JPS58147540A - 薄膜永久磁石の製造方法 - Google Patents

薄膜永久磁石の製造方法

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JPS58147540A
JPS58147540A JP57029028A JP2902882A JPS58147540A JP S58147540 A JPS58147540 A JP S58147540A JP 57029028 A JP57029028 A JP 57029028A JP 2902882 A JP2902882 A JP 2902882A JP S58147540 A JPS58147540 A JP S58147540A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は高保磁力を有する薄膜磁性M%、%にC0−p
t合金からなる薄膜高保磁力材料もしくは薄膜永久磁石
ならひにその製造方法に関する。
磁気ディスク、磁気テープを用いた出猟d己録技術は、
年々磁気記録密度が向上し、これにともなって、磁気記
録材料、磁気記録方式、磁気記録ノステムの改良や改善
が行なわれている。
磁気ディスク、磁気テープ等では従来のrFらO1塗布
型から、磁気テープでは高保磁力の鉄粉や斜め蒸着薄膜
が、一方、磁気ディスクではスパッタと熱処理の組合せ
によるrFe、0.薄膜などが開発されつつある。これ
らの磁気記録媒体用永久磁石角膜に貿求される磁気特性
は使用目的によって若干異なるが、何れの応用において
も保磁力と残留磁化が従来の材料に比較して大きいのが
特徴である。また、薄膜磁気抵抗効果素子でもバイアス
磁界を永久磁石薄膜で印加する方法があり、この素子に
使う永久磁石薄膜でも保磁力と残留磁化の大きいことが
要求される。
n/ ところで、バンク状のCo−pt系磁石としては原子%
で50%のpiを含み、残余COからなるCopt磁石
が知られている(金属データブック、P、199、日本
金鵬学会編、実害発行)。これは通常1000〜120
0 Cから焼き入れし、しかるのち600〜850Cで
焼き戻して時効により保磁力を増大せしめているが、こ
れFicoptの規則相の生成によるもので、上記の組
成の極く近傍の組成範囲Cなければ実現できない。Co
Pt@141+相型暗石は薄膜でも製造可能といわれ、
%計公報特開昭50−140899  によれば、70
〜85重1%のptと35〜15重奮%のCoからなる
薄膜で上述のバルク材と同様の規則和処理をすることに
より、保磁力を増大させ得るとしており、保磁力最大値
23000eを侍ている。また、めっき法でCo−pt
薄膜を形成した例もある( V、 Tutovan、 
Th1n 3o1id Filmi 61(1979)
、 133)が、保磁力は高々30006程度であり、
これはCO単体で蒸着雰囲気等を調整することによって
得られる保磁力の大きさと大差なく、Pt添加の効果は
顯著とは云えない1 上記のように、従来は、高い保磁力を有する薄膜磁性材
料を噂得るには熱処理を必要とし、このため製造コスト
が上昇するのみでなく、該磁性材料膜を被着した基板が
熱処理による悪影響を受ける事になり、さらには熱処理
により該磁性材料と基板とが反応し、該磁性材料膜の変
質を生じる事もあった。
本発明は上記従来技術の難点を解消した高い保磁力を有
する薄膜^保磁力材料もしくは薄膜永久磁石の提供なら
びにその容易な製造方法の提供を目的とするものである
L記目的を達成するため、本発明の薄膜永久磁石(4M
高保磁力材料を含む)は5〜35原子%のptを含む(
’o−pt合金からなるものである。
さらに好ましいpt含有量は10〜30原子%であり、
もつとも好ましいpt含有tは15〜25原子%である
。pttが上記範囲外になると薄膜の保磁力が低下して
好ましくない。
また、本発明の上記組成を崩する薄膜永久磁石は100
〜2500人の膜厚とする事が好ましく、さらKt11
好ましくは200〜1200人である。膜厚が上dピ範
囲より厚いと薄膜の保磁力が低下し、上dピ範囲より薄
いと膜に不連続な部分が生じる傾向を生じ、いずれも好
ましくない。また、厚さ1000〜1200 人の上記
薄膜永久磁石と200〜800Aの5tel膜等の絶縁
薄膜を交互に償1−シて多層薄膜とすれば、例えば2〜
3μm位の厚い永久磁石喚を容易に得ることができる。
ところで、上記のすぐれたAI換永久出石を製造するに
は基根上にスノ(ツタリング法により上d己絹成の薄膜
を形成すればよい。この場合、スI(ツタ室内を5Xl
O−’ 〜10−’ Torrの一空度の真空e(した
後にスパッタ・ガスをスノくツタ室内に・犀人して得ら
れたスパッタ雰囲気でスノシツタすることが必要である
。スパッタ・ガス導入前のスノシツタ室内における到達
真空度が上記範囲より、より高真空になると形成された
薄膜の保磁力が低下し、上記範囲より低li+′空にな
ると形成された薄膜が変色し、基板から剥離する傾向を
生じ、いずれも好ましくない。前記到達真空度のより好
ましい範囲は5X10−’ 〜5XlO−” ′l”o
rrであり、モつトモ好tしい範囲u10−’ 〜10
−’ Torrである。
本発明の薄膜永久磁石は熱処理することなく保磁力が最
高200002に達する。なお、本発明の薄膜永久磁石
は前述のように、熱処理なしですぐれた磁気特性を示す
ものであるが、さらにすぐれた特性あるいは特定の特性
を得るために熱処理することを妨げるものではない。
以F1本発明を実施例を参照して詳細に説明する。な七
、以Fの記載で%は原子%を示すものとする。
実施例 l NA1図に出力200W、スパッタガス(A「)圧力5
X10−” TOrr、スパッタ前の到達真空度10−
@’f’orrの条件下でスパッタリングにより硬質ガ
ラス、At、もしくはTi等からなる基板上に形成した
Plを原子%で0から60%含む膜厚80wのCo−p
t合金薄膜の保磁力(1)と残留i東密度(2)を示す
。第1図からあきらかなように、純Cofスパッタリン
グした薄膜の保磁力の最大値は約300eと極めて低い
が、2..5%pt薄膜では約2000e、5%pt合
金薄膜では約4000eS10%ptでは約600 Q
e、 15%ptでは約120006と急激に増大する
。保磁力はptが15〜25%の間で最大値をとり、2
5%以上Vこなると減少に転する。すなわち、30%p
t合金薄膜では約60008,40%ptでは約300
0eとなり、45%ptでt’1700e、50%pt
では300eとptを添加した効果が保磁力には現われ
なくなる。前述のように、永久磁石薄膜に必要とされる
保磁力の大きさは応用するデバイスによって異なるが、
約soo oe 以上あれば永久磁石薄膜としてこの応
用が十分に可能であり、したがって上記の柔性でスパッ
タリングしり場合ptを10から30%含むCo−pt
合金薄膜か実用的な材料とみなされる。−力、永久磁石
薄膜として必要な特性である残留磁束密度のpt添加に
よる変化は第1図に示すごとくで、Ptの添加により減
少する。応用するデバイスによって櫟求される残留磁束
密度の大きさは異なるか、通酵500GG以上あれば十
分であり、前述のptを10から30%含むCo−p1
合金薄膜は全て8OOOe以上の残留磁束密度を有して
おり、永久磁石薄膜として実用化できる。また、Ptを
5〜35%含むCO−P を合金Fi400 Qe以上
の保磁力と、8OOOe以上の残留磁束密度を有し、目
的により実用できるものとみられる。
実施例 2 Co−Pt4膜の保磁力がスノ(ツタリング前の到達真
空度により著しい影響を受けることは前述した。第2図
は膜厚soo人のCo−20%pt合金を^r雰囲気で
スノくツタガス圧力5x1o−”’porrで巨りスバ
ッタ・ガス導入前の到達真空度會10−f〜IQ−′T
orrでスノくツタリングしたときの保磁力の変化で、
到達真空度がIQ−?’l”Orrでは保磁力が300
〜4000e 以下であるが、到真 達空度が3X10−”l’Orrになると保磁力は45
0〜500  Qeとなり、5×10−7’l”Off
では5OOOeと急激に増大する。到達真空度が低下す
るにツレ保磁力は増大し、10−’ 〜lQ−’ To
rr 0間でほぼ飽和するが、保磁力は2000 Qe
に達する。
実用的な保磁力の範囲をsoo oeとすれば、必要な
到達勇空度としては5X10”” ’porr から1
0−”l’orrである。作製された薄膜の保磁力のば
らつきなどを考慮すると、定常的に高保磁力の薄膜を得
るには5X10−”l”orrより低真空の到達真空度
が望ましい。また、到達真空度が1O−111Tor「
になると、スノくツタリングされ次4mに白濁が生じた
り、空気中放置などで白濁おるいは茶色に着色して変質
する、基板からはかれ易くなるなれる保磁力のばらつき
、スノくツタリングの容易さなどを考慮すれば、到達真
空度として1O−6〜10″’s’1’orrが最適で
ある。
第3図はptを原子%で0〜60%含むC0−pt合金
スパッタリング薄膜の保磁力に及ばす到達真空度の影響
を示したもので、第3図中11で示した曲線が到達真空
度1O−7TO「【、12がtO−”l’orr、 1
3がIQ−1’l’orrでスノ<ツタリングした場合
のco−pt合金の保磁力である。これから明らかなよ
うに、到達真空度がIQ−7TOrrでは図中の全pt
s度範囲で保磁力は300〜4000e以下である。到
達真空度が10−6〜10−3’porrの範囲ではp
t%が5〜10%から30〜35%の間で保磁力400
〜soo oe以上の値が得られる。したがって、Co
−pi系合金の組成としては5〜35%の範囲が実用化
できる櫃とみなされるが、スパッタリング条件のばらつ
きなどを考慮し、定常的に高保磁力のCO−P を合金
薄膜を得るには10〜30%ptの組成範囲がさらに好
ましい。また、Co−ptの組成依存性を考慮すれば、
15〜25%ptの組成範囲とすれば、極めて安定した
特性のCo−pt合金薄膜を得ることができる。なお、
本実施例における上記以外の条件は実施例1と同じとし
た。
実施例 3 Co−pt系合金薄膜の残留磁束密度は前述の到達画空
度などのスパッタリング条件や膜厚などの影響を受けな
いが、保磁力は前述のようにこれらの条件により大きな
影響を受ける。第4図はCo −20%pt合金#腓を
到達真空度10−@’l”orrでスパッタリングした
ときの保磁力と膜厚との関係で、膜厚100〜1200
人までは保磁力にけ 変化髪ないが、1200Å以上になると徐々に保磁力の
低下がみられ、2000人でVi7000e、2500
人では4000eとなり、それ以上の膜厚ではほぼ一定
の値に近つ<7.前述のように、保磁力が低くなると永
久磁石薄膜としての実用性がなくなるので、膜厚として
は約2500人が永久磁石膜としての有効蚊大膜厚であ
る。ただし、定常的に安定した特性の薄膜を得るために
は1200A以下が望ましい。一方、膜厚の小さ・い領
域では100人まで一定の保磁力が得られるが、100
Aでは膜がまだ島状の結晶粒からなるため100Å以上
の厚さを要し、連続的な膜となる200Å以上がより望
ましい。磁気ディスク、磁気テープ、磁気抵抗素子用の
永久磁石膜としては上記の定常的な特性が得られる20
0〜1200人で十分実用化できるが、更に膜厚の大き
な応用にi、1ooo〜1200人スパッタリング後s
io、等の絶縁物薄膜で絶縁して多層薄膜とすれば、合
計喚厚として2〜43μmまでの永久磁石薄膜が容易に
得られる。C0−pt系のpts度を変えても保磁力の
膜厚依存性はほとんど変わらないので、上述の5〜35
%ptのCo−pt膜でも同様の条件が望ましい。
なお、本実施例における上dピ以外の条件は実施例1と
同じとした。
実施例 4 実施例1と同じ組成のCO−P を合金薄膜をスパッタ
投入電力50〜soow、スパッタガス(At)の圧力
を10−” 〜10−” ’l’orr まで変えて他
の条件は実施例1と同じとして形成した膜厚的8Qnm
の薄膜の保磁力および残留磁束密度は実施例1の場合と
同様で、Co−Pi@pの磁気的特性はこれらのスパッ
タリング条件には依存しない。
以上述べた実施例から明らかなように、5〜35%原子
%のPt1に含むC0−pt合金を実施例で述べたよう
な条件でスパッタリングした薄膜は保磁力が最大値で2
0000e、残留磁束、密度が約800ト追18000
Gであり、磁気ディスクおよび磁気テープ用の記録媒体
、磁気抵抗素子などの薄膜磁性デバイス用の永久磁石薄
膜として十分実用化できる良好な磁気特性を有する。こ
れは、従来の規則相型合金の保磁力に匹敵するとともに
、焼き戻し等の熱処理が不要なため、基板との反応によ
る膜の変質もなく、シかも薄膜作製コストを著しく低減
できる。また、めっきによって作製した薄膜より極めて
保磁力が高いとともに、めっきのような複雑な系での作
製が必要でなく、他めて間単に特性の良い膜が得られる
とともに、残留めっき液による膜の腐食などの影響がな
く、信頼度の高い薄膜が得られる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はCG −P を合金系薄膜の保磁力と残留磁束
密度のpt含有量依存性を示すグラフ、第2図はCo−
20原子%pt薄膜の保磁力と#スパッタリングにおけ
るスノくツタ・ガス導入前の到達真空度との関係を示す
グラフ、第3図はス・シックリングにおけるスパッタ・
ガス導入r++1の到達真空度を変えた場合のCO−p
 を合金薄膜の保磁力とpt含有量との関係を示すグラ
フ、第4図はCo−20原子%pt薄膜の保磁力と膜厚
との関係を示すグラフである。 1・・・保磁力を示す曲線、2・・・残留磁束密度を示
す曲線、11・・・到達真空度が10−”l’orrの
場合、12・・・到達真空度が10−”l’orrの場
合、13保 fi蛛 力 工 ル 人 ニ ド ′¥J  1  図 θ   tl)   10  30  40  50 
 Δlrt   (々Pす vlZ   図 至り 止11空 )i   (7,rメン第  3  
邑 Pt   (原+%9

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 5〜35原子%のP重を言むCo−pt合金から
    なることを特徴とする薄膜永久磁石。 2 前記Co−pt合金のpt量が10〜30原子%で
    あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の薄膜
    永久磁石。 3、前記CG −P を合金のpt量が15〜25原子
    %であることを特徴とする特許請求の範囲第1fj4記
    載の薄膜永久磁石。 4.100〜2500人の膜厚を有することを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項、第2項もしくは第3項記載の
    薄膜永久磁石。 5、 前記膜厚が200〜1200人であることを特徴
    とする特許請求の範囲第4項記載の薄膜永久磁石。 6、 前記映写が1000〜120OAであることを特
    徴とする特許請求の範囲第4項記載の薄膜永久磁石。 7、スパッタ室内を5X10−’〜IQ−”l’orr
    の真空度の真空にした後にスパッタ・ガスを該室内に導
    入して得られたスパッタ雰囲気中でのスパッタリングに
    より、5〜35原子%のptを含むCo−pt合金から
    なる薄膜を基板上に混成することを特徴とするfI!膜
    永久磁石の製造方法。 8、前記真空度が5X10−’ 〜5xlQ−’Tor
    rであることを特徴とする特許請求の範囲第7項記載の
    薄膜永久磁石の製造方法。 9、前記真空度が10−’ 〜10−”l’orrであ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第7項記載の薄膜永
    久磁石の製造方法。
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