JPS58116703A - 可変抵抗器 - Google Patents
可変抵抗器Info
- Publication number
- JPS58116703A JPS58116703A JP21283181A JP21283181A JPS58116703A JP S58116703 A JPS58116703 A JP S58116703A JP 21283181 A JP21283181 A JP 21283181A JP 21283181 A JP21283181 A JP 21283181A JP S58116703 A JPS58116703 A JP S58116703A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- variable resistor
- insulating
- insulating substrate
- hole
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は可変抵抗部を形成した絶縁基板を抵抗値調整用
つまみの取付けた絶縁ケースに収納し絶縁樹脂で被覆し
た可変抵抗器に関する。
つまみの取付けた絶縁ケースに収納し絶縁樹脂で被覆し
た可変抵抗器に関する。
従来この種の可変抵抗器としては例えば第１図および第
２図に示すような構成を有している。この可変抵抗器を
製造する場合、まず絶縁基板１上に電極２を形成し、次
に可−変抵抗部３および固定抵抗部４を形成する。電極
２および抵抗部３，４にはサーメッ）１用い、印刷・焼
成の工程を経て皮膜を形成することが一般的に行われる
。入出力端子６は絶縁基板１の電極２の部分に設けられ
た透孔６を通して外部に導出する。一方、絶縁ケース７
の上面に設けられた透孔８に抵抗値調整用つまみ（以下
、つまみと称す）９を挿入する。このつまみ９には、絶
縁基板１上の可変抵抗部３を摺動するための刷子１ｏが
固定されている。絶縁ケース７とつまみ９の間にはつま
み９の回転を円滑にするとともに可変抵抗器部空間１１
を防湿密封するためにグリスが塗布される。
２図に示すような構成を有している。この可変抵抗器を
製造する場合、まず絶縁基板１上に電極２を形成し、次
に可−変抵抗部３および固定抵抗部４を形成する。電極
２および抵抗部３，４にはサーメッ）１用い、印刷・焼
成の工程を経て皮膜を形成することが一般的に行われる
。入出力端子６は絶縁基板１の電極２の部分に設けられ
た透孔６を通して外部に導出する。一方、絶縁ケース７
の上面に設けられた透孔８に抵抗値調整用つまみ（以下
、つまみと称す）９を挿入する。このつまみ９には、絶
縁基板１上の可変抵抗部３を摺動するための刷子１ｏが
固定されている。絶縁ケース７とつまみ９の間にはつま
み９の回転を円滑にするとともに可変抵抗器部空間１１
を防湿密封するためにグリスが塗布される。
絶縁基板１の接着面１３に接着剤を塗布し絶縁ケース７
に接着する際に加熱硬化型の接着剤を用いると、可変抵
抗器部空間１１内の空気が膨張して内部圧力が上昇し、
可変抵抗器部空間１１の密封を損じることがある。これ
を避けるため絶縁ケース７の側面に空気抜き用孔１４を
設けている。
に接着する際に加熱硬化型の接着剤を用いると、可変抵
抗器部空間１１内の空気が膨張して内部圧力が上昇し、
可変抵抗器部空間１１の密封を損じることがある。これ
を避けるため絶縁ケース７の側面に空気抜き用孔１４を
設けている。
この空気抜き用孔１４は絶縁樹脂１２の注入硬化後、室
温硬化型の封止樹脂１５の塗布硬化により埋められ、可
変抵抗器部空間１１は密封される。
温硬化型の封止樹脂１５の塗布硬化により埋められ、可
変抵抗器部空間１１は密封される。
しかしこの従来の可変抵抗器においては封止樹脂１６が
絶縁ケース７の表面に露出し、製品としての美観を損う
という欠点があった。
絶縁ケース７の表面に露出し、製品としての美観を損う
という欠点があった。
本発明はこのような欠点を除き、美観的に優れ、密封性
が良く、製造の容易な可変抵抗器を提供することを目的
とする。
が良く、製造の容易な可変抵抗器を提供することを目的
とする。
以下、本発明の一実施例について第３図、第４図を用い
て説明する。なお従来例と同一のものについては同一の
番号を付している。図において、１′は絶縁基板で、こ
の絶縁基板１′上に従来例と同様に、電極２、可変抵抗
部３、固定抵抗部４を形成し、透孔６全通して入出力端
子６を導出させる。絶縁ケース７の透孔８につまみ９を
挿入し、刷子１ｏがつまみ９に固定される。絶縁基板１
′の接着面１３に加熱硬化型の接着剤を塗布し、絶縁ケ
ース７の開放された底面側に組込み、接着剤を加熱硬化
させて絶縁基板１１を接着させる。
て説明する。なお従来例と同一のものについては同一の
番号を付している。図において、１′は絶縁基板で、こ
の絶縁基板１′上に従来例と同様に、電極２、可変抵抗
部３、固定抵抗部４を形成し、透孔６全通して入出力端
子６を導出させる。絶縁ケース７の透孔８につまみ９を
挿入し、刷子１ｏがつまみ９に固定される。絶縁基板１
′の接着面１３に加熱硬化型の接着剤を塗布し、絶縁ケ
ース７の開放された底面側に組込み、接着剤を加熱硬化
させて絶縁基板１１を接着させる。
ているが、絶縁基板１′に空気抜き用孔１６が設けられ
ているので、接着剤の加熱硬化時に膨張する可変抵抗器
部空間１１の空気は空気抜き用孔１６を通して逃げるた
め内部圧力は高くならず、従って絶縁ケース７と・絶縁
基板１′の間からの空気逃げ、すなわち接着部の密封損
１’ｌＸ’ｌσＩＪ％１゜接着剤の硬化完了後試料が室
温に戻った状態において、絶縁基板１′の空気抜き用孔
１６上に室温硬化型の封止樹脂１６を塗布硬化させ、可
変抵抗器部空間１１の密封を完了する。この封止樹脂１
６は室温硬化型の接着剤であるため、この封止の際には
可変抵抗器部空間１１と外部空間との気圧差は生じず、
密封性は損われない。
ているので、接着剤の加熱硬化時に膨張する可変抵抗器
部空間１１の空気は空気抜き用孔１６を通して逃げるた
め内部圧力は高くならず、従って絶縁ケース７と・絶縁
基板１′の間からの空気逃げ、すなわち接着部の密封損
１’ｌＸ’ｌσＩＪ％１゜接着剤の硬化完了後試料が室
温に戻った状態において、絶縁基板１′の空気抜き用孔
１６上に室温硬化型の封止樹脂１６を塗布硬化させ、可
変抵抗器部空間１１の密封を完了する。この封止樹脂１
６は室温硬化型の接着剤であるため、この封止の際には
可変抵抗器部空間１１と外部空間との気圧差は生じず、
密封性は損われない。
密封の完了した試料に絶縁樹脂１２を注入後、加熱硬化
させる。このときには可変抵抗器部空間１１の完封は、
接着剤、封止樹脂１６の硬化により完了しており、加熱
しても可変抵抗器部空間１１の圧力は注型樹脂側に及ぶ
ことはない。
させる。このときには可変抵抗器部空間１１の完封は、
接着剤、封止樹脂１６の硬化により完了しており、加熱
しても可変抵抗器部空間１１の圧力は注型樹脂側に及ぶ
ことはない。
以上のように本発明の可変抵抗器は、上面に設けた透孔
につまみを挿入してなる絶縁ケースの開放され穴底面側
に、つまみに固定された刷子の当接する可変抵抗部と空
気抜き用孔とを形成した絶縁基板を接着し、空気抜き用
孔を封止樹脂により封止し、絶縁基板を絶縁樹脂により
被覆して構成したので、空気抜き用孔を塞ぐ封止樹脂が
従来のように絶縁ケース表面に露出することはなくなり
、製品としての外観が良好となり、オた空気抜き用孔を
塞ぐ封止樹脂が絶縁基板を被覆する絶縁樹脂により覆わ
れるため、その密封性はより強固となり、さらに絶縁ケ
ース全治具上に載せたままで組立、接着、封止、注型の
一連の工程を流すことができるため、工程を非常に合理
化することができる。
につまみを挿入してなる絶縁ケースの開放され穴底面側
に、つまみに固定された刷子の当接する可変抵抗部と空
気抜き用孔とを形成した絶縁基板を接着し、空気抜き用
孔を封止樹脂により封止し、絶縁基板を絶縁樹脂により
被覆して構成したので、空気抜き用孔を塞ぐ封止樹脂が
従来のように絶縁ケース表面に露出することはなくなり
、製品としての外観が良好となり、オた空気抜き用孔を
塞ぐ封止樹脂が絶縁基板を被覆する絶縁樹脂により覆わ
れるため、その密封性はより強固となり、さらに絶縁ケ
ース全治具上に載せたままで組立、接着、封止、注型の
一連の工程を流すことができるため、工程を非常に合理
化することができる。
第１図は従来の可変抵抗器に用いる絶縁基板の正面図、
第２゛図は同可変抵抗器の断面側面図、第３図は本発明
の一実施例の可変抵抗器に用いる絶縁基板の正面図、第
４図は同実施例の断面側面図１′・・・・・・絶縁基板
Ｓ３・・・・・・可変抵抗部・７・・・・・・・絶縁ケ
ースＳ８・・・・・・透孔Ｓ９・・・・・・抵抗値調整
用つまみ・１ｏ・・・・・・刷子１１２・・・・・・絶
縁樹脂１１６・・・・・・封止樹脂・１６・・・・・・
空気抜き用孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ｆ３ 第３図 第２図 第４図 １
第２゛図は同可変抵抗器の断面側面図、第３図は本発明
の一実施例の可変抵抗器に用いる絶縁基板の正面図、第
４図は同実施例の断面側面図１′・・・・・・絶縁基板
Ｓ３・・・・・・可変抵抗部・７・・・・・・・絶縁ケ
ースＳ８・・・・・・透孔Ｓ９・・・・・・抵抗値調整
用つまみ・１ｏ・・・・・・刷子１１２・・・・・・絶
縁樹脂１１６・・・・・・封止樹脂・１６・・・・・・
空気抜き用孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ｆ３ 第３図 第２図 第４図 １
Claims (1)
- 上面に設けた透孔に抵抗値調整用つまみを挿入してなる
絶縁ケースの開放された底面側に、前記抵抗値調整用つ
まみに固定された刷子が当接する可変抵抗部と空気抜き
用孔とを形成した絶縁基板を接着し、前記空気抜き用孔
を封止樹脂によ月（止し、前記絶縁基板を絶縁樹脂によ
り被覆した可変抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21283181A JPS58116703A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 可変抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21283181A JPS58116703A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 可変抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58116703A true JPS58116703A (ja) | 1983-07-12 |
Family
ID=16629076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21283181A Pending JPS58116703A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 可変抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58116703A (ja) |
-
1981
- 1981-12-29 JP JP21283181A patent/JPS58116703A/ja active Pending
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