KR950003509B1 - 탄탈 콘덴서의 내습특성 강화 공정 - Google Patents
탄탈 콘덴서의 내습특성 강화 공정 Download PDFInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 25
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 title claims description 5
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 17
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
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Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 본 발명에 따른 공정을 보인 것이다.
제2(a)도는 종래 탄탈 콘덴서의 단면도, 제2(b)도는 종래 탄탈 콘덴서의 내습성 테스트 그래프이다.
제3(a)도는 본 발명에 따른 강화공정에 의해 제조된 탄탈 콘덴서의 단면도, 제3(b)도는 본 발명에 따른 강화 공정에 의해 제조된 탄탈 콘덴서의 내습성 테스트 그래프이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 탄탈소자 2 : 탄탈선
3 : (-)측 프레임 4 : (+)측 프레임
5 : 은 접착제 6 : 용접부위
7 : 실리콘수지 8 : 몰드
본 발명은 탄탈 콘덴서의 조립공정에 관한 것으로, 특히 언더 코팅공정을 삽입하여 콘덴서의 내습 특성을 보강한 탄탈 콘덴서의 내습특성 강화 공정에 관한 것이다.
일반적인 조립 공정은 카보노 및 은(銀)이 도포된 탄탈 소자에 프레임을 용접하고, 은접착제로 접착시킨 후 이 은접착제를 적정온도에서 적정시간동안 경화하고 몰딩하므로써, 탄탈 소자의 조립공정이 끝나게 된다.
종래의 경우 상기와 같은 조립 공정에서 탄탈 소자는 프레임 용접후 은접착제를 경화시킨후 반제품을 에폭시(EPOXY)계 몰드수지로 트랜스퍼 몰드 작업하게 되는 바, 에폭시계 몰드 수지의 미세한 기공이 터널식으로 외부와 소자에 연결되어 내습 특성이 프레셔-쿠커-테스트(121℃, 2기압, 95~100% 습도)에서 200시간 이내에 특성치를 오버하는 문제점이 있었다.
이에 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 감안하여 프레임 용접후 은접착제 경화된 반제품에 실리콘계 액체 수지로 디스펜스를 하여 경화시킨 후 종래와 같이 에폭시계 몰드 수지로 트랜스퍼 몰드 작업을 하므로써 탄탈 소자의 내습 특성을 강화하는데 있다.
이하 본 발명을 도면을 참조하여 설명한다.
제1도는 본 발명의 언더 코딩 공정을 삽입한 탄탈 콘덴서의 조립공정으로써, 프레임 용접, 은접착제 경화, 몰드공정으로 구성되는 탄탈 콘덴서의 조립공정에 있어서, 상기 은접착제 경화공정 제1(b)도와 몰드공정 제1(e)도 사이에 실리콘 수지를 이용하여 언더 코팅 후, 소정 온도로 소정시간 동안 실리콘 수지를 경화하는 공정을 삽입하여 이루어진다.
즉, 본 발명에 따른 탄탈 콘덴서의 내습특성 강화 공정은 성형→소결→소자용접→화성→소성→카본도포→은도포로 구성된 탄탈 제조공정후에 프레임 용접→은접착제 경화→몰드하는 조립공정에 있어서, 외장형성 공정인 몰드 공정만으로는 내습특성 테스트인 프레셔 쿠커 테스트(121℃, 2기압, 95~100%)에서 200시간 이내에 특성치가 오버되므로 은접착제를 150~170℃로 1~2시간 가열하여 경화하고, 이 경화 공정 후 실리콘 수지로 디스펜스하여 외부와 차단하므로써 밀폐성이 향상되도록 한 것이다.
한편, 제2도는 종래의 공정에 따른 내습특성 강화 공정이 없이 제조된 탄탈 콘덴서의 단면도 및 내습특성 그래프를 보인 것이고, 제3도는 본 발명의 공정 삽입후에 제조된 탄탈 콘덴서의 단면도 및 내습특성 테스트 그래프를 보인 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 탄탈 콘덴서의 내습특성강화 공정은 탄탈 콘덴서의 조립 공정중에 실리콘 수지를 이용한 언더 코팅 공정을 삽입함으로써 탄탈 소자를 외부와 차단하여 밀폐시켜 내습특성을 우수하게 하는 효과가 있다.
Claims (3)
- 프레임 용접, 은접착제 경화, 몰드공정으로 구성되는 탄탈 콘덴서의 조립공정에 있어서, 상기 은접착제 경화 공정 제1(b)도와 몰드 공정 제1(e)도 사이에 실리콘 수지를 이용하여 언더 코팅하는 언더 코팅 단계와, 이 언더 코팅 단계에 의해 코팅된 실리콘 수지를 소정 온도로 소정 시간 동안 경화하는 수지경화 단계를 포함하여 이루어지는 탄탈 콘덴서의 내습 특성 강화 공정.
- 제1항에 있어서, 언더 코팅 수지경화의 소정 온도를 150~170℃로 하는 탄탈 콘덴서의 내습 특성 강화 공정.
- 제1항에 있어서, 언더 코팅 수지경화의 소정 시간을 1~2시간으로 하는 탄탈 콘덴서의 내습 특성 강화 공정.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920013588A KR950003509B1 (ko) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | 탄탈 콘덴서의 내습특성 강화 공정 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920013588A KR950003509B1 (ko) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | 탄탈 콘덴서의 내습특성 강화 공정 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR940002885A KR940002885A (ko) | 1994-02-19 |
| KR950003509B1 true KR950003509B1 (ko) | 1995-04-13 |
Family
ID=19337173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019920013588A KR950003509B1 (ko) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | 탄탈 콘덴서의 내습특성 강화 공정 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR950003509B1 (ko) |
-
1992
- 1992-07-29 KR KR1019920013588A patent/KR950003509B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940002885A (ko) | 1994-02-19 |
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