JPS5812461Y2 - 半導体発光装置 - Google Patents
半導体発光装置Info
- Publication number
- JPS5812461Y2 JPS5812461Y2 JP4712677U JP4712677U JPS5812461Y2 JP S5812461 Y2 JPS5812461 Y2 JP S5812461Y2 JP 4712677 U JP4712677 U JP 4712677U JP 4712677 U JP4712677 U JP 4712677U JP S5812461 Y2 JPS5812461 Y2 JP S5812461Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- semiconductor light
- emitting device
- diffusion sheet
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案はコントラストが良く、シかも表示面が均一な明る
さを有する半導体発光装置に関する。
さを有する半導体発光装置に関する。
従来、半導体発光装置に於いては表示面の明るさを均一
にするために散乱剤を含む樹脂や拡散シートが用いられ
ているが、樹脂を用いる場合は樹脂の充填がめんどうで
あり、さらに樹脂が半導体発光素子に悪影響を与える事
があり、最近では拡散シートが主として用いられている
。
にするために散乱剤を含む樹脂や拡散シートが用いられ
ているが、樹脂を用いる場合は樹脂の充填がめんどうで
あり、さらに樹脂が半導体発光素子に悪影響を与える事
があり、最近では拡散シートが主として用いられている
。
例えば、第１図は拡散シートを用いた半導体発光装置の
例を示すもので、図に於いて、基板１上に赤色の半導体
発光素子２がワイヤ３を用いて配線されており、反射枠
４上の白色の拡散シート５によって均一な明るさの表示
面が形成され、全体を赤色のケース６によって覆われて
いる。
例を示すもので、図に於いて、基板１上に赤色の半導体
発光素子２がワイヤ３を用いて配線されており、反射枠
４上の白色の拡散シート５によって均一な明るさの表示
面が形成され、全体を赤色のケース６によって覆われて
いる。
白色の拡散シー ト５は半導体発光素子２からの直接光
を反射して反射枠４等に反射させて表示面を均一な明る
さにするが、ケース６上からの光をも反射するので、ケ
ース６上から見ると全体が白く見え、明るい所では点灯
時の放射光が弱く見える欠点がある。
を反射して反射枠４等に反射させて表示面を均一な明る
さにするが、ケース６上からの光をも反射するので、ケ
ース６上から見ると全体が白く見え、明るい所では点灯
時の放射光が弱く見える欠点がある。
このため従来はケース６を濃い赤色にして外からの光が
透過しにくいようにしているが、同様に半導体発光素子
２からの放射光も外部・＼透過しにくくなり、光量が減
少する欠点がある。
透過しにくいようにしているが、同様に半導体発光素子
２からの放射光も外部・＼透過しにくくなり、光量が減
少する欠点がある。
本案は上記の欠点を拡散シートを改良する事によって解
消したものである。
消したものである。
第２図は従来の拡散シート５の断面図で、透鳩のポリエ
ステル・のフィルム７の両面に白色の拡散剤８を塗布し
たもので、両面からの光は主として反射又は透過する。
ステル・のフィルム７の両面に白色の拡散剤８を塗布し
たもので、両面からの光は主として反射又は透過する。
第３図は本案の拡散シー１−９の断面図で、透明のポリ
エステルのフィル１１７の片側に白色の拡散剤８を塗布
し、反対側に着色された拡散剤１０を塗布している。
エステルのフィル１１７の片側に白色の拡散剤８を塗布
し、反対側に着色された拡散剤１０を塗布している。
例えば緑色に着色された拡散剤１０の而から光が導ひか
れると、主として緑色以外の光はほとんど吸収され、緑
色のみ反射または透過されるので全体的に緑色に見える
。
れると、主として緑色以外の光はほとんど吸収され、緑
色のみ反射または透過されるので全体的に緑色に見える
。
白色の拡散剤８を塗布した面からの光は従来と同様に反
射又は透過されるので、全体的に光を拡散する働きがあ
る。
射又は透過されるので、全体的に光を拡散する働きがあ
る。
上記の拡散シート９を第１図に示す表示装置に用いる場
合、拡散シート９の白色な面を緑色の半導体発光素子に
し、着色された面を表示面側とする。
合、拡散シート９の白色な面を緑色の半導体発光素子に
し、着色された面を表示面側とする。
この様に拡散シート９を緑色の半導体発光素子上に載置
すると、外からの光は拡散シート９の上表面で吸収され
、全体的に暗く見えるので、従来の赤色の場合の濃い色
のケース６の代りに淡い緑色のケースを用いる事ができ
る。
すると、外からの光は拡散シート９の上表面で吸収され
、全体的に暗く見えるので、従来の赤色の場合の濃い色
のケース６の代りに淡い緑色のケースを用いる事ができ
る。
また内部からの放射光は拡散シート９の下表面で拡散さ
れて均一な明るさになり、緑色の半導体発光素子が点光
源であっても表示面は均一な明るさになる。
れて均一な明るさになり、緑色の半導体発光素子が点光
源であっても表示面は均一な明るさになる。
拡散された光は上表面の着色さ゛れた拡散剤１０によっ
て一部反射されたり、多少は吸収もされて従来に比べて
透過する光量が減少するが、拡散シート９の上表面は全
体的に暗いので、コントラストは逆に良くなる。
て一部反射されたり、多少は吸収もされて従来に比べて
透過する光量が減少するが、拡散シート９の上表面は全
体的に暗いので、コントラストは逆に良くなる。
拡散シート９によって光量が減少するけれども、ケース
は従来の濃い色から淡い色にできるので、ケース外へ導
びかれる光量はむしろふえている。
は従来の濃い色から淡い色にできるので、ケース外へ導
びかれる光量はむしろふえている。
上記例では拡散シート９を透明なポリエステルのフィル
ム７を用いて構成しているが、本案はこれに限定される
ものではなく、白色の薄い紙の片面を着色する事によっ
ても実施する事ができる。
ム７を用いて構成しているが、本案はこれに限定される
ものではなく、白色の薄い紙の片面を着色する事によっ
ても実施する事ができる。
上述の如く、本案は半導体発光素子上に、半導体発光素
子側が白色系の反射体で形成され、表示面側が主として
半導体発光素子の放射光以外を吸収する着色体で形成さ
れた拡散シートを載置し、全体を淡い色のケースで覆っ
てなるもので、従来に比べてコントラストが改善された
だけでなく、淡い色のケースを使用するので、緑色半導
体発光素子のように光量の小さいものでも充分間るい表
示装置が実現できる。
子側が白色系の反射体で形成され、表示面側が主として
半導体発光素子の放射光以外を吸収する着色体で形成さ
れた拡散シートを載置し、全体を淡い色のケースで覆っ
てなるもので、従来に比べてコントラストが改善された
だけでなく、淡い色のケースを使用するので、緑色半導
体発光素子のように光量の小さいものでも充分間るい表
示装置が実現できる。
第１図は通常の発光表示装置の断面図、第２図は従来の
拡散シートの断面図、第３図は本案の拡散シートの断面
図である。 図に於いて、２は半導体発光素子、４は反射枠、５，９
は拡散シート、６はケース、７はポリエステルフィルム
、８は白色の拡散剤、１０は着色の拡散剤である。
拡散シートの断面図、第３図は本案の拡散シートの断面
図である。 図に於いて、２は半導体発光素子、４は反射枠、５，９
は拡散シート、６はケース、７はポリエステルフィルム
、８は白色の拡散剤、１０は着色の拡散剤である。
Claims (1)
- 半導体発光素子上に、半導体発光素子側が白色系の反射
体で形成され、表示面側が主として半導体発光素子の放
射光以外を吸収する着色体で形成された拡散シートを載
置し、全体を淡い色のケースで覆ってなる半導体発光装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4712677U JPS5812461Y2 (ja) | 1977-04-13 | 1977-04-13 | 半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4712677U JPS5812461Y2 (ja) | 1977-04-13 | 1977-04-13 | 半導体発光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53140376U JPS53140376U (ja) | 1978-11-06 |
| JPS5812461Y2 true JPS5812461Y2 (ja) | 1983-03-09 |
Family
ID=28928468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4712677U Expired JPS5812461Y2 (ja) | 1977-04-13 | 1977-04-13 | 半導体発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5812461Y2 (ja) |
-
1977
- 1977-04-13 JP JP4712677U patent/JPS5812461Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53140376U (ja) | 1978-11-06 |
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