JP2813873B2 - 透明窓を有した半導体パッケージ及びその製造方法 - Google Patents
透明窓を有した半導体パッケージ及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、透明窓を有した半
導体パッケージ及びその製造方法に係るもので、詳しく
は、上部セラミック板を省き、廉価で簡単な構造の半導
体パッケージを製造し得る透明窓を有した半導体パッケ
ージ及びその製造方法に関するものである。
導体パッケージ及びその製造方法に係るもので、詳しく
は、上部セラミック板を省き、廉価で簡単な構造の半導
体パッケージを製造し得る透明窓を有した半導体パッケ
ージ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来透明窓を有した半導体パッケージに
おいては、図６に示したように、所定形状に形成された
セラミック板２と、該セラミック板２上両方側にセラミ
ック接着剤６により夫々接着された屈曲形状のリードフ
レーム４と、該セラミック板２上中央部位にダイ接着剤
３により接着された半導体チップ１と、それら半導体チ
ップ１及びリードフレーム４にボンディングされた金属
ワイヤー８と、前記各両方側のリードフレーム４上にセ
ラミック接着剤６により夫々接着された各上部セラミッ
ク板５と、それら上部セラミック板５上に透明窓接着剤
７により接着された透明窓１０と、を備えていた。
おいては、図６に示したように、所定形状に形成された
セラミック板２と、該セラミック板２上両方側にセラミ
ック接着剤６により夫々接着された屈曲形状のリードフ
レーム４と、該セラミック板２上中央部位にダイ接着剤
３により接着された半導体チップ１と、それら半導体チ
ップ１及びリードフレーム４にボンディングされた金属
ワイヤー８と、前記各両方側のリードフレーム４上にセ
ラミック接着剤６により夫々接着された各上部セラミッ
ク板５と、それら上部セラミック板５上に透明窓接着剤
７により接着された透明窓１０と、を備えていた。
【０００３】そして、このように構成された従来透明窓
を有した半導体パッケージの製造方法は次のようであっ
た。即ち、図７に示したように、セラミック板２上面両
方側にセラミックリードフレーム４のインナーリード９
を夫々接着し、それらインナーリード９上面に再びセラ
ミック接着剤６を塗布して上部セラミック板５を夫々接
着する。次いで、それら仮接着されたセラミック板２、
上部セラミック板５及びリードフレーム４を所定温度の
炉（図示されず）内に通過させセラミック接着剤６を溶
融して完全に接着させる。次いで、該セラミック板２上
面中央部位にダイ接着剤３を塗布して半導体チップ１を
接着し熱硬化させ、該半導体チップ１と前記リードフレ
ーム４のインナーリード９とを金属ワイヤー８によりボ
ンディングする。その後、前記各上部セラミック板５上
面に透明窓１０を透明窓接着剤７により接着し、所定温
度の炉（図示されず）内に通過させて該透明窓１０を上
部セラミック板５上に接着密封させ、セラミックパッケ
ージを製造する。次いで、密封されたセラミックパッケ
ージのリードフレーム４の不必要な突出部位を切断除去
し、所定検査過程を経て透明窓を有した半導体パッケー
ジを製造する。
を有した半導体パッケージの製造方法は次のようであっ
た。即ち、図７に示したように、セラミック板２上面両
方側にセラミックリードフレーム４のインナーリード９
を夫々接着し、それらインナーリード９上面に再びセラ
ミック接着剤６を塗布して上部セラミック板５を夫々接
着する。次いで、それら仮接着されたセラミック板２、
上部セラミック板５及びリードフレーム４を所定温度の
炉（図示されず）内に通過させセラミック接着剤６を溶
融して完全に接着させる。次いで、該セラミック板２上
面中央部位にダイ接着剤３を塗布して半導体チップ１を
接着し熱硬化させ、該半導体チップ１と前記リードフレ
ーム４のインナーリード９とを金属ワイヤー８によりボ
ンディングする。その後、前記各上部セラミック板５上
面に透明窓１０を透明窓接着剤７により接着し、所定温
度の炉（図示されず）内に通過させて該透明窓１０を上
部セラミック板５上に接着密封させ、セラミックパッケ
ージを製造する。次いで、密封されたセラミックパッケ
ージのリードフレーム４の不必要な突出部位を切断除去
し、所定検査過程を経て透明窓を有した半導体パッケー
ジを製造する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】然るに、このような従
来透明窓を有した半導体パッケージ及びその製造方法に
おいては、セラミック板上面に、別途の上部セラミッ
ク板を接着するようになっているため、余計の材料費及
び人件費が必要となり、生産原価が上昇するという不都
合な点があった。また、上部セラミック板上に透明窓
を接着し密封させるため、セラミック板の特性上、接着
剤との親和力が悪く脆性が生じて、半導体パッケージの
耐水性、抗温性が低下するという不都合な点があった。
来透明窓を有した半導体パッケージ及びその製造方法に
おいては、セラミック板上面に、別途の上部セラミッ
ク板を接着するようになっているため、余計の材料費及
び人件費が必要となり、生産原価が上昇するという不都
合な点があった。また、上部セラミック板上に透明窓
を接着し密封させるため、セラミック板の特性上、接着
剤との親和力が悪く脆性が生じて、半導体パッケージの
耐水性、抗温性が低下するという不都合な点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、上部セ
ラミック板を省いた簡単な構造の半導体パッケージを廉
価に製造し得る透明窓を有した半導体パッケージ及びそ
の製造方法を提供しようとするものである。
ラミック板を省いた簡単な構造の半導体パッケージを廉
価に製造し得る透明窓を有した半導体パッケージ及びそ
の製造方法を提供しようとするものである。
【０００６】また、本発明の他の目的は、耐水性及び抗
湿性の優秀な透明窓を有した半導体パッケージ及びその
製造方法を提供しようとするものである。
湿性の優秀な透明窓を有した半導体パッケージ及びその
製造方法を提供しようとするものである。
【０００７】請求項１の発明による透明窓を有した半導
体パッケージは、４辺形状の上面を有し、上面側中央部
に内方向きの段部を有する凹部が形成されたセラミック
板と、セラミック板の段部上面からセラミック板上面に
至るセラミック板の断面形状に嵌合するように屈曲され
て段部が形成されたインナーリードを有し、セラミック
板の上面の対向する２辺側にセラミック接着剤により接
着されたリードフレームと、セラミック板上面の凹部中
央部位にダイ接着剤により接着された半導体チップと、
半導体チップ上面およびインナーリードの段部にボンデ
ィングされた金属ワイヤーと、セラミック板上面部のイ
ンナーリード上面に透明窓接着剤により接着された透明
窓と、を備えている。
体パッケージは、４辺形状の上面を有し、上面側中央部
に内方向きの段部を有する凹部が形成されたセラミック
板と、セラミック板の段部上面からセラミック板上面に
至るセラミック板の断面形状に嵌合するように屈曲され
て段部が形成されたインナーリードを有し、セラミック
板の上面の対向する２辺側にセラミック接着剤により接
着されたリードフレームと、セラミック板上面の凹部中
央部位にダイ接着剤により接着された半導体チップと、
半導体チップ上面およびインナーリードの段部にボンデ
ィングされた金属ワイヤーと、セラミック板上面部のイ
ンナーリード上面に透明窓接着剤により接着された透明
窓と、を備えている。
【０００８】請求項２の発明による透明窓を有した半導
体パッケージは、請求項１の発明の構成において、セラ
ミック板上面部のインナーリード上面に透明窓接着剤に
より接着された透明窓は４辺形状の底面を有し、透明窓
の底面の対向する２辺間の幅は、対応して接着されるセ
ラミック板の対向する２辺間の幅と同様な幅を有してな
る。
体パッケージは、請求項１の発明の構成において、セラ
ミック板上面部のインナーリード上面に透明窓接着剤に
より接着された透明窓は４辺形状の底面を有し、透明窓
の底面の対向する２辺間の幅は、対応して接着されるセ
ラミック板の対向する２辺間の幅と同様な幅を有してな
る。
【０００９】請求項３の発明による透明窓を有した半導
体パッケージの製造方法は、４辺形状の上面を有し、
上面側中央部に内方向きの段部を有する凹部が形成され
たセラミック板を形成し供給する工程と、セラミック
板の段部上面からセラミック板上面に至るセラミック板
の断面形状に嵌合するように屈曲されて段部が形成され
たインナーリードを有するリードフレームを、セラミッ
ク板の上面の対向する２辺側の部位にセラミック接着剤
により接着する工程と、セラミック板およびリードフ
レームを炉内に通過させ、セラミック接着剤を溶融させ
て、リードフレームのインナーリードをセラミック板上
面に完全に接着する工程と、セラミック板上面の凹部
中央部位にダイ接着剤により半導体チップを接着して硬
化させ、半導体チップ上面とインナーリードの段部とを
金属ワイヤーによりワイヤーボンディングする工程と、
リードフレームのインナーリード上面に、セラミック
板の上面の対向する２辺側に対応する底面部位に透明窓
接着剤の塗布された透明窓を載置し、インナーリード上
面または側面と透明窓接着剤との間に、通気孔をそれぞ
れ形成する工程と、透明窓の載置されたセラミック板
を炉内に通過させ、セラミック板上面凹部内の空気を通
気孔から外部に放出しながら透明窓接着剤を溶融し、通
気孔を漸次消去させながら透明窓接着剤により透明窓を
インナーリード上面に完全に接着密封させる工程と、を
行なう。
体パッケージの製造方法は、４辺形状の上面を有し、
上面側中央部に内方向きの段部を有する凹部が形成され
たセラミック板を形成し供給する工程と、セラミック
板の段部上面からセラミック板上面に至るセラミック板
の断面形状に嵌合するように屈曲されて段部が形成され
たインナーリードを有するリードフレームを、セラミッ
ク板の上面の対向する２辺側の部位にセラミック接着剤
により接着する工程と、セラミック板およびリードフ
レームを炉内に通過させ、セラミック接着剤を溶融させ
て、リードフレームのインナーリードをセラミック板上
面に完全に接着する工程と、セラミック板上面の凹部
中央部位にダイ接着剤により半導体チップを接着して硬
化させ、半導体チップ上面とインナーリードの段部とを
金属ワイヤーによりワイヤーボンディングする工程と、
リードフレームのインナーリード上面に、セラミック
板の上面の対向する２辺側に対応する底面部位に透明窓
接着剤の塗布された透明窓を載置し、インナーリード上
面または側面と透明窓接着剤との間に、通気孔をそれぞ
れ形成する工程と、透明窓の載置されたセラミック板
を炉内に通過させ、セラミック板上面凹部内の空気を通
気孔から外部に放出しながら透明窓接着剤を溶融し、通
気孔を漸次消去させながら透明窓接着剤により透明窓を
インナーリード上面に完全に接着密封させる工程と、を
行なう。
【００１０】請求項４の発明による透明窓を有した半導
体パッケージの製造方法は、請求項３の発明の構成にお
いて、通気孔は、工程でインナーリードの段部の高さ
とセラミック接着剤の塗布量および塗布幅とを調節し、
インナーリードがセラミック板上面に接着された後、イ
ンナーリード上面の高さがインナーリード側方のセラミ
ック接着剤の高さよりも所定の差を有するようにし、
工程で透明窓に塗布する透明窓接着剤の塗布量および塗
布幅とを調節して形成する。
体パッケージの製造方法は、請求項３の発明の構成にお
いて、通気孔は、工程でインナーリードの段部の高さ
とセラミック接着剤の塗布量および塗布幅とを調節し、
インナーリードがセラミック板上面に接着された後、イ
ンナーリード上面の高さがインナーリード側方のセラミ
ック接着剤の高さよりも所定の差を有するようにし、
工程で透明窓に塗布する透明窓接着剤の塗布量および塗
布幅とを調節して形成する。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に対し
説明する。図１に示したように、本発明に係る透明窓を
有した半導体パッケージにおいては、４辺形状の上面１
２ａを有し、上面側中央部に内方向きの段部１２ｂを有
する凹部１２ｃが形成されたセラミック板１２と、段部
１２ｂ上面からセラミック板上面１２ａに至るセラミッ
ク板１２の断面形状に嵌合するように屈曲されて段部１
４ｂが形成されたインナーリード１４ａを有し、セラミ
ック板１２の上面１２ａの対向する２辺側にセラミック
接着剤１６により接着されたリードフレーム１４と、セ
ラミック板１２上面の凹部１２ｃ中央部位にダイ接着剤
１３により接着された半導体チップ１１と、該半導体チ
ップ１１の上面の対向する２辺側端部およびリードフレ
ーム１４の各インナーリード１４ａの各段部１４ｂにボ
ンディングされた金属ワイヤー１８と、セラミック板上
面１２ａ上のインナーリード１４ａ上面に透明窓接着剤
１７により接着された透明窓２０と、を備えている。か
つ、前記リードフレーム１４のインナーリード１４ａの
段部１４ｂは、前記セラミック板１２の上面に形成され
た凹部１２ｃの段部１２ｂの断面形状に対応し、インナ
ーリード１４ａの内方向きに屈曲された先方側端が下方
向きに再び屈曲されて形成される。また、セラミック板
上面１２ａのインナーリード１４ａ上面に接着される透
明窓２０は４辺形状の底面を有し、対向する２辺間の幅
は、対応して接着されるセラミック板１２の対向する２
辺間の幅と同様な幅を有し、すなわち、半導体パッケー
ジの幅と同様な幅を有して形成される。
説明する。図１に示したように、本発明に係る透明窓を
有した半導体パッケージにおいては、４辺形状の上面１
２ａを有し、上面側中央部に内方向きの段部１２ｂを有
する凹部１２ｃが形成されたセラミック板１２と、段部
１２ｂ上面からセラミック板上面１２ａに至るセラミッ
ク板１２の断面形状に嵌合するように屈曲されて段部１
４ｂが形成されたインナーリード１４ａを有し、セラミ
ック板１２の上面１２ａの対向する２辺側にセラミック
接着剤１６により接着されたリードフレーム１４と、セ
ラミック板１２上面の凹部１２ｃ中央部位にダイ接着剤
１３により接着された半導体チップ１１と、該半導体チ
ップ１１の上面の対向する２辺側端部およびリードフレ
ーム１４の各インナーリード１４ａの各段部１４ｂにボ
ンディングされた金属ワイヤー１８と、セラミック板上
面１２ａ上のインナーリード１４ａ上面に透明窓接着剤
１７により接着された透明窓２０と、を備えている。か
つ、前記リードフレーム１４のインナーリード１４ａの
段部１４ｂは、前記セラミック板１２の上面に形成され
た凹部１２ｃの段部１２ｂの断面形状に対応し、インナ
ーリード１４ａの内方向きに屈曲された先方側端が下方
向きに再び屈曲されて形成される。また、セラミック板
上面１２ａのインナーリード１４ａ上面に接着される透
明窓２０は４辺形状の底面を有し、対向する２辺間の幅
は、対応して接着されるセラミック板１２の対向する２
辺間の幅と同様な幅を有し、すなわち、半導体パッケー
ジの幅と同様な幅を有して形成される。
【００１２】そして、このように構成された本発明に係
る透明窓を有した半導体チップパッケージの製造方法を
説明すると次のようである。すなわち、図２に示したよ
うに、まず、４辺形状の上面１２ａを有し、上面側中央
部に内方向きの段部１２ｂを有する凹部１２ｃが形成さ
れたセラミック板１２を形成し供給する。次いで、該セ
ラミック板１２上面の対向する２辺側の部位１２ａにセ
ラミック接着剤１６を塗布し、内方向きに屈曲されて段
部１４ｂが形成されたインナーリード１４ａを有するリ
ードフレーム１４を接着する。その後、それらセラミッ
ク板１２およびリードフレーム１４を所定温度の炉（図
示せず）に通過させ、セラミック接着剤１６を溶融させ
て完全に接着させる。
る透明窓を有した半導体チップパッケージの製造方法を
説明すると次のようである。すなわち、図２に示したよ
うに、まず、４辺形状の上面１２ａを有し、上面側中央
部に内方向きの段部１２ｂを有する凹部１２ｃが形成さ
れたセラミック板１２を形成し供給する。次いで、該セ
ラミック板１２上面の対向する２辺側の部位１２ａにセ
ラミック接着剤１６を塗布し、内方向きに屈曲されて段
部１４ｂが形成されたインナーリード１４ａを有するリ
ードフレーム１４を接着する。その後、それらセラミッ
ク板１２およびリードフレーム１４を所定温度の炉（図
示せず）に通過させ、セラミック接着剤１６を溶融させ
て完全に接着させる。
【００１３】この場合、前記リードフレーム１４のイン
ナーリード１４ａの段部１４ｂの高さと前記セラミック
接着剤１６の塗布量及び塗布幅とを調節し、該リードフ
レーム１４のインナーリード１４ａがセラミック板１２
上面に接着された後、該インナーリード１４ａ上面の高
さが図４（Ａ）に示したように、該インナーリード１４
ａ側方のセラミック接着剤１６の高さよりも低くなるよ
うにし、該インナーリード１４ａ上面に後述する透明窓
接着剤１７を塗布して透明窓２０を接着するとき、それ
らインナーリード１４ａ上面と透明窓接着剤１７間に通
気孔２３が形成されるようにする。且つ、このとき、図
５（Ａ）に示したように、前記インナーリード１４ａ上
面の高さが該インナーリード１４ａ側方のセラミック接
着剤１６の高さよりも高くなるように形成し、該インナ
ーリード１４ａ側面と透明窓接着剤１７間に通気孔２３
ａを形成することもできる。
ナーリード１４ａの段部１４ｂの高さと前記セラミック
接着剤１６の塗布量及び塗布幅とを調節し、該リードフ
レーム１４のインナーリード１４ａがセラミック板１２
上面に接着された後、該インナーリード１４ａ上面の高
さが図４（Ａ）に示したように、該インナーリード１４
ａ側方のセラミック接着剤１６の高さよりも低くなるよ
うにし、該インナーリード１４ａ上面に後述する透明窓
接着剤１７を塗布して透明窓２０を接着するとき、それ
らインナーリード１４ａ上面と透明窓接着剤１７間に通
気孔２３が形成されるようにする。且つ、このとき、図
５（Ａ）に示したように、前記インナーリード１４ａ上
面の高さが該インナーリード１４ａ側方のセラミック接
着剤１６の高さよりも高くなるように形成し、該インナ
ーリード１４ａ側面と透明窓接着剤１７間に通気孔２３
ａを形成することもできる。
【００１４】次いで、前記セラミック板１２上面の凹部
１２ｃ中央部位にダイ接着剤１３により半導体チップ１
１を接着して熱硬化させ、該半導体チップ１１上面の対
向する２辺側端部と前記インナーリード１４ａの段部１
４ｂとを金属ワイヤー１８により夫々ワイヤーボンディ
ングする。次いで、前記リードフレーム１４の各インナ
ーリード１４ａ上面に、セラミック板１２上面の対向す
る２辺側に対応する底面部位に透明窓接着剤１７の塗布
された透明窓２０を載置すると、それらインナーリード
１４ａ上面と透明窓接着剤１７間には、図４（Ａ）及び
図５（Ａ）に示したような通気孔２３または通気孔２３
ａが形成される。その後、それら透明窓２０の載置され
たセラミック板１２を所定温度の炉内に通過させ、該セ
ラミック板１２上面の凹部１２ｃ内の空気を前記通気孔
２３、２３ａから外部に放出しながら前記透明窓接着剤
１７を溶融させると、図４（Ｂ）及び図５（Ｂ）に示し
たように、前記通気孔２３、２３ａが漸次消去されて該
透明窓接着剤１７により透明窓２０がインナーリード１
４ａ上面に完全に接着密封される。
１２ｃ中央部位にダイ接着剤１３により半導体チップ１
１を接着して熱硬化させ、該半導体チップ１１上面の対
向する２辺側端部と前記インナーリード１４ａの段部１
４ｂとを金属ワイヤー１８により夫々ワイヤーボンディ
ングする。次いで、前記リードフレーム１４の各インナ
ーリード１４ａ上面に、セラミック板１２上面の対向す
る２辺側に対応する底面部位に透明窓接着剤１７の塗布
された透明窓２０を載置すると、それらインナーリード
１４ａ上面と透明窓接着剤１７間には、図４（Ａ）及び
図５（Ａ）に示したような通気孔２３または通気孔２３
ａが形成される。その後、それら透明窓２０の載置され
たセラミック板１２を所定温度の炉内に通過させ、該セ
ラミック板１２上面の凹部１２ｃ内の空気を前記通気孔
２３、２３ａから外部に放出しながら前記透明窓接着剤
１７を溶融させると、図４（Ｂ）及び図５（Ｂ）に示し
たように、前記通気孔２３、２３ａが漸次消去されて該
透明窓接着剤１７により透明窓２０がインナーリード１
４ａ上面に完全に接着密封される。
【００１５】このような本発明に係る透明窓を有した半
導体パッケージの製造においては、透明窓２０とインナ
ーリード１４ａとの接着面積が、従来の透明窓と上部セ
ラミック板との接着面積よりも広くなるため、接着効率
が向上される。且つ、通気孔２３、２３ａを利用し透明
窓２０とインナーリード１４ａとの接着密封性の向上を
図っているため、従来方法に比べ、半導体パッケージの
耐水性、抗温性及び抗湿性が向上される。
導体パッケージの製造においては、透明窓２０とインナ
ーリード１４ａとの接着面積が、従来の透明窓と上部セ
ラミック板との接着面積よりも広くなるため、接着効率
が向上される。且つ、通気孔２３、２３ａを利用し透明
窓２０とインナーリード１４ａとの接着密封性の向上を
図っているため、従来方法に比べ、半導体パッケージの
耐水性、抗温性及び抗湿性が向上される。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る透明
窓を有した半導体パッケージ及びその製造方法において
は、上部セラミック板を省いてインナーリード上面に透
明窓を直ちに接着するようになっているため、簡単な構
造の透明窓を有した半導体パッケージを廉価に製造し得
るという効果がある。
窓を有した半導体パッケージ及びその製造方法において
は、上部セラミック板を省いてインナーリード上面に透
明窓を直ちに接着するようになっているため、簡単な構
造の透明窓を有した半導体パッケージを廉価に製造し得
るという効果がある。
【００１７】また、透明窓とインナーリードとの接着面
積を従来よりも広くし、通気孔を利用して接着密封の向
上を図っているため、半導体パッケージの耐水性、抗温
性及び抗湿性が向上されるという効果がある。
積を従来よりも広くし、通気孔を利用して接着密封の向
上を図っているため、半導体パッケージの耐水性、抗温
性及び抗湿性が向上されるという効果がある。
【図１】 本発明に係る透明窓を有した半導体パッケー
ジの構造を示した縦断面図である。
ジの構造を示した縦断面図である。
【図２】 本発明に係る透明窓を有した半導体パッケー
ジの製造方法表示説明図である。
ジの製造方法表示説明図である。
【図３】 本発明に係る透明窓を有した半導体パッケー
ジの平面図である。
ジの平面図である。
【図４】 （Ａ）（Ｂ）本発明に係る半導体パッケージ
製造中に形成される通気孔を示したパッケージの側面図
で、（Ａ）はリードフレームの上部に形成される通気孔
表示図、（Ｂ）は透明窓の接着後の通気孔消去状態表示
図である。
製造中に形成される通気孔を示したパッケージの側面図
で、（Ａ）はリードフレームの上部に形成される通気孔
表示図、（Ｂ）は透明窓の接着後の通気孔消去状態表示
図である。
【図５】 （Ａ）（Ｂ）本発明に係る半導体パッケージ
製造中に形成される通気孔を示したパッケージの側面図
で、（Ａ）はリードフレームの側方に形成される通気孔
表示図、（Ｂ）は透明窓の接着後の通気孔消去状態表示
図である。
製造中に形成される通気孔を示したパッケージの側面図
で、（Ａ）はリードフレームの側方に形成される通気孔
表示図、（Ｂ）は透明窓の接着後の通気孔消去状態表示
図である。
【図６】 従来透明窓を有した半導体パッケージの構造
を示した縦断面図である。
を示した縦断面図である。
【図７】 従来透明窓を有した半導体パッケージの製造
方法表示説明図である。
方法表示説明図である。
１、１１：半導体チップ ２、１２：セラミック板１２ａ：セラミック板の上面 １２ｂ：セラミック板の段部 １２ｃ：セラミック板の凹部 ３、１３：ダイ接着剤 ４、１４：リードフレーム ５：上部セラミック板 ６、１６：セラミック板接着剤 ７、１７：透明窓接着剤 ８、１８：金属ワイヤー １０、２０：透明窓 １４ａ：インナーリード １４ｂ：インナーリードの段部 ２３、２３ａ：通気孔
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/50 H01L 21/56 H01L 23/29 H01L 23/31
Claims (4)
- 【請求項１】 透明窓を有した半導体パッケージであっ
て、４辺形状の上面を有し、前記上面側中央部に内方向きの
段部を有する凹部が形成された セラミック板と、前記 セラミック板の段部上面から前記セラミック板上面
に至る前記セラミック板の断面形状に嵌合するように屈
曲されて段部が形成されたインナーリードを有し、前記
セラミック板の上面の対向する２辺側にセラミック接着
剤により接着されたリードフレームと、 前記セラミック板上面の前記凹部中央部位にダイ接着剤
により接着された半導体チップと、前記 半導体チップ上面および前記インナーリードの段部
にボンディングされた金属ワイヤーと、前記セラミック板上面部の インナーリード上面に透明窓
接着剤により接着された透明窓と、 を備えた透明窓を有した半導体パッケージ。 - 【請求項２】 前記セラミック板上面部のインナーリー
ド上面に透明窓接着剤により接着された透明窓は４辺形
状の底面を有し、 前記 透明窓の底面の対向する２辺間の幅は、対応して接
着される前記セラミック板の対向する２辺間の幅と同様
な幅を有してなる請求項１記載の透明窓を有した半導体
パッケージ。 - 【請求項３】 透明窓を有した半導体パッケージを製造
する方法であって、 ４辺形状の上面を有し、前記上面側中央部に内方向
きの段部を有する凹部が形成された セラミック板を形成
し供給する工程と、 前記セラミック板の段部上面から前記セラミック板
上面に至る前記セラミック板の断面形状に嵌合するよう
に屈曲されて段部が形成されたインナーリードを有する
リードフレームを、前記セラミック板の上面の対向する
２辺側の部位にセラミック接着剤により接着する工程
と、 前記 セラミック板および前記リードフレームを炉内
に通過させ、前記セラミック接着剤を溶融させて、前記
リードフレームの前記インナーリードを前記セラミック
板上面に完全に接着する工程と、 前記セラミック板上面の前記凹部中央部位にダイ接
着剤により半導体チップを接着して硬化させ、前記半導
体チップ上面と前記インナーリードの段部とを金属ワイ
ヤーによりワイヤーボンディングする工程と、 前記リードフレームのインナーリード上面に、前記
セラミック板の上面の対向する２辺側に対応する底面部
位に透明窓接着剤の塗布された透明窓を載置し、前記イ
ンナーリード上面または側面と前記透明窓接着剤との間
に、通気孔をそれぞれ形成する工程と、 前記透明窓の載置されたセラミック板を炉内に通過
させ、前記セラミック板上面凹部内の空気を前記通気孔
から外部に放出しながら前記透明窓接着剤を溶融し、前
記通気孔を漸次消去させながら前記透明窓接着剤により
前記透明窓を前記インナーリード上面に完全に接着密封
させる工程と、 を行なう透明窓を有した半導体パッケージの製造方法。 - 【請求項４】 前記通気孔は、前記工程で前記インナ
ーリードの段部の高さと前記セラミック接着剤の塗布量
および塗布幅とを調節し、前記インナーリードが前記セ
ラミック板上面に接着された後、前記インナーリード上
面の高さが前記インナーリード側方の前記セラミック接
着剤の高さよりも所定の差を有するようにし、前記 工
程で、透明窓に塗布する前記透明窓接着剤の塗布量およ
び塗布幅とを調節して形成する請求項３記載の透明窓を
有した半導体パッケージの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950036167A KR100201384B1 (ko) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | 투명창을구비한반도체패키지및그제조방법 |
| KR95P36167 | 1995-10-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181096A JPH09181096A (ja) | 1997-07-11 |
| JP2813873B2 true JP2813873B2 (ja) | 1998-10-22 |
Family
ID=19430680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8012759A Expired - Fee Related JP2813873B2 (ja) | 1995-10-19 | 1996-01-29 | 透明窓を有した半導体パッケージ及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2813873B2 (ja) |
| KR (1) | KR100201384B1 (ja) |
| CN (1) | CN1061174C (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3129275B2 (ja) * | 1998-02-27 | 2001-01-29 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
| KR100373699B1 (ko) * | 2000-08-04 | 2003-02-26 | 에쓰에쓰아이 주식회사 | 반도체 소자 패키지 및 그 제조방법 |
| EP2013905A1 (en) * | 2006-04-28 | 2009-01-14 | TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (publ) | A microwave chip supporting structure |
| US9142426B2 (en) * | 2011-06-20 | 2015-09-22 | Cyntec Co., Ltd. | Stack frame for electrical connections and the method to fabricate thereof |
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|---|---|---|---|---|
| EP0388157B1 (en) * | 1989-03-15 | 1994-02-16 | Ngk Insulators, Ltd. | Ceramic lid for sealing semiconductor element and method of sealing a semiconductor element in a ceramic package |
-
1995
- 1995-10-19 KR KR1019950036167A patent/KR100201384B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-01-29 JP JP8012759A patent/JP2813873B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-09-06 CN CN96109668A patent/CN1061174C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1061174C (zh) | 2001-01-24 |
| CN1149765A (zh) | 1997-05-14 |
| KR970024033A (ko) | 1997-05-30 |
| KR100201384B1 (ko) | 1999-06-15 |
| JPH09181096A (ja) | 1997-07-11 |
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