JPS58122766A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS58122766A
JPS58122766A JP469882A JP469882A JPS58122766A JP S58122766 A JPS58122766 A JP S58122766A JP 469882 A JP469882 A JP 469882A JP 469882 A JP469882 A JP 469882A JP S58122766 A JPS58122766 A JP S58122766A
Authority
JP
Japan
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circuit
well
type
substrate
charge pump
Prior art date
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Pending
Application number
JP469882A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Nozawa
野沢 博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
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Priority to EP19820112096 priority patent/EP0084177B1/en
Publication of JPS58122766A publication Critical patent/JPS58122766A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0214Particular design considerations for integrated circuits for internal polarisation, e.g. I2L
    • H01L27/0218Particular design considerations for integrated circuits for internal polarisation, e.g. I2L of field effect structures
    • H01L27/0222Charge pumping, substrate bias generation structures
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05FSYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
    • G05F3/00Non-retroactive systems for regulating electric variables by using an uncontrolled element, or an uncontrolled combination of elements, such element or such combination having self-regulating properties
    • G05F3/02Regulating voltage or current
    • G05F3/08Regulating voltage or current wherein the variable is dc
    • G05F3/10Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics
    • G05F3/16Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices
    • G05F3/20Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices using diode- transistor combinations
    • G05F3/205Substrate bias-voltage generators

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明はセルフサブ/4イアス回路を備えた半導体装置
の改良に関する。
発明の技術的背景 近年、Mo1l型半導体装置において、主として装置の
高速動作化を図ることを目的として、基板にパックバイ
アス電圧を印加する手法が行われている。こうした基板
にノリJバイアス電圧を印加する手法としてセルフサ2
71471回路を用いれば、基板/llイアスミを必要
とせずに装置の高性能化を達成できるという利点がある
ところで従来のセルフサブバイアス回路は第1図(1)
 H示す如き構造を有しており、その等価回路は@1図
(b)に示される。
図中1はP型半導体1板であり、この基板1にはソース
、ドレイン領域となる♂型不純物層1,1.4及び基板
1への電極が形成されるp+型不純物層5が設けられて
いる。これら−型不純物層1#3間及び3,4間の基板
l上には?−)絶縁膜C2rを介してf−)電極8゜t
が設けられている。こうした基板1.m”m不純物層1
,1,4、r−)絶縁膜g 、r%r−計電極8.#に
より構成される2個のエンへンスメン)11MO8)ラ
ンジスタは整流素子として機能し、チャージポンプ回路
を形成している・ また、図中10はCR発損回路であり、例えばCR遅れ
回路とシ勺インd−夕とからなっている。
上述したチャージポンプ回路とCR発捩回路とから七ル
7ナデバイアス回路が形成されている。なお、基板lに
は図示しないが他の半導体素子、例えばメモリー素子が
設けられている。
背景技術の問題点 従来のセル7ナプバイアス回路(;より基板1に印加さ
れるバッタバイアス電圧v11は発振回路から整流素子
を通って供給される電流な1.#とすると Vmm=(Io  Iy、)/ C5ubで表わされる
ところで、111図(麿)に示される構造の回路では、
!ラント材やノ9ツケージを通してリータΔスができ易
く、また、意図しない容量も付加されることが多い、こ
のため、Izが大きくなったり、Cswbが変化し易く
なり、その結果としてV□が不安定(二なるという欠点
がある。
そこで、vllを安定に保つために、IOを大キくシた
り、意図的に(subを大きくして相対的にCavsb
の変化を少なくする等の設計的な対策が考えられる。し
かし、これらの対策は集積度の向上を妨げることにつな
がる。
発明の目的 本発明は、リーク/fスが少なく、基板容量が正確に制
御で良るような構造:二することにより、安定したパッ
クバイアス電圧を得ることができ、高速動作化、高性能
化及び高集積化を達成し得る半導体装置を提供すること
を目的とするものである。
発明の概要 本発明はIII導電型の半導体基板1::II!導電型
の島領域を設け、CR発損回路とチャーy−ンゾ回路と
からなる七ルアすf/臂イアス回路のうち少な(ともチ
ャージIyf回路を前記島領域に形成した構造を有する
半導体装置である。
発明の実施例 本発明の実施例を#I2図(1)及び伽)を参照して説
明する。
図中11は臘型半導体基板であり、この基板11には島
状のPウェル領域11及び基板11の電位を固定するた
めの醜中型不純物層IJが設けられている。このPウェ
ル領域11にはソース、ドレイン領域となる部子型不純
物層14゜11.16及びPウェル領域12への電極が
形成されるp中型不純物層11が設けられている。
これら日+型不純物層14.11間及び11.16  
′間のPウェル領域12上にはr−)絶縁膜1#。
1tを介してr−)電極20.11が設けられている。
こうしたPウェル領域11.a+型不純物層14,15
.1g、r−)絶縁膜18゜1り及びr−)電極10.
IIE二より構成され62個g)工ンハ/スメン)型M
O8)ッンシスタは整流素子として機能し、チャージポ
ン1回路を形成している。
また、図中12は前記Pウェル領域12に設けられたC
RR振回路であり、この回路はMOsキヤ/#シタンス
及びディゾレッシ冒ン型MO8トランジスタの抵抗から
なるCR遅れ回路とシΦインノぐ6夕とから構成されて
いる。
上述したチャージポン1回路とCR発発註回路からセル
フサfAイアス回路が形成されている。なお、前記Pウ
ェル領域12には図示しないメモリー素子が設けられて
いる。
上記実施例では、セルフ?プバイアス回路によってPウ
ェル領域12に印加されるΔツタ/4イアス電圧v1′
1はPウェル領域11からのり6夕電流をIwta%P
ウェル領域12の容量を(・1厘とすると VB% W (I O−Z 1に、) / Cw・11
−・−(2)で表わされる。
しかして上記実施例によれば素子のΔツクr−FがPフ
ェル領域12として分離されているため、マウンシ材や
Δチャージを通してのリーク/母スが生じない、このた
め、リーク電流IPLは従来のセルフナプバイアス回路
のリーク電流よりも小さい、従って、!oの値は従来よ
り小さくでよ(1発振回路を小型化することができ。
高集積化を達成できる。また、Pフェル領械1!が完全
にマクント材ノタツケージから分離されているため意図
しない容量が付加されることは少な(なる、しかもPフ
ェル領域11の容量は1型半導体基板11の不純物濃度
によって変化するのでPフェル領域12の容量の制御性
が良好となる。この結果、安定したパックバイアス電圧
V晶を得ることができ、半導体装置の性能を向上するこ
とができる。
なお、上記実施例ではセルフチプバイアス回路を形成す
るチャージ−ンプ回路、OR発振回路ともに島状のPフ
ェル頷斌12に設けたが。
OIL発振回路はPフェル領域12に設けなくともよい
また、基板11の電位をVaaに固定する場合。
電位を基板11裏面から与えてもよい。
発明の効果 本発明によれば、安定した〕櫂ツクバイアス電圧を得る
ことができ、高連動作化、高性能化及び高密度化を達呟
し得る半導体装置を提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は従来のセルフナプバイアス回路の要部を
示す断面図、同図(b)は同回路の等価回路図、第2図
(a)は本発明の実施例におけるセルフナブ/譬イアス
回路の要部を示す断面図、同図(b)は同回路の等価回
路図である。 11・・・脆型半導体基板、12・・・Pフェル領域、
11.14.Is、1g−n+型不純物層、17・+a
 P  型不純物層、II、II・・・ダート絶縁膜。 20.11・・・r−)電極、21・・・OR発振回路

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)1111導電型の半導体基板と、皺半導体基板に
    設けられた1112導電型の島領域と、少な(とも該島
    領域に形成されたチャージポンプ回路を有するセルフサ
    ブバイアス回路とを具備したことを特徴とする半導体装
    置。
  2. (2)  セルフサブバイアス回路がチャージ4フフ回
    路とCR発振回路とからなることを特徴とする特許請求
    の範11I11項記載の半導体装置。
  3. (3)  チャージポンプ回路が整流素子として用いる
    エンハンスメンF型MO8)ランジメタ3個からなるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の半導体装置
  4. (4)CR発擢回路がMOSキャAシタyス及びデイゾ
    レツシ曹ン型MO8)ランジスタの抵抗からなるCR逼
    れ回路とルΦイン/4−夕とからなることを特徴とする
    特許請求の範囲第2項記載の半導体装置。
JP469882A 1982-01-14 1982-01-14 半導体装置 Pending JPS58122766A (ja)

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DE8282112096T DE3278526D1 (en) 1982-01-14 1982-12-29 A semiconductor device having a back-gate bias generator
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6164148A (ja) * 1984-09-06 1986-04-02 Nec Corp 半導体装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6266656A (ja) * 1985-09-19 1987-03-26 Toshiba Corp 基板電位生成回路
KR100496362B1 (ko) * 1995-07-11 2006-05-02 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드 기판트리거된래터럴npn을이용한집적esd보호회로

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7212509A (ja) * 1972-09-15 1974-03-19
JPS5593252A (en) * 1979-01-05 1980-07-15 Mitsubishi Electric Corp Substrate potential generating apparatus
JPS5619676A (en) * 1979-07-26 1981-02-24 Fujitsu Ltd Semiconductor device
US4559548A (en) * 1981-04-07 1985-12-17 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha CMOS Charge pump free of parasitic injection

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6164148A (ja) * 1984-09-06 1986-04-02 Nec Corp 半導体装置

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DE3278526D1 (en) 1988-06-23
EP0084177A2 (en) 1983-07-27
EP0084177B1 (en) 1988-05-18
EP0084177A3 (en) 1985-04-10

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