JPS58147540A - 薄膜永久磁石の製造方法 - Google Patents
薄膜永久磁石の製造方法Info
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- JPS58147540A JPS58147540A JP57029028A JP2902882A JPS58147540A JP S58147540 A JPS58147540 A JP S58147540A JP 57029028 A JP57029028 A JP 57029028A JP 2902882 A JP2902882 A JP 2902882A JP S58147540 A JPS58147540 A JP S58147540A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/14—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
- H01F41/18—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates by cathode sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C19/00—Alloys based on nickel or cobalt
- C22C19/07—Alloys based on nickel or cobalt based on cobalt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/08—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
- H01F10/10—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition
- H01F10/12—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being metals or alloys
- H01F10/16—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being metals or alloys containing cobalt
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T428/11—Magnetic recording head
- Y10T428/115—Magnetic layer composition
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は高保磁力を有する薄膜磁性M%、%にC0−p
t合金からなる薄膜高保磁力材料もしくは薄膜永久磁石
ならひにその製造方法に関する。
t合金からなる薄膜高保磁力材料もしくは薄膜永久磁石
ならひにその製造方法に関する。
磁気ディスク、磁気テープを用いた出猟d己録技術は、
年々磁気記録密度が向上し、これにともなって、磁気記
録材料、磁気記録方式、磁気記録ノステムの改良や改善
が行なわれている。
年々磁気記録密度が向上し、これにともなって、磁気記
録材料、磁気記録方式、磁気記録ノステムの改良や改善
が行なわれている。
磁気ディスク、磁気テープ等では従来のrFらO1塗布
型から、磁気テープでは高保磁力の鉄粉や斜め蒸着薄膜
が、一方、磁気ディスクではスパッタと熱処理の組合せ
によるrFe、0.薄膜などが開発されつつある。これ
らの磁気記録媒体用永久磁石角膜に貿求される磁気特性
は使用目的によって若干異なるが、何れの応用において
も保磁力と残留磁化が従来の材料に比較して大きいのが
特徴である。また、薄膜磁気抵抗効果素子でもバイアス
磁界を永久磁石薄膜で印加する方法があり、この素子に
使う永久磁石薄膜でも保磁力と残留磁化の大きいことが
要求される。
型から、磁気テープでは高保磁力の鉄粉や斜め蒸着薄膜
が、一方、磁気ディスクではスパッタと熱処理の組合せ
によるrFe、0.薄膜などが開発されつつある。これ
らの磁気記録媒体用永久磁石角膜に貿求される磁気特性
は使用目的によって若干異なるが、何れの応用において
も保磁力と残留磁化が従来の材料に比較して大きいのが
特徴である。また、薄膜磁気抵抗効果素子でもバイアス
磁界を永久磁石薄膜で印加する方法があり、この素子に
使う永久磁石薄膜でも保磁力と残留磁化の大きいことが
要求される。
n/
ところで、バンク状のCo−pt系磁石としては原子%
で50%のpiを含み、残余COからなるCopt磁石
が知られている(金属データブック、P、199、日本
金鵬学会編、実害発行)。これは通常1000〜120
0 Cから焼き入れし、しかるのち600〜850Cで
焼き戻して時効により保磁力を増大せしめているが、こ
れFicoptの規則相の生成によるもので、上記の組
成の極く近傍の組成範囲Cなければ実現できない。Co
Pt@141+相型暗石は薄膜でも製造可能といわれ、
%計公報特開昭50−140899 によれば、70
〜85重1%のptと35〜15重奮%のCoからなる
薄膜で上述のバルク材と同様の規則和処理をすることに
より、保磁力を増大させ得るとしており、保磁力最大値
23000eを侍ている。また、めっき法でCo−pt
薄膜を形成した例もある( V、 Tutovan、
Th1n 3o1id Filmi 61(1979)
、 133)が、保磁力は高々30006程度であり、
これはCO単体で蒸着雰囲気等を調整することによって
得られる保磁力の大きさと大差なく、Pt添加の効果は
顯著とは云えない1 上記のように、従来は、高い保磁力を有する薄膜磁性材
料を噂得るには熱処理を必要とし、このため製造コスト
が上昇するのみでなく、該磁性材料膜を被着した基板が
熱処理による悪影響を受ける事になり、さらには熱処理
により該磁性材料と基板とが反応し、該磁性材料膜の変
質を生じる事もあった。
で50%のpiを含み、残余COからなるCopt磁石
が知られている(金属データブック、P、199、日本
金鵬学会編、実害発行)。これは通常1000〜120
0 Cから焼き入れし、しかるのち600〜850Cで
焼き戻して時効により保磁力を増大せしめているが、こ
れFicoptの規則相の生成によるもので、上記の組
成の極く近傍の組成範囲Cなければ実現できない。Co
Pt@141+相型暗石は薄膜でも製造可能といわれ、
%計公報特開昭50−140899 によれば、70
〜85重1%のptと35〜15重奮%のCoからなる
薄膜で上述のバルク材と同様の規則和処理をすることに
より、保磁力を増大させ得るとしており、保磁力最大値
23000eを侍ている。また、めっき法でCo−pt
薄膜を形成した例もある( V、 Tutovan、
Th1n 3o1id Filmi 61(1979)
、 133)が、保磁力は高々30006程度であり、
これはCO単体で蒸着雰囲気等を調整することによって
得られる保磁力の大きさと大差なく、Pt添加の効果は
顯著とは云えない1 上記のように、従来は、高い保磁力を有する薄膜磁性材
料を噂得るには熱処理を必要とし、このため製造コスト
が上昇するのみでなく、該磁性材料膜を被着した基板が
熱処理による悪影響を受ける事になり、さらには熱処理
により該磁性材料と基板とが反応し、該磁性材料膜の変
質を生じる事もあった。
本発明は上記従来技術の難点を解消した高い保磁力を有
する薄膜^保磁力材料もしくは薄膜永久磁石の提供なら
びにその容易な製造方法の提供を目的とするものである
。
する薄膜^保磁力材料もしくは薄膜永久磁石の提供なら
びにその容易な製造方法の提供を目的とするものである
。
L記目的を達成するため、本発明の薄膜永久磁石(4M
高保磁力材料を含む)は5〜35原子%のptを含む(
’o−pt合金からなるものである。
高保磁力材料を含む)は5〜35原子%のptを含む(
’o−pt合金からなるものである。
さらに好ましいpt含有量は10〜30原子%であり、
もつとも好ましいpt含有tは15〜25原子%である
。pttが上記範囲外になると薄膜の保磁力が低下して
好ましくない。
もつとも好ましいpt含有tは15〜25原子%である
。pttが上記範囲外になると薄膜の保磁力が低下して
好ましくない。
また、本発明の上記組成を崩する薄膜永久磁石は100
〜2500人の膜厚とする事が好ましく、さらKt11
好ましくは200〜1200人である。膜厚が上dピ範
囲より厚いと薄膜の保磁力が低下し、上dピ範囲より薄
いと膜に不連続な部分が生じる傾向を生じ、いずれも好
ましくない。また、厚さ1000〜1200 人の上記
薄膜永久磁石と200〜800Aの5tel膜等の絶縁
薄膜を交互に償1−シて多層薄膜とすれば、例えば2〜
3μm位の厚い永久磁石喚を容易に得ることができる。
〜2500人の膜厚とする事が好ましく、さらKt11
好ましくは200〜1200人である。膜厚が上dピ範
囲より厚いと薄膜の保磁力が低下し、上dピ範囲より薄
いと膜に不連続な部分が生じる傾向を生じ、いずれも好
ましくない。また、厚さ1000〜1200 人の上記
薄膜永久磁石と200〜800Aの5tel膜等の絶縁
薄膜を交互に償1−シて多層薄膜とすれば、例えば2〜
3μm位の厚い永久磁石喚を容易に得ることができる。
ところで、上記のすぐれたAI換永久出石を製造するに
は基根上にスノ(ツタリング法により上d己絹成の薄膜
を形成すればよい。この場合、スI(ツタ室内を5Xl
O−’ 〜10−’ Torrの一空度の真空e(した
後にスパッタ・ガスをスノくツタ室内に・犀人して得ら
れたスパッタ雰囲気でスノシツタすることが必要である
。スパッタ・ガス導入前のスノシツタ室内における到達
真空度が上記範囲より、より高真空になると形成された
薄膜の保磁力が低下し、上記範囲より低li+′空にな
ると形成された薄膜が変色し、基板から剥離する傾向を
生じ、いずれも好ましくない。前記到達真空度のより好
ましい範囲は5X10−’ 〜5XlO−” ′l”o
rrであり、モつトモ好tしい範囲u10−’ 〜10
−’ Torrである。
は基根上にスノ(ツタリング法により上d己絹成の薄膜
を形成すればよい。この場合、スI(ツタ室内を5Xl
O−’ 〜10−’ Torrの一空度の真空e(した
後にスパッタ・ガスをスノくツタ室内に・犀人して得ら
れたスパッタ雰囲気でスノシツタすることが必要である
。スパッタ・ガス導入前のスノシツタ室内における到達
真空度が上記範囲より、より高真空になると形成された
薄膜の保磁力が低下し、上記範囲より低li+′空にな
ると形成された薄膜が変色し、基板から剥離する傾向を
生じ、いずれも好ましくない。前記到達真空度のより好
ましい範囲は5X10−’ 〜5XlO−” ′l”o
rrであり、モつトモ好tしい範囲u10−’ 〜10
−’ Torrである。
本発明の薄膜永久磁石は熱処理することなく保磁力が最
高200002に達する。なお、本発明の薄膜永久磁石
は前述のように、熱処理なしですぐれた磁気特性を示す
ものであるが、さらにすぐれた特性あるいは特定の特性
を得るために熱処理することを妨げるものではない。
高200002に達する。なお、本発明の薄膜永久磁石
は前述のように、熱処理なしですぐれた磁気特性を示す
ものであるが、さらにすぐれた特性あるいは特定の特性
を得るために熱処理することを妨げるものではない。
以F1本発明を実施例を参照して詳細に説明する。な七
、以Fの記載で%は原子%を示すものとする。
、以Fの記載で%は原子%を示すものとする。
実施例 l
NA1図に出力200W、スパッタガス(A「)圧力5
X10−” TOrr、スパッタ前の到達真空度10−
@’f’orrの条件下でスパッタリングにより硬質ガ
ラス、At、もしくはTi等からなる基板上に形成した
Plを原子%で0から60%含む膜厚80wのCo−p
t合金薄膜の保磁力(1)と残留i東密度(2)を示す
。第1図からあきらかなように、純Cofスパッタリン
グした薄膜の保磁力の最大値は約300eと極めて低い
が、2..5%pt薄膜では約2000e、5%pt合
金薄膜では約4000eS10%ptでは約600 Q
e、 15%ptでは約120006と急激に増大する
。保磁力はptが15〜25%の間で最大値をとり、2
5%以上Vこなると減少に転する。すなわち、30%p
t合金薄膜では約60008,40%ptでは約300
0eとなり、45%ptでt’1700e、50%pt
では300eとptを添加した効果が保磁力には現われ
なくなる。前述のように、永久磁石薄膜に必要とされる
保磁力の大きさは応用するデバイスによって異なるが、
約soo oe 以上あれば永久磁石薄膜としてこの応
用が十分に可能であり、したがって上記の柔性でスパッ
タリングしり場合ptを10から30%含むCo−pt
合金薄膜か実用的な材料とみなされる。−力、永久磁石
薄膜として必要な特性である残留磁束密度のpt添加に
よる変化は第1図に示すごとくで、Ptの添加により減
少する。応用するデバイスによって櫟求される残留磁束
密度の大きさは異なるか、通酵500GG以上あれば十
分であり、前述のptを10から30%含むCo−p1
合金薄膜は全て8OOOe以上の残留磁束密度を有して
おり、永久磁石薄膜として実用化できる。また、Ptを
5〜35%含むCO−P を合金Fi400 Qe以上
の保磁力と、8OOOe以上の残留磁束密度を有し、目
的により実用できるものとみられる。
X10−” TOrr、スパッタ前の到達真空度10−
@’f’orrの条件下でスパッタリングにより硬質ガ
ラス、At、もしくはTi等からなる基板上に形成した
Plを原子%で0から60%含む膜厚80wのCo−p
t合金薄膜の保磁力(1)と残留i東密度(2)を示す
。第1図からあきらかなように、純Cofスパッタリン
グした薄膜の保磁力の最大値は約300eと極めて低い
が、2..5%pt薄膜では約2000e、5%pt合
金薄膜では約4000eS10%ptでは約600 Q
e、 15%ptでは約120006と急激に増大する
。保磁力はptが15〜25%の間で最大値をとり、2
5%以上Vこなると減少に転する。すなわち、30%p
t合金薄膜では約60008,40%ptでは約300
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では300eとptを添加した効果が保磁力には現われ
なくなる。前述のように、永久磁石薄膜に必要とされる
保磁力の大きさは応用するデバイスによって異なるが、
約soo oe 以上あれば永久磁石薄膜としてこの応
用が十分に可能であり、したがって上記の柔性でスパッ
タリングしり場合ptを10から30%含むCo−pt
合金薄膜か実用的な材料とみなされる。−力、永久磁石
薄膜として必要な特性である残留磁束密度のpt添加に
よる変化は第1図に示すごとくで、Ptの添加により減
少する。応用するデバイスによって櫟求される残留磁束
密度の大きさは異なるか、通酵500GG以上あれば十
分であり、前述のptを10から30%含むCo−p1
合金薄膜は全て8OOOe以上の残留磁束密度を有して
おり、永久磁石薄膜として実用化できる。また、Ptを
5〜35%含むCO−P を合金Fi400 Qe以上
の保磁力と、8OOOe以上の残留磁束密度を有し、目
的により実用できるものとみられる。
実施例 2
Co−Pt4膜の保磁力がスノ(ツタリング前の到達真
空度により著しい影響を受けることは前述した。第2図
は膜厚soo人のCo−20%pt合金を^r雰囲気で
スノくツタガス圧力5x1o−”’porrで巨りスバ
ッタ・ガス導入前の到達真空度會10−f〜IQ−′T
orrでスノくツタリングしたときの保磁力の変化で、
到達真空度がIQ−?’l”Orrでは保磁力が300
〜4000e 以下であるが、到真 達空度が3X10−”l’Orrになると保磁力は45
0〜500 Qeとなり、5×10−7’l”Off
では5OOOeと急激に増大する。到達真空度が低下す
るにツレ保磁力は増大し、10−’ 〜lQ−’ To
rr 0間でほぼ飽和するが、保磁力は2000 Qe
に達する。
空度により著しい影響を受けることは前述した。第2図
は膜厚soo人のCo−20%pt合金を^r雰囲気で
スノくツタガス圧力5x1o−”’porrで巨りスバ
ッタ・ガス導入前の到達真空度會10−f〜IQ−′T
orrでスノくツタリングしたときの保磁力の変化で、
到達真空度がIQ−?’l”Orrでは保磁力が300
〜4000e 以下であるが、到真 達空度が3X10−”l’Orrになると保磁力は45
0〜500 Qeとなり、5×10−7’l”Off
では5OOOeと急激に増大する。到達真空度が低下す
るにツレ保磁力は増大し、10−’ 〜lQ−’ To
rr 0間でほぼ飽和するが、保磁力は2000 Qe
に達する。
実用的な保磁力の範囲をsoo oeとすれば、必要な
到達勇空度としては5X10”” ’porr から1
0−”l’orrである。作製された薄膜の保磁力のば
らつきなどを考慮すると、定常的に高保磁力の薄膜を得
るには5X10−”l”orrより低真空の到達真空度
が望ましい。また、到達真空度が1O−111Tor「
になると、スノくツタリングされ次4mに白濁が生じた
り、空気中放置などで白濁おるいは茶色に着色して変質
する、基板からはかれ易くなるなれる保磁力のばらつき
、スノくツタリングの容易さなどを考慮すれば、到達真
空度として1O−6〜10″’s’1’orrが最適で
ある。
到達勇空度としては5X10”” ’porr から1
0−”l’orrである。作製された薄膜の保磁力のば
らつきなどを考慮すると、定常的に高保磁力の薄膜を得
るには5X10−”l”orrより低真空の到達真空度
が望ましい。また、到達真空度が1O−111Tor「
になると、スノくツタリングされ次4mに白濁が生じた
り、空気中放置などで白濁おるいは茶色に着色して変質
する、基板からはかれ易くなるなれる保磁力のばらつき
、スノくツタリングの容易さなどを考慮すれば、到達真
空度として1O−6〜10″’s’1’orrが最適で
ある。
第3図はptを原子%で0〜60%含むC0−pt合金
スパッタリング薄膜の保磁力に及ばす到達真空度の影響
を示したもので、第3図中11で示した曲線が到達真空
度1O−7TO「【、12がtO−”l’orr、 1
3がIQ−1’l’orrでスノ<ツタリングした場合
のco−pt合金の保磁力である。これから明らかなよ
うに、到達真空度がIQ−7TOrrでは図中の全pt
s度範囲で保磁力は300〜4000e以下である。到
達真空度が10−6〜10−3’porrの範囲ではp
t%が5〜10%から30〜35%の間で保磁力400
〜soo oe以上の値が得られる。したがって、Co
−pi系合金の組成としては5〜35%の範囲が実用化
できる櫃とみなされるが、スパッタリング条件のばらつ
きなどを考慮し、定常的に高保磁力のCO−P を合金
薄膜を得るには10〜30%ptの組成範囲がさらに好
ましい。また、Co−ptの組成依存性を考慮すれば、
15〜25%ptの組成範囲とすれば、極めて安定した
特性のCo−pt合金薄膜を得ることができる。なお、
本実施例における上記以外の条件は実施例1と同じとし
た。
スパッタリング薄膜の保磁力に及ばす到達真空度の影響
を示したもので、第3図中11で示した曲線が到達真空
度1O−7TO「【、12がtO−”l’orr、 1
3がIQ−1’l’orrでスノ<ツタリングした場合
のco−pt合金の保磁力である。これから明らかなよ
うに、到達真空度がIQ−7TOrrでは図中の全pt
s度範囲で保磁力は300〜4000e以下である。到
達真空度が10−6〜10−3’porrの範囲ではp
t%が5〜10%から30〜35%の間で保磁力400
〜soo oe以上の値が得られる。したがって、Co
−pi系合金の組成としては5〜35%の範囲が実用化
できる櫃とみなされるが、スパッタリング条件のばらつ
きなどを考慮し、定常的に高保磁力のCO−P を合金
薄膜を得るには10〜30%ptの組成範囲がさらに好
ましい。また、Co−ptの組成依存性を考慮すれば、
15〜25%ptの組成範囲とすれば、極めて安定した
特性のCo−pt合金薄膜を得ることができる。なお、
本実施例における上記以外の条件は実施例1と同じとし
た。
実施例 3
Co−pt系合金薄膜の残留磁束密度は前述の到達画空
度などのスパッタリング条件や膜厚などの影響を受けな
いが、保磁力は前述のようにこれらの条件により大きな
影響を受ける。第4図はCo −20%pt合金#腓を
到達真空度10−@’l”orrでスパッタリングした
ときの保磁力と膜厚との関係で、膜厚100〜1200
人までは保磁力にけ 変化髪ないが、1200Å以上になると徐々に保磁力の
低下がみられ、2000人でVi7000e、2500
人では4000eとなり、それ以上の膜厚ではほぼ一定
の値に近つ<7.前述のように、保磁力が低くなると永
久磁石薄膜としての実用性がなくなるので、膜厚として
は約2500人が永久磁石膜としての有効蚊大膜厚であ
る。ただし、定常的に安定した特性の薄膜を得るために
は1200A以下が望ましい。一方、膜厚の小さ・い領
域では100人まで一定の保磁力が得られるが、100
Aでは膜がまだ島状の結晶粒からなるため100Å以上
の厚さを要し、連続的な膜となる200Å以上がより望
ましい。磁気ディスク、磁気テープ、磁気抵抗素子用の
永久磁石膜としては上記の定常的な特性が得られる20
0〜1200人で十分実用化できるが、更に膜厚の大き
な応用にi、1ooo〜1200人スパッタリング後s
io、等の絶縁物薄膜で絶縁して多層薄膜とすれば、合
計喚厚として2〜43μmまでの永久磁石薄膜が容易に
得られる。C0−pt系のpts度を変えても保磁力の
膜厚依存性はほとんど変わらないので、上述の5〜35
%ptのCo−pt膜でも同様の条件が望ましい。
度などのスパッタリング条件や膜厚などの影響を受けな
いが、保磁力は前述のようにこれらの条件により大きな
影響を受ける。第4図はCo −20%pt合金#腓を
到達真空度10−@’l”orrでスパッタリングした
ときの保磁力と膜厚との関係で、膜厚100〜1200
人までは保磁力にけ 変化髪ないが、1200Å以上になると徐々に保磁力の
低下がみられ、2000人でVi7000e、2500
人では4000eとなり、それ以上の膜厚ではほぼ一定
の値に近つ<7.前述のように、保磁力が低くなると永
久磁石薄膜としての実用性がなくなるので、膜厚として
は約2500人が永久磁石膜としての有効蚊大膜厚であ
る。ただし、定常的に安定した特性の薄膜を得るために
は1200A以下が望ましい。一方、膜厚の小さ・い領
域では100人まで一定の保磁力が得られるが、100
Aでは膜がまだ島状の結晶粒からなるため100Å以上
の厚さを要し、連続的な膜となる200Å以上がより望
ましい。磁気ディスク、磁気テープ、磁気抵抗素子用の
永久磁石膜としては上記の定常的な特性が得られる20
0〜1200人で十分実用化できるが、更に膜厚の大き
な応用にi、1ooo〜1200人スパッタリング後s
io、等の絶縁物薄膜で絶縁して多層薄膜とすれば、合
計喚厚として2〜43μmまでの永久磁石薄膜が容易に
得られる。C0−pt系のpts度を変えても保磁力の
膜厚依存性はほとんど変わらないので、上述の5〜35
%ptのCo−pt膜でも同様の条件が望ましい。
なお、本実施例における上dピ以外の条件は実施例1と
同じとした。
同じとした。
実施例 4
実施例1と同じ組成のCO−P を合金薄膜をスパッタ
投入電力50〜soow、スパッタガス(At)の圧力
を10−” 〜10−” ’l’orr まで変えて他
の条件は実施例1と同じとして形成した膜厚的8Qnm
の薄膜の保磁力および残留磁束密度は実施例1の場合と
同様で、Co−Pi@pの磁気的特性はこれらのスパッ
タリング条件には依存しない。
投入電力50〜soow、スパッタガス(At)の圧力
を10−” 〜10−” ’l’orr まで変えて他
の条件は実施例1と同じとして形成した膜厚的8Qnm
の薄膜の保磁力および残留磁束密度は実施例1の場合と
同様で、Co−Pi@pの磁気的特性はこれらのスパッ
タリング条件には依存しない。
以上述べた実施例から明らかなように、5〜35%原子
%のPt1に含むC0−pt合金を実施例で述べたよう
な条件でスパッタリングした薄膜は保磁力が最大値で2
0000e、残留磁束、密度が約800ト追18000
Gであり、磁気ディスクおよび磁気テープ用の記録媒体
、磁気抵抗素子などの薄膜磁性デバイス用の永久磁石薄
膜として十分実用化できる良好な磁気特性を有する。こ
れは、従来の規則相型合金の保磁力に匹敵するとともに
、焼き戻し等の熱処理が不要なため、基板との反応によ
る膜の変質もなく、シかも薄膜作製コストを著しく低減
できる。また、めっきによって作製した薄膜より極めて
保磁力が高いとともに、めっきのような複雑な系での作
製が必要でなく、他めて間単に特性の良い膜が得られる
とともに、残留めっき液による膜の腐食などの影響がな
く、信頼度の高い薄膜が得られる利点がある。
%のPt1に含むC0−pt合金を実施例で述べたよう
な条件でスパッタリングした薄膜は保磁力が最大値で2
0000e、残留磁束、密度が約800ト追18000
Gであり、磁気ディスクおよび磁気テープ用の記録媒体
、磁気抵抗素子などの薄膜磁性デバイス用の永久磁石薄
膜として十分実用化できる良好な磁気特性を有する。こ
れは、従来の規則相型合金の保磁力に匹敵するとともに
、焼き戻し等の熱処理が不要なため、基板との反応によ
る膜の変質もなく、シかも薄膜作製コストを著しく低減
できる。また、めっきによって作製した薄膜より極めて
保磁力が高いとともに、めっきのような複雑な系での作
製が必要でなく、他めて間単に特性の良い膜が得られる
とともに、残留めっき液による膜の腐食などの影響がな
く、信頼度の高い薄膜が得られる利点がある。
第1図はCG −P を合金系薄膜の保磁力と残留磁束
密度のpt含有量依存性を示すグラフ、第2図はCo−
20原子%pt薄膜の保磁力と#スパッタリングにおけ
るスノくツタ・ガス導入前の到達真空度との関係を示す
グラフ、第3図はス・シックリングにおけるスパッタ・
ガス導入r++1の到達真空度を変えた場合のCO−p
を合金薄膜の保磁力とpt含有量との関係を示すグラ
フ、第4図はCo−20原子%pt薄膜の保磁力と膜厚
との関係を示すグラフである。 1・・・保磁力を示す曲線、2・・・残留磁束密度を示
す曲線、11・・・到達真空度が10−”l’orrの
場合、12・・・到達真空度が10−”l’orrの場
合、13保 fi蛛 力 工 ル 人 ニ ド ′¥J 1 図 θ tl) 10 30 40 50
Δlrt (々Pす vlZ 図 至り 止11空 )i (7,rメン第 3
邑 Pt (原+%9
密度のpt含有量依存性を示すグラフ、第2図はCo−
20原子%pt薄膜の保磁力と#スパッタリングにおけ
るスノくツタ・ガス導入前の到達真空度との関係を示す
グラフ、第3図はス・シックリングにおけるスパッタ・
ガス導入r++1の到達真空度を変えた場合のCO−p
を合金薄膜の保磁力とpt含有量との関係を示すグラ
フ、第4図はCo−20原子%pt薄膜の保磁力と膜厚
との関係を示すグラフである。 1・・・保磁力を示す曲線、2・・・残留磁束密度を示
す曲線、11・・・到達真空度が10−”l’orrの
場合、12・・・到達真空度が10−”l’orrの場
合、13保 fi蛛 力 工 ル 人 ニ ド ′¥J 1 図 θ tl) 10 30 40 50
Δlrt (々Pす vlZ 図 至り 止11空 )i (7,rメン第 3
邑 Pt (原+%9
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 5〜35原子%のP重を言むCo−pt合金から
なることを特徴とする薄膜永久磁石。 2 前記Co−pt合金のpt量が10〜30原子%で
あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の薄膜
永久磁石。 3、前記CG −P を合金のpt量が15〜25原子
%であることを特徴とする特許請求の範囲第1fj4記
載の薄膜永久磁石。 4.100〜2500人の膜厚を有することを特徴とす
る特許請求の範囲第1項、第2項もしくは第3項記載の
薄膜永久磁石。 5、 前記膜厚が200〜1200人であることを特徴
とする特許請求の範囲第4項記載の薄膜永久磁石。 6、 前記映写が1000〜120OAであることを特
徴とする特許請求の範囲第4項記載の薄膜永久磁石。 7、スパッタ室内を5X10−’〜IQ−”l’orr
の真空度の真空にした後にスパッタ・ガスを該室内に導
入して得られたスパッタ雰囲気中でのスパッタリングに
より、5〜35原子%のptを含むCo−pt合金から
なる薄膜を基板上に混成することを特徴とするfI!膜
永久磁石の製造方法。 8、前記真空度が5X10−’ 〜5xlQ−’Tor
rであることを特徴とする特許請求の範囲第7項記載の
薄膜永久磁石の製造方法。 9、前記真空度が10−’ 〜10−”l’orrであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第7項記載の薄膜永
久磁石の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57029028A JPS58147540A (ja) | 1982-02-26 | 1982-02-26 | 薄膜永久磁石の製造方法 |
EP83100209A EP0087559B1 (en) | 1982-02-26 | 1983-01-12 | Thin-film permanent magnet |
DE8383100209T DE3365189D1 (en) | 1982-02-26 | 1983-01-12 | Thin-film permanent magnet |
US06/469,105 US4596646A (en) | 1982-02-26 | 1983-02-23 | Thin-film permanent magnet and method of producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57029028A JPS58147540A (ja) | 1982-02-26 | 1982-02-26 | 薄膜永久磁石の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58147540A true JPS58147540A (ja) | 1983-09-02 |
JPH0451963B2 JPH0451963B2 (ja) | 1992-08-20 |
Family
ID=12264953
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57029028A Granted JPS58147540A (ja) | 1982-02-26 | 1982-02-26 | 薄膜永久磁石の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4596646A (ja) |
EP (1) | EP0087559B1 (ja) |
JP (1) | JPS58147540A (ja) |
DE (1) | DE3365189D1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58200513A (ja) * | 1982-05-18 | 1983-11-22 | Nec Corp | 磁気記憶媒体 |
JPS5961107A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-07 | Nec Corp | 磁気記憶体 |
JPS61194635A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-29 | Hitachi Ltd | 薄膜永久磁石 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4610911A (en) * | 1983-11-03 | 1986-09-09 | Hewlett-Packard Company | Thin film magnetic recording media |
US4902583A (en) * | 1989-03-06 | 1990-02-20 | Brucker Charles F | Thick deposited cobalt platinum magnetic film and method of fabrication thereof |
US5051288A (en) * | 1989-03-16 | 1991-09-24 | International Business Machines Corporation | Thin film magnetic recording disk comprising alternating layers of a CoNi or CoPt alloy and a non-magnetic spacer layer |
EP0576376B1 (en) * | 1992-06-26 | 1998-05-06 | Eastman Kodak Company | Cobalt platinum magnetic film and method of fabrication thereof |
US6144534A (en) * | 1997-03-18 | 2000-11-07 | Seagate Technology Llc | Laminated hard magnet in MR sensor |
GB0024554D0 (en) | 2000-10-06 | 2000-11-22 | Agrol Ltd | Ethanol production |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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GB849505A (en) * | 1958-02-05 | 1960-09-28 | Johnson Matthey Co Ltd | Improvements in and relating to platinum-base magnet alloys |
US3206337A (en) * | 1961-11-08 | 1965-09-14 | Hamilton Watch Co | Cobalt-platinum alloy and magnets made therefrom |
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GB1182460A (en) * | 1966-04-14 | 1970-02-25 | Inoue K | Improvements in or relating to Magnetic Materials |
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US4164461A (en) * | 1977-01-03 | 1979-08-14 | Raytheon Company | Semiconductor integrated circuit structures and manufacturing methods |
JPS6012690B2 (ja) * | 1977-07-12 | 1985-04-03 | 富士写真フイルム株式会社 | 磁気記録媒体の製法 |
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US4430183A (en) * | 1980-10-30 | 1984-02-07 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Method of making coherent multilayer crystals |
US4400255A (en) * | 1981-06-29 | 1983-08-23 | General Motors Corporation | Control of electron bombardment of the exhaust oxygen sensor during electrode sputtering |
-
1982
- 1982-02-26 JP JP57029028A patent/JPS58147540A/ja active Granted
-
1983
- 1983-01-12 DE DE8383100209T patent/DE3365189D1/de not_active Expired
- 1983-01-12 EP EP83100209A patent/EP0087559B1/en not_active Expired
- 1983-02-23 US US06/469,105 patent/US4596646A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS587806A (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-17 | インタ−ナシヨナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−シヨン | 磁気薄膜材料 |
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JPS58200513A (ja) * | 1982-05-18 | 1983-11-22 | Nec Corp | 磁気記憶媒体 |
JPS5961107A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-07 | Nec Corp | 磁気記憶体 |
JPS61194635A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-29 | Hitachi Ltd | 薄膜永久磁石 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0451963B2 (ja) | 1992-08-20 |
EP0087559B1 (en) | 1986-08-13 |
US4596646A (en) | 1986-06-24 |
EP0087559A1 (en) | 1983-09-07 |
DE3365189D1 (en) | 1986-09-18 |
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