JPS6179292A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

彦−朶↓Ｊ可り川−匁」− この発明はプリント配線板の製造方法の改良に関するも
のである。。 ■米勿肱止 従来、プリン１−配線板は、例えば次のよう、ｌ”＋ｓ
　−１つの方法によって製造されている。 即ち、第１の方法は、金属板に合成樹脂膜等の絶縁材を
塗布し、て形成されるか或いは熱硬化性合成樹脂板の何
４■かて形成される基板の表面に、−ノ、テンレス等よ
りなる所定パターンのスクリー〉を介して銅ペースト等
の導電性金属混入ベーストを塗り込むスクリーン印刷に
より厚膜パターンの回路が形成部４１でいるっ また、第２の方法は、」−４述の１１机の表面に熱硬化
性合成樹脂の接着剤を用いて金属微粒子を接ｒ１して回
路が形成されている。 溌−明一が解−汲−しＪ−）オーす３１１厘４・＆−ど
ころか、−１述の第１の方法にＪ９いては、平坦な基板
の表面に導電性金属混入ペース１〜、を室番）込むスク
リーン印刷によ−】て回路が形成さ］１ているので、こ
の回路内には、パ・ｒ〉ダが存在し７て、１；＋＋、半
田イ」けがてきないど同時に導体抵抗が高でろ・ろ問題
があ一〕た。 また、金属微粒子を基板上、に接着する第２でり、Ｊｊ
法では微細な回路（ファイン・パターン）の形成が困難
どなる問題があった。そし、て、こ、１１．　ｋ：）の
方法では工程数が多いばかりでなく、１順のｔＭ　ｉ！
Ｉｆな印刷工程が含まれるので工程が複雑化する問題も
あった・ Ｕ−Ω」巨α この発明は、」―述の問題に鑑みなされたもので、その
目的：ま、工程をｌＴｔ！易ｆヒするどどもに、微釦な
回路の形成を可能どして、この回路へのＩ′：ｍ　ｒ・
１けも確実に行える一１リン１〜配線板の製造方法を提
供することにある。 災里匁１ｉ 上述の目的を達成するため、この発明はプリン１一基板
の表面に、凹凸部形成手段ど回路形成手段どを用いて凹
凸部を備えた回路形成部を形成り７、該回路形成部に、
触媒金属塩の本溶液を浸透さ仕て触媒金属微粒子の分散
層を形成しへ後、無電解メッキ液Ｅ浸漬させて前記分散
層−４４に金属１１つ“（を固着さ仕て回路を形成した
後、該回路にｌ′田を塗酊することによりプリンＩ・配
線板を製造するもの−Ｃある。 ：Ｌ施−例 以下、この発明に係るプリント配線板の製造方法の−・
実施例を第１図（Δ）〜（［〕）に基−５いて説明する
。 各回において、符号１で示すのは基板であり、例えば紙
フエノール樹脂積層板、紙エポキシ樹脂積層板、ガラス
布エポキシ樹脂積層板、又は金属板を芯材どし、てこれ
に絶縁皮膜どし、てポリイミド樹脂をコーティングした
もの等により例えば矩形状に形成されている。 基板ｌの例えば一方の表面２には、第１図（Ａ）に示す
ように基板１ど同形の金属板で形成された写真原板（マ
スク）３が設置されている。写真原（反３は回路形成手
段として用いらｔシるもので、回路を形成したりランド
を形成する空間部３ｄが設けである。この写真原板３の
設置によって表面こには、空間部３ａによって開放され
ろ開放部２ｄど空間部；１．ｊ以外の部位で被覆される
被覆部２ＬＩが形成さＪｔろ。 この開放部２ａに対して矢印で示す例えばサンドプラス
１−法（凹凸部形成手段）を適用すると、開放部２ａの
表面肌が荒らされて第１図（Ｂ）に示すＹう４・微細で
多数の凹凸部を備えた回路形成部・１が形成される。 次に、」４述の基板１を例えは塩化パラジウム、塩化錫
等の触媒金属塩溶液に浸漬すると、回路形成部４は微細
で多数の凹凸部を備えているので、触媒金属塩溶液どσ
Ｎ１で触面積が著しく広くかン：・従って、回路形成部
、１の表面には、触媒金属微オ′１°ｌ子の分散層５が
第１図（Ｂ）に示第３Ｌうに形成さ才

【る。そｌ−１て
、第１図（Ｃ）に示すように７１真原扱２を取り外１，
５た基板１を、無電解メッキ液にと清さ仕ろ−この無電
解、Ｌツキ液は、例λば硫酸二−ノ′】−ルか硫酸＠：
　２０１４／　［μ、次亜りん酸す１・＋１つｌ、：２
５ｇＩＱ、乳酸：　２５ｇ／　１１．、プロピオン酸＝
３ｇＩＱ、ｔ）定則：少量等を構成要素どし７て円１：
４．０〜５．０、温度：約９０°Ｃの菜件で無電解Ｃｕ
、Ｎｊメｙキ液どして構成さｔている、この無電解Ｃｕ
、　Ｎｊメッキ液に浸漬さ第１た埜朽１の回路形成部１
には、分散層５７’Ｊ”形成されその表面は活１１１化
されているので、厚さ約１〜５μ程度で、し、かも粒子
間隔が密接し、ム状態のＮ１膜フけＣｕ　’ｐｉ：４の
金属膜が固χ１さＡ１で、導電１：１の極めて良い回路
６が形成される８、そし、で、第１図（［））に示すよ
うに回路６に゛Ｖ田７製１・１着さＬ！、　、；／。 とプリン１〜配線板が構成される、。 なお、−１６述の実施例において、ランドの形成手段の
説明を省略したが、ランドは回路に付設される電子部品
の取（Ｊ孔（図示省略）の周囲に形成さ、ｌするもので
ある。そして、このランドには電子一部品を回路に接続
させる半田伺けが最終工程とし、て要求される。従って
、ランドは回路と同様な形成手段によって形成される、 次に作用について説明する。 基板１には、微細かつ多数の凹凸部を備えた回路形成部
４を設けて、この回路形成部４の表面積を拡大させたの
で、触媒金属塩溶液どの接触面積も同様に拡大して、回
路形成部４には剥離することなく分散層５が形成される
。しかも、この分散層５は回路形成部４の表面を活性化
して、この表面にＮ１膜又はＣｕ膜等の金属膜が密接状
態で固着され、導電性の良い回路６が形成される。そし
て、回路６の特定位置には極めて容易に半１■１７をイ
」着できる。 次に、この発明の第２実施例を第２図（△）−（Ｄ）に
基づいて説明する。 なお、この実施例は−１，述の第１実施例とは回路形成
手段ど凹凸部形成手段の適用順１１′−を相違させたも
のなので、第１実施例と同様な手段又は同一ないし均等
な部位、部材には同一・符号をｆ」シ、て、その説明を
省略する− 各図において、１は基板であり、１１の　方の表面全域
に第２図（Ａ）の矢印で示すようにパフ研磨又はサンド
プラス１−等の凹凸部形成手段によって微細な凹凸部１
０が形成されている、そし、で、第２図（１３）に示す
回路形成手段どし７てのレジス１−印刷１１を凹凸部１
０に塗布して、回路形成部１２とろ・る部位以外をレジ
ス１−印刷１１で被覆さ什る。次に、」、述の基板１を
触媒金属塩溶液に浸漬して、回路形成部１２に触媒金属
微粒子の分散層５を形成さ仕る。そして、基板１を無電
解Ｃｕ　ｌ、　Ｎ　ｊメッキ液に浸漬させると、第２図
（Ｃ）に示すように分散層５十にＮ１膜又はＣｕ膜が固
着した導電性の良い回路６が形成される。 最後に、回路６に半田７を付着さ仕ると第２図（Ｄ）に
示すプリント配線板が構成さＪしる１゜この実施例では
、基板ｌの表面全戦に凹凸部１０が形成できるので、凹
凸部形成手段の適用が容易どなって作業性が向上する。 また、回路形成手段どしてのレジス１−印刷１１は非導
電性材を凹凸部１０」、に塗布するようにして印刷され
るので、回路形成部１２−１−に分散層５が形成された
後も、除去する必要はない。上って、第１実施例よりも
工程の簡易ｆＩＳが図れる。 ｌ■四例來 以」二、説明したようにこの発明は基板の表面に、凹凸
部形成手段と回路形成手段どを用いて凹凸部を備えた回
路形成部を形成し１、該回路形成部に触媒金属塩の水溶
液を浸透させて触媒金属微粒子の分散層を形成した後、
無電解メツキ液に浸漬さ仕て前記分散層」、に金属膜を
固着させて回ｔｉｌｔを形成した後、該回路に半田を塗
布してプリント配線板を製造することを特徴どするもの
であるから、次に述べるような種々の動子をｍることか
できる、ｑ）　凹凸部形成手段と回路形成手段とを用い
て微細で多数の凹凸部を備えた回路形成部を形成し、こ
の回路形成部に金属微粒子の分散層を形成し２て、この
分散層に金属膜を固着させて導電性の良い回路が構成さ
れる、これにより半田付けが可能どなるばかりでなく、
回路強度を著しく向」―することができる。 （か　また、従来のように金属ベースＩ・を匝用しない
ので、複雑な調合工程や作業中に例えば金属ペーストを
こぼさない等の配慮が必要なスクリーン印刷が不要とな
る。この！−め、工程数が削減さ、ｂるとともに、作業
時間が短縮されるので、コストダウンを図ることができ
る。 ■　さらに、回路形成部は微細な凹凸部を備えているの
で、確実に分散層が形成され、この分散層で活性化され
た回路形成部には金属粒子を密接させた金属膜を同省さ
せることができる。従って、ファイン・パターンの形成
が容易となる。 ■　そして、変質し、易いバインダーを含有する金属ペ
ーストを使用しないので、回路の品質は劣ｆヒせず、プ
リント配線板どしての信頼性が向１．する。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）−（Ｄ）は二の発明の第１実施例を示し、
第１図（Ａ）はマスνを設置したプリンｌ−１１扱の正
断面図、第１図（１３）は回路形成部を形成したプリン
ト基板の正面図、第１図（Ｃ）は回路を形成したプリン
１一基板の正面図、第１図（ｒ））は回路に半田イ」け
したプリント拮板の正面図、第２図（４・〜）〜（Ｄ）
は第２実施例を示し、第２図（Ａ）は凹凸部を形成した
プリン１一基板の正面図、第２図（Ｂ）は回路形成部を
形成し、！−プリン１へ１（仮の正断面図、第２図（Ｃ
）は回路を形成したプリント基板の正断面図、第２図（
ｎ）は回路に半田伺けしたプリン１一基板の正断面図で
ある３ １・基板、　　　　　　２　表面、 ３．１１・回路形成手段、４，１２　　回路形成部。 ５−分散層、　　　　　〇　−回路 ７・・半田。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板の表面に、凹凸部形成手段と回路形成手段とを用い
   て凹凸部を備えた回路形成部を形成し、該回路形成部に
   触媒金属塩の水溶液を浸透させて触媒金属微粒子の分散
   層を形成した後、無電解メッキ液に浸漬させて前記分散
   層上に金属膜を固着させて回路を形成した後、該回路に
   半田を塗布したことを特徴とするプリント配線板の製造
   方法。