JPS58128830A - 金型装置 - Google Patents

金型装置

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Publication number
JPS58128830A
JPS58128830A JP1149282A JP1149282A JPS58128830A JP S58128830 A JPS58128830 A JP S58128830A JP 1149282 A JP1149282 A JP 1149282A JP 1149282 A JP1149282 A JP 1149282A JP S58128830 A JPS58128830 A JP S58128830A
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JP
Japan
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hole
mold
burr
tip
carved
Prior art date
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Pending
Application number
JP1149282A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Miyamoto
茂 宮本
Junichi Ogasawara
小笠原 順一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP1149282A priority Critical patent/JPS58128830A/ja
Publication of JPS58128830A publication Critical patent/JPS58128830A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14336Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
    • B29C45/14344Moulding in or through a hole in the article, e.g. outsert moulding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/2628Moulds with mould parts forming holes in or through the moulded article, e.g. for bearing cages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、所要形状の成形品をアウトサート成形するの
に用いられる金型装置に関し、特に、その成形品に形成
される貫通孔の孔廻り(こ付着されるパリを容易に離脱
し得る形状に形成し得るようにした金型装置に関する。
従来から一般に使用されていた金型装置の構造としては
、第1図に示すような金型装置Ksが知られている。
すなわち、アウトサートされる板金1をその両側面側よ
り抑圧挟持するように相対向する位置に配設された一対
の金型2,3のうち、一方の金型2の対向面4#こ第1
の彫込部5を形成すると共に、この彫込部5内に押圧ピ
ン6を植設する一方、他方の金型3の対向面7に第2の
彫込部8を形成するようにした金型装置Klが知られて
いる。この金型装置に8によれば、第2図に示すように
、双方の金型2,3にて板金1を抑圧挟持する(これを
型締めという。)と、抑圧ピン6の先端面6aは、板金
1に形成した貫通孔9を通じて第2の彫込部8内に挿入
され、その内周面8aを押圧することとなるので、上記
第1・第2の各彫込部5゜8内に成型材を注入し硬化さ
れるのみで、第3図に示すように、貫通穴10を有する
所要の形状の成形品11を容易にアウトサート成形する
ことができる。
ところで、上述した従来の金型装置Kl に使用されて
いる押圧ピン6の全長1.は、一般に、一方の金型2の
寸法Aと、他方の金型3の彫込部8の奥行き寸法Bと、
板金1の板厚tを加算した寸法に設定されるが、その場
合、板金1の板厚t(例えば2■)は、一般に例えば公
差±0.051jlの範囲でばらつく傾向がある。その
ため、その板厚tがマイナス側に肉薄となった場合には
、第2図に示すように、いわゆる型締めの際、抑圧ピン
6の先端面fiaが第2の彫込部8の内周面8aで押し
潰されてしまうことがある。そこで、そのような不都合
の発生を未然に防止するため、一般に、押圧ピン6の全
長11を少し短目に形成することが行なわれているが、
しかしそれだと逆に、板金1の板厚tが肉厚であるとき
には、抑圧ピン6の先端面6aと第2の彫込部8の内周
面8aとの間に隙間が出きるため、その隙間に成型材が
流出することとなり、第3図に示すように成形品11の
貫通穴10の穴底部分に、平板状のバ′す12が発生す
る。
このような平板状のバリ12が発生し、その厚み12が
所定以上の厚みになると、第3図中矢印X方向からエア
ブロ一方法で研摩材を吹き付けても、バリ12の平坦面
12aの面全体から受ける抵抗が大きく、従って、バリ
12を完全に貫通穴10の穴底部分から離脱せず、その
一部が残存するような不都合な事態が生ずる欠点があっ
た。
本発明は、このような従来の欠点を除去するために新規
に開発されたものである。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第4図は本発明に係る金型装置に2のいわゆる型開き状
態を示す要部断面図である。
第4図に示すように、本発明に係る金型装置に2へ は、アウトサートされる板金13をその両側面13a、
13b側より抑圧挟持するように相対向する位置に配設
された一対の金型14,15から構成されている。これ
ら各金型14,15のうち、一方の金型14の対向面1
6には、成型材が注入される所定形状の第1の彫込部1
7が形成されている一方、この彫込部17内には、その
対向面16とほぼ直交するように抑圧ピン18が植設さ
れている。
一方、他方の金型15の対向面19には、上述の第1の
彫込部17と同様、成型材が注入される所定形状の第2
の彫込部20が形成されている。
上述の押圧ピン18の先端18aには、円錐状又は角錐
状の鋤状部21が形成されている(第5図参照)。この
錐状部21は、第6図に示すように、この金型装置に2
によりモールド成形される成形品22の貫通穴23の穴
底部分に形成されるバリ24の形状が円錐薄膜状又は角
錐薄膜状となるようにするためのものである。
上記錐状部21と対向する第2の彫込部20の内周面2
0a位置には、第4図1こ示すように、その錐状部21
とほぼ適合する形状の凹部25が形成されている(第5
図参照)。なお、この凹部25の上部開口部25aの孔
径13は、押圧ピン18の外周径14よりも若干太き目
に形成しているが、これは第6図に貫通穴23の穴底部
分に形成される錐状形状のバリ24の頂部24aが他の
パリ部the薄となってその頂部24aが破れ易くなる
ようにするためである。
次に、以上のような構成を有する本発明の金型装置に2
により成型品22を成形する工程の一例について説明す
る。
まず、固定された他方の金型15に対し、可動可能に配
設した一方の金型14を接近させ、第7図に示すように
、一方の金型14側に植設した抑圧ピン18を、板金1
3に形成した貫通孔13aを通して他方の金型15の第
2の彫込部20内に挿入する。さらに、他方の金型15
側に一方の金型14を接近させると、押圧ピン18の錐
状部21は第2の彫込部20に形成した凹部25内をこ
挿入され、そして、板金13は、各金型14,15で押
圧挾持される。
次に、第1・第2の各彫込部17,20内lこ、例えば
不飽和ポリエステル樹脂、熱可塑性レジン(例えば塩化
ビニルペーストレジン)から成る樹脂分、ガラス繊維、
無機質充填材(例えば炭酸カルシウム)、及び導電材(
例えばカーボンブラック)ヲ含有すルハルク・モールデ
ィング・コンパウンド(一般に、BMCと称されている
。)の成型材を注入しそれを硬化する。すると、板金1
3・  上に第1・第2の彫込部17,2(Hこ対応し
た形状の成形品22がモールド成形されることとなる。
この場合、成形品22には、第6図に示すように、抑圧
ピン18により貫通穴23が形成されると共に、その貫
通穴23の穴底部分には、錐状薄膜状のバリ24が発生
する。ところで、このバリ24の頂部24aは、貫通穴
23の穴底部分側よりも肉薄となる傾向にある。なぜな
ら、第5図に示すようlこ、錐状部21の頂部21a周
辺への成型材の流れはその頂部21aと凹部25との間
隙が上部開口部25a側よりも小さいからである。その
ため、成形品22の貫通穴23内に第6図中矢印Y方向
からエアーブローにより研摩材を吹きつけた場合、バリ
24の頂部24a(こは研摩材が集中するので、その頂
部24は他のバリ部分と比較して破れ易くなる。いった
ん、その頂部24aに局部的に穴がおいてしまえば、エ
アーの貫通気流により、他のパリ部分も容易かつ確実に
その貫通穴23から離脱することができる。
以上の説明から明らかなように、本発明は、一方の金型
に設けた抑圧ピンの先端に、錐状部を形成する一方、そ
の錐状部と対向する他方の金型の第2の彫込部の内周面
位置に、上記錐状部とほぼ適合する形状の凹部を形成し
て構成したものであるから、成形品の貫通穴の穴底部分
に形成されるバリをその貫通穴から離脱する形状とする
ことができる。従って、バリ処理を効率よく迅速かつ確
実に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の金型装置の要部を示す横断面図、第2図
は上記従来の金型装置のいわゆる型締め状態を示す横断
面図、第3図は従来の金型装置(こより成形された成形
品を示す断面図である。 第4図以下は本発明に係る金型装置の一実施例を示すも
ので、第4図はその金型装置のいわゆる型開き状態を示
す横断面図、第5図は押圧ピンを凹部内に挿入した状態
を拡大して示す要部断面図、第6図は本発明装置により
成形された成形品を示す一部省略断面図、第7図は本発
明の金型装置のいわゆる型締め状態を示す横断面図であ
る。 Kg  ・・・・・・・・・・・・・・・金型装置13
・・・・・・・・・・・・・・・板金14.1シ・・・
・・一方及び他方の金型16 、19・・・・・・  
  〃    の各対向面17.2α・・・・・第1及
び第2の各彫込部18・・・・・・・・・・・・・・・
押圧ピン21・・・・・・・・・・・・・・・錐状部2
2・・・・・・・・・・・・・・・成形品23・・・・
・・・・・・・・・・・成形品の貫通穴24・・・・・
・・・・・・・・・・バリ25・・・・・・・・・・・
・・・・凹部第1図 第2F2t 第3P2I × 第5図 第6図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. アウトサートされる板金をその両側面側より抑圧挟持す
    るように相対向する位置に配設された一対の金型のうち
    、一方の金型の対向面には第1の彫込部を形成すると共
    に、この彫込部内には抑圧ピンを植設し、他方の金型の
    対向面には第2の彫込部を形成し、上記双方の金型で上
    記板金を抑圧挟持したとき、上記抑圧ピンが上記板金に
    形成した貫通孔を通じて他方の金型の第2の彫込部内に
    挿入されるよう番こした金型装置において、上記抑圧ピ
    ンの先端に錐状部を形成すると共に、上記錐状部と対向
    する上記第2の彫込部の内周面位置に上記錐状部とほぼ
    適合する形状の凹部を形成したことを特徴とする金型装
    置。
JP1149282A 1982-01-29 1982-01-29 金型装置 Pending JPS58128830A (ja)

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JP1149282A JPS58128830A (ja) 1982-01-29 1982-01-29 金型装置

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Cited By (6)

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