JPS58130549A - 半導体機器のリ−ド材用銅合金 - Google Patents
半導体機器のリ−ド材用銅合金Info
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- JPS58130549A JPS58130549A JP1271582A JP1271582A JPS58130549A JP S58130549 A JPS58130549 A JP S58130549A JP 1271582 A JP1271582 A JP 1271582A JP 1271582 A JP1271582 A JP 1271582A JP S58130549 A JPS58130549 A JP S58130549A
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- Japan
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- heat resistance
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- alloy
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体Ｖ要素とする機器の９−ドｈとして、価
格が安く、＆ｓ＊＜伝熱）性で、後ねた強度と耐熱性を
示す銅合金にｌ＠Ｔるものである。
格が安く、＆ｓ＊＜伝熱）性で、後ねた強度と耐熱性を
示す銅合金にｌ＠Ｔるものである。
一般にＩＣ，ＬＳＩ等の半導体ケ要素とする機器は何り
も半導体ペレット、アイランドリード及びポンディング
ワイヤーによって構成したものをハーメチックシール、
セラミックシール又はプラスチックシールにより封止し
、たもので、棟々の型式のものが用いられており、これ
等ｌｌｌ器のり一ド（リードフレーム）材には次のよう
な特性が要求されている。
も半導体ペレット、アイランドリード及びポンディング
ワイヤーによって構成したものをハーメチックシール、
セラミックシール又はプラスチックシールにより封止し
、たもので、棟々の型式のものが用いられており、これ
等ｌｌｌ器のり一ド（リードフレーム）材には次のよう
な特性が要求されている。
（１１熱及び電気の伝導性が良いこと。
（２）耐熱性が良いこと。
（３１強度が＾いこと。
４４１曲げ加工性が良いこと。
従来半導体機器のリード（９−ドフレーム）材にはＣｕ
−２９ｗｔ％Ｎ１−Ｉ８貰ｔ％Ｃｏ合金（コバール入Ｆ
！−４２ｗｔ％Ｎｉ舎会、Ｃｕ−５ｗｔ％８ｆｉ−Ｏｊ
１ｗｔ％Ｐ合金（燐青銅） 、Ｃｕ−２，４ｗｔ％に’
＠−０．１３ｗｔ％Ｚｎ−０．０４ｗｔ％Ｐ合金、Ｃｕ
−０，１５ｗｔ％８ｍ−０，０１ｗｔ％Ｐ合金等カＭｌ
イられているが、何れも一長一短があ４１、満足でき
るものではなかった。ｊＩｌｌもコパール、に″ｅ−Ｊ
ｌｉ合金及び燐青銅は何れも熱及び電気の伝導性が悪く
、特にコバール及びｈ゛ｅ−銅合金は曲げ加工性も劣り
、価格も＾い欠点があった。またＣｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ
合金はある程度のＪｌｌ電性（熱伝導性）と耐熱性を有
するも１曲げ加工性が劣る欠点があＩｒ、 Ｃｕ−Ｑ、
１５ｗｔ％５ｎ−ｏ、ｏｘｗｔ％Ｐ合金は優れた導電性
（熱伝導性）Ｖ有するも強喧及び耐熱性か劣る欠点があ
った。
−２９ｗｔ％Ｎ１−Ｉ８貰ｔ％Ｃｏ合金（コバール入Ｆ
！−４２ｗｔ％Ｎｉ舎会、Ｃｕ−５ｗｔ％８ｆｉ−Ｏｊ
１ｗｔ％Ｐ合金（燐青銅） 、Ｃｕ−２，４ｗｔ％に’
＠−０．１３ｗｔ％Ｚｎ−０．０４ｗｔ％Ｐ合金、Ｃｕ
−０，１５ｗｔ％８ｍ−０，０１ｗｔ％Ｐ合金等カＭｌ
イられているが、何れも一長一短があ４１、満足でき
るものではなかった。ｊＩｌｌもコパール、に″ｅ−Ｊ
ｌｉ合金及び燐青銅は何れも熱及び電気の伝導性が悪く
、特にコバール及びｈ゛ｅ−銅合金は曲げ加工性も劣り
、価格も＾い欠点があった。またＣｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ
合金はある程度のＪｌｌ電性（熱伝導性）と耐熱性を有
するも１曲げ加工性が劣る欠点があＩｒ、 Ｃｕ−Ｑ、
１５ｗｔ％５ｎ−ｏ、ｏｘｗｔ％Ｐ合金は優れた導電性
（熱伝導性）Ｖ有するも強喧及び耐熱性か劣る欠点があ
った。
本発明はこねに１み楠々研死ケ粛ねた結果。
ｉ格が安く、曲げ加工性が良好で、従来のＣｕ−０１５
ｗｔ％５ｎ−Ｑ、Ｑ１ｗ１％Ｐ合金と同等ノーＩＩ ＊
（伝熱）性とすればよ６Ｊ優わた強度及び耐熱性を有
し、従来のＣｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−ｐ合金と同等の強ｌ及び
耐熱性と丁刺ば、はるかに優れた導電（伝熱）性をポす
リード材用銅合会を開発したもので、ｋ’ｅ ０．０５
〜０．Ｓｗ １％（以下ｗｔ％を単ニ％ ト略ｍｅ ）
、５ＫＱＪ１５−０５％、Ｚｎ Ｏ，０５〜１．５％、
Ｐ Ｏ，００２〜０．０５％、桟部Ｃｕ ト不ｉ＝Ｊ
ＩＩ的不純情からなることを特徴とするものである。
ｗｔ％５ｎ−Ｑ、Ｑ１ｗ１％Ｐ合金と同等ノーＩＩ ＊
（伝熱）性とすればよ６Ｊ優わた強度及び耐熱性を有
し、従来のＣｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−ｐ合金と同等の強ｌ及び
耐熱性と丁刺ば、はるかに優れた導電（伝熱）性をポす
リード材用銅合会を開発したもので、ｋ’ｅ ０．０５
〜０．Ｓｗ １％（以下ｗｔ％を単ニ％ ト略ｍｅ ）
、５ＫＱＪ１５−０５％、Ｚｎ Ｏ，０５〜１．５％、
Ｐ Ｏ，００２〜０．０５％、桟部Ｃｕ ト不ｉ＝Ｊ
ＩＩ的不純情からなることを特徴とするものである。
伸ち、本発？ハ迩常ノＣｕ Ｊ金ニＦｅ、 ８ｎ及びＺ
ｎｖｓ加することにより強度及び耐熱性の向上なｔｎｌ
、：れニＰ ’ｌ ｇ ｍ ’ｆ ６ ；Ｃトニョ１１
合（ｉｔ ）鋳塊品質の向上を計って、リード材とし
て要求される緒特性Ｖ満足する合殻ｖ得たもので、上′
Ｃ１ｄｎ、 ７．ｎ及びＰの含有量ケ上記の如く限頑し
たの目次の理由によるものである。
ｎｖｓ加することにより強度及び耐熱性の向上なｔｎｌ
、：れニＰ ’ｌ ｇ ｍ ’ｆ ６ ；Ｃトニョ１１
合（ｉｔ ）鋳塊品質の向上を計って、リード材とし
て要求される緒特性Ｖ満足する合殻ｖ得たもので、上′
Ｃ１ｄｎ、 ７．ｎ及びＰの含有量ケ上記の如く限頑し
たの目次の理由によるものである。
ｋ’ｅ含有置装 Ｏ，０５〜０．５％、Ｓｎ含自＠ ｖ
Ｏ，０５〜０．５％に限定したのは、これ等両元素の添
加によりＣｕ特頁の導電性（熱伝導性）Ｖ著しく低下さ
せることなく強度及び耐熱性を向上し得るも、両元素の
含有量が下限末病では所望の強度及び耐熱性が得られず
１両元素の含有量が上限１越えるとＳ度及び耐熱性は向
上するも導電率が低下し。
Ｏ，０５〜０．５％に限定したのは、これ等両元素の添
加によりＣｕ特頁の導電性（熱伝導性）Ｖ著しく低下さ
せることなく強度及び耐熱性を向上し得るも、両元素の
含有量が下限末病では所望の強度及び耐熱性が得られず
１両元素の含有量が上限１越えるとＳ度及び耐熱性は向
上するも導電率が低下し。
必要な導電性（熱伝導性）が得られないためである。
またＺｎ含有量ｖｏ、ｏｓ〜１．５％に限定したのはＺ
ａの添加により強度及び耐熱性ｖ＊に同上し得るも、そ
の含有量が０，０５％未鯛では、その効果が大きくなく
、１．５％を越えると導電率の低Ｆが著しくなるためで
ある。 またＰ含有量Ｖ０．００２〜０．０５％に限定
したのはＰの添加により鋳塊品質が向上し、その後の加
工性を改善するも、その含有量が０．００２％未満では
有効な働きが認められず、００５％を越えると加工性が
劣化するためである。
ａの添加により強度及び耐熱性ｖ＊に同上し得るも、そ
の含有量が０，０５％未鯛では、その効果が大きくなく
、１．５％を越えると導電率の低Ｆが著しくなるためで
ある。 またＰ含有量Ｖ０．００２〜０．０５％に限定
したのはＰの添加により鋳塊品質が向上し、その後の加
工性を改善するも、その含有量が０．００２％未満では
有効な働きが認められず、００５％を越えると加工性が
劣化するためである。
以上、本発明合金を実施例について評細に説明Ｔる。
黒鉛ルツボ【用いてＣｕｆｔｌＢ％シ、その渦−ヲ木炭
粉末でｍａｉｌ、た後に’ｅを添加し、１Ｐｉ１いてＺ
ｎとＳｎ ｖ添加し、最後にＰ母合金を添加し、こねを
金型に鋳造して第１表に示−す合音組成の中１５０ｍ、
＃ＩＪ ｆｆｌ ｏ ｏ−の鋳塊ｖ、＠た。この鋳塊表
面を一曲当・ｌ ２．５ ｍ面前した後、カラーチェッ
ク法に衣Ｗ１状ｂ１“、Ｖ−べてから再加熱Ｉ７て熱間
圧延に゛より犀さ８■、巾１５０閣の板とした。この板
ｖｔｌＩｉ洗［、た後、冷間圧延と、焼鈍ケ繰返し、蛙
終加工牟４０％、トさ０．３ ａｍの板に仕りげた。
粉末でｍａｉｌ、た後に’ｅを添加し、１Ｐｉ１いてＺ
ｎとＳｎ ｖ添加し、最後にＰ母合金を添加し、こねを
金型に鋳造して第１表に示−す合音組成の中１５０ｍ、
＃ＩＪ ｆｆｌ ｏ ｏ−の鋳塊ｖ、＠た。この鋳塊表
面を一曲当・ｌ ２．５ ｍ面前した後、カラーチェッ
ク法に衣Ｗ１状ｂ１“、Ｖ−べてから再加熱Ｉ７て熱間
圧延に゛より犀さ８■、巾１５０閣の板とした。この板
ｖｔｌＩｉ洗［、た後、冷間圧延と、焼鈍ケ繰返し、蛙
終加工牟４０％、トさ０．３ ａｍの板に仕りげた。
これ等の板について、４ｉｌ＆！！ （熱伝導性は専−
性と相開の関係４：あるため測疋しなかった。）引張強
さ、耐熱性及び曲げ加工性Ｖ調べた。こね等の結果と前
記カラーチェックの結果を弗１表に示す。
性と相開の関係４：あるため測疋しなかった。）引張強
さ、耐熱性及び曲げ加工性Ｖ調べた。こね等の結果と前
記カラーチェックの結果を弗１表に示す。
Ａｓ電４１ｉ１１僑強サバＪＩ８−ＨＯ５０５＆びＪＩ
Ｓ−Ｚ２２４１に基づいて測冗した。また耐熱性は前記
厚さ０３謔の板よｌｌ ＪＩＳ−Ｚ２２０１に示された
引伽試験片を切出し、これをアルゴン賽囲気中で椅々゛
の１に１時間加１坪しで引張試鯨なｎない、その引？ｊ
＆強さが加熱処理料の引張強さと、完全に焼鈍軟化させ
たときの引張強さとの和の１／２となる加熱７Ｍｊｆ（
通常半軟化１！度）１求めて耐熱性の判断基準とした。
Ｓ−Ｚ２２４１に基づいて測冗した。また耐熱性は前記
厚さ０３謔の板よｌｌ ＪＩＳ−Ｚ２２０１に示された
引伽試験片を切出し、これをアルゴン賽囲気中で椅々゛
の１に１時間加１坪しで引張試鯨なｎない、その引？ｊ
＆強さが加熱処理料の引張強さと、完全に焼鈍軟化させ
たときの引張強さとの和の１／２となる加熱７Ｍｊｆ（
通常半軟化１！度）１求めて耐熱性の判断基準とした。
また曲げ加工性は助紀厚さ０．３ Ｍの板より巾ｌＯ■
、長さ５０■の短冊状試験片を切り出し、その中央部で
１８（１’Ｃの密薯曲げを行なって曲げ部の観察を行な
い。
、長さ５０■の短冊状試験片を切り出し、その中央部で
１８（１’Ｃの密薯曲げを行なって曲げ部の観察を行な
い。
割れやしわのない平滑なものを曲げ性が良好ということ
でＯ印１割れ等の欠陥が認められたものを曲げ性が不良
ということでｘ印、その中間のものをΔ印で表わした。
でＯ印１割れ等の欠陥が認められたものを曲げ性が不良
ということでｘ印、その中間のものをΔ印で表わした。
Ｊ１！に鋳塊品質については上記カラーチェックにおい
て、表向欠陥のないものｖＯ印、それ以外のもの“ｔＸ
印で表わした。
て、表向欠陥のないものｖＯ印、それ以外のもの“ｔＸ
印で表わした。
特開昭５８−１３０５４９（３）
第１表から明らかなように本発明合金は、引張強さ４０
〜５８に９／ｍ、耐熱性３８０〜４８０℃、導′４串６
４〜９０％ｌＡＣ３の特性を有し、鋳塊品質が良好で曲
げ加工性も艮く、特に８ｎ含有置Ｑ）少ないものでは導
１［本８０〜９０％、引張強さ４ｔ）−４５に９７ｍ、
耐熱性３８（）〜４２０℃の特性を示１７゜従来合金廓
１７と比較してばば同等の導電性とよ＋１優ねた強度及
び耐熱性な有し、８ｎ含有量の多いものでは専電率６４
〜７０％ｌＡＣ３、引張強さ５０〜５８峙／−１耐熱性
４５０〜４８０℃の特性を示Ｉ５、従来合金、４１６と
比較して導電性１強度及び耐熱性の点ですべて優わてい
ることが判る。
〜５８に９／ｍ、耐熱性３８０〜４８０℃、導′４串６
４〜９０％ｌＡＣ３の特性を有し、鋳塊品質が良好で曲
げ加工性も艮く、特に８ｎ含有置Ｑ）少ないものでは導
１［本８０〜９０％、引張強さ４ｔ）−４５に９７ｍ、
耐熱性３８（）〜４２０℃の特性を示１７゜従来合金廓
１７と比較してばば同等の導電性とよ＋１優ねた強度及
び耐熱性な有し、８ｎ含有量の多いものでは専電率６４
〜７０％ｌＡＣ３、引張強さ５０〜５８峙／−１耐熱性
４５０〜４８０℃の特性を示Ｉ５、従来合金、４１６と
比較して導電性１強度及び耐熱性の点ですべて優わてい
ることが判る。
こｈに対し、Ｆｅ、δｎ、ｚｎ又はＰの含有量が本発明
合金の組成範囲Ｖ越える比較合金、４９〜１２では４＝
Ｉれも導電性の低下が著しく、特にＰ含有−の多い比較
合金腐１２では曲げ加工性が低−Ｆしていることが判る
。また本発明合金の組成範囲より少ない比較合盆腐１３
，４１４では伺れも強度及び耐熱性の教書が認められす
、特にＰ含有酸の少ない比較合金４１３で＋Ｊ鋳塊品實
がう１〜ト１、曲げ加を性か泡いごとか←」る。
合金の組成範囲Ｖ越える比較合金、４９〜１２では４＝
Ｉれも導電性の低下が著しく、特にＰ含有−の多い比較
合金腐１２では曲げ加工性が低−Ｆしていることが判る
。また本発明合金の組成範囲より少ない比較合盆腐１３
，４１４では伺れも強度及び耐熱性の教書が認められす
、特にＰ含有酸の少ない比較合金４１３で＋Ｊ鋳塊品實
がう１〜ト１、曲げ加を性か泡いごとか←」る。
また本発明合金のうちＳｎ當自−の少いもＱ）で番；工
従来合蚊である鱗＊−ム１５と比較しても、ｌａ＋等以
上の強Ｉｔ枝び耐熱性と、はるかに優Ｊまた４！４！性
ＶやＴることか判る。
従来合蚊である鱗＊−ム１５と比較しても、ｌａ＋等以
上の強Ｉｔ枝び耐熱性と、はるかに優Ｊまた４！４！性
ＶやＴることか判る。
このようシ二本発明合蚊は、低木のり−Ｆ伺用伽合金と
比較し、リード剥にＶ求さｈる紬特性において、はるか
に優ねたもので、リード祠又はリードフレーム６二使用
シ２、緬−４／ｊ幼朱を奏するものである。
比較し、リード剥にＶ求さｈる紬特性において、はるか
に優ねたもので、リード祠又はリードフレーム６二使用
シ２、緬−４／ｊ幼朱を奏するものである。
Claims (1)
- Ｆ ｅ Ｏ，０５−０，５ｗ １％、 ８ｊｌＩＯ，０
５〜Ｑ、５ｗｔ％、Ｚｎｏ、ｏｓ〜１．５ｗｔ％、 Ｐ
ｏ、００２〜０．０５ｗｔ％、残部Ｃｕト不司避的不純
物からなる半導体１１１ｔｆｔのリード材用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1271582A JPS58130549A (ja) | 1982-01-29 | 1982-01-29 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1271582A JPS58130549A (ja) | 1982-01-29 | 1982-01-29 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58130549A true JPS58130549A (ja) | 1983-08-04 |
| JPH0310696B2 JPH0310696B2 (ja) | 1991-02-14 |
Family
ID=11813120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1271582A Granted JPS58130549A (ja) | 1982-01-29 | 1982-01-29 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58130549A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6299429A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | Kobe Steel Ltd | 剪断加工性に優れるリ−ドフレ−ム材 |
| JPH07138679A (ja) * | 1994-05-09 | 1995-05-30 | Toshiba Corp | ボンディングワイヤー |
| JPH07138678A (ja) * | 1994-05-09 | 1995-05-30 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JP2006316320A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Kobe Steel Ltd | 異形断面銅合金板及びその製造方法 |
-
1982
- 1982-01-29 JP JP1271582A patent/JPS58130549A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6299429A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | Kobe Steel Ltd | 剪断加工性に優れるリ−ドフレ−ム材 |
| JPH07138679A (ja) * | 1994-05-09 | 1995-05-30 | Toshiba Corp | ボンディングワイヤー |
| JPH07138678A (ja) * | 1994-05-09 | 1995-05-30 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JP2006316320A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Kobe Steel Ltd | 異形断面銅合金板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0310696B2 (ja) | 1991-02-14 |
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