JP2870249B2 - コンデンサの外装製造工法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気機器用コンデンサ
の外装製造工法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電気部品・電子部品の使用機器の一層の
小形化要求に伴い、取付スペースの確保が難しく、電気
機器用コンデンサにおいても使用機器取付時の端子金具
接続方向を含む引出しリード線の引廻し作業性の改善か
ら、従来の樹脂ケースの開口部外から端子金具を引出す
市場要求がなされている。

【０００３】従来、コンデンサ樹脂ケースと端子金具組
立板の接合方法は、超音波溶着法・熱溶着法・エポキシ
樹脂，ウレタン樹脂，シリコン樹脂等を主成分とする接
着剤を塗布し接合する方法があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
技術では樹脂ケースと端子金具組立板の接合面に存在す
る空隙を完全に埋めることができず、結果的に気密が得
られず、エポキシ樹脂等の注型樹脂が注型時もしくは熱
硬化時に漏れ、製造工程上のトラブルにより外観品質を
悪化させていた。

【０００５】また、従来の接着剤を塗布する場合、十分
な接着強度を得るために熱併用タイプが一般的であり、
加熱工程を新規に設ける必要があり、製造工法上、生産
性・リードタイムの向上が得られず難点があった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解決
するため、コンデンサの樹脂ケースと、コンデンサの端
子金具を設けた端子金具組立板とを有し、前記樹脂ケー
スと前記端子金具組立板との少なくとも一面に凹部を形
成し、前記端子金具組立板に連通した接着剤注入穴を設
け、前記接着剤注入穴から凹部に接着剤を注入すること
で前記樹脂ケースと前記端子金具組立板を面接合し、端
子金具組立板の接着剤注入穴から凹部に粘度１０ｃｐｓ
（２５℃）以下のシアノアクリレート系の接着剤を注入
したり、硬化促進剤を予め樹脂ケース接合面に塗布した
ものである。

【０００７】

【作用】本発明は上記手段により、樹脂ケースと端子金
具組立板相互の空隙を埋め、完全に面接合させることに
より、エポキシ樹脂等の注型樹脂の漏れを防止すること
ができ、さらに硬化促進剤を予め樹脂ケース接合面に塗
布することにより接着剤の硬化時間をより短縮化するこ
とができる。

【０００８】

【実施例】図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例にお
けるコンデンサの外装製造工法を示す平面図及び正面図
であり、１は樹脂ケース、２は端子金具組立板、３は端
子金具である。また図２（ａ），（ｂ）は端子金具組立
板の正面図及び平面図を示し、４は凹部、５は接着剤注
入穴である。

【０００９】樹脂ケース１と端子金具組立板２を凹部が
少なくとも面接合部に接するように組み込み、端子金具
組立板２の接着剤注入穴５より、シアノアクリレート系
の接着剤を凹部４と樹脂ケース１及び端子金具組立板２
相互間の空隙が埋まる程度に適量を定量吐出装置により
注入し接合した。また、シアノアクリレート系の粘度１
０cps（２５℃）以下の接着剤であれば、低粘度である
ため、接着剤注入穴より加圧注入することなく注入で
き、且つ、接合面上を流れるので完全に充填できる。

【００１０】また、接着剤にシアノアクリレート系を用
いることにより接合面に付着しているわずかな水分が硬
化剤の作用をするため、ただちに化学反応をし、数分で
重合体（個体）に変化し、接着強度を得ることができ
る。

【００１１】さらに、樹脂ケース接合面に予め硬化促進
剤をウェルト・ウェス類で薄く塗布しておくことにより
接着剤と急速に発熱反応をし、硬化時間をより短縮化で
き数十秒以内に硬化することができる。硬化促進剤とし
ては、第三級アミン類もしくはそれに準ずるものを使用
する。

【００１２】なお、本実施例において、硬化促進剤を予
め、樹脂ケース接合面に塗布するとしたが、当然端子金
具組立板の接合面に塗布することも考えられる。しか
し、塗布面の形状より、樹脂ケース接合面に塗布した方
が均一に塗布でき且つ生産性も高い。また同様に硬化促
進剤を、端子金具組立板の注入穴より注入することも考
えられるが、定量吐出装置が必要であり、設備費が高価
となり、生産性の点でも難があり一般的でない。

【００１３】（表１）に従来例と本実施例により外装
し、エポキシ樹脂を注型して形成したコンデンサのエポ
キシ樹脂漏れによる外観不良率を示す。このように少な
くともエポキシ樹脂の温度による粘度変化の最低値より
粘度が低いシアノアクリレート系の接着剤が細部まで流
れ込み硬化するので、樹脂ケースと端子金具組立板の接
合面からのエポキシ樹脂漏れはない。

【００１４】

【表１】

【００１５】図３は本実施例における樹脂ケース接合面
に予め硬化促進剤を塗布した有無による接着剤の硬化時
間をヒストグラムにしたものである。接着剤の硬化時間
は樹脂ケース開口部よりエアー吹きをし接着強度（接合
強度）により判断した。このように、予め硬化促進剤を
塗布することにより、接着剤の硬化時間を著しく短縮化
できる。

【００１６】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、樹脂ケー
スと端子金具組立板を完全に接着することができ、製造
工程上のトラブル及び外観品質を向上することができ
る。また生産性の向上を図ることができ、小形化且つ経
済的な効果大なる電気機器用コンデンサの外装製造工法
を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の一実施例におけるコンデンサの
外装製造工法を示す平面図 （ｂ）同正面図

【図２】（ａ）同実施例における端子金具組立板の正面
図 （ｂ）同平面図

【図３】本発明の一実施例における硬化促進剤の使用有
無による接着剤の硬化時間を比較したヒストグラム図

【符号の説明】 １ 樹脂ケース ２ 端子金具組立板 ３ 端子金具 ４ 凹部 ５ 接着剤注入穴

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01G 2/10 H01G 13/00

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コンデンサの樹脂ケースと、コンデンサ
   の端子金具を設けた端子金具組立板とを有し、前記樹脂
   ケースと前記端子金具組立板との少なくとも一面に凹部
   を形成し、前記端子金具組立板に連通した接着剤注入穴
   を設け、前記接着剤注入穴から凹部に接着剤を注入する
   ことで前記樹脂ケースと前記端子金具組立板を面接合す
   ることを特徴とするコンデンサの外装製造工法。
2. 【請求項２】 注入する接着剤がシアノアクリレート系
   であり、粘度が１０ｃｐｓ（２５℃）以下である請求項
   １記載のコンデンサの外装製造工法。
3. 【請求項３】 樹脂ケースの接合面に、端子金具組立板
   と接合する前に、予め硬化促進剤を塗布する請求項１ま
   たは２記載のコンデンサの外装製造工法。