JPS58123844A - 半導体機器のリ−ド材用銅合金 - Google Patents
半導体機器のリ−ド材用銅合金Info
- Publication number
- JPS58123844A JPS58123844A JP708582A JP708582A JPS58123844A JP S58123844 A JPS58123844 A JP S58123844A JP 708582 A JP708582 A JP 708582A JP 708582 A JP708582 A JP 708582A JP S58123844 A JPS58123844 A JP S58123844A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- heat resistance
- strength
- lead material
- conductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体Ｖ要素とする機器のリード材用銅合金、
特にリード材として価格が安く、従来のコパールと間等
ｉ上の強度及び耐熱性ｖ脅し、はるかに優れた導電性及
び熱伝導性を有する銅合金に関するものである。
特にリード材として価格が安く、従来のコパールと間等
ｉ上の強度及び耐熱性ｖ脅し、はるかに優れた導電性及
び熱伝導性を有する銅合金に関するものである。
一般にＩＣ，Ｌ８Ｉ％の半導体を要素とする機器は何れ
も半導体ペレット、アイランドリード（リードフレーム
）及びポンディングワイヤーによって構成されたものを
八−メチツクシール、セラミックシール又はプラス−ツ
クシールにより封止したもので１種々の型式のものか用
いられており、これ等機器のリード材には次のような特
性が要求されている。
も半導体ペレット、アイランドリード（リードフレーム
）及びポンディングワイヤーによって構成されたものを
八−メチツクシール、セラミックシール又はプラス−ツ
クシールにより封止したもので１種々の型式のものか用
いられており、これ等機器のリード材には次のような特
性が要求されている。
（１） 熱及び電気め伝導性が良いこと。
（２） 耐熱性が優わていること。
（３： 曲げ加工性が良いこと。
（４） 強度が優れていること。
従来半導体機器のリード材にはコパール（Ｃｕ−Ｎｉ−
Ｃｏ合金）、４２７０（（Ｆｅ−Ｎ１合金）。
Ｃｏ合金）、４２７０（（Ｆｅ−Ｎ１合金）。
Ｃｕ−８ｍ−Ｐ合金、７０ Ｋ １９４ （Ｃｍ−Ｆｅ
−Ｚｎ−Ｐ合金）等が用いられ、コパール及び４２アロ
イは強−及び耐熱性が優れている反面、導電性及び熱伝
導性が劣り、価格が高いものであり、Ｃｕ−８ｎ−Ｐ合
金及びアロイ１９４は導電性及び熱伝導性が優れ、価格
も比較的安い反面、強度及び耐熱性が劣るものであった
。
−Ｚｎ−Ｐ合金）等が用いられ、コパール及び４２アロ
イは強−及び耐熱性が優れている反面、導電性及び熱伝
導性が劣り、価格が高いものであり、Ｃｕ−８ｎ−Ｐ合
金及びアロイ１９４は導電性及び熱伝導性が優れ、価格
も比較的安い反面、強度及び耐熱性が劣るものであった
。
近年、半導体集子及び集積回路の分野における封止技術
功進歩により、リード材には価格の高いコパールや４２
７０イから比較的価格の安い銅系材料への転換が行なわ
れているが、前記Ｃｕ−８ｎ−Ｐ合金やアロイ１Ｇ４を
始め、何れも強度及び耐熱性が劣るため、その改善が強
く望まれている。
功進歩により、リード材には価格の高いコパールや４２
７０イから比較的価格の安い銅系材料への転換が行なわ
れているが、前記Ｃｕ−８ｎ−Ｐ合金やアロイ１Ｇ４を
始め、何れも強度及び耐熱性が劣るため、その改善が強
く望まれている。
本発９はこれに鑑み種々研究の結果、価格が安く、従来
のコパールと同等以上の強度と耐熱性を有し、はるかに
優れた導電性と熱伝導性の優れた半導体機器の５一ド材
用銅合金を開発したもので、ｚｎｏ、ｓ−３，６ｗｔ％
（以下ｗｔ％を単に％と略記） 、８ｆｉ１．６〜３．
０％、 ｙｅｏ、ｓ〜３ＬＯ％、Ｐｏ、００５〜０．２
％。
のコパールと同等以上の強度と耐熱性を有し、はるかに
優れた導電性と熱伝導性の優れた半導体機器の５一ド材
用銅合金を開発したもので、ｚｎｏ、ｓ−３，６ｗｔ％
（以下ｗｔ％を単に％と略記） 、８ｆｉ１．６〜３．
０％、 ｙｅｏ、ｓ〜３ＬＯ％、Ｐｏ、００５〜０．２
％。
残部Ｃｕからなることな特徴とするものである。
即ち、本発明は通常のＣｕ地金にｚａ、 Ｓｎ、 ｒｅ
ｖ添加することにより強度及び耐熱性を向上せしめ、こ
れにＰｆ添加して合金の鋳塊品質を向上し、かつ導電率
の１復を計り、リード材として要求される導電性と熱伝
導性を得たものである。
ｖ添加することにより強度及び耐熱性を向上せしめ、こ
れにＰｆ添加して合金の鋳塊品質を向上し、かつ導電率
の１復を計り、リード材として要求される導電性と熱伝
導性を得たものである。
このような本発明合金においで７．ｎ％５ｎＪ’ｅ及び
Ｐの含有量を上記の如く限定したのは次の理田によるも
のである。 ′ 即ちＺｎ含有量を０．５〜３．０％、８１！含［量＆１
．６〜３．０％及びＦ＠含有量を０１５−４．０％とし
たのは、これ等添加元素の祠れかの含有量が下限未満で
は所望の耐熱性が得られず、また上限を越えると導電性
及び熱伝導性の低下が著しくなるためである。
Ｐの含有量を上記の如く限定したのは次の理田によるも
のである。 ′ 即ちＺｎ含有量を０．５〜３．０％、８１！含［量＆１
．６〜３．０％及びＦ＠含有量を０１５−４．０％とし
たのは、これ等添加元素の祠れかの含有量が下限未満で
は所望の耐熱性が得られず、また上限を越えると導電性
及び熱伝導性の低下が著しくなるためである。
またＰ含有量をｏ、ｏ ｏ ｓ＾０２％としたのは、Ｐ
含有量が０．００５１％未満では健全な鋳塊が得らｈず
。
含有量が０．００５１％未満では健全な鋳塊が得らｈず
。
かつ導電性及び熱伝導性の回復が認められず、０．２％
を越えると合金の加工性が著しく撫娃れるためである。
を越えると合金の加工性が著しく撫娃れるためである。
以下１本発明合金を実施例について詳細に説明する。
黒鉛ルツボな用いてＣｕｖ溶解し、その湯面な木炭粉末
で被覆した状態で２−８ｎ及びＦ・母合金？順次添加し
、最後にＰ母合金ｖｓ加し、これを鋳造してＩＪ１表に
示す組成の中１５０８、厚Ω細長さ２０ＤｌｌｌＩ４Ｆ
）鋳塊を得た。これ等鋳塊を一面あたり１ｓ■面削した
後、カラーチェック法による、小。
で被覆した状態で２−８ｎ及びＦ・母合金？順次添加し
、最後にＰ母合金ｖｓ加し、これを鋳造してＩＪ１表に
示す組成の中１５０８、厚Ω細長さ２０ＤｌｌｌＩ４Ｆ
）鋳塊を得た。これ等鋳塊を一面あたり１ｓ■面削した
後、カラーチェック法による、小。
表面状況から鋳塊←゛質を判定し、その結果を第１表に
併記した。尚、表面欠陥のないものｔ。
併記した。尚、表面欠陥のないものｔ。
印、その他のものＶＸ印で表わした。
また画側した鋳塊ｔそれぞれ再加熱して熱間圧延により
厚さ８ｍ、巾１５０■とし、これを冷間圧延と焼鈍な繰
返１．＊＃終加工率４０％の犀さ０．３■の仮に仕上げ
、これ等の板書一つＸＩＸて曲げ性、耐熱性、引張強さ
、導電率を測定した。
厚さ８ｍ、巾１５０■とし、これを冷間圧延と焼鈍な繰
返１．＊＃終加工率４０％の犀さ０．３■の仮に仕上げ
、これ等の板書一つＸＩＸて曲げ性、耐熱性、引張強さ
、導電率を測定した。
これ等の結果な一２表に示す、尚、比較のためｓ１表に
示す従来のリード材１：ついて同様σ）特性を測定し、
その結果ＶｊｉＲ表に併記した。
示す従来のリード材１：ついて同様σ）特性を測定し、
その結果ＶｊｉＲ表に併記した。
導電率及び引張強さの測定は、 ＪＩ８−ＨＯ５０５、
ＪＩ８−Ｚ２！４１に基づいて行なった。また耐熱性は
藺紀圧絃板よりＪＩ８−Ｚ２２０１１：示されろ弓１＃
に試験片を切龜）出し、これをアルゴン雰囲気中で５０
０℃の温１Ｉｔｃ ｓ分間加熱処理した後、６１張試験
な行ない、その引張強さが加熱処理前の８１！強さに比
較して低下率が２０％以内のものを１熱性が良好という
ことで０Ｅ４Ｊ、それ以外のものＶ耐熱性が悪いという
ことでｘ印により表わした。また曲げ加工性は前記圧延
板より中ｌＯ■、長さ５０簡の短冊型試験片を切り出し
、その中央部で１８０°の密着曲げ試験を行ない１曲げ
部の伏動ヲ観察して割れやしわのない平滑なものな曲げ
性が良好ということで０印１割れ等の欠陥が発生したも
のを曲げ性が悪いということでｘ印、その中間のものを
Δ印で表わした。
ＪＩ８−Ｚ２！４１に基づいて行なった。また耐熱性は
藺紀圧絃板よりＪＩ８−Ｚ２２０１１：示されろ弓１＃
に試験片を切龜）出し、これをアルゴン雰囲気中で５０
０℃の温１Ｉｔｃ ｓ分間加熱処理した後、６１張試験
な行ない、その引張強さが加熱処理前の８１！強さに比
較して低下率が２０％以内のものを１熱性が良好という
ことで０Ｅ４Ｊ、それ以外のものＶ耐熱性が悪いという
ことでｘ印により表わした。また曲げ加工性は前記圧延
板より中ｌＯ■、長さ５０簡の短冊型試験片を切り出し
、その中央部で１８０°の密着曲げ試験を行ない１曲げ
部の伏動ヲ観察して割れやしわのない平滑なものな曲げ
性が良好ということで０印１割れ等の欠陥が発生したも
のを曲げ性が悪いということでｘ印、その中間のものを
Δ印で表わした。
第１表
１４２表
１１１表及び第２表から明らかなように１本発明合金４
１〜肩１０は何れも鋳塊品質が良好で、曲げ性及び耐熱
性が優れておｅ）、引張強さは６ト７０１１ｆ／ｉｄ、
導電率は３０〜４０％ｌＡＣ３？ 示シ、 従来のアロ
イ１９４（４２０）及び燐青銅（４２１）と比較し、導
電率は劣るも曲げ性、耐熱性及び強度が著しく改善され
、特に従来のコパールと比較しても同等の曲げ性及び耐
熱性を示し、かつ同等以上の強度とはるかに優れた導電
性（熱伝導性）を有することが判る。
１〜肩１０は何れも鋳塊品質が良好で、曲げ性及び耐熱
性が優れておｅ）、引張強さは６ト７０１１ｆ／ｉｄ、
導電率は３０〜４０％ｌＡＣ３？ 示シ、 従来のアロ
イ１９４（４２０）及び燐青銅（４２１）と比較し、導
電率は劣るも曲げ性、耐熱性及び強度が著しく改善され
、特に従来のコパールと比較しても同等の曲げ性及び耐
熱性を示し、かつ同等以上の強度とはるかに優れた導電
性（熱伝導性）を有することが判る。
これに対し、ａｎ、Ｚｎ％ｐｃの何れかの含有量が本発
明合金の組成範囲より少ない比較合金ＡＩｌ〜Ａ１３で
は所望の耐熱性が得られず、特に急激に軟化する軸向を
示し、８ｆｉ、ＺＩｌ、Ｆｅの何れかの含有量が本発明
合金の組成範囲より多い比較合金４１５−４１７では曲
げ加工性が急く、導電性：：１ も低下している。またＰ含有量が本発明合金の組成範囲
より少ない比較合金、４１４及び多い比較合金ｌ６１８
では何れも曲げ性及び耐熱性が悪く、導電性も低下し、
特にＰ含有量の少ない比較合金４１４では鋳塊品質も悪
いことが判る。
明合金の組成範囲より少ない比較合金ＡＩｌ〜Ａ１３で
は所望の耐熱性が得られず、特に急激に軟化する軸向を
示し、８ｆｉ、ＺＩｌ、Ｆｅの何れかの含有量が本発明
合金の組成範囲より多い比較合金４１５−４１７では曲
げ加工性が急く、導電性：：１ も低下している。またＰ含有量が本発明合金の組成範囲
より少ない比較合金、４１４及び多い比較合金ｌ６１８
では何れも曲げ性及び耐熱性が悪く、導電性も低下し、
特にＰ含有量の少ない比較合金４１４では鋳塊品質も悪
いことが判る。
このように本発明合金は価格が安く、従来のコバールと
同等以上の特性１有し、特に導電性ははるかに優れてお
り、半導体機器のリード材として顕著な効果を奏するも
のである。
同等以上の特性１有し、特に導電性ははるかに優れてお
り、半導体機器のリード材として顕著な効果を奏するも
のである。
Claims (1)
- （１１Ｚｎａ！ｒ−：１０ｗｔ％、 ８ｍ １ト３４）
Ｗｔ ％、ｐｅｏ８Ｄｗｔ ％、ＰＱＪ）Ｏ２Ｎ２．２
ｖｔ％、！ｌ ＩＢ Ｃｍ ｔｐ ＆ ナル半ＩＩ Ｉ
ＥＩＩ器（Ｄリード材用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP708582A JPS58123844A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP708582A JPS58123844A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58123844A true JPS58123844A (ja) | 1983-07-23 |
| JPS6367539B2 JPS6367539B2 (ja) | 1988-12-26 |
Family
ID=11656247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP708582A Granted JPS58123844A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58123844A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61186441A (ja) * | 1985-02-13 | 1986-08-20 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 高力高耐熱性銅合金の製造方法 |
| JPS6299429A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | Kobe Steel Ltd | 剪断加工性に優れるリ−ドフレ−ム材 |
-
1982
- 1982-01-20 JP JP708582A patent/JPS58123844A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61186441A (ja) * | 1985-02-13 | 1986-08-20 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 高力高耐熱性銅合金の製造方法 |
| JPH0413421B2 (ja) * | 1985-02-13 | 1992-03-09 | Sumitomo Metal Mining Co | |
| JPS6299429A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | Kobe Steel Ltd | 剪断加工性に優れるリ−ドフレ−ム材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6367539B2 (ja) | 1988-12-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05306421A (ja) | 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 | |
| JPS59170231A (ja) | 高力導電銅合金 | |
| JPS58123844A (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
| JPS60181250A (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
| JPS594493B2 (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
| JPS59153853A (ja) | リ−ドフレ−ム材 | |
| JPS596346A (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
| JPS5959850A (ja) | リ−ドフレ−ム合金 | |
| JPS58104148A (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
| JPS5920438A (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
| JPS58130549A (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
| JPH0118978B2 (ja) | ||
| JPS62130247A (ja) | 電子機器用銅合金 | |
| JPS59126740A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JP2564633B2 (ja) | 樹脂との接合性が良好なリードフレーム材の製造方法 | |
| JPS60131939A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPS58147140A (ja) | 半導体装置のリ−ド材 | |
| JPS6213823B2 (ja) | ||
| JPS60145341A (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
| JPS59140343A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPS58110647A (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
| JPS59140340A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPS59140339A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPS63145734A (ja) | 電子機器用銅合金とその製造法 | |
| JPS59140338A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 |