重合体１００車量部と、ｉｂｌ　　
水酸基を有する水溶性熱可塑性重合体または多価アルコ
ール性化合物００５〜５０車量部と、 （Ｃ１一般式 （世しＲは水素またはメチル基、Ｍは水素、アルカリ釦
Ｌアルカリ土類金属またはアンモニウムであり、Ｒ，、
Ｔ’＋２．　Ｒｓ　、　’Ｒ，はそれぞれが互いに同一
かあるいは異なって、水素、〕、ロゲン、アルキル基ま
たはアルコキシル基である） なる繰返し単位を構成単位とするポリスチレンスルホン
酸塩ｏ、　ｉ〜１０重量部とからなる熱可塑性軍合体利
酸物と該組成物から形成された、表面固有抵抗が１０１
ｓＱ以下であり、曇り度が８０％以下の帯電防止性フィ
ルムである。

一般式 （但し、Ｒ、Ｍ　、　Ｒ１、Ｒ２，Ｒ８，お・よび−は
前ｇｒ＋の通り）なる繰返し単位を必須構成単位とする
重合体とぼ、スルホン基導入率の異なったものを含むポ
リスチレンスルホン酸塩である０スルホン基の導入率に
ついての制限はないが、等電性および水溶性の関係から
導入率４０−１００モル％、好ましくは５０−１００モ
ルにが望ましい。なお当然のことながらスチレンスルホ
ン酸塩モノマーの重合物あるいは゛スチレン、メタクリ
ル酸（塩）、アクリル酸（塩）、フマール酸（塩）との
共重合物も含まれる。また分子量については、峙に重要
なことではないが１０００〜Ｆ＋’、１１０万、熱ｉ；
塑性樹脂との相溶性の関係から好ましい分子針は２００
０〜５０万、さらに好ましくは３０００〜５ｏｏｏｏの
範囲である。

さらに、ポリスチレンスルホン酸塩の芳香環に置換基を
有するポリ（ハロゲン化スチレン）スルホン酸塩、ポリ
（アルキル化スチレン）スルホンｍ塩１．ｊ？す（アル
コキシル化スチレン）スルホン酸塩、側鎖置換のポリ（
α−メチルスチレン）スルホン酸塩も含むものである。

該重合体の対イオンとしては、水素、アルカリ金属、ア
ルカリ土類金−、アンモニウムから選ばれた１種または
２種以上の混合物である。

本発明におけるポリスチレンスルホン酸塩を得る方法は
この技術分野ではよく知られている。製造方法の例を次
に示す・ （ＡＪ　　ポリスチレンを四塩化炭素、二塩化エチレン
等の溶剤中で、無水硫酸、クロルスルホン酸等のスルホ
ン化剤と反応して得られるポリスチレンスルホン酸を、
アンモニウム化合物、イオン性アルカリ金属化合物また
はイオン性アルカリ土類金属化合物を用いて中和しポリ
スチレンスルホン酸塩とする方法。例えば特公昭５１−
：’１７２２６号公報参照。

１Ｂ）　　遊離基開始剤を使ってスチレンスルホン酸塩
を、スチレン、クロルスチレン、第３Ｍブチルスチレン
等°のビニル芳香族化合物、アクリロニトリル、メタク
リル酸（塩）、アクリル酸（塩）、フマール＃ｔ（塩）
、等と共重合する方法。例えば特開昭５３−１４８２０
号公報参照。

熱可塑性ｉ分体１００重量部に対する上記ポリスチレン
スルホン酸塩の配合蛍は、０１〜１０重量部、好ましく
は０１３〜５重量部の範囲である。

Ｏ１重量部禾゛満では帯電防止効果が認められないので
好ましくない。１０重量部を越える量を添加すると、第
３成分である水酸基を有する水溶性熱可塑性重合体また
は多価アルコール性化合物を多量に添加するため、熱可
塑性樹脂の力学的性質の低下をもたらすので好ましくな
い。

水酸基を有する水溶性熱可塑性重合体とは、けん化度３
０〜７０モル％であ墨ポリビニルアルコール、プロピレ
ンオキシド付加率２５以上のヒドロキシプロピルセルロ
ーズ、エチレンオキシド付加率２０以上のヒドロキシエ
チルセルロ−ズよびメチルヒドロキシプロピルセルロー
ズ棹以上の置換基を有するセルローズ誘導体である。

また分子量については特に制限はない。多価アルコール
性化合物とは、１，２−エタンジオール、１、３−７’
ロパンジオール、１．２　−フロノζンシオール、１．
４−ブタ／ジオール、１，６−ヘキサンジオール、グリ
セリン、ペンタエリスリ）−ルなどの脂肪族多価アルコ
ール類、シクロヘキサンジオールなどの環式ポリヒドロ
キシ化合物類、およびグルコース、Ｄ−キシロ−ス、Ｄ
−ソルビトール、フルクトース、マンニットなどの天然
多価アルコール類である。

水酸基を有する水溶性熱可塑性重合体または多価アルコ
ール性化合物の添加量は、熱可塑性樹脂１００車量部に
対して００５〜５０恵蓄部、好ましくは０．　１〜３０
重量部の範囲である０００５％−置部未満では、ポリス
チレンスルホン酸塩が均一に分散された熱可塑性重合体
は得られない。また５０重量部をこえる場合は、熱可塑
性樹脂に混合できないか、またはその機械的強度の低下
をもたらすので好ましくない。水酸基を有する水溶性熱
可塑性重合体または多価アルコール性化合物はポリスチ
レンスルホン酸塩ｘ．ｏｏ重量部に対して１〜１０００
車量部、好ましくは５〜８００車量部の範囲にある。

熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン
、ペリブテン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリ′ル酸共
１ー量合体、エチレン系アイオノマー、塩素化ポリエチ
レン等のポリオレフィン類およびその誘導体、ポリスチ
レン、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロ
ニトリル−スチレン−ブタジェン共重合体等のポリスチ
レン類およびその共電合体類、ポリ酢酸ビニル類、ポリ
ビニルホルマール、ポリアセタール、ポリビニルブチラ
ール、ナイロン６、６・６．６・１０．１２等のポリア
ミド類およびその誘導体、ポリエテレンテレフタレー　
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレ、
、フタレート−ポリエチレングリコールブロック共重合
体等のポリエステル類およびその誘導体、ポリ塩化ビニ
ルおよびその共重合体、ポリ塩化ビニリデンおよびその
共重合体、ポリメテルメタク゛リレート類、アクリル酸
エステル共重合体類、ポリカーボネート、ポリスルフォ
ン、スチレン−ブタジェンブロック共重合体類、熱可塑
性ポリウレタン類、ポリブタジェン、ポリイソプレン、
アクリロニトリル−ブタジェン共重合体等のゴム類、ポ
リホスファーイン類等が挙げられる０ 好ましい熱可塑性重合体としては、三成分を混合して成
形後、導電性物貿であるポリスチレンスルホン酸塩が成
形物表面へ移行しやすいマトリックスという視点から、
ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン
系アイオノマー等のポリオレフィン類または共重合ポリ
オレフィン類およびその誘導体類が挙げられる。

さらに好ましい熱可塑性重合体としては、ポリスチレン
スルホン酸塩の分散性、本発明の組成物をフィルム、シ
ート等に成形したときの透明性、またはフィルムのヒー
トシール性等の点からは、エチレンとα．βーエチレン
型不飽相カルボン酸およびα，βーエチレン型不飽和カ
ルボン酸金１＾塩とを有するエチレン系アイオノマーが
挙げられる。

本発明の熱可塑性重合体組成物を製造するにはいろいろ
あるが、ポリスチレンスルホン酸塩の水溶液に水酸基を
有する水溶性熱可塑性重合体または多価アルコール性化
合物を添加した水浴液と熱ｏＪ塑性樹脂とを混合して加
熱溶融せしめ、同時に該組成物から脱水する方法が好ま
しい。

本発明の各成分を混合する方法にはいろいろあるが、各
成分をパンパリミキサー、押出機等の通常の溶融混合機
を用いて混合することができる。

溶融混合温度は、熱可塑性ゞ重合体の溶融軟化温度１０
０〜３５０℃の範囲で任意に選択できる。

本発明の組成物の最終製品形態は各枠の成形品たとえば
ラジオやテレビのケニス、部品、照明器具部品、プラス
チックの容器、フィルム、シート、発泡体、フィラメン
ト、ステーブル、布などの繊維製品、合成紙など帯電防
止を必要とする全てのものである。

本発明による熱可塑性重合体組成物は、水酸基を有する
水浴性熱可塑性重合体または多価アルコール性化合物が
添加されているため、ポリスチレンスルホン酸塩が極め
＝Ｃ均一であり、そして少量で良好な帯電防止性を示す
優れた組成物である。

また、該組成物からｊｌ＞成されたフィルムは、表面固
有抵抗がｌＯΩ以下、曇り度が８０に以下であるため、
内容物が見える包装材としてきわめて有用である。

次に実施例をもって本発明の組成物の効果を更に具体的
に説明する。実施例中、部および％は重量基準である。

表面固有抵抗の測定は２３℃、５０に相対湿度下で行っ
た。また、曇り度の測定はＡＳＴＭ−Ｄ　１００３に基
いた。

実施例１ 重合度３００のポリステレ／スルホン酸ナトリウム（ス
ルホン化度“６０モルに）の３０％水溶液レンしキシド
付加率４０、以下プロピレンオキシド付加率をＭＳと略
す）１２部を加え混合して粘稠ｌｊ水溶液を得る。これ
を８０℃で５時間、真空乾燥機中で乾燥後、粉砕してポ
リスチレンスルホン酸ナトリウムとヒドロキシプロピル
セルローズの混合物を得る。該混合物５部を低密度ポリ
エチレン１００部に加え１５０’Ｃで溶融混合後、圧縮
成形法により厚さ１００μｍのフィルムを得た。

このフィルム外鯉は良好で、ポリスチレンスルホン酸ナ
トリウムの粉末は見出されなかった。フィルムの表面固
有抵抗は２Ｘ１０９であり、曇り度３５にであった。ポ
リエチレンフィルムの表面固有抵抗は１０　　Ω以上で
あった。

比較例１ ヒドロキシプロピルセルローズ４部と低密度ポリエチレ
ン１００部とを実施例１と同じ方法で溶融混合しフィル
ムを得た。フィルムは均一であるがその表面固有抵抗は
ｌＸ１０　Ωであった。

比較例２ 重合度３００のポリスチレンスルホン酸ナトリウム（ス
ルホン化度６０モルに）粉末１部と低密度ポリエチレン
１００部とから実施例１の方法によりフィルムを得た。

。ポリスチレンスルホン酸ナトリウムは粉末状であり全
く溶融せず、フィルムの表面固有抵抗は１ｏ１６Ω以上
であっ”た。

実施例２ 実施例１と同じ方法で、ポリスチレンスルホン酸ナトリ
ウム（スルホン化度６０モル％）／ヒドロキシプロピル
セルローズ（Ｍ　Ｓ　＝　４．０　）　＝　１／４の混
合物を製造した。この混合物を１．０，２，５゜５．２
５部をエチレン−メタクリル酸共重合体のナトリウム型
アイオノマー（メタクリル酸含量５．１モル％、ナトリ
ウムイオンの中和度３５モル％）１００部に添加混合し
ａｏｍ二軸押出機で溶融混合し、ついでインフレーショ
ン成膜法により卸さ５０μｍのフィルムを製造した。こ
のフィルムは均一であった。各フィルムの表面固有抵抗
および曇り度を表１に示す。なお、アイオノマーの表面
固有抵抗は１０　　Ω以上である。

比較例３ 実施例２で得られたポリスチレンスルホン酢ナトリウム
／ヒドロキシプロピルセルローズ混合物０．１部を実施
例２で使用したアイオノマー１００部に添加、溶融混合
後成膜したフィルムの表面固有抵抗を表１に示す。

表　　１ 実゛施例３ 重合度３５０のポリ′２ｙ−レンスルホン酸リチウム（
スルホン化度７０モル％）の、２０％水溶液１０部にけ
ん化度５０モルにのポリビニルアルコール６部を添加し
完全溶解後、乾燥機で脱水して組成比１／３である両者
の混合物を得た。この混合物を、それぞれ、２，４，８
．２０部をエチレン−メタクリル酸共電合体のマグネシ
ウム型アイオノマー（メタクリル酸含１！：３．５モル
％、マグネシウムイオンの中和度２５モル％）１００部
に添加し、実施例１と同じ方法で溶融混合後７０μｍの
フィルムを得た。このフィルムはポリスチレンスルホン
酸リチウムが均一に分散し透明であり、その表面固有抵
抗および曇り度の測定結果を表２に示す０このアイオノ
マーの表面固有抵抗は１０９以上である。

表　　２ 実施例４ 重合度１３０のポリスチレンスルホン酸ナトリウム（ス
ルホン化度６０モル％）の３０ｔＸ水溶液３０部にグリ
セリン０．９部を添加した混合水溶液を、エテｖ’：ｙ
−、Ｊタクリル酸共重合体のマグネシウム型アイオノマ
＝（メタクリル酸含量３５モル％、マグネシウムイオン
の中和度２０モル％）１００部に添加混合し３０ｍ１に
軸押出機で溶融混合し、次いでインフレーション成膜法
により埋さ７０μｍｔｖフィルムを製造した。このフィ
ルムは均一であり、曇り度は４ＦＩＸであった。表面固
有抵抗は２　Ｘ　１０　　Ωであった。

実施例５ 重合度３００のポリスチレンスルホン酸ナトリウム（ス
ルホン化度６０モル％）の３０に水溶液１０部にグリセ
リン０．３部を添加して混合水溶液を得た。

エテレ／−メタクリル酸メチル共軍合体（メタクリル酸
メチル含量５．８モル％）を苛性ソーダを用いてけん化
し、共重合体中のメ・タクリル酸メチルの４０モル％を
メタクリル酸″またはメタクリル酸ソーダとした。次い
でこの生成物を苛性ソーダで中和し、中和度が３５％の
エチレン系アイオノマーを得た。このアイオノマー樹脂
１００部に前述の混合水溶液４部を添加してＩＦＩＯ℃
で溶融混合する。６０μｍの圧縮成形フィルムの外観は
極めて良好であり、曇り度１５％であった。表面固有抵
抗は３ｘ１０　Ωであった。なお、このアイオノマーの
表面固有抵抗は１０　　Ω以上である。

実施例６ 重合度３００のポリスチレンスルホン酸ナトリウム（ス
ルホン化度６０モルに）の１０％水溶液丸１０部にヒド
ロキシプロピルセルローズ（ＭＳ−３，５）８部を加え
混合溶解し粘稠な水溶液とし、次いで乾燥し粉末状の混
合物を得た。これをエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢
酸ビニ５ル含量１ＯＸ）ｌｏｏ部に添加し１５０℃で溶
融混合し、圧縮成序法により厚さ１００μｍのフィルム
を得た。

フィルムの外観は良好で曇：り度４２％であった。

表面固有抵抗は３Ｘ１０　　ｇであった。なお、このエ
チレン−酢酸ビニル共重合体の表面固有抵抗はｌＯΩ以
上である。

実施例７ 重合度１３０のポリスチレンスルホン酸ナトリウム（ス
ルホン化度６０モル％）の２０％水溶液５部にヒドロキ
シエチルセルローズ（ＭＳ＝３．０）５部を添、加し混
合水溶液とする。次いで乾燥、粉砕して混合粉末を得た
。該混合物６部をポリ塩化ビニル粉末１００部に添加し
溶融混合し、圧縮成形法により卸さ５部μｍのフィルム
を得た。このフィルムの外観は良好で曇り度１２％であ
った。

表面固有抵抗は４Ｘ１０’Ωであった。ポリ塩化ビニル
の表面ｌ［！！１有抵抗抵抗ｏ１６０以上である。

実施例８ 重合度４５０のポリスチレンスルホン酸カリウム（スル
ホン化度６０モル％）の３０％水溶液１０部ζこヒドロ
キシエチルセルローズ（ＭＳ−３，０）１２部を添加し
混合水溶液とした。次いで乾燥、粉砕して混合粉末を得
た。該混合物５部とポリステレ７１００部とを押出機で
溶融混合し、次いで射出成形機により厚さ３誌のシート
を成形し、た。

表面固有抵抗は３Ｘ１０”Ωであった。ポリスチレンの
表面固有抵抗は１０　９以上である。

実施例９ 重合度１３０のポリスチレンスルホン酸カリウム（スル
ホン化度６０モル％）の３０％水溶液１０部にエチレン
グリコール３部を添加し混合水溶液とし、次いでロータ
リーエバポレーターにより脱水してポリスチレンスルホ
ン酸カリウムの工化ビニリデンー塩化ビニル共重合体（
塩化ビニル含−皺２０％）−粉末に添加し溶融混合し°
Ｃ、インフレーション法により成膜して厚さ２０μｍの
フィルムを得た。フィルムの外観は良好で曇り反１０％
であった。表面固有抵抗は２Ｘ１０　Ωであった。

塩化ビニリデン−塩化ビニル共重合体の表面固有抵抗は
１０　　Ω以上である。

実施例１０ 重合度３００の？リステレンスルホン酸ナトリウム（ス
ルホン化度６０モル９６）の３０％水溶液１０部にけん
化度５０モルにのポリビニルアルコール６部を添加して
混合水溶液とし、次いで乾燥して混合粉末を得た。該混
合粉末３部とポリカーボネート１００部とを溶融混合し
てペレット七する。

射出成形機により厚さ２麹のシートを成形した。

表面固有抵抗は３　Ｘ　１０　　Ωであった。ポリカー
ボネートの表面固有抵抗はｌＯΩ以上である。

実施例１１ 実施例１で製造したポリスチレンスルホン酸ナトリウム
（スルホン化度６０モルに〕とヒドロキシプロピルセル
ローズとの混合粉末２部とポリアセタール１００部とを
溶融混合し、２鵬厚さのシート玄射出成ル機により成形
した。表面固有抵抗は３ｘ１０９であった。ポリアセタ
ールの表面固有抵抗は１０１ノ以上である。

実施例１２ 実施例１０で製造したポリスチレンスルホン酸ナトリウ
ムとポリビニルアルコールとの混合物１．５部とナイロ
ン−６１００部とを溶融混合して、射出成形機により厚
さ２麹のシートを成形した。

この組成物の表面固有抵抗は２　Ｘ　１０　　Ωであっ
た。

ナイロン−６の表面固有抵抗はｌＸｌ０Ωである。

実施例１３ 実施例９で製造したポリスチレンスルホン酸ナトリウム
とポリビニルアルコールとの混合物２部とポリエチレン
テレフタレート１００部とを溶融混合して、射出成形機
により厚さ２１のシートを成形した。この組成物の表面
固有抵抗は４Ｘ１０ｍ２Ωであった０ポリエチレンテレ
フタレートの表面固有抵抗は１０　９以上である。

実施例１４ スチレンスルホン酸ナトリウムとフマル醇ナトリウムと
の獣普比が８０対２ｏである共小：合体の２０％水溶液
１０部にグリセリン０．１０部を除加して混合水溶液を
得た。この混合物１　’０．１部をエチレン−メタクリ
ル酸共重合体の亜鉛型アイオノマー（メタクリル酸含量
３．５モル％、亜鉛イオンの中和度２０モルＸ）１００
部に添加混合し３゜Ｕ二軸押出機でＷｂ混合し、次いで
インフレーション成膜法により厚さ５０μｍのフィルム
を製造した。このフィルムは均一であり、曇り度は３５
％であった。表面固有抵抗は２　Ｘ　１０’　ＩＪであ
った。

なお、亜鉛型アイオノマーの表面固有抵抗は１ｏ１６Ω
以上である。

本発明は、上記説明から明らかなように、熱可塑性樹脂
に本発明による配合剤を溶融混合することにより、通常
の熱による成形す１１工法によりフィルム、シートなど
に容易に成形でき、そして極めて優れた帯電防止性を有
する熱可塑性樹脂組成物であり、該組成物から形成され
たフィルムは、曇り度が低いため透明な包装材としてき
わめて有用である。

出１１＋’、ｔｊ　人　旭ダウ株式会社代理人　豊　１
）善　雄 手　　書　　補　　正　　書 昭和５７年８月２４日 特許庁長官　若　杉　和　夫　殿 １、事件の表示 特願昭５７−３０５４０号 ２、発明の名称 帯電防止性熱可塑性重合体組成物および帯電防止性ｚ−
ｃイルム ３、補正をする者 事件との関係・特許出願人 東京都千代田区有楽町１丁目１番２号 （０４Ｂ）旭ダウ株式会社 代表者　　　　弓　　　倉　　　礼　　　−４、代理人 東京都千代田区有楽町１丁目４番１号 三信ビル２０４号室　電話５０１−２１３８５、補正の
対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 ６、補正の内容 ６−１　明細書第２０頁表２の「ポリスチレン酸リチウ
ム」を「ポリスチレンスルホン酸リチウム」と訂正する
。

６−２　同第２１頁１２行目の「苛性ソーダ」を「酢酸
のイソプロピルアルコール溶液」と訂正する。

６−３　同第２５頁１５行目の「実施例９」を［実施例
１０Ｊと訂正する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １（ａ１熱可塑性重合体１００東量部と、ＬｂＪ水酸基
   を有する水溶性熱可塑性重合体または多価アルコール性
   化合物０．０５〜５０重量部と、 （Ｃ〕一般式 （但し、Ｒは水素またはメチル基、Ｍは水素、アルカリ
   金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムであり、Ｒ
   １＋　Ｒ２＋　Ｒ３＋　Ｒ４はそれぞれが互いに同一か
   あるいは異なって、水素、ハロゲン、アルキル基または
   アルコキシル基である） なる繰返し単位を構成単位とするポリスチレンスルホン
   酸塩０．１〜１０車蓋部とからなる熱可塑性重合体組成
   物。 ２　熱可塑性重合体がエチレンとα、β−エチレン型不
   飽和カルボン酸およびα、β−エチレン型不飽和カルボ
   ン酸金属塩とを有するエチレン系アイオノマーである特
   許請求の範囲第１項記戦の組成物。 ３（ａ）熱可塑性重合体１００重量部と、（ｂ＋水酸基
   を有する水溶性熱可塑性重合体または多価アルコール性
   化合物０．ＯＦ１〜５０車量部と、 （Ｃ〕一般式 （但し、Ｒは水素またはメチル基、Ｍは水素、アルカリ
   金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムであり、Ｒ
   ，、Ｔ（２，１１（３，Ｒ，はそれぞれが互いに同一か
   あるいは異なって、水素、ハロゲン、アルキル基または
   アルコキシル基である） なる繰返し単位を構成単位とするポリスチレンスルホン
   酸塩０１〜１０重量部とからなり、表面固有抵抗が１０
   　　Ω以下であり、曇り度が８０に以下である帯電防止
   性フィルム。 ４−熱可塑性重合体がエチレンとα、β−エチレン型不
   飽和カルボン酸およびα、β−エチレン型不飽和カルボ
   ン酸金属塩とを有するエチレン系アイオノマーである特
   許請求の範囲第３項記載の帯電防止性フィルム。