JPS58123793A - フレキシブルプリント回路板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58123793A JPS58123793A JP632582A JP632582A JPS58123793A JP S58123793 A JPS58123793 A JP S58123793A JP 632582 A JP632582 A JP 632582A JP 632582 A JP632582 A JP 632582A JP S58123793 A JPS58123793 A JP S58123793A
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- Japan
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- conductor
- insulating film
- circuit
- printed circuit
- flexible printed
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- Granted
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は新規なフレキシブルプリント回路板の製造方法
に関する。詳しくは、各回路導体間の絶縁間隔を広くし
たフレキシブルプリント回路板を容易に製造することの
できる新規で有用な製造方法を提供しようとするもので
ある。
に関する。詳しくは、各回路導体間の絶縁間隔を広くし
たフレキシブルプリント回路板を容易に製造することの
できる新規で有用な製造方法を提供しようとするもので
ある。
フレキシブルプリント回路板の製造方法には種々のもの
があるが、そのうちの一つとして、いわゆるメッキ法が
ある。このメッキ法というのは、例えば、ステンレスス
チールベルトのような導体面に回路導体をメッキにより
析出せしめ、この析出した回路導体を可撓性のある絶縁
フィルム上に接着転写して、フレキシブルプリント回路
板を製造するもので、きわめて能率が良く、かつ細密な
回路を構成できるという利点を有する。
があるが、そのうちの一つとして、いわゆるメッキ法が
ある。このメッキ法というのは、例えば、ステンレスス
チールベルトのような導体面に回路導体をメッキにより
析出せしめ、この析出した回路導体を可撓性のある絶縁
フィルム上に接着転写して、フレキシブルプリント回路
板を製造するもので、きわめて能率が良く、かつ細密な
回路を構成できるという利点を有する。
しかしながら、メッキ法を用いたフレキシブルプリント
回路板の製造方法においては１回路導体間の間隔を広く
取れないという問題がある。即ち、回路導体を導体面に
析出せしめる場合、その析出速度を早めると、回路導体
の両側縁に、他の部分に比較して急速なかつ樹枝状で目
の粗い堆積が行なわれ、他の部分より厚みのあるいわば
堤状の部分が生ずる０発明者等はこのような堤状の部分
をエツジビードと称しているが、このエツジビードは、
フレキシブルプリント回路板に、例えば、その可撓性を
損ねる等積々の不利益をもたらすものである。そこで、
発明者等は鋭意研究を重ねた結果、隣接する回路導体間
の間隔を接近せしめることによりエツジビードの生長を
抑制し得ることをつきとめたが、それには、回路導体間
の間隔を１．５ｍ層以下としないと効果のないことが解
った。ところが、あらゆる回路導体間の間隔を１．５ｍ
ｍ以下に保つことは、回路のレイアウト上、きわめて困
難なことであり、そのために、回路導体の幅そのものが
不均一となり、−の回路導体であってもところどころに
より幅が異なるというようなレイアウトになり、回路の
特性に悪い影響を与えるというような問題も生じる。ま
た、回路導体に不必要に幅が広い箇所が出来るというこ
とは、余分な導体部分が多くなることを意味し、フレキ
シブルプリント回路板の可撓性を阻害するという欠点を
有する。
回路板の製造方法においては１回路導体間の間隔を広く
取れないという問題がある。即ち、回路導体を導体面に
析出せしめる場合、その析出速度を早めると、回路導体
の両側縁に、他の部分に比較して急速なかつ樹枝状で目
の粗い堆積が行なわれ、他の部分より厚みのあるいわば
堤状の部分が生ずる０発明者等はこのような堤状の部分
をエツジビードと称しているが、このエツジビードは、
フレキシブルプリント回路板に、例えば、その可撓性を
損ねる等積々の不利益をもたらすものである。そこで、
発明者等は鋭意研究を重ねた結果、隣接する回路導体間
の間隔を接近せしめることによりエツジビードの生長を
抑制し得ることをつきとめたが、それには、回路導体間
の間隔を１．５ｍ層以下としないと効果のないことが解
った。ところが、あらゆる回路導体間の間隔を１．５ｍ
ｍ以下に保つことは、回路のレイアウト上、きわめて困
難なことであり、そのために、回路導体の幅そのものが
不均一となり、−の回路導体であってもところどころに
より幅が異なるというようなレイアウトになり、回路の
特性に悪い影響を与えるというような問題も生じる。ま
た、回路導体に不必要に幅が広い箇所が出来るというこ
とは、余分な導体部分が多くなることを意味し、フレキ
シブルプリント回路板の可撓性を阻害するという欠点を
有する。
本発明は、以上に述べたような問題点に鑑み為されたも
ので、各回路導体間の絶縁間隔を広くしたフレキシブル
プリント回路板を容易に製造することのできる新規で有
用な製造方法を提供しようとするもので、所要の回路導
体を導電体面にメッキ法により形成し、該回路導体を可
撓性のある絶縁フィルムに接着転写してフレキシブルプ
リント回路板を製造する方法において、回路導体と１゜
５腸鵬以下の間隔で近接したダミー導体を形成し、かつ
、回路導体のほとんどがダミー導体と隣接するようにし
、モして、ダミー導体を前記導体面から引き剥がしたｖ
ｋ回路導体を可撓性のある絶縁フィルムに接着転写し、
又はダミー導体を回路導体と共に可撓性のある絶縁フィ
ルムに接着転写した後ダミー導体を可撓性のある絶縁フ
ィルムから剥離することを特徴とする。
ので、各回路導体間の絶縁間隔を広くしたフレキシブル
プリント回路板を容易に製造することのできる新規で有
用な製造方法を提供しようとするもので、所要の回路導
体を導電体面にメッキ法により形成し、該回路導体を可
撓性のある絶縁フィルムに接着転写してフレキシブルプ
リント回路板を製造する方法において、回路導体と１゜
５腸鵬以下の間隔で近接したダミー導体を形成し、かつ
、回路導体のほとんどがダミー導体と隣接するようにし
、モして、ダミー導体を前記導体面から引き剥がしたｖ
ｋ回路導体を可撓性のある絶縁フィルムに接着転写し、
又はダミー導体を回路導体と共に可撓性のある絶縁フィ
ルムに接着転写した後ダミー導体を可撓性のある絶縁フ
ィルムから剥離することを特徴とする。
以下に本発明フレ本）、シブルプリント回路板の製造方
法の詳細を図示した実施例に従って説明する。
法の詳細を図示した実施例に従って説明する。
先ず、第１図によって、メッキ法によるフレキシブルプ
リント回路板の製造方法の概要について説明する。
リント回路板の製造方法の概要について説明する。
図中１は巻出しロール、２は巻取りロールで、巻出しロ
ーール１に巻回されているステンレスチールベルト３が
巻取りロール２に巻取られるようになっている。４はメ
ッキ装置で、ステンレススチールベルト３がこのメッキ
装置４内を通過する間に、ステンレススチールベルト３
の表面にメッキが施される。従って、ステンレススチー
ルベルト３の表面に導体が析出される部分を除いてメツ
キレシスト剤によるマスクを施しておけば、メッキ装置
１４を通過する間にステンレススチールベルト３の表面
に導体パターンが形成される。
ーール１に巻回されているステンレスチールベルト３が
巻取りロール２に巻取られるようになっている。４はメ
ッキ装置で、ステンレススチールベルト３がこのメッキ
装置４内を通過する間に、ステンレススチールベルト３
の表面にメッキが施される。従って、ステンレススチー
ルベルト３の表面に導体が析出される部分を除いてメツ
キレシスト剤によるマスクを施しておけば、メッキ装置
１４を通過する間にステンレススチールベルト３の表面
に導体パターンが形成される。
５は可撓性のある絶縁□フィルムであり、ロール６から
巻出されロール７に巻取られる。可撓性のある絶縁フィ
ルム５はロール６からロール７まで送行される間に、ス
テンレススチールベルト３の導体パターンが析出された
表面と密着され、そのとき、ステンレススチールベルト
３上の導体パターンが可撓性のある絶縁フィルム５上に
接着され、そして、可撓性のある絶縁フィルム５がステ
ンレススチールベルト３から離間するとき、ステンレス
スチールベルト３上にあった導体パターンがステンレス
スチールベルト３から引き剥がされて、可撓性のある絶
縁フィルム５に転写される。
巻出されロール７に巻取られる。可撓性のある絶縁フィ
ルム５はロール６からロール７まで送行される間に、ス
テンレススチールベルト３の導体パターンが析出された
表面と密着され、そのとき、ステンレススチールベルト
３上の導体パターンが可撓性のある絶縁フィルム５上に
接着され、そして、可撓性のある絶縁フィルム５がステ
ンレススチールベルト３から離間するとき、ステンレス
スチールベルト３上にあった導体パターンがステンレス
スチールベルト３から引き剥がされて、可撓性のある絶
縁フィルム５に転写される。
このため可撓性のある絶縁フィルム５には、予じめ接着
剤が付与されていると良い。
剤が付与されていると良い。
上記のような過程で、本発明において可撓性のある絶縁
フィルム５上に形成される導体パターンの例を第２図に
示す、 ８，８、・・番は回路導体であり、可撓性のあ
る絶縁フィルム５上に回路を構成するのに必要な導体部
である。これら回路導体８，８、・・嗜は互いが隣接し
て形成される場合は、隣接するものとの間が１．５ｍｍ
以下になるように、好ましくは０．１〜０．６履層の間
の間隔になるように形成される。
フィルム５上に形成される導体パターンの例を第２図に
示す、 ８，８、・・番は回路導体であり、可撓性のあ
る絶縁フィルム５上に回路を構成するのに必要な導体部
である。これら回路導体８，８、・・嗜は互いが隣接し
て形成される場合は、隣接するものとの間が１．５ｍｍ
以下になるように、好ましくは０．１〜０．６履層の間
の間隔になるように形成される。
９はダミー・導体で、回路導体８，８、・・・を形成し
た領域の外周部及び回路導体８．８、・争・形成領域内
にまで連続した状態で形成され単一のものである。また
、このダミー導体９はそれが隣接する回路導体８．８、
・―・との間の間隔が１．５＋ａｍ以下に、好ましくは
、０．１〜０．６ｍｍの間の間隔に形成される。
た領域の外周部及び回路導体８．８、・争・形成領域内
にまで連続した状態で形成され単一のものである。また
、このダミー導体９はそれが隣接する回路導体８．８、
・―・との間の間隔が１．５＋ａｍ以下に、好ましくは
、０．１〜０．６ｍｍの間の間隔に形成される。
そして、本発明フレキシブルプリント回路板の製造方法
においては、第２図のものから、ダミー導体９が引き剥
がされて第３図に示す如きものが形成され、これによっ
て、フレキシブルプリント回路板ｌＯが完成する。尚、
実際上、フレキシブルプリント回路板として完成するに
は、オーバーレイフィルムによる導体部の被覆、スルー
ホール加工等いくつかの加工が必要であるが、第３図か
ら以降の加工は既知のものと同じであるので、説明を省
略する。又、ダミー導体９は、これを絶縁フィルム５に
転写する前に、ステンレススチールベルト３から剥離し
、回路導体８．８、ｍ−・のみを絶縁フィルム５に接着
転写するようにしても：１１ 良い。このよう、にすることによっ・て、ダミー導体を
連続的に取り除ぞくことができる。そのためには、第２
図に示すように、一つの回路におけるダミー導体９の両
端９ｅ、９ｅがその前後に続く回路のダミー導体と連続
するようにしておけば良い。
においては、第２図のものから、ダミー導体９が引き剥
がされて第３図に示す如きものが形成され、これによっ
て、フレキシブルプリント回路板ｌＯが完成する。尚、
実際上、フレキシブルプリント回路板として完成するに
は、オーバーレイフィルムによる導体部の被覆、スルー
ホール加工等いくつかの加工が必要であるが、第３図か
ら以降の加工は既知のものと同じであるので、説明を省
略する。又、ダミー導体９は、これを絶縁フィルム５に
転写する前に、ステンレススチールベルト３から剥離し
、回路導体８．８、ｍ−・のみを絶縁フィルム５に接着
転写するようにしても：１１ 良い。このよう、にすることによっ・て、ダミー導体を
連続的に取り除ぞくことができる。そのためには、第２
図に示すように、一つの回路におけるダミー導体９の両
端９ｅ、９ｅがその前後に続く回路のダミー導体と連続
するようにしておけば良い。
以上に記載したところから明らかなように、本発明フレ
キシブルプリント回路板の製造方法においては、所要の
回路導体を導電体面にメッキ法により形成し、該回路導
体を可撓性のある絶縁フィルムに接着転写してフレキシ
ブルプリント回路板を製造する方法において、回路導体
と１．５ｍｍ以下の間隔で近接したダミー導体を形成し
、かつ、回路導体のほとんどがダミー導体と隣接するよ
うにし、そして、ダミー導体を前記導体面から引き剥が
した後回路導体を可撓性のある絶縁フィルムに接着転写
し、又はダミー導体を回路導体と共に可撓性のある絶縁
フィルムに接着転写した後ダミー導体を可撓性のある絶
縁フィルムから剥離するようにしたので、回路導体間の
間隔、即ち、絶縁′１ 間隔を大きくとっても□、回路導体に、いわゆるエツジ
ビードが生ず慣れがなく、従って、回路導体間の間隔を
任意に設定することが可能となる。
キシブルプリント回路板の製造方法においては、所要の
回路導体を導電体面にメッキ法により形成し、該回路導
体を可撓性のある絶縁フィルムに接着転写してフレキシ
ブルプリント回路板を製造する方法において、回路導体
と１．５ｍｍ以下の間隔で近接したダミー導体を形成し
、かつ、回路導体のほとんどがダミー導体と隣接するよ
うにし、そして、ダミー導体を前記導体面から引き剥が
した後回路導体を可撓性のある絶縁フィルムに接着転写
し、又はダミー導体を回路導体と共に可撓性のある絶縁
フィルムに接着転写した後ダミー導体を可撓性のある絶
縁フィルムから剥離するようにしたので、回路導体間の
間隔、即ち、絶縁′１ 間隔を大きくとっても□、回路導体に、いわゆるエツジ
ビードが生ず慣れがなく、従って、回路導体間の間隔を
任意に設定することが可能となる。
従って、回路の設計をかなり自由に行なうことができ、
かつ、絶縁が確実に為されると共に、−の回路導体にお
ける幅を均一にすることもできる。
かつ、絶縁が確実に為されると共に、−の回路導体にお
ける幅を均一にすることもできる。
更に、ダミー導体は取り除かれるため、可撓性のある絶
縁フィルム上に導体の存在しない部分が多くなり、その
分だけ、フレキシブルプリント回路板の可撓性が増大し
て、フレキシブルプリント回路板の利点を大いに生かす
ことができるという効果がある。
縁フィルム上に導体の存在しない部分が多くなり、その
分だけ、フレキシブルプリント回路板の可撓性が増大し
て、フレキシブルプリント回路板の利点を大いに生かす
ことができるという効果がある。
尚、上記説明において、第１図に示したメッキ装δは、
本発明を実施するに適した装置のほんの一例を示したも
のにすぎず、他の装置を用いても本発明を実施すること
ができるものである。また、第２図及び第３図に示した
導体のパターンも、本発明を実施した場合の一例にすぎ
ず、本発明によるフレキシブルプリント回路板の導体パ
ターンがこのようなものに限定されることを意味するも
のではない。
本発明を実施するに適した装置のほんの一例を示したも
のにすぎず、他の装置を用いても本発明を実施すること
ができるものである。また、第２図及び第３図に示した
導体のパターンも、本発明を実施した場合の一例にすぎ
ず、本発明によるフレキシブルプリント回路板の導体パ
ターンがこのようなものに限定されることを意味するも
のではない。
第１図は本発明を実施するに適したメッキ装置の一例を
示す概略図、第２図は本発明によるフレキシブルプリン
ト回路板の導体パターンを示す平面図、第３図は第２図
のものからダミー導体を剥離した状態を示す平面図であ
る。 符号の説明 ３・・・導電体面、５・・・可撓性のある絶縁フィルム
、８・・・回路導体、９１１・・ダミー導体、１０・・
・フレキシブルプリント回路板
示す概略図、第２図は本発明によるフレキシブルプリン
ト回路板の導体パターンを示す平面図、第３図は第２図
のものからダミー導体を剥離した状態を示す平面図であ
る。 符号の説明 ３・・・導電体面、５・・・可撓性のある絶縁フィルム
、８・・・回路導体、９１１・・ダミー導体、１０・・
・フレキシブルプリント回路板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 所要の回路導体を導電体面にメッキ法により形成し、該
回路導体を可撓性のある絶縁フィルムに接着転写してフ
レキシブルプリント回路板を製造する方法において、回
路導体と１．５ｍｍ以下の間隔で近接したダミー導体を
形成し、かつ、回路導体のほとんどがダミー導体と隣接
するようにし。 そして、ダミー導体を前記導体面から引き剥がした後回
路導体を可撓性のある絶縁フィルムに接着転写し、又は
ダミー導体を回路導体と共に可撓性めある絶縁フィルム
に接着転写した検線ダミー導体を可撓性のある絶縁フィ
ルムから剥離することを特徴とするフレキシブルプリン
ト回路板の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP632582A JPS58123793A (ja) | 1982-01-19 | 1982-01-19 | フレキシブルプリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP632582A JPS58123793A (ja) | 1982-01-19 | 1982-01-19 | フレキシブルプリント回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58123793A true JPS58123793A (ja) | 1983-07-23 |
| JPS6352794B2 JPS6352794B2 (ja) | 1988-10-20 |
Family
ID=11635209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP632582A Granted JPS58123793A (ja) | 1982-01-19 | 1982-01-19 | フレキシブルプリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58123793A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4889584A (en) * | 1989-03-31 | 1989-12-26 | Meiko Electronics Co., Ltd. | Method of producing conductor circuit boards |
| JP2008253315A (ja) * | 2007-03-31 | 2008-10-23 | Cleanup Corp | システムキッチン |
-
1982
- 1982-01-19 JP JP632582A patent/JPS58123793A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4889584A (en) * | 1989-03-31 | 1989-12-26 | Meiko Electronics Co., Ltd. | Method of producing conductor circuit boards |
| JP2008253315A (ja) * | 2007-03-31 | 2008-10-23 | Cleanup Corp | システムキッチン |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6352794B2 (ja) | 1988-10-20 |
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