JPS6044536A - 帯電防止性熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本３発明は、帯電防止性がすぐれた熱可塑性樹脂組成物
及び成型物に関するものである。

ポリオレフィン系４ｆｆ−１脂、ポリスチレン系樹脂。

ポリ垣化ビニル系樹脂等の熱可塑性樹脂は、その優れた
化学的及び物理的性質により、成型品、フィルム等とし
て広く使用されているが、他の多くのグラスチックと同
様、高い電気抵抗を有するため、摩擦などにより静電気
を帯びやすく、はこり一りにより、’０１’燃性溶剤等
に引火し、火災又は爆発を起す原因となる。

更に、近年急速に普及してきた集積回路素子（ＩＣ）等
は、数百ボルトの静電気により、内部回路が破壊さ扛、
不良品となる等の障害があるため。

こｎらの包装用フィルム、袋９箱その他の材料等にはす
ぐれｆｃ帯電防止性を付与する会費がある０従米、熱可
塑性樹脂に帯電防止性を付与する方法として。

■　各種の界面活性剤を表面塗布する。

０）各種の界面活性剤を内部添加する。

（８）カーホンブラック、カーボンファイバー、金属粉
、金属繊維等の導電性充填材料を内部添加する。

（４）表面に金属薄膜を形成させる。

などが知られている。

しかしながら、上記の界面活性剤の表面塗布あるいは、
内部添加する方法により１作製された帯電防止性プラス
チック材料の表面固有抵抗は、おおむね１０１０Ω以上
であり、高度の帯電防止性を必要としない用途に用いら
れている。

又、上記のカーボンブラック、カーボンファイバー、金
属粉、金属線維等の導電性充填材料を内部添加する方法
により作製された帯電、防止性材料の成型物の表面固有
抵抗及び体積固有抵抗は、極めて低く、高度の帯電防止
性を必要とする用途に用いられているが、これらは薄い
フィルム状であっても、不透明であるため２袋内に封入
した内容物を外部から確認小米ない等の欠点を有してい
る。

すなわち、透明性があり、且帯電防止性がすぐれたプラ
スチック組成物の開発が望まれている。

又、上記の表面に金属薄膜を形成させる方法により作製
された帯電防止性の材料で、特に透明性を有するものは
１例えば表面に貴金属を蒸着したフィルムが市販されて
おシ、蒸着面の帯霜ｉ止性は極めてすぐれているが１価
格が高いこと□等の欠点があり、特殊な用途に限定され
、汎用的゛でない。

以上のように、各々のタイプの帯電防止性材料ダ；−長
一短がある。

本発明は、すぐれた帯電防止性、透明性、熱接着性を有
し、且、安価な組成物とその成型物を提供する事を目的
として、鋭意研究を重ねた結果。

熱可塑性樹脂に有機化合物と金属環とを添カロする事に
より９本発明に到達したものである。

すなわち、アルキルアミン類、ジアミン類、ポリアミン
類、アルキルアミド類、多価アルコールエステル類、高
級アルコール類及びこれらの誘導体から成る有機化合物
群から選ばれた１ｍ又は２種以上の有機化合物と硝酸リ
チウム、酢酸リチウム、炭酸リチウムから成る金属塩群
から選ばれた１種又は２種以上の金属塩とを併せて熱可
塑性樹脂に添加する事により成り、すぐｎだ帯電防止性
を有する熱可塑性樹脂成型品を与える。

（に詳述すると、アルキルアミン類、ジアミン類、ポリ
アミン類、アルキルアミド類、多価アルコールエステル
類、高級アルコール類及びこれらの誘導体等の有機物を
ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニ
ル樹脂等に配合して４１戊る成型品は、透明性ばＭする
が、帯電防止性は表面固有抵抗がおおむね１０１００以
上のレベルであり、又、上記のアルキルアミン類その他
の有機物を多量に片いると、浸出（ブリード）により２
表面にべとつきを生じたり、粉末状物が堆積して透明性
を損なう等の障害がある。

本発明者らは、かかる単独使用においては、満足できる
帯電防止性１泪が得られにくい上記有機化合物と硝酸リ
チウム、酢酸リチウム、炭酸リチウムとを併用して熱ｏ
］′塑性樹脂に添加した組成物からすぐれた帯電防止性
能を示す事を発見した。

又２本発明に用いたリチウム塩を単独に添加しても、当
然のことながら、すぐルた帯電防止性は得られない。

この様に、単独である一定量添加しても、帯電防止効果
が十分でない有機化合物と、帯電防止効果が殆どない金
属塩とを併用する事によシ相乗効果があられれ、帯電防
止効果が著しく改善される事がわかった。

例えば２表面固有抵抗は１万分の１以下に低下′にた。

しかも体積固有抵抗も著しく改善されて。

：壬゛分の１以下に改善された。かかる改善の効果は洛
′筬分を単独に添加した場合の性能からは、全く予期し
ないところである。

本発明において適用される有機化合物として具体的な化
合物を例示すると９次のものがあげられる。

（１）　アルキルアミン類及びその誘導体ＣＨ３ １ （２）ジアミン類及びその誘導体 （８）　ポリアミン類 （４）　アルキルアミド類及びその誘導体（５）　多（
＋１［ｉアルコールエステル類及びその誘導体ＣＨ２０
０Ｃ−Ｒｐ＋ｑ二〇〜２１ ＣＨＯ（ＣＨ２ＣＨ２０）ｐＨ ＣＩ（２０（ＣＨ２ＣＨ２０）ｑＨ ＣＩ−１２０ＨＩ（、：　Ｃ，〜Ｃ２ＩＲ−ＣＯＣＨ２
−Ｃ−ＣＨ２０Ｈ ■ ＣＨ２０Ｈ １（、−ＣＯＯＣＨ２Ｒ：Ｃ，〜Ｃ２、ＨＯＨ ＨＯ，Ｃ ＨＯＨ ＣＩ−ＬＯＨ ＣＨ２０Ｈ 上（、−ＣＯＯ（ＣＨ２ＣＨ２０）ｐＨｆも：　Ｃ７〜
Ｃ２１ｐニア〜２１ （６）高級アルコール 几−０ｆＩ　Ｒ：　Ｃ，〜Ｃ２１ 又２本発明における熱可塑樹脂として具体的な化合物を
例示すると次のものが必げらルる０（１）　ポリオレフ
ィン樹脂 ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン−■、ポリ
メチルペンテン及びこれらを主体とする共重合物又はブ
レンド物及びアイオノマー樹脂。

（２）　ポリスチレン樹脂 ポリスチレン及びスチレンを主体とする共重合物又はブ
レンド物。

（８）ポリ塩化ビニル樹脂 ポ１７９ｉ化ビニル及びこれを主体とする共重合物。

２．０重量部、金属塩を０．１〜５．０重量部を用いる
のが好ましい。有機化合物及び金属塩の量がそれぞれ上
記の範囲未満のものは、４電性の改良効果が小さく、又
、上記範囲超過のものは、成型後の透明性の低下及びべ
どつきなどが発生する。

熱可塑性樹脂に前記有機化合物及び金属塩を添加する方
法について述べると、まず、金属塩は可能な限り威粉末
状にしておく事が望捷しい。次に有機化合物及び金属塩
微粉末をそれぞれ添加するか、もしくは、有機化合物と
金属塩微粉末をあらかじめ混合したのち、熱ＯＪ′塑性
樹脂に任慧の適当な方法により混合添加する。例えば、
押出機混合。

ミキシングロール混合、バンバリーミキサ−混合などの
方法で行うことが可能である。又９種々の添加剤２例え
ば、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、顔料等
を配合しても９本発明の妨げにはならない。

、Ｐぎに、実施例によって２本発明を説明するが。

同、実施例中に示した帯布、防１ヒ性（表面固Ｍ抵抗１
体積固有抵抗）、透明性（光線通過率）の測定は１組成
物をフィルムに成型したものを試料とし、以下の方法に
よったＯ ■、帯電防止性（表面置市抵抗２休積固有抵抗）サンプ
ル＝４０“Ｃ×４８時間エージングしたもの 試験法：ＪＩＳＫ−６９１１に規定する抵抗率測定法に
よる。

測定装置：ヒーーレット・パラカード社製、抵抗率セル
−１６００８Ａ及び高率抵 抗計−４８２９Ａ ２、透明性（光ｉ腺透ｄ率） サンプル：４０°ＣＸ４８時間エージングしたもの 試験法：ＪＩＳＫ−６７１４に規定すゐ平行光線透過率
測定法による全光線透過率 ゛・、徊１ｊ定装置：日本電色工業製、ＮＤ−Ｈ（３７
型ρ協例１〜７ これらの実施例は、熱０７ｍ件樹脂としてポリエチレン
（商品名：ＵＢＥポリエチレンＦ−２２２）を用い、以
下の方法によりフィルムを作製し。

性能を評価したものである。

まず、添加剤の調合方法について述べる。第１表記載の
柚類と量の有機化合物及び金属塩を乳鉢中に採り　、ｆ
１！ｒ量の水／メタノール混合溶媒を加え。

攪拌・粉砕しながら加熱・浴解し、更に溶媒を乾固し、
添加調合物とした。

次イで前述のポリエチレンを１４０〜１６０℃に調節し
たミキシンクロール（西村工機製、直径７７ｗ＋１．長
さ１９０調の２本ロール式）を用いて混練しながら、先
に調製した添加−Ｉ４合物を添加し。

その後、更に２０分間混練をつづけ、シート状物を得た
。

このシート状物の小片を油圧式熱プレス機（自家製、理
研精機油圧ユニット使用）を用い、温か−１−フ％６　
（１°ｃ　、圧力を］、５１Ｆ区４で２分間保持し、太
き’％＝、ｌｘ　縦Ｘ横×厚さ＝　ｌ　ＯＯｆＭｎＸ　
ｌ　５０　ａｍ　Ｘ　１００砂フイルムを得た。

以上の方法により得られたフィルムについて帯電防止性
、透明性の測定を行った結果、及び同様の方法により有
機化合物、金、；１塩をそれぞれ単独で添加した比軸例
（１〜９）の測定結果を第−表に示す。

こ力５らの結果かられかる様に１Ｍ機化合物のみを添加
した場合、Ｐ面固有抵抗は１０１１〜１０１４０程度１
体積固有抵抗は１０１６Ω・１ｍｍ上上あり、金属塩の
みを添加した場合２表面固有抵抗は１０１６Ω以上。

体積固有抵抗は１０１７Ω・副以上であるが１本発明に
よるフィルムの表面固有抵抗２体積固有抵抗とも十分の
１以下となった。

又、これらの実施例は、全て透明性をゼしており、光線
透過率は８０％以上であった。

実施例８〜９ 本実１イへ例は、熱可塑性倖・１脂として、それぞれポ
リスチレン樹脂（商品名ニスタイロン）及びホリ櫟瑯ビ
ニル樹脂（半硬質焔什ビニル恒・１脂、ジノルｉ：＃・
オクチルフタレート５％、ジブチルチンラウレート５％
脩加）を用い、実施例１〜７と同様の方法により第−表
記載の添加物配合によりフィルムを作製して性能を評価
したものである。

ただし、混／ｌ宋１ｉ清度を１６０〜１８０℃、フィル
ムを作製する熱ブレス温度を２８０°Ｃとした。

以上の方法により得られたフィルムについて。

帯′ル１防止性、透明性について測定した結果及び同様
の方法により有機化合物及び金属塩をそれぞれ単独で添
加した比較例（１０〜１８）の？）ｉｌ定結果を第−表
に示す。

これらの結果からもわ、か、る様にレジンがポリスチレ
ン、ポリ塩化ビニルの場合も、ポリエチレンの場合と同
様に９本発明によるフィルムは、すぐ九だ帯電、防止効
果、透明性を有していた。

（実施例及び比較例に用いた添加物） Ａ−１牛脂アルキルアミン・ポリエチレンオキサイド付
加物 Ａ　−２Ｎ　−牛１貼アルキルトリメチレンジアミン Ｗ−ａ　ステアリルアミド、・ポリエチレンオキサイド
付加物 Ａ−４，グリセリンモノステアレート Ａ−５ステアリルアルコール Ｂ−１イｌ肖酸リチウム Ｂ−２酢酸リチウム Ｂ−８炭酸リチウム 〔以下余白〕

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ■、アルキルアミン類、ジアミン類、ポリアミン類、ア
   ルキルアミド類、多価アルコールエステル類、高級アル
   コール類及びこれらの誘導体から成る有機化合物群から
   選ばれた１種又は２種以上の化合物と、硝酸リチウム、
   酢酸リチウム、炭酸リチウムから成る群から選ばれた１
   種又は２種以上の金属塩とが添加されている事を特徴と
   する帯電防止性がすぐれた熱可塑性樹脂組成物。 ２、熱可塑性樹脂がポリオレフィン樹脂、ポリスチレン
   樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂又は、これらを主成分とする
   共重合物からなる高分子化合物群から選ばれたものであ
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の熱可塑
   性樹脂組成物。