JPS6179292A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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JPS6179292A
JPS6179292A JP20043584A JP20043584A JPS6179292A JP S6179292 A JPS6179292 A JP S6179292A JP 20043584 A JP20043584 A JP 20043584A JP 20043584 A JP20043584 A JP 20043584A JP S6179292 A JPS6179292 A JP S6179292A
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JP
Japan
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circuit
forming
metal
substrate
circuit board
Prior art date
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Pending
Application number
JP20043584A
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English (en)
Inventor
小泉 義樹
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Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
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Publication of JPS6179292A publication Critical patent/JPS6179292A/ja
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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
彦−朶↓J可り川−匁」− この発明はプリント配線板の製造方法の改良に関するも
のである。。 ■米勿肱止 従来、プリン1−配線板は、例えば次のよう、l”+s
 −1つの方法によって製造されている。 即ち、第1の方法は、金属板に合成樹脂膜等の絶縁材を
塗布し、て形成されるか或いは熱硬化性合成樹脂板の何
4■かて形成される基板の表面に、−ノ、テンレス等よ
りなる所定パターンのスクリー〉を介して銅ペースト等
の導電性金属混入ベーストを塗り込むスクリーン印刷に
より厚膜パターンの回路が形成部41でいるっ また、第2の方法は、」−4述の11机の表面に熱硬化
性合成樹脂の接着剤を用いて金属微粒子を接r1して回
路が形成されている。 溌−明一が解−汲−しJ−)オーす311厘4・&−ど
ころか、−1述の第1の方法にJ9いては、平坦な基板
の表面に導電性金属混入ペース1〜、を室番)込むスク
リーン印刷によ−】て回路が形成さ]1ているので、こ
の回路内には、パ・r〉ダが存在し7て、1;++、半
田イ」けがてきないど同時に導体抵抗が高でろ・ろ問題
があ一〕た。 また、金属微粒子を基板上、に接着する第2でり、Jj
法では微細な回路(ファイン・パターン)の形成が困難
どなる問題があった。そし、て、こ、11. k:)の
方法では工程数が多いばかりでなく、1順のtM i!
Ifな印刷工程が含まれるので工程が複雑化する問題も
あった・ U−Ω」巨α この発明は、」―述の問題に鑑みなされたもので、その
目的:ま、工程をlTt!易fヒするどどもに、微釦な
回路の形成を可能どして、この回路へのI′:m r・
1けも確実に行える一1リン1〜配線板の製造方法を提
供することにある。 災里匁1i 上述の目的を達成するため、この発明はプリン1一基板
の表面に、凹凸部形成手段ど回路形成手段どを用いて凹
凸部を備えた回路形成部を形成り7、該回路形成部に、
触媒金属塩の本溶液を浸透さ仕て触媒金属微粒子の分散
層を形成しへ後、無電解メッキ液E浸漬させて前記分散
層−44に金属11つ“(を固着さ仕て回路を形成した
後、該回路にl′田を塗酊することによりプリンI・配
線板を製造するもの−Cある。 :L施−例 以下、この発明に係るプリント配線板の製造方法の−・
実施例を第1図(Δ)〜([〕)に基−5いて説明する
。 各回において、符号1で示すのは基板であり、例えば紙
フエノール樹脂積層板、紙エポキシ樹脂積層板、ガラス
布エポキシ樹脂積層板、又は金属板を芯材どし、てこれ
に絶縁皮膜どし、てポリイミド樹脂をコーティングした
もの等により例えば矩形状に形成されている。 基板lの例えば一方の表面2には、第1図(A)に示す
ように基板1ど同形の金属板で形成された写真原板(マ
スク)3が設置されている。写真原(反3は回路形成手
段として用いらtシるもので、回路を形成したりランド
を形成する空間部3dが設けである。この写真原板3の
設置によって表面こには、空間部3aによって開放され
ろ開放部2dど空間部;1.j以外の部位で被覆される
被覆部2LIが形成さJtろ。 この開放部2aに対して矢印で示す例えばサンドプラス
1−法(凹凸部形成手段)を適用すると、開放部2aの
表面肌が荒らされて第1図(B)に示すYう4・微細で
多数の凹凸部を備えた回路形成部・1が形成される。 次に、」4述の基板1を例えは塩化パラジウム、塩化錫
等の触媒金属塩溶液に浸漬すると、回路形成部4は微細
で多数の凹凸部を備えているので、触媒金属塩溶液どσ
N1で触面積が著しく広くかン:・従って、回路形成部
、1の表面には、触媒金属微オ′1°l子の分散層5が
第1図(B)に示第3Lうに形成さ才
【る。そl−1て
、第1図(C)に示すように71真原扱2を取り外1,
5た基板1を、無電解メッキ液にと清さ仕ろ−この無電
解、Lツキ液は、例λば硫酸二−ノ′】−ルか硫酸@:
 2014/ [μ、次亜りん酸す1・+1つl、:2
5gIQ、乳酸: 25g/ 11.、プロピオン酸=
3gIQ、t)定則:少量等を構成要素どし7て円1:
4.0〜5.0、温度:約90°Cの菜件で無電解Cu
、Njメyキ液どして構成さtている、この無電解Cu
、 Njメッキ液に浸漬さ第1た埜朽1の回路形成部1
には、分散層57’J”形成されその表面は活111化
されているので、厚さ約1〜5μ程度で、し、かも粒子
間隔が密接し、ム状態のN1膜フけCu ’pi:4の
金属膜が固χ1さA1で、導電1:1の極めて良い回路
6が形成される8、そし、で、第1図([))に示すよ
うに回路6に゛V田7製1・1着さL!、 、;/。 とプリン1〜配線板が構成される、。 なお、−16述の実施例において、ランドの形成手段の
説明を省略したが、ランドは回路に付設される電子部品
の取(J孔(図示省略)の周囲に形成さ、lするもので
ある。そして、このランドには電子一部品を回路に接続
させる半田伺けが最終工程とし、て要求される。従って
、ランドは回路と同様な形成手段によって形成される、 次に作用について説明する。 基板1には、微細かつ多数の凹凸部を備えた回路形成部
4を設けて、この回路形成部4の表面積を拡大させたの
で、触媒金属塩溶液どの接触面積も同様に拡大して、回
路形成部4には剥離することなく分散層5が形成される
。しかも、この分散層5は回路形成部4の表面を活性化
して、この表面にN1膜又はCu膜等の金属膜が密接状
態で固着され、導電性の良い回路6が形成される。そし
て、回路6の特定位置には極めて容易に半1■17をイ
」着できる。 次に、この発明の第2実施例を第2図(△)−(D)に
基づいて説明する。 なお、この実施例は−1,述の第1実施例とは回路形成
手段ど凹凸部形成手段の適用順11′−を相違させたも
のなので、第1実施例と同様な手段又は同一ないし均等
な部位、部材には同一・符号をf」シ、て、その説明を
省略する− 各図において、1は基板であり、11の 方の表面全域
に第2図(A)の矢印で示すようにパフ研磨又はサンド
プラス1−等の凹凸部形成手段によって微細な凹凸部1
0が形成されている、そし、で、第2図(13)に示す
回路形成手段どし7てのレジス1−印刷11を凹凸部1
0に塗布して、回路形成部12とろ・る部位以外をレジ
ス1−印刷11で被覆さ什る。次に、」、述の基板1を
触媒金属塩溶液に浸漬して、回路形成部12に触媒金属
微粒子の分散層5を形成さ仕る。そして、基板1を無電
解Cu l、 N jメッキ液に浸漬させると、第2図
(C)に示すように分散層5十にN1膜又はCu膜が固
着した導電性の良い回路6が形成される。 最後に、回路6に半田7を付着さ仕ると第2図(D)に
示すプリント配線板が構成さJしる1゜この実施例では
、基板lの表面全戦に凹凸部10が形成できるので、凹
凸部形成手段の適用が容易どなって作業性が向上する。 また、回路形成手段どしてのレジス1−印刷11は非導
電性材を凹凸部10」、に塗布するようにして印刷され
るので、回路形成部12−1−に分散層5が形成された
後も、除去する必要はない。上って、第1実施例よりも
工程の簡易fISが図れる。 l■四例來 以」二、説明したようにこの発明は基板の表面に、凹凸
部形成手段と回路形成手段どを用いて凹凸部を備えた回
路形成部を形成し1、該回路形成部に触媒金属塩の水溶
液を浸透させて触媒金属微粒子の分散層を形成した後、
無電解メツキ液に浸漬さ仕て前記分散層」、に金属膜を
固着させて回tiltを形成した後、該回路に半田を塗
布してプリント配線板を製造することを特徴どするもの
であるから、次に述べるような種々の動子をmることか
できる、q) 凹凸部形成手段と回路形成手段とを用い
て微細で多数の凹凸部を備えた回路形成部を形成し、こ
の回路形成部に金属微粒子の分散層を形成し2て、この
分散層に金属膜を固着させて導電性の良い回路が構成さ
れる、これにより半田付けが可能どなるばかりでなく、
回路強度を著しく向」―することができる。 (か また、従来のように金属ベースI・を匝用しない
ので、複雑な調合工程や作業中に例えば金属ペーストを
こぼさない等の配慮が必要なスクリーン印刷が不要とな
る。この!−め、工程数が削減さ、bるとともに、作業
時間が短縮されるので、コストダウンを図ることができ
る。 ■ さらに、回路形成部は微細な凹凸部を備えているの
で、確実に分散層が形成され、この分散層で活性化され
た回路形成部には金属粒子を密接させた金属膜を同省さ
せることができる。従って、ファイン・パターンの形成
が容易となる。 ■ そして、変質し、易いバインダーを含有する金属ペ
ーストを使用しないので、回路の品質は劣fヒせず、プ
リント配線板どしての信頼性が向1.する。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)−(D)は二の発明の第1実施例を示し、
第1図(A)はマスνを設置したプリンl−11扱の正
断面図、第1図(13)は回路形成部を形成したプリン
ト基板の正面図、第1図(C)は回路を形成したプリン
1一基板の正面図、第1図(r))は回路に半田イ」け
したプリント拮板の正面図、第2図(4・〜)〜(D)
は第2実施例を示し、第2図(A)は凹凸部を形成した
プリン1一基板の正面図、第2図(B)は回路形成部を
形成し、!−プリン1へ1(仮の正断面図、第2図(C
)は回路を形成したプリント基板の正断面図、第2図(
n)は回路に半田伺けしたプリン1一基板の正断面図で
ある3 1・基板、      2 表面、 3.11・回路形成手段、4,12  回路形成部。 5−分散層、     〇 −回路 7・・半田。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板の表面に、凹凸部形成手段と回路形成手段とを用い
    て凹凸部を備えた回路形成部を形成し、該回路形成部に
    触媒金属塩の水溶液を浸透させて触媒金属微粒子の分散
    層を形成した後、無電解メッキ液に浸漬させて前記分散
    層上に金属膜を固着させて回路を形成した後、該回路に
    半田を塗布したことを特徴とするプリント配線板の製造
    方法。
JP20043584A 1984-09-27 1984-09-27 プリント配線板の製造方法 Pending JPS6179292A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008510133A (ja) * 2004-08-13 2008-04-03 ペブル ベッド モデュラー リアクター (プロプライエタリー) リミテッド 原子炉
JP2019117903A (ja) * 2017-12-27 2019-07-18 株式会社松尾製作所 3次元樹脂成形回路部品、その製造方法及びめっき用中間部品

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008510133A (ja) * 2004-08-13 2008-04-03 ペブル ベッド モデュラー リアクター (プロプライエタリー) リミテッド 原子炉
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