JPS58140193A - 高密度多層プリント板 - Google Patents
高密度多層プリント板Info
- Publication number
- JPS58140193A JPS58140193A JP2204382A JP2204382A JPS58140193A JP S58140193 A JPS58140193 A JP S58140193A JP 2204382 A JP2204382 A JP 2204382A JP 2204382 A JP2204382 A JP 2204382A JP S58140193 A JPS58140193 A JP S58140193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- layer
- hole
- multilayer printed
- patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１） 発明の技術分野
本発明は通信機等に用いられる高密度多層プリントｉｌ
Ｋｍするものである。
Ｋｍするものである。
（２）技術の背景
従来より通信機、電子計算装置などの電子機器には部品
の搭載と、それら部品間の配線を効率良く行なうために
プリント配■板が用いられている。
の搭載と、それら部品間の配線を効率良く行なうために
プリント配■板が用いられている。
また更に配嶺密度を増すために複数枚のプリント板を積
層して一体化した多層プリント板も用いられているが更
に高密度化が要望されている。
層して一体化した多層プリント板も用いられているが更
に高密度化が要望されている。
（３）従来技術と問題点
第１図は従来の多層プリント板を説明するための図であ
り、−図において、１及び２Ｆ１２層プリント板、３は
プリプレグ、４は結層用スルーホール、５は結纏用スル
ーホールランド、６は部品用スルーホール、７は部品用
スルーホールランド、８は緒−用パターンをそれぞれ示
している。
り、−図において、１及び２Ｆ１２層プリント板、３は
プリプレグ、４は結層用スルーホール、５は結纏用スル
ーホールランド、６は部品用スルーホール、７は部品用
スルーホールランド、８は緒−用パターンをそれぞれ示
している。
第１図の如〈従来の多層プリント板は結１用スルーホー
ル４が貫通していたため、その部分の各層には違う性質
を持ったパターンを通すことができないため、層をふや
すことと緒−率の向上とは比例しないのが欠点であう九
。
ル４が貫通していたため、その部分の各層には違う性質
を持ったパターンを通すことができないため、層をふや
すことと緒−率の向上とは比例しないのが欠点であう九
。
（４）発明の目的
本発明は上記従来の欠点に鑑み、層をふやすことなく結
−率や向上を行なり九多層プリント板を得ゐことを目的
とするものである。
−率や向上を行なり九多層プリント板を得ゐことを目的
とするものである。
（５）発明の構成
そしてこの目的社本発明によれば、結線用スルーホール
ランドと結−用パターンとを有する２層スルーホールプ
リント板を複数枚積層した多層プリント板に、２層スル
ーホールプリント叛共通の部品搭載用スルーホールを設
けたことを特徴とする高密度多層プリント板を提供する
ことによって達成される。
ランドと結−用パターンとを有する２層スルーホールプ
リント板を複数枚積層した多層プリント板に、２層スル
ーホールプリント叛共通の部品搭載用スルーホールを設
けたことを特徴とする高密度多層プリント板を提供する
ことによって達成される。
（６）発明の実施例
以下本発明実施例を図面によって詳述する。
第２図は本発明による高密度多層プリント板の構造を示
す図である。
す図である。
同図において、９及び１０はパターンを両面にもつ２層
プリント板、１１は接着用プリプレグ、１２は結線用ス
ルーホール、１３は結線用スルーホールランド、１４は
部品用スルーホール、１５は部品用スルーホールランド
、１６は結線用パターンをそれぞれ示している。
プリント板、１１は接着用プリプレグ、１２は結線用ス
ルーホール、１３は結線用スルーホールランド、１４は
部品用スルーホール、１５は部品用スルーホールランド
、１６は結線用パターンをそれぞれ示している。
この本発明による多層プリント板は館３図のａ及びｂ図
の如くそれぞれ独立した２層プリント板９及び１０を形
成し、これを０図の如くプリプレグ１１を挾んで積層一
体化した後部品搭載用のスルーホール１４を形成したも
のである。なお積層枚数は本実施例では２枚としたが回
路に応じて増加することもできる。
の如くそれぞれ独立した２層プリント板９及び１０を形
成し、これを０図の如くプリプレグ１１を挾んで積層一
体化した後部品搭載用のスルーホール１４を形成したも
のである。なお積層枚数は本実施例では２枚としたが回
路に応じて増加することもできる。
このように構成された本発明の高密度多層プリント板は
各２層プリント板がそれぞれ独立した結線用スルーホー
ル１２を有するため従来に比して配−密度の向上が得ら
れる。この実例を１１！４図及び算５図を用いて次に説
明する。
各２層プリント板がそれぞれ独立した結線用スルーホー
ル１２を有するため従来に比して配−密度の向上が得ら
れる。この実例を１１！４図及び算５図を用いて次に説
明する。
第４図は４層プリント板を従来方法により配−した場合
に配■不可能となる場合を示した図である。同図におい
て、１７は第１層と第３層の結線用パターン、１８は第
２層と１１１４層の配線パターン、白丸は部品用スルー
ホールランド、黒丸は結線用スルーホールランドをそれ
ぞれ示している。
に配■不可能となる場合を示した図である。同図におい
て、１７は第１層と第３層の結線用パターン、１８は第
２層と１１１４層の配線パターン、白丸は部品用スルー
ホールランド、黒丸は結線用スルーホールランドをそれ
ぞれ示している。
図は第１層と第３層及び第２層と第４層のパターンが同
じと仮定した場合（配−〇行先は各層とも違う所へ行っ
ているものとする・）である０図においてム及びＢのパ
ターンは、すでに他の属性をもつスルーホール（黒丸で
示す）が発生されているため各層鵞通じてＡ’ 、 Ｂ
’へ結線することができず未結−となつてしまう。
じと仮定した場合（配−〇行先は各層とも違う所へ行っ
ているものとする・）である０図においてム及びＢのパ
ターンは、すでに他の属性をもつスルーホール（黒丸で
示す）が発生されているため各層鵞通じてＡ’ 、 Ｂ
’へ結線することができず未結−となつてしまう。
第５図は本発明による４層プリント板の結線を示す図で
あｔ）息ｔｒｉ第１層と第２層のパターン、ｂＶｉ＃Ｉ
３層と第４層のパターンをそれぞれ示す。同図において
、１９．２０にそれぞれ第１層と第２層のパターン、２
１．２２はそれぞれ第３層と第４層のパターン、白丸は
部品用スルーホールランド、黒丸は結線用スルーホール
ランドをそれぞれ示している。
あｔ）息ｔｒｉ第１層と第２層のパターン、ｂＶｉ＃Ｉ
３層と第４層のパターンをそれぞれ示す。同図において
、１９．２０にそれぞれ第１層と第２層のパターン、２
１．２２はそれぞれ第３層と第４層のパターン、白丸は
部品用スルーホールランド、黒丸は結線用スルーホール
ランドをそれぞれ示している。
第４図で接続できなかったパターンＢ 、 Ｂ’は、ａ
図において発生したスルーホールと別の属性をもつスル
ーホールをｂ図におい１発生することができるので図の
如く結線することができる。またパターンＡ 、 Ａ’
は第３層と第４層のｂ図でスルーホールを発生させなく
とも結線することができる。
図において発生したスルーホールと別の属性をもつスル
ーホールをｂ図におい１発生することができるので図の
如く結線することができる。またパターンＡ 、 Ａ’
は第３層と第４層のｂ図でスルーホールを発生させなく
とも結線することができる。
このようにして結線率は従来に比して向上される。
（７） 発明の効果
以ｔ、詳細に説明したように、本発明の高密度多層プリ
ント板は、両面に形成した配線パターンと、両面の配備
パターン間を接続したスルーホール′ＪｃＷする２層プ
リント板を積層後部品用スルーホールを形成したもので
あり、結線率の向上が得られるといった効果大なるもの
である。
ント板は、両面に形成した配線パターンと、両面の配備
パターン間を接続したスルーホール′ＪｃＷする２層プ
リント板を積層後部品用スルーホールを形成したもので
あり、結線率の向上が得られるといった効果大なるもの
である。
第１図は従来の多層プリント板を説明するための図、第
２図は本発明による高密度多層プリント板の構造を示す
図、第３図は本発明による高密度多層プリント板の製造
工程を説明するための図、第４図は従来の多層プリント
板の結線を説明するための図、第５図は本発明の高密度
多層プリント板の結線を説明するための図である。 図面に於いて、９及び１０は２層プリント板、１１はプ
リプレグ、１２は結線用スルーホール、１３は結縛用ス
ルーホールランド、１４は部品用スルーホール、１５は
部品用スルーホールランド、１６は結縁用パターンをそ
れぞれ示す。 第１図 第２図 第３図
２図は本発明による高密度多層プリント板の構造を示す
図、第３図は本発明による高密度多層プリント板の製造
工程を説明するための図、第４図は従来の多層プリント
板の結線を説明するための図、第５図は本発明の高密度
多層プリント板の結線を説明するための図である。 図面に於いて、９及び１０は２層プリント板、１１はプ
リプレグ、１２は結線用スルーホール、１３は結縛用ス
ルーホールランド、１４は部品用スルーホール、１５は
部品用スルーホールランド、１６は結縁用パターンをそ
れぞれ示す。 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- １、結−用スルーホールランドと結■用ノ（ターンと’
を有する２層スルーホールプリント板を複数枚積層した
多層プリント板に、２層スルーホールプリント板共通の
部品ｌｌ−ｌ−シスルーホールけたことを特徴とする高
密度多層プリント板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2204382A JPS58140193A (ja) | 1982-02-16 | 1982-02-16 | 高密度多層プリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2204382A JPS58140193A (ja) | 1982-02-16 | 1982-02-16 | 高密度多層プリント板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58140193A true JPS58140193A (ja) | 1983-08-19 |
Family
ID=12071907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2204382A Pending JPS58140193A (ja) | 1982-02-16 | 1982-02-16 | 高密度多層プリント板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58140193A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54163359A (en) * | 1978-06-16 | 1979-12-25 | Hitachi Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board |
| JPS56150899A (en) * | 1980-04-24 | 1981-11-21 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed circuit board |
-
1982
- 1982-02-16 JP JP2204382A patent/JPS58140193A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54163359A (en) * | 1978-06-16 | 1979-12-25 | Hitachi Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board |
| JPS56150899A (en) * | 1980-04-24 | 1981-11-21 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed circuit board |
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