JPS5811137A - 耐熱性積層体の製造方法 - Google Patents

耐熱性積層体の製造方法

Info

Publication number
JPS5811137A
JPS5811137A JP10909081A JP10909081A JPS5811137A JP S5811137 A JPS5811137 A JP S5811137A JP 10909081 A JP10909081 A JP 10909081A JP 10909081 A JP10909081 A JP 10909081A JP S5811137 A JPS5811137 A JP S5811137A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
resin
aluminum
diisocyanate
laminate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10909081A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6116618B2 (ja
Inventor
時沢 誠
邦博 竹中
弥永 幸雄
坂本 国輔
欣幸 城阪
渡辺 賢三
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Kasei Corp
Original Assignee
Mitsubishi Kasei Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Kasei Corp filed Critical Mitsubishi Kasei Corp
Priority to JP10909081A priority Critical patent/JPS5811137A/ja
Publication of JPS5811137A publication Critical patent/JPS5811137A/ja
Publication of JPS6116618B2 publication Critical patent/JPS6116618B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、溶媒可溶型ポリイミド系樹脂よシなる層とア
ルミニウム層よりなる後加工可能な耐熱性積層体に関す
るものである。
従来よく知られている様に、主鎖にイミド基を含有する
ポリイミド系樹脂は溶媒に不溶であり、従って、本発明
の主旨を満たす積層体を製造する様か場合においては、
イミド基が開環したポリイミド前駆体、即ちポリアミッ
ク酸が有機溶媒に可溶である事を利用して、まずそのポ
リアミック酸溶液をアルミニウム層にコーティングして
溶媒を蒸発させると共に、イミド閉環反応を進行させ、
ポリイミド層を形成せしめるのであるが、この時イミド
閉環反応の進行により水が発生して発泡する。発泡をト
JI止するためには閉環反応時間を長ぐせね′ばならな
い。
かかるポリイミド系樹脂を使用して製造したアルミニウ
ム板との積層体は、耐熱性があり、成程産業上有用な素
材たシ得るが、次に述べる様な後加工を行なうと種々問
題点が発生する。
即ち、かかるポリイミド系樹脂とアルミニウム板との積
層体を用いて、例えばプリント配線基板を製造する場合
、折りまけ加工や絞り加工等の後加工を行々おうとする
時に樹脂層のキレンや破断を生ずるのである。又、かか
るポリイミド樹脂は先に述べた様に、ポリアミック酸を
経由してイミド閉環反応によりイミド伏するのであるか
ら、一種の架橋型ポリマーであり、従ってヒートシール
する事が出来ない。即ち、かかる積層体のポリイミド樹
脂層と同種のポリイミド樹脂層とのヒートシールが不可
能である。
本発明者等はかかる問題点を克服し、耐熱性、絶縁性に
優ね、しかも折りまげカロエ、絞り加工あるいはヒート
シール加工等の如き後加工可能か積層体を得るため鋭意
検討した結果本発明に到達した。
すなわち本発明の要旨は、表面にクロメート処理を施し
たアルミニウム板と溶媒可溶型ポリイミド系樹脂を積層
してなる後加工可能ガ耐熱性積層体に存する。
以下、本発明をさらに詳細に説明するに、本発明で使用
する溶媒可溶型ポリイミド系樹脂と基 は、主鎖にイミド遵を含有しており、しかも有機溶媒に
可溶である熱可塑性樹脂であるべきであシ、非品性であ
る事が好ましい。
かかるポリイミド樹脂は、周知の方法で製造する事がで
きる。即ち、芳香族四塩基酸無水物と芳香族、脂肪族も
しくは脂環式ジイソシアネートの重縮合反応によって得
る事が出来る。この時、芳香族ジカルボン酸やトリカル
ボン酸無水物を共重合成分として組み入わたり、芳香族
ジカルボン酸と芳香塵、脂肪族もしくは脂環式ジイソシ
アネートよりなる重合体を前記ポリイミド縮合物にブレ
ンドする事によって、尚一層効果を増す。
芳香族ジイソシアネート化合物としては、トルイレンジ
イソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、
m−フェニレンジイソシアネート、ジフェニルエーテル
ジイソシアネート、を m−キシレンジイソシアネート等塀用いる事が出来、脂
肪族ジイソシアネート化合物としては、ヘキサメチレン
ジイソシアネート、エチレンジイソシアネート等が用い
らh、脂環式ジイソシアネートとしては、シクロヘキサ
ンジイソシアネート等を用いる事が出来るが本発明の特
長である耐熱性の点から芳香族ジイソシアネートが望ま
しい。
一方芳香族四塩基酸無水物としては、3.3’。
り、り′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、−
3= ピロメリット酸無水物、3.3′、4t、’I’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸無水物等を用いる事が出来るが
そわぞわ共重合されていてもよい。
本発明の主旨を満足する為には、使用すべきポリイミド
樹脂の固有粘度はN、N’ジメチルホルムアミド溶液に
おいて3θCで測定して、o、2s di/f以上、3
.θdt/y以下が望ましい。
固有粘度が0.2夕より小さいと、得られた樹脂層の性
質が硬くてもろく、折りまげ加工、絞り加工等に際して
樹脂層が亀裂したシ、破断する。
固有粘度が3.θより大きいと重合度が高くなシすぎ、
アルミニウム板との積層(コーティング)に際して難が
ある。
かくして得られた重縮合溶液に、沈澱を生じせしめない
有機溶媒を適宜加える事によシ粘度を調節し、アルミニ
ウム板あるいはアルミニウム箔にコーティングし、すみ
やかに溶媒を揮発せしめるのであるが、この時化学反応
が生じて水が発生しないので発泡の原因とからない。
とこで、使用し得る有機溶媒としては、N −4− メチルーコービロリドン、 N、N’−ジメチルホルム
アミド、N、N’−ジメチルアセトアミドあるいは石炭
酸誘導体等があり、とわらの単独あるいは各々混合して
使用する事もで^、又沈澱を生じさせない範囲でベンゼ
ン、トルエン等の易挿発性、溶媒を混合する月1も可能
である。
本発明のポリイミド系樹脂には、ポリアミドイミド系樹
脂を混合して用いると、アルミニウム板との接着強度が
さらに向上する。
ポリアミドイミド系樹脂とは、分子鎖中に、イミド結合
とアミド結合を有する樹脂であり、例えば特開昭56−
す3/ダタ号公報に記載されてい2)。通常トリメリッ
ト酸無水物のように、酸無水物基とカルボキシル基を同
時に有する芳香族カルボン酸と、ポリイミド樹脂を製造
する場合に使用されると同様外ジイソシアネート化合物
と反応させることによって得られる。またカルボン酸成
分としてテレフタル酸あるいはイソフタル酸のような芳
香族ジカルボン酸を併用するのが好ましい。このポリア
ミドイミド系樹脂はポリイミド系樹脂に対して2〜λθ
θ重量%、好ましくは2〜700重量%使用するのが好
ましい。あまり多量にポリアミドイミド樹脂を使用する
と耐熱性が低下する傾向にある。
アルミニウム層への本ポリイミド樹脂溶液のコーティン
グに際しては公知の方法を用いる事により行なわわる。
本発明を達成するためには、更に折9まげ加工、絞り加
工等の後加工における樹脂層とアルミニウム層のはがわ
を防止する事が重要である。
本発明者等は、かかる問題の克服にはアルミニウム板の
表面処理が不可欠であることを見出した。
一般に、アルミニウム板の接着性向上の表面処理として
は、クロメート処理、リン酸塩処理、タンニン酸チタン
処理等の化成皮膜生成による方法、硫酸、リン酸、クロ
ム酸、スルファミノ酸、ホウ酸、シュウ酸、スルホサリ
チル酸、マロン酸、コハク酸、クエン酸、リンゴ酸など
の電解浴による陽極酸化皮膜生成による方法、塩酸、硝
酸などの電解浴による電解粗面化処理又は、ブラシ研摩
、ホーニングなどの機械的粗面化処理による方法などが
あるが、本発明者等は先に述べた、ポリイミド系樹脂と
アルミニウム板との接着には、クロメート処理皮膜をも
ったアルミニウム板が折り曲げ加工、絞り加工等の後加
工に耐える事を認めた。
クロメート処理液には、アルカリタイプのものと酸性タ
イプの物がある。アルカリタイプのものとしては、Na
、Co、 /Na、0rb4系(MBV法)、Na、0
03/Na2(3rO,/NaHPO,系(1m法)等
がある。
本発明においては特に酸性タイプのクロメートが有効で
あり、上述のH,POいH2SO,の他Hot%HNO
3等も有効である。
クロメート処理液の濃度、処理時間等は公知の処理条件
で行えばよい。例えばMBV法ではNa、Co8が2〜
り係、Na、、OrO,がθ、j〜2..r %、処理
条件としてはりθ〜100′Cで3〜!分処理すれば良
い。又、Alodine法では、PO3−が20〜/θ
09/l、F−が2〜≦り/l、0rOBが6〜2θ1
/1、処理条件としては、2θC〜夕θCで2分〜夕分
処理すればよい。又、NatOr、O,1H280,系
ではNa、(!r、O,が/ Na %、H,130,
が6〜9toチ、処理条件として、zo−r。
Cでコ分〜io分処理すわばよい。
従来公知であるポリアミック酸のイミド閉環によるポリ
イミド系樹脂を使用した場合には、折)まげ加工、絞り
加工の工程において、樹脂層部の亀裂は発生するが、ア
ルミニウムとの密着性は良好であシ表面処理を必要とし
ない。この事は、ポリアミック酸よりイミド閉環反応を
生じせしめポリイミド化する過程において分子内閉環の
みならず分子間反応も生じ、アル−ニウム層との界面に
おいてアルミニウムと化学的に反応し強固に接着するの
みならず生成した官能基によるアルミニウムとの物理化
学接着力と 8− あいまって絞り加工の様な大きな変形に対しても強固に
接着しているものと推測される。本発明に基づく樹脂を
使用する場合、既に説明した如く化学反応は進行せず、
単なる表面粗面化処理だけでは折シまげ加工、絞り加工
の如きアルミニウム層の局部的伸びあるいは縮みの様な
変形に際しては接着力がまだ不充分である。表面の凹凸
、又は活性な化学皮膜を作るクロメート処理において、
かような局部的伸び縮みの様々変形に際して有効である
と思われる。なお、ここで用いられるアルミニウム板と
は、純アルミニウム板、または、アルミニウムを主成分
とする合金板、例えば、ケイ素、マグネシウム、鉄、銅
、亜鉛、マンガン、クロム、チタン等を含むアルミニウ
ム合金板で、板厚は、特に指定はないが、一般には、0
.θ3〜3.θ鴫程度のものが用いられる。
かようにして得らhた本発明の積層体は、耐熱性、絶縁
性、耐薬品性に優れるのみならず折りtげ加工、絞シ力
ロエ、あるいはヒートシール等の積層体の後方n工性能
も付与され、産業上きわめて有用な素材となり得るので
ある。
次に、本発明を実施例によって更に詳細に説明するが、
本発明はこれによって何ら制限されない。
樹脂製造例/ 米国特許第37θ♂クタr号の実施例ダ中に述べられて
いる手順を使用し、3.3’、9t、’I’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸無水物と♂θモル係のトルイレ
ンジイソシアネートおよびコθモルチのり、釘−ジフェ
ニルメタンジイソシアネートを含む混合物より共重合ポ
リイミドを重合した。
重合溶Sは、ジメチルホルムアミドを使用し、樹脂物濃
度は2 / wt%である。固有粘度はθ、≦at7t
 で′あった。
樹脂製造例コ 特開昭タ6−タ3/919号公報製造Iの方法に従って
製造した。す々わち予備乾燥したlθtの反応器に≦/
%、!2y (3,2oモル)のトリメ1胃酸無水物お
よびt 3.2.9o r (θ、!θモル)のイソフ
タル酸を装入した。この反応器は温度針、凝縮器、かく
はん機、および窒素入口を備えていた。
3tの乾燥したびん中にlθθθ、q6t(q、。
モル)のり、り′−メチレンビス(フェニルイレンアナ
ー))(MDI)をはかり取り、次いでダ3ダゴのN−
メチルピロリドン(NMP )をはかり取って、MDI
を溶解した。このMDI溶液を反応器に加え、次いでM
DIをはかり取ったびんをすすぐために用いた365θ
献のNMPを加えた。
3夕r、p、m、のかくはん速度および窒素ふん囲気の
下で、この溶液を3時間ダθ分にわたってす3Cから1
7θCまでに加熱し、さらに1時間タタ分16ワC〜/
71Cに加熱した。
% このようにして約rθ◆の繰返し単位が構造を有し、約
コθチの繰返(一単位が構造11− を有するランダム共ポリアミドイミドのNMP中2を重
tチ溶液が得られだ。
この共ポリアミドイミドは30cにおいて。
固有粘度θ、6θ3を有した。反応物を水にそそぎ込み
重合体を析出後、取り出し十分乾燥した。
乾燥した重合体をジメチルホルムアミドに溶解し、2C
wt4のワニスに調整した。
実施例1 純度?ワ、j %、板厚θ、J’rtmのアルミニウム
板r に、脱脂処理をほどこした後、Na、@q、O,a 2
H,0:H1日0. : H2Oが/、:10:30(
重量比)の比率のクロメート浴に浸し処理した。処理条
件はtoCで74分間行った。ついで水洗し乾燥した。
このクロメート処理済のアルミニウム板に樹脂製造例1
の重合体ワニス(,27wt%ジメチルホルムアミド溶
液)をコーティングし、残留DMF (ジメチルホルム
アミド)tが7θθppm12− 以下に力るまで乾燥させアルミニウムーポリイミド積層
体を製造した。樹脂層厚みはl夕μであった。得られた
積層体について、折りまけ加工性および絞り性について
のテストを行なった。
折りオげ加工性は、折り曲げ部が完全に密着するまでプ
レスし、折りオげ部の亀裂及び樹脂層とアルミニウム層
とのけがわの状態を観察した。
また、絞り力0工性については、深絞り試験機・TF−
/θ2−72型(東京工機■製)を使用して、前記積層
体から試験片として、タ、jcrnx夕、りctnの正
方形板を切断し、その中心部を第1図に示す様に深さ7
111+11に絞った後、樹脂コート面A、B、および
0部(領斌)におけるアルミニウム板との密着性につい
て観察した。
該折り壕げ加工性および絞り加工性の評価基準は次のと
おり。
b: 完全密着で異常なし。
△: ◎と×のほぼ中間(la裂や剥離が若干見らねる
) ×: 亀裂や剥離が明らかに発生している。
結果を表−2に示す。
実施例ス 実施例/において、樹脂製造例/の重合体ワニスの代り
に樹脂製造例/の重合体ワニス7fフエスをコーティン
グした他は実施例/と同一で試験した。
結果を表−コに示す。
実施例3〜! Na、Cr207a2H,O: H2SO,: H2O
の比率を変え又、樹脂製造例/及びコの樹脂のブレンド
比率を変えた他は実施例−と同一で試験した。処理条件
は6θCで2.夕分 /″r 結果を表−2に示す。
実施例6 己r クロメート浴をZnT(PO4: H,PO4’ : 
羽0.: H2O:2F:、2f:/θ−937に変え
、樹脂製造例/及びコの樹脂のブレンド比率を夕θ:り
θに変えた他は実施例−と同一で試験した。
結果を表−2に示す。
比較例1〜3 アルミニウム板の表面処理を、クロメート処理とは異な
り、表−7に示す処理にそわそわ変えた他は実施例/と
全く同様な操作で積層体を製造し、さらに折りまけ加工
性および絞シ加工性も評価した。表面処理条件を表−7
、加工性検討結果を表−λに示す。
表−1 表−コ
【図面の簡単な説明】
第7図は、本発明の積層体を絞り力n工した試験片の態
様を示す図面で;らって、(イ)は(ロ)の/ −7′
線に沿う断面略図、(ロ)は上面図である。 出 願 人  三菱化成士業株式会社

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)表面にクロメート処理を施しだアルミニウム板と
    溶媒可溶型ポリイミド系樹脂を積層してなる後加工可能
    な耐熱性積層体
  2. (2)  ポリイミド系樹脂に対して2〜2θO重量%
    のポリアミドイミド系樹脂を混合した樹脂を積層するこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の耐熱性積層
JP10909081A 1981-07-13 1981-07-13 耐熱性積層体の製造方法 Granted JPS5811137A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10909081A JPS5811137A (ja) 1981-07-13 1981-07-13 耐熱性積層体の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10909081A JPS5811137A (ja) 1981-07-13 1981-07-13 耐熱性積層体の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5811137A true JPS5811137A (ja) 1983-01-21
JPS6116618B2 JPS6116618B2 (ja) 1986-05-01

Family

ID=14501331

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10909081A Granted JPS5811137A (ja) 1981-07-13 1981-07-13 耐熱性積層体の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5811137A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6253827A (ja) * 1985-05-30 1987-03-09 三井東圧化学株式会社 金属ベ−スプリント配線基板及びその製造方法
JPS62259842A (ja) * 1986-05-07 1987-11-12 三菱化学株式会社 硬化ポリイミド樹脂被覆物の製造方法
JPH05182991A (ja) * 1991-11-07 1993-07-23 Mitsubishi Electric Corp ヘテロ接合fet及びその製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62138362U (ja) * 1986-02-22 1987-09-01

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6253827A (ja) * 1985-05-30 1987-03-09 三井東圧化学株式会社 金属ベ−スプリント配線基板及びその製造方法
JPS62259842A (ja) * 1986-05-07 1987-11-12 三菱化学株式会社 硬化ポリイミド樹脂被覆物の製造方法
JPH05182991A (ja) * 1991-11-07 1993-07-23 Mitsubishi Electric Corp ヘテロ接合fet及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6116618B2 (ja) 1986-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7469383B2 (ja) 金属張積層板及び回路基板
TWI272183B (en) Polyimide-metal layered products and polyamideimide-metal layered product
TWI455671B (zh) 印刷電路板之製造方法
KR101402635B1 (ko) 메탈라이징용 폴리이미드 필름 및 금속적층 폴리이미드 필름
CN107207747B (zh) 利用交联型水溶性热塑性聚酰胺酸的热熔接多层聚酰亚胺膜及其制备方法
US20030012882A1 (en) Adhesive polyimide resin and adhesive laminate
TWI391421B (zh) 聚醯胺樹脂,環氧樹脂組成物及其硬化物
KR20090040253A (ko) 프라이머 수지층을 갖는 동박 및 그것을 사용한 적층판
CN107108887B (zh) 交联型水溶性热塑性聚酰胺酸及其制备方法
JPS5811137A (ja) 耐熱性積層体の製造方法
JP2005162954A (ja) 電着塗料組成物及びそれを用いた電着方法
JPH02115265A (ja) 耐熱性フイルムおよびその積層物
KR101122024B1 (ko) 폴리이미드 함유 폴리아미드이미드 혼화필름의 제조방법
JPS62104840A (ja) フレキシブルプリント回路基板の製造法
JP2011216535A (ja) 複合型ガラスエポキシ基板及びそれを用いた金属積層基板
JPH10114824A (ja) ポリイミド類の製造方法、組成物およびその製品
JPH0525452A (ja) 耐熱性の接着剤
EP1667501A1 (en) Substrate for flexible printed wiring board and method for manufacturing same
JP3438556B2 (ja) 接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製法およびその積層体
JPS6344059B2 (ja)
JP4435316B2 (ja) フレキシブルプリント基板
JPH04144741A (ja) 耐熱性積層体及びその製造方法
JP2001261822A (ja) ポリイミドおよびその製造方法
JPH0555716A (ja) フレキシブル配線基板の製造方法
JP3656771B2 (ja) 変性ポリアミド樹脂の製造法、その製造法により得られる変性ポリアミド樹脂、これを用いた接着剤及びフィルム