JPS62122197A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPS62122197A JPS62122197A JP26282485A JP26282485A JPS62122197A JP S62122197 A JPS62122197 A JP S62122197A JP 26282485 A JP26282485 A JP 26282485A JP 26282485 A JP26282485 A JP 26282485A JP S62122197 A JPS62122197 A JP S62122197A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- power supply
- wiring
- pattern
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野〕
本特許は電子部品を搭載しその相互接続を行なうかある
いはプリント板相互の接続を行なう多層プリント配線板
に関し、特にプリント配線板の相互の接続を行なうバッ
クパネルとして用いられる多層プリント配線板に関する
。
いはプリント板相互の接続を行なう多層プリント配線板
に関し、特にプリント配線板の相互の接続を行なうバッ
クパネルとして用いられる多層プリント配線板に関する
。
従来、多層プリント配線板の層構成は一般に２層の信号
層を１組とし、これをペア層と呼びペア層の１方の層は
Ｘ方向、らう１方の層はＹ方向あるいはＸ方向と斜め方
向というように配線の方向を２つの層が重ならないよう
にし、ペア層と電源層あるいはＧＮＤ層を交互に積層し
た構成となっていた。
層を１組とし、これをペア層と呼びペア層の１方の層は
Ｘ方向、らう１方の層はＹ方向あるいはＸ方向と斜め方
向というように配線の方向を２つの層が重ならないよう
にし、ペア層と電源層あるいはＧＮＤ層を交互に積層し
た構成となっていた。
上述した従来の多層プリント配線板においては、ペア層
がＸ方向とＹ方向の配線で構成されている場合、プリン
ト配線板の形状が正方形に近く、配線ら均一であれば、
配線パターンの収容も理想的になるが、第４図に示すよ
うに電子部品を搭載しているプリント配線板（カード）
２４相互の接続を行なうプリント配線板（バックパネル
）２５の場合、カード２４の並ぶ方向をＸ方向、カード
２４の高さ方向をＹ方向とすると、その性質上Ｘ方向の
配線パターンはＹ方向の配線パターンより本数的にも多
くなりかつ長いものとなる。このためバ・・！クパネル
２５の各信号層を見た場合、各ペア層で配線方向がＸ方
向の層はかなり配線がつまっているにらかかわらず、Ｙ
方向の層はそれほど配線かつまっていない場合が多い７
つまり、配線の収容性から考えるとあまり効率のよい層
構成とはいえず、配線したい本数をパターン化するため
には必要以上の多くの層数を要するといった欠点がある
。また一般にバ・ツクパネルの形状はＸ方向の方が長い
なめ、上記欠点はいっそう目立つことになる、 ［問題点を解決するための手段〕 本発明の多層プリント配線板は、第１の方向に配線され
た信号配線群が設けられた信号配線層と、電源供給用ま
たは接地用の銅箔部が設けられた電源層と、この電源層
の前記銅箔部がないクリアランス部に設けられた前記第
１の方向とほぼ直角な第２の方向に配線された信号配線
とを含んで構成される。
がＸ方向とＹ方向の配線で構成されている場合、プリン
ト配線板の形状が正方形に近く、配線ら均一であれば、
配線パターンの収容も理想的になるが、第４図に示すよ
うに電子部品を搭載しているプリント配線板（カード）
２４相互の接続を行なうプリント配線板（バックパネル
）２５の場合、カード２４の並ぶ方向をＸ方向、カード
２４の高さ方向をＹ方向とすると、その性質上Ｘ方向の
配線パターンはＹ方向の配線パターンより本数的にも多
くなりかつ長いものとなる。このためバ・・！クパネル
２５の各信号層を見た場合、各ペア層で配線方向がＸ方
向の層はかなり配線がつまっているにらかかわらず、Ｙ
方向の層はそれほど配線かつまっていない場合が多い７
つまり、配線の収容性から考えるとあまり効率のよい層
構成とはいえず、配線したい本数をパターン化するため
には必要以上の多くの層数を要するといった欠点がある
。また一般にバ・ツクパネルの形状はＸ方向の方が長い
なめ、上記欠点はいっそう目立つことになる、 ［問題点を解決するための手段〕 本発明の多層プリント配線板は、第１の方向に配線され
た信号配線群が設けられた信号配線層と、電源供給用ま
たは接地用の銅箔部が設けられた電源層と、この電源層
の前記銅箔部がないクリアランス部に設けられた前記第
１の方向とほぼ直角な第２の方向に配線された信号配線
とを含んで構成される。
１″実施〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図および第２図はそれぞれ本発明を５層プリン）・
配線板に適用した第１の実施例の部分平面図および部分
断面図である。第２図は本実施例の層構成と示している
。５層プリント配線板１の層の呼び方は第２図における
Ｌの層より第１層、第２層、・・・第５層と呼ばれ、図
にそれぞれを参照番号８，９゜・・・１２で示す７本実
施例において第１層８．第３層１０．第５層１２はＸ方
向（第１図参照）の配線パターン７を走らせ第２層９お
よび第４層１１はそれぞれ接地層および電源供給層とし
てＣ重用すると同時に、Ｙ方向配線パターンを収容する
のに用いる。第１層８〜第５層１２それぞれの間には絶
縁７１１３が設けられている、第１図にはＸ方向配線パ
ターン７と電源、接地層およびＹ方向配線パターン３の
関係が示されている一電源供給層、接地層である第４層
１１．第２層９には電源供給用の銅箔部２（第１図で斜
線で囲ま）また部分）と帯状の銅箔のない部であるクリ
アランス部４およびクリアランス部４の中にＹ方向に走
らせたＹ方向配線パターン３がある、スルーホール５（
Ｘ印のあるもの）は電源供給用。
配線板に適用した第１の実施例の部分平面図および部分
断面図である。第２図は本実施例の層構成と示している
。５層プリント配線板１の層の呼び方は第２図における
Ｌの層より第１層、第２層、・・・第５層と呼ばれ、図
にそれぞれを参照番号８，９゜・・・１２で示す７本実
施例において第１層８．第３層１０．第５層１２はＸ方
向（第１図参照）の配線パターン７を走らせ第２層９お
よび第４層１１はそれぞれ接地層および電源供給層とし
てＣ重用すると同時に、Ｙ方向配線パターンを収容する
のに用いる。第１層８〜第５層１２それぞれの間には絶
縁７１１３が設けられている、第１図にはＸ方向配線パ
ターン７と電源、接地層およびＹ方向配線パターン３の
関係が示されている一電源供給層、接地層である第４層
１１．第２層９には電源供給用の銅箔部２（第１図で斜
線で囲ま）また部分）と帯状の銅箔のない部であるクリ
アランス部４およびクリアランス部４の中にＹ方向に走
らせたＹ方向配線パターン３がある、スルーホール５（
Ｘ印のあるもの）は電源供給用。
接地用銅箔部２と接続される。これ以外のスルーホール
の信号用スルーホール６は銅箔部２とは絶縁されている
。また電源供給層、接地層に隣接する信号層の第１層８
．第３層１０および第５層１２にはＸ方向の配線パター
ン７（第１図では破線で示しである）がある。配線パタ
ーンの特性としては信号層のＸ方向配線パターン７と電
源供給層。
の信号用スルーホール６は銅箔部２とは絶縁されている
。また電源供給層、接地層に隣接する信号層の第１層８
．第３層１０および第５層１２にはＸ方向の配線パター
ン７（第１図では破線で示しである）がある。配線パタ
ーンの特性としては信号層のＸ方向配線パターン７と電
源供給層。
接地層のＹ方向配線パターン３はこの２層間の絶縁層１
３の厚さおよびバター〉・幅などにより特性インビーダ
ン・スをそろえることができる。
３の厚さおよびバター〉・幅などにより特性インビーダ
ン・スをそろえることができる。
上記のような層構成をとることにより、Ｘ方向のパター
ンの収容率は著しるしく向上し、同一層数の従来のバ・
・ツクパネルより配線性のよいバ・ツクパネルが得られ
る、 またト述の実施例ではＹ方向パターン３が不足すれば電
源供給層、接地層のクリアランス部４を広げＹ方向配線
パターン３の配線量を多くすれば。
ンの収容率は著しるしく向上し、同一層数の従来のバ・
・ツクパネルより配線性のよいバ・ツクパネルが得られ
る、 またト述の実施例ではＹ方向パターン３が不足すれば電
源供給層、接地層のクリアランス部４を広げＹ方向配線
パターン３の配線量を多くすれば。
よいし、上述の実施例はとパターンかない場合は第２図
における第１層８．第２層９だけで構成する２層プリン
ト配線板あるいは第２図における第１層８．第２層９．
第３層１０で構成する３層プリント配線板も考えられる
。
における第１層８．第２層９だけで構成する２層プリン
ト配線板あるいは第２図における第１層８．第２層９．
第３層１０で構成する３層プリント配線板も考えられる
。
第３図は本発明を８層プリント配線１ｆｉ１４に適用し
た第２の実施例である。図の上より第１層１５、第２層
１６．・・・第８１’ｌｌ ２２となっており、第４層
１８と第５層１９の間を中心にして上下対称の構成とな
っている。第１層１５〜第８層２２それぞれの間には絶
縁層２３が設けられている。第３層１７から第６層２０
までは従来のプリンＩ・板と同じ構成となっているか第
１．２層および第７゜８層に本発明の層構成を適用して
いる。第１．２層１５．１６について説明すると配線量
の多いと考えられるＸ方向のパターンは第１層１５に収
容し、Ｙ方向のパターンは電源供給用のパターンと共に
第２層１６に収容する。第７層、第８層についても同様
である。第５層１８．第６層１つは従来通りＸ方向、Ｙ
方向パターンのベア層でこの上下にある接地層１７．２
０はクリアランスのない銅箔となっており従来のものと
同様の配線が可能である。
た第２の実施例である。図の上より第１層１５、第２層
１６．・・・第８１’ｌｌ ２２となっており、第４層
１８と第５層１９の間を中心にして上下対称の構成とな
っている。第１層１５〜第８層２２それぞれの間には絶
縁層２３が設けられている。第３層１７から第６層２０
までは従来のプリンＩ・板と同じ構成となっているか第
１．２層および第７゜８層に本発明の層構成を適用して
いる。第１．２層１５．１６について説明すると配線量
の多いと考えられるＸ方向のパターンは第１層１５に収
容し、Ｙ方向のパターンは電源供給用のパターンと共に
第２層１６に収容する。第７層、第８層についても同様
である。第５層１８．第６層１つは従来通りＸ方向、Ｙ
方向パターンのベア層でこの上下にある接地層１７．２
０はクリアランスのない銅箔となっており従来のものと
同様の配線が可能である。
〔発明の効果」
以上説明したように本発明は、一部の配線パターンを電
源層に収容することによってプリント配線板の配線パタ
ーンの特性をそこなわずにパターン収容性の効率を上げ
ることができるという効果がある。
源層に収容することによってプリント配線板の配線パタ
ーンの特性をそこなわずにパターン収容性の効率を上げ
ることができるという効果がある。
第１図および第２図はそれぞれ本発明の第１の実施例を
示す部分平面図および部分断面図、第３図は本発明の第
２の実施例を示す部分断面図、第４図はカード２４を取
り付けたバックパネル２５の斜視図である。 １・・・５層プリント配線板、２・・・銅箔部、３・・
・Ｙ方向配線パターン、４・・・クリアランス部、５．
６・・・スルーホール、７・・・Ｘ方向配線パターン、
８・・・第１層の信号層、９・・・第２層のＧＮＤ層、
１０・・・第３層の信号層、１１・・・第４層の電源層
、１２・・・第５層の信号層、１３・・・絶縁層、１４
・・・８層プリン）〜配線板、１５・・第１層の信号層
、１６・・・第２層の電源層、１７・・・第３層のＧ
Ｎ Ｄ層、銅箔、１８・・・第４層の信号層、１つ・・
・第５層の信号層、２０・・・第６層のＧＮＤ層、銅箔
、２１・・・第７層の電源層、２２・・・第８層の信号
層、２３・・・絶縁層、２４・・・カード、２５・・・
バックパネル。 ７４−； にし７ 代理人 弁理士 内 原 晋／’ｉ’／ＩＸ＋＋＋□ １３Ｓ絶舛層
示す部分平面図および部分断面図、第３図は本発明の第
２の実施例を示す部分断面図、第４図はカード２４を取
り付けたバックパネル２５の斜視図である。 １・・・５層プリント配線板、２・・・銅箔部、３・・
・Ｙ方向配線パターン、４・・・クリアランス部、５．
６・・・スルーホール、７・・・Ｘ方向配線パターン、
８・・・第１層の信号層、９・・・第２層のＧＮＤ層、
１０・・・第３層の信号層、１１・・・第４層の電源層
、１２・・・第５層の信号層、１３・・・絶縁層、１４
・・・８層プリン）〜配線板、１５・・第１層の信号層
、１６・・・第２層の電源層、１７・・・第３層のＧ
Ｎ Ｄ層、銅箔、１８・・・第４層の信号層、１つ・・
・第５層の信号層、２０・・・第６層のＧＮＤ層、銅箔
、２１・・・第７層の電源層、２２・・・第８層の信号
層、２３・・・絶縁層、２４・・・カード、２５・・・
バックパネル。 ７４−； にし７ 代理人 弁理士 内 原 晋／’ｉ’／ＩＸ＋＋＋□ １３Ｓ絶舛層
Claims (1)
- 第１の方向に配線された信号配線群が設けられた信号
配線層と、電源供給用または接地用の銅箔部が設けられ
た電源層と、この電源層の前記銅箔部がないクリアラン
ス部に設けられた前記第１の方向とほぼ直角な第２の方
向に配線された信号配線とを含むことを特徴とする多層
プリント板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26282485A JPS62122197A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26282485A JPS62122197A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62122197A true JPS62122197A (ja) | 1987-06-03 |
Family
ID=17381119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26282485A Pending JPS62122197A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62122197A (ja) |
-
1985
- 1985-11-21 JP JP26282485A patent/JPS62122197A/ja active Pending
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