JPS58111284A - ケ−ブル接続部の形成方法 - Google Patents
ケ−ブル接続部の形成方法Info
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- JPS58111284A JPS58111284A JP56215510A JP21551081A JPS58111284A JP S58111284 A JPS58111284 A JP S58111284A JP 56215510 A JP56215510 A JP 56215510A JP 21551081 A JP21551081 A JP 21551081A JP S58111284 A JPS58111284 A JP S58111284A
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Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分W)
本発明は導体接続部上に設けた補強絶縁層を適正に加熱
モールドする機会に有用なケープ#接続部の形成方法に
関するものである。
モールドする機会に有用なケープ#接続部の形成方法に
関するものである。
(発明の技術的背景とその間照点)
例えば、架橋ポリエチレンケーブルに代表される高圧の
画体絶縁ケーブルの接続方法としてはテープ巻方式、テ
ープ巻モールド方式あるいはブレへプ方式略が知られて
いるが、主に価格函の問題から実際にはテープ巻方式や
テープ巻モールド方式が実施されている。しかしながら
かかる接続方法においては、接続作業時にテープが外気
に曝されるためテープ層間に異物が混入したり或いは作
業者の熟練度に応じて完成品にむらが生ずる一点がある
・このため、154(kV)や275(kV)程度の超
高圧ケーブルにおいては樹脂注入方式いわゆるインジェ
クションモールド方式が注目されている@このインジェ
クションモールド方式は、第1wJに示す様に、鉛筆け
ずりしたケーブル1゜1′の導体2.2′をスリーブ3
にて接続しこの上に牛導電層4を設け、これを外部金型
5で櫨い、接続すべきケーブルに応じて、ポリエチレン
や架橋割入ポリエチレンあるいはIPゴム等の絶縁樹脂
1を外部金msに設けられた樹脂注入口6より注入し、
樹脂注入後、■導加熱、あるいは外部ヒータにより加熱
モールドする方法である・しかるに、かかる従来の接続
部のI#威方法では、樹脂注入時、外部金型を予熱させ
ておいても導体接続部を予熱していないので樹脂の流れ
が悪く、また高温の樹脂が比較的冷たい導体壁wagに
触れる際にいわゆる樹脂の肌荒現象を生じるという同層
がある@この肌荒現象は絶縁樹脂と半導電層との界面を
不均一にし、ケーブル接続部の電気的特性を低下させる
難点がある。
画体絶縁ケーブルの接続方法としてはテープ巻方式、テ
ープ巻モールド方式あるいはブレへプ方式略が知られて
いるが、主に価格函の問題から実際にはテープ巻方式や
テープ巻モールド方式が実施されている。しかしながら
かかる接続方法においては、接続作業時にテープが外気
に曝されるためテープ層間に異物が混入したり或いは作
業者の熟練度に応じて完成品にむらが生ずる一点がある
・このため、154(kV)や275(kV)程度の超
高圧ケーブルにおいては樹脂注入方式いわゆるインジェ
クションモールド方式が注目されている@このインジェ
クションモールド方式は、第1wJに示す様に、鉛筆け
ずりしたケーブル1゜1′の導体2.2′をスリーブ3
にて接続しこの上に牛導電層4を設け、これを外部金型
5で櫨い、接続すべきケーブルに応じて、ポリエチレン
や架橋割入ポリエチレンあるいはIPゴム等の絶縁樹脂
1を外部金msに設けられた樹脂注入口6より注入し、
樹脂注入後、■導加熱、あるいは外部ヒータにより加熱
モールドする方法である・しかるに、かかる従来の接続
部のI#威方法では、樹脂注入時、外部金型を予熱させ
ておいても導体接続部を予熱していないので樹脂の流れ
が悪く、また高温の樹脂が比較的冷たい導体壁wagに
触れる際にいわゆる樹脂の肌荒現象を生じるという同層
がある@この肌荒現象は絶縁樹脂と半導電層との界面を
不均一にし、ケーブル接続部の電気的特性を低下させる
難点がある。
(発明の目的)
本発明は従来の難点に鑑みなされたもので、導体接続用
スリーブとして発熱用磁性体を内蔵するものを用いるこ
とにより、いわゆる肌荒現象を解消しつるケーブル接続
部の形成方法を提供せんとするものである。
スリーブとして発熱用磁性体を内蔵するものを用いるこ
とにより、いわゆる肌荒現象を解消しつるケーブル接続
部の形成方法を提供せんとするものである。
(発明の概要)
本発明においては、スリーブに内蔵させた発熱用磁性体
を、補強絶縁層外周に配設した高周波コイルに高周波電
流を流すことによって発熱させることにより前記目的を
達成している0 (発明の夷−例) 以下、本発明を一実施例の図面に基づいて説明する◎嬉
lWJと同一部分に同−書号を付した第2図において、
ケーブル1.1′の導体2.2′を例えば断WjJBI
lの発熱磁性体8と、これを覆う導電性金属スリーブ9
とからなるスリーブSにて接続し、この外周に半導電層
4を設ける。しかして、この接続部を包被する外部金型
5をこの外周に設けた高周波コイル10にて導体接続部
と共に予熱する。
を、補強絶縁層外周に配設した高周波コイルに高周波電
流を流すことによって発熱させることにより前記目的を
達成している0 (発明の夷−例) 以下、本発明を一実施例の図面に基づいて説明する◎嬉
lWJと同一部分に同−書号を付した第2図において、
ケーブル1.1′の導体2.2′を例えば断WjJBI
lの発熱磁性体8と、これを覆う導電性金属スリーブ9
とからなるスリーブSにて接続し、この外周に半導電層
4を設ける。しかして、この接続部を包被する外部金型
5をこの外周に設けた高周波コイル10にて導体接続部
と共に予熱する。
この場合、高周波加熱だけでは外部金型の予熱が不充分
な場合にはバンドヒーター尋の外部加熱装置を併用して
もよい。次に、樹脂注入口6より絶縁層117を注入し
、注入完了後、加熱装置および必要により外部加熱装置
の出力を上げて絶縁樹脂を昇温モールドする。
な場合にはバンドヒーター尋の外部加熱装置を併用して
もよい。次に、樹脂注入口6より絶縁層117を注入し
、注入完了後、加熱装置および必要により外部加熱装置
の出力を上げて絶縁樹脂を昇温モールドする。
(発明の効果)
この様に、本発明によればスリーブに発熱用磁性体が含
まれているため導体接続部を^周波コイルによる高周波
磁界によって容易に発熱できるので樹脂注入前の予熱操
作が非常に簡単であり、この結果樹脂の流れをスムース
に行ないつるとともに、肌荒現象を防止することが出来
る。
まれているため導体接続部を^周波コイルによる高周波
磁界によって容易に発熱できるので樹脂注入前の予熱操
作が非常に簡単であり、この結果樹脂の流れをスムース
に行ないつるとともに、肌荒現象を防止することが出来
る。
(発明の変形H)
なお、前述の実施例においては、発熱用磁性体8と導電
性金属スリーブ9とを別体にした場合について述べであ
るが、両者を一体化したものを用いてもその効果は同等
である・もちろん何れの場合においても発熱用磁性体を
通電部すなわち導電性金属スリーブ9の内側に設けるこ
とが好まし転−すなわち、かかる構成にすることにより
導体を流れる負荷電流がこの発熱用磁性体の外側を流れ
るなめ、負荷電流による磁界が磁性体を発熱させる心配
が無いからである。
性金属スリーブ9とを別体にした場合について述べであ
るが、両者を一体化したものを用いてもその効果は同等
である・もちろん何れの場合においても発熱用磁性体を
通電部すなわち導電性金属スリーブ9の内側に設けるこ
とが好まし転−すなわち、かかる構成にすることにより
導体を流れる負荷電流がこの発熱用磁性体の外側を流れ
るなめ、負荷電流による磁界が磁性体を発熱させる心配
が無いからである。
また、本発明においては、必要により外部金型として非
磁性材料からなるものを使用してもよしへこの場合にお
いては、絶縁樹脂の外部が過大に発熱するのを防止出来
る利点がある。すなわち外部金型の厚さを調整すること
により内外部の発熱量すなわち、内外部の加熱温度のバ
ランスをとることが出来るからである。なお、上記の方
法は外部金量に非磁性体の金属を用いた例であるが、実
際には内部と外部と外部の発熱温度をバランスさせるた
めに外部金量の金属層を極端に薄くする必要が生じる・
かかる場合には外部金量は金属層のみでは機械的に弱い
ので例えば第3mに示すように、薄厚の発熱金属層11
の外周に例えばFNLP等からなる耐熱補強層12を設
けてもよい◎また、上記の実施例においては、補強絶縁
層をインジスクシ1ンモールド方式により形成する場合
について述べであるが、本案はこれに限定されず、従前
のテープ春方式による補強絶縁層の加熱モールドに適用
してもよい。なお、図中13は高周波電源を示している
◎
磁性材料からなるものを使用してもよしへこの場合にお
いては、絶縁樹脂の外部が過大に発熱するのを防止出来
る利点がある。すなわち外部金型の厚さを調整すること
により内外部の発熱量すなわち、内外部の加熱温度のバ
ランスをとることが出来るからである。なお、上記の方
法は外部金量に非磁性体の金属を用いた例であるが、実
際には内部と外部と外部の発熱温度をバランスさせるた
めに外部金量の金属層を極端に薄くする必要が生じる・
かかる場合には外部金量は金属層のみでは機械的に弱い
ので例えば第3mに示すように、薄厚の発熱金属層11
の外周に例えばFNLP等からなる耐熱補強層12を設
けてもよい◎また、上記の実施例においては、補強絶縁
層をインジスクシ1ンモールド方式により形成する場合
について述べであるが、本案はこれに限定されず、従前
のテープ春方式による補強絶縁層の加熱モールドに適用
してもよい。なお、図中13は高周波電源を示している
◎
第1図は従来のケーブル接続部の形成方法を示す説明図
、第2図は本発明によるケーブル接続部の形成方法を示
す概略説明図、第3図は外部金型の他の夷mMを示す概
略縦断面図である。 1 、1’ −−−−−一・ ケーブル2 、2’−−
−−−−−ケーブル導体3 、3’−−−−一−−スリ
ーブ
、第2図は本発明によるケーブル接続部の形成方法を示
す概略説明図、第3図は外部金型の他の夷mMを示す概
略縦断面図である。 1 、1’ −−−−−一・ ケーブル2 、2’−−
−−−−−ケーブル導体3 、3’−−−−一−−スリ
ーブ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、一対のケーブル導体を発熱磁性体を内部するスリー
ブで接続し、この接続部外周に設けた補強絶縁層を加熱
モールドするにあたり、前記補強絶縁層の肩上に高周波
コイルを配置し、該コイルに高周波電流を通じてケーブ
ル導体および前記スリーブを発熱させ、前記補強絶縁層
を内部からも加熱モールドできるようにしたことを特徴
とするケーブル接続部の形成方法。 2、スリーブが、断面HiIの磁性体と、この外周を曹
う導電性金属スリーブとで構成されている特許請求のI
Im第1第1職記職−ブル接続部の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56215510A JPS58111284A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56215510A JPS58111284A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58111284A true JPS58111284A (ja) | 1983-07-02 |
Family
ID=16673596
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56215510A Pending JPS58111284A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58111284A (ja) |
-
1981
- 1981-12-24 JP JP56215510A patent/JPS58111284A/ja active Pending
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