JPS58132997A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPS58132997A JPS58132997A JP1585882A JP1585882A JPS58132997A JP S58132997 A JPS58132997 A JP S58132997A JP 1585882 A JP1585882 A JP 1585882A JP 1585882 A JP1585882 A JP 1585882A JP S58132997 A JPS58132997 A JP S58132997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- wiring board
- conductive
- metal powder
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は配線基板に係り、特に電子式卓上計算機等に使
用して好適な配線基板に関する。
用して好適な配線基板に関する。
従来の印刷配線回路に於ては、銅張積層板等をホトエツ
チングして所望の回路パターンを形成し、導電箔の腐蝕
を防止するために、導電箔上をすべて金メッキする方法
が行われていた。しかし、この方法では金等の高価な材
料を使用せねばならず、コスト高となる欠点がある。こ
れを改善するために、第１図の如く、配線基板１上にス
クリーン印刷により導電性ペースト（Ａｇペーストなど
）によって回路パターン２を形成し、しかるのちこの回
路パターン２の導電系にカーボン・レジン系導電塗料に
よる保護被膜３を印刷して銀皮膜の腐蝕を防止する方法
が行われているＯしかしながら、この方法では導電性ペ
ースト２による導電ペースト印刷と保護皮膜の印ＩＩＩ
との間に多少のずれが避けられないので、導電パターン
相互の間隔を十分に狭くすることが困難で、特に小型の
回路基板−４二に多くの導電パターンを形成することが
困難となるなどの欠点があった０ また基板上に銀ペースト等の導電ペーストのみを印刷す
るだけでは導電パターンの銀ペースト中の銀粒子のマイ
グレーションが発生する可能性がある。そこで導電パタ
ーン相互間の間隔を十分に狭くできるようにするため第
２図の如＜Ａｇペースト２面にエポキシ系樹脂等より成
る絶縁皮膜４を形成する方法が行われる０しかしこの方
法では絶縁皮膜４が導電性を有しない為、小型の卓上計
算機等に於て可動接点等に接するキー接点回路等に使用
できず、回路パターンの電気的接続が行え７ケいなどの
欠点があった。
チングして所望の回路パターンを形成し、導電箔の腐蝕
を防止するために、導電箔上をすべて金メッキする方法
が行われていた。しかし、この方法では金等の高価な材
料を使用せねばならず、コスト高となる欠点がある。こ
れを改善するために、第１図の如く、配線基板１上にス
クリーン印刷により導電性ペースト（Ａｇペーストなど
）によって回路パターン２を形成し、しかるのちこの回
路パターン２の導電系にカーボン・レジン系導電塗料に
よる保護被膜３を印刷して銀皮膜の腐蝕を防止する方法
が行われているＯしかしながら、この方法では導電性ペ
ースト２による導電ペースト印刷と保護皮膜の印ＩＩＩ
との間に多少のずれが避けられないので、導電パターン
相互の間隔を十分に狭くすることが困難で、特に小型の
回路基板−４二に多くの導電パターンを形成することが
困難となるなどの欠点があった０ また基板上に銀ペースト等の導電ペーストのみを印刷す
るだけでは導電パターンの銀ペースト中の銀粒子のマイ
グレーションが発生する可能性がある。そこで導電パタ
ーン相互間の間隔を十分に狭くできるようにするため第
２図の如＜Ａｇペースト２面にエポキシ系樹脂等より成
る絶縁皮膜４を形成する方法が行われる０しかしこの方
法では絶縁皮膜４が導電性を有しない為、小型の卓上計
算機等に於て可動接点等に接するキー接点回路等に使用
できず、回路パターンの電気的接続が行え７ケいなどの
欠点があった。
本発明ンま上記従来の配線基板の諸欠点を除去するため
になされたもので、印刷精度を要することなく導電パタ
ーン相互の間隔を十分に狭くすることができ、接点部の
可動接点との接触が可能で、かつ導電パターン（Ａｇペ
ーストなど）相互間にマイグレーションの発生がない、
特に小型の卓上計算機等に好適な廉価な配線基板を提供
することを目的とする。
になされたもので、印刷精度を要することなく導電パタ
ーン相互の間隔を十分に狭くすることができ、接点部の
可動接点との接触が可能で、かつ導電パターン（Ａｇペ
ーストなど）相互間にマイグレーションの発生がない、
特に小型の卓上計算機等に好適な廉価な配線基板を提供
することを目的とする。
以下本発明の一実施例を図面に従って説明する。
なお従来例と同一部分には同一符号をもって示す。
第３図（でおいて、本発明による配線基板は、絶縁基板
１上にスクリーン印刷等によりＡｇペースト等により導
電体層２を形成し、この導電体層２及び所定の基板１の
両面にエボキン系樹脂等の合成樹脂等よりなる絶縁保護
被膜４を形成し、しかる後この被膜４中に針状の金属粉
末（Ｆｅ等）を、基板１と垂直方向のみに導通し、導電
体パターン２−２間には導通しないように埋め込むよう
にしたものである。それゆえＡｇペーストから成るパタ
ーゾ２上に印刷される合成樹脂等の被膜（オーバーコー
ト）は印刷精度を要求されず、印刷精度が緩和される。
１上にスクリーン印刷等によりＡｇペースト等により導
電体層２を形成し、この導電体層２及び所定の基板１の
両面にエボキン系樹脂等の合成樹脂等よりなる絶縁保護
被膜４を形成し、しかる後この被膜４中に針状の金属粉
末（Ｆｅ等）を、基板１と垂直方向のみに導通し、導電
体パターン２−２間には導通しないように埋め込むよう
にしたものである。それゆえＡｇペーストから成るパタ
ーゾ２上に印刷される合成樹脂等の被膜（オーバーコー
ト）は印刷精度を要求されず、印刷精度が緩和される。
製造工程としては、まず基板１上にＡｇペーストを印刷
し、その後、オーバーコート被膜４全印刷し、乾燥後、
針状金属粉末５を破膜中に埋め込むものである。さらに
、第４図には針状の金属粉末をオーバーコート被膜に埋
め込む場合の他の実施例が示される。図示の如く、針状
の金属粉末５，５・を一時的に保持するためのホルダー
６を設け、空気圧８によって針状金属粉末を吸入せしめ
た孔７．７からこの粉末を保護被膜４内へ適宜埋め込む
ようにしたものである。この方法によれば、埋め込み処
理の速度が一段と迅速化かつ簡単化され、さらに上記吸
入孔７を基板上のＡｇペースト等の導体パターン層上に
被膜されたオーバーコート樹脂内へのみ埋め込みできる
ように位置決めすれば、パターン層以外への金属粉末の
埋め込みを防止し、配線基板の性能を高めることができ
る。
し、その後、オーバーコート被膜４全印刷し、乾燥後、
針状金属粉末５を破膜中に埋め込むものである。さらに
、第４図には針状の金属粉末をオーバーコート被膜に埋
め込む場合の他の実施例が示される。図示の如く、針状
の金属粉末５，５・を一時的に保持するためのホルダー
６を設け、空気圧８によって針状金属粉末を吸入せしめ
た孔７．７からこの粉末を保護被膜４内へ適宜埋め込む
ようにしたものである。この方法によれば、埋め込み処
理の速度が一段と迅速化かつ簡単化され、さらに上記吸
入孔７を基板上のＡｇペースト等の導体パターン層上に
被膜されたオーバーコート樹脂内へのみ埋め込みできる
ように位置決めすれば、パターン層以外への金属粉末の
埋め込みを防止し、配線基板の性能を高めることができ
る。
息］上説明１．たように本発明によれば、印刷精度）ｒ
’、、ｌ を要することなく導電体パターン相互の間隔を十分に狭
くでき、可動接点との接触も可能で、かつパターン相互
間にマイグレーションの発生がなく、特に小型卓上計算
機に好適な廉価な配線基板を提供し得る。
’、、ｌ を要することなく導電体パターン相互の間隔を十分に狭
くでき、可動接点との接触も可能で、かつパターン相互
間にマイグレーションの発生がなく、特に小型卓上計算
機に好適な廉価な配線基板を提供し得る。
第１図及び第２図は従来の配線基板の断面図、第３図は
本発明による配線基板の一例を示す断面図、第４図Ｃｄ
同配線基板製作の他の実施例を示す断面図である。 １：絶縁基板、２：導電体層（、Ａｇペースト等）４：
絶縁保護被膜、′：針状金属粉末。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦（他２名）４ 第３ ？＜：
本発明による配線基板の一例を示す断面図、第４図Ｃｄ
同配線基板製作の他の実施例を示す断面図である。 １：絶縁基板、２：導電体層（、Ａｇペースト等）４：
絶縁保護被膜、′：針状金属粉末。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦（他２名）４ 第３ ？＜：
Claims (1)
- １ 絶縁基板上に形成した導電体層並びに所定の上記基
板の両面に合成樹脂等より成る絶縁保護被膜を形成し、
しかる後、上記絶縁被膜中に針状金属粉末を基板と垂直
方向に埋め込むようにしたことを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1585882A JPS58132997A (ja) | 1982-02-02 | 1982-02-02 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1585882A JPS58132997A (ja) | 1982-02-02 | 1982-02-02 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58132997A true JPS58132997A (ja) | 1983-08-08 |
Family
ID=11900493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1585882A Pending JPS58132997A (ja) | 1982-02-02 | 1982-02-02 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58132997A (ja) |
-
1982
- 1982-02-02 JP JP1585882A patent/JPS58132997A/ja active Pending
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