JPS63236393A - プリント基板のパタ−ン形成方法 - Google Patents
プリント基板のパタ−ン形成方法Info
- Publication number
- JPS63236393A JPS63236393A JP7081987A JP7081987A JPS63236393A JP S63236393 A JPS63236393 A JP S63236393A JP 7081987 A JP7081987 A JP 7081987A JP 7081987 A JP7081987 A JP 7081987A JP S63236393 A JPS63236393 A JP S63236393A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- hole
- printed circuit
- circuit board
- length
- Prior art date
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- Granted
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
プリント基板の信号配線が集中する特定場所のパターン
形成方法であって、回路上に形成するパターンには平行
線長の制限があり、そこで許容長（制限長）以上となる
平行なスルホール間の接続する信号線の一方は許容長以
上のパターンで接続し、他方は許容長のパターンとディ
スクリートワイヤで接続し、該許容長のパターンとディ
スクリートワイヤの接続部に中継用のバイヤホールとバ
ンドを設け、信号線相互間の干渉による特性の低下を防
止する。
形成方法であって、回路上に形成するパターンには平行
線長の制限があり、そこで許容長（制限長）以上となる
平行なスルホール間の接続する信号線の一方は許容長以
上のパターンで接続し、他方は許容長のパターンとディ
スクリートワイヤで接続し、該許容長のパターンとディ
スクリートワイヤの接続部に中継用のバイヤホールとバ
ンドを設け、信号線相互間の干渉による特性の低下を防
止する。
本発明は、プリント基板に形成する平行線長の制服以上
の長いパターンの形成方法に関する。
の長いパターンの形成方法に関する。
近年、電子機器を構成するユニットにはプリント基板が
多用されている。ところがプリント基板にはより多くの
回路を基板上にパターン化することが望ましいが、回路
上の制限として”平行線長制限”がある。これは隣接す
る信号パターン同士がある一定以上の長さになると特性
インピダンスが好ましくないので、これを防ぐためにパ
ターン化の規制が設けられている。しかしながら、プリ
ント基板の設計に当たっては、ある特定の場所に信号線
が集中するのでパターン化が困難である。
多用されている。ところがプリント基板にはより多くの
回路を基板上にパターン化することが望ましいが、回路
上の制限として”平行線長制限”がある。これは隣接す
る信号パターン同士がある一定以上の長さになると特性
インピダンスが好ましくないので、これを防ぐためにパ
ターン化の規制が設けられている。しかしながら、プリ
ント基板の設計に当たっては、ある特定の場所に信号線
が集中するのでパターン化が困難である。
そこで、平行線長の制限より長い接続を効率よく行なえ
るプリント基板のパターンの形成方法の開発が強く要望
されている。
るプリント基板のパターンの形成方法の開発が強く要望
されている。
第２図は、パターンの平行線長を説明する平面図である
。
。
図において、プリント基板上にＡ−Ｈなるスルーホール
２が形成せれ、この人スルーホール２とＢスルーホール
２間及びＣスルーホール２とＤスルーホール２間は”平
行線長制限”以上（オーバー）であり、従って接続する
パターンは許容長以上のパターン３であるが、Ｅスルー
ホール２とＦスルーホール２間及びＣスルーホール２と
Ｈスルーホール２間は”平行線長制限”以下であり、接
続するパターンは許容長パターン４である。
２が形成せれ、この人スルーホール２とＢスルーホール
２間及びＣスルーホール２とＤスルーホール２間は”平
行線長制限”以上（オーバー）であり、従って接続する
パターンは許容長以上のパターン３であるが、Ｅスルー
ホール２とＦスルーホール２間及びＣスルーホール２と
Ｈスルーホール２間は”平行線長制限”以下であり、接
続するパターンは許容長パターン４である。
したがって、Ｅスルーホール２とＦスルーホール２間及
びＣスルーホール２とＨスルーホール２間をそれぞれ許
容長パターン４で接続して接続できるが、Ａスルーホー
ル２とＢスルーホール２間及びＣスルーホール２とＤス
ルーホール２間は”平行線長制限”以上（オーバー）で
あるのでパターンで接続できないので、第３図で示す如
くディスクリートワイヤで接続する。
びＣスルーホール２とＨスルーホール２間をそれぞれ許
容長パターン４で接続して接続できるが、Ａスルーホー
ル２とＢスルーホール２間及びＣスルーホール２とＤス
ルーホール２間は”平行線長制限”以上（オーバー）で
あるのでパターンで接続できないので、第３図で示す如
くディスクリートワイヤで接続する。
第３図は、従来のプリント基板のスルーホール間の接続
方法を説明する平面図で、第２図と同等の部分について
は同一符合を付している。
方法を説明する平面図で、第２図と同等の部分について
は同一符合を付している。
図において、プリント基板１に形成されたＡ〜Ｄなるス
ルーホール２には、それぞれパッド８とパターン９が接
続されており、Ａスルーホール２とＢスルーホール２間
及びＣスルーホール２とＤスルーホール２間を、ディス
クリートワイヤｈで接続している。
ルーホール２には、それぞれパッド８とパターン９が接
続されており、Ａスルーホール２とＢスルーホール２間
及びＣスルーホール２とＤスルーホール２間を、ディス
クリートワイヤｈで接続している。
上記従来のプリント基板のスルーホール接続方法にあっ
ては、スルーホール間をディスクリートワイヤを用い手
作業により接続しているので、多大の工数を要し、品質
が低下するという問題点があった。
ては、スルーホール間をディスクリートワイヤを用い手
作業により接続しているので、多大の工数を要し、品質
が低下するという問題点があった。
本発明は、上記の問題点を解決して品質を向上し作業能
率の向上を図ったプリント基板のパターン形成方法を提
供するものである。
率の向上を図ったプリント基板のパターン形成方法を提
供するものである。
すなわち、プリント基板のパターン形成方法を、前記プ
リント基板に形成する許容長以上の平行なスルーホール
間を接続する信号線の、一方を許容長以上のパターンを
形成し、他方を許容長パターンとディスクリートワイヤ
で接続し、このディスクリートワイヤで接続するための
中継用バイヤホールとパッドを設けたことによって解決
される。
リント基板に形成する許容長以上の平行なスルーホール
間を接続する信号線の、一方を許容長以上のパターンを
形成し、他方を許容長パターンとディスクリートワイヤ
で接続し、このディスクリートワイヤで接続するための
中継用バイヤホールとパッドを設けたことによって解決
される。
このようにしたプリント基板のパターン形成方法は、隣
接して形成された許容長以上のスルーホール間を接続す
る一方は、許容長以上のパターンで形成し、他方は許容
長のパターンを形成し、該パターンの端部に中継用バイ
ヤホールとパッドを設けて、該パッドとスルーホールを
ディスクリートワイヤで接続するので、ディスクリート
ワイヤの配線量が減少し、回路特性が安定する。
接して形成された許容長以上のスルーホール間を接続す
る一方は、許容長以上のパターンで形成し、他方は許容
長のパターンを形成し、該パターンの端部に中継用バイ
ヤホールとパッドを設けて、該パッドとスルーホールを
ディスクリートワイヤで接続するので、ディスクリート
ワイヤの配線量が減少し、回路特性が安定する。
第１図は、本発明の一実施例を説明する平面図で、第２
図及び第３図と同等の部分については同一符合を付して
いる。
図及び第３図と同等の部分については同一符合を付して
いる。
図において、プリント基板１に形成されたＡ〜Ｄなるス
ルーホール２には、それぞれパッド８とパターン９が接
続されており、さらにＡスルーホール２とＢスルーホー
ル２の間に中１用バイヤホール６を形成し、該中継用バ
イヤホール６の近傍ににはパッド７が形成して中継用バ
イヤホール６に接続されている。
ルーホール２には、それぞれパッド８とパターン９が接
続されており、さらにＡスルーホール２とＢスルーホー
ル２の間に中１用バイヤホール６を形成し、該中継用バ
イヤホール６の近傍ににはパッド７が形成して中継用バ
イヤホール６に接続されている。
そして、Ｃスルーホール２とＤスルーホール２間には許
容長以上のパターン３を形成し、Ａスルーホール２と中
継用バイヤホール６間には許容長パターン４を形成して
、前記中継用バイヤホール６に接続されたパッド７とＢ
スルーホール２間をディスクリートワイヤ５で接続する
ので、ディスクリートワイヤ５の配線量及び作業工数が
減少する。
容長以上のパターン３を形成し、Ａスルーホール２と中
継用バイヤホール６間には許容長パターン４を形成して
、前記中継用バイヤホール６に接続されたパッド７とＢ
スルーホール２間をディスクリートワイヤ５で接続する
ので、ディスクリートワイヤ５の配線量及び作業工数が
減少する。
以上の説明から明らかなように、本発明によればティス
クリードワイヤの配線量が減少しプリント基板上が簡素
化できるとともに、接続箇所が減少するので信頼度が向
上し、作業能率の向上に極めて有効である。
クリードワイヤの配線量が減少しプリント基板上が簡素
化できるとともに、接続箇所が減少するので信頼度が向
上し、作業能率の向上に極めて有効である。
第１図は、本発明の一実施例を説明する平面図、第２図
は、パターンの平行線長を説明する平面図、 第３図は、従来のプリント基板のスルーホール間の接続
方法を説明する平面図である。 図において、１はプリント基板、２はスルーホール、３
は許容長以上のパターン、４は許容長パターン、５はデ
ィスクリートワイヤ、６は中継用バイヤホール、７．８
はパッド、９はパターン、ｆ＃、、？ソ＞＃、ＭＬ／Ｉ
スルーネール因屯樗戯ε方３乏第３図
は、パターンの平行線長を説明する平面図、 第３図は、従来のプリント基板のスルーホール間の接続
方法を説明する平面図である。 図において、１はプリント基板、２はスルーホール、３
は許容長以上のパターン、４は許容長パターン、５はデ
ィスクリートワイヤ、６は中継用バイヤホール、７．８
はパッド、９はパターン、ｆ＃、、？ソ＞＃、ＭＬ／Ｉ
スルーネール因屯樗戯ε方３乏第３図
Claims (1)
- プリント基板のパターン形成方法において、前記プリ
ント基板（１）に形成する許容長以上の平行なスルーホ
ール（２）間を接続する信号線の、一方は許容長以上の
パターン（３）を形成し、他方を許容長パターン（４）
とディスクリートワイヤ（５）で接続し、該ディスクリ
ートワイヤ（５）で接続するための中継用バイヤホール
（６）とパッド（７）を設けたことを特徴とするプリン
ト基板のパターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7081987A JPH088409B2 (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | プリント基板のパタ−ン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7081987A JPH088409B2 (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | プリント基板のパタ−ン形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63236393A true JPS63236393A (ja) | 1988-10-03 |
| JPH088409B2 JPH088409B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=13442564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7081987A Expired - Lifetime JPH088409B2 (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | プリント基板のパタ−ン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088409B2 (ja) |
-
1987
- 1987-03-24 JP JP7081987A patent/JPH088409B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH088409B2 (ja) | 1996-01-29 |
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