JPS58110026A - 複合部品 - Google Patents
複合部品Info
- Publication number
- JPS58110026A JPS58110026A JP21380281A JP21380281A JPS58110026A JP S58110026 A JPS58110026 A JP S58110026A JP 21380281 A JP21380281 A JP 21380281A JP 21380281 A JP21380281 A JP 21380281A JP S58110026 A JPS58110026 A JP S58110026A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- coil
- capacitor
- composite part
- ceramic substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はり、Ｃ，Ｒを組合せた複合部品に胸する。
従来の複合部品を先づ第１図で説明する。第１図ハロー
バスフィルタの一例である。（υはセラミック基板で、
表裏の一部に銀塗料などを塗した後焼成し、作られた電
極（２） （２＋とでコンデンサＣを形成し、さらに鼓
形高周波磁心（３）に巻回したコイルＬをセラミック基
板（１）に収付け、それぞれを電気的に端子（４）に接
続し、これをエポキシ粉末などでコーティング、加熱し
、その上に外装（５）を行なって複合部品を完成させて
いる。
バスフィルタの一例である。（υはセラミック基板で、
表裏の一部に銀塗料などを塗した後焼成し、作られた電
極（２） （２＋とでコンデンサＣを形成し、さらに鼓
形高周波磁心（３）に巻回したコイルＬをセラミック基
板（１）に収付け、それぞれを電気的に端子（４）に接
続し、これをエポキシ粉末などでコーティング、加熱し
、その上に外装（５）を行なって複合部品を完成させて
いる。
ｖｍ ２ 図ｕバンドパスフィルタの一例でろる。セラ
ミック基板（１）の表裏に電極（２）と（２ｆ （２Ｙ
を作り、電極（２）と（２ｆでコンデンサＣＡを、電
極（２）と（２γでコンデンサＣ１を形成し、さらに鼓
形高周波磁心（３）（３Ｇに巻回したコイルＬＡ、Ｌ、
をセラミック基板（１）に取付けそれぞれを電気的に前
記電極および端子（４）に接続し、コーティング、加熱
し、その上に外装（５）を行なっている。
ミック基板（１）の表裏に電極（２）と（２ｆ （２Ｙ
を作り、電極（２）と（２ｆでコンデンサＣＡを、電
極（２）と（２γでコンデンサＣ１を形成し、さらに鼓
形高周波磁心（３）（３Ｇに巻回したコイルＬＡ、Ｌ、
をセラミック基板（１）に取付けそれぞれを電気的に前
記電極および端子（４）に接続し、コーティング、加熱
し、その上に外装（５）を行なっている。
これらの従来例の欠点は、
（１） コイルのリード配線と半田付けが必要である
。
。
（２） コイルとセラミック基板の接着作業が必要で
ある。
ある。
（３） フィルタ回路によりコンデンサの個数が増加
する毎にセラミック基板を特注する必要がある。
する毎にセラミック基板を特注する必要がある。
（４）１枚のセラミック基板の上にコンデンサを複数個
形成するため歩留りが悪くなる。
形成するため歩留りが悪くなる。
（５） 外装コーティングを行なうには、大がかりな
設備が必要である。
設備が必要である。
（６） セラミック基板にコンデンサを形成し、コイ
ルを取付けていく構造から形状が大きくなる。
ルを取付けていく構造から形状が大きくなる。
（７） 上記（１）〜（６）の点は、すべてコストア
ップの要因となっている。
ップの要因となっている。
本発明は簡易な製造工法で、Ｌ、Ｃ，Ｒを自由に組合せ
でき、小形で低コストの複合部品をＩＩｌ供するもので
あり、導電チップホルダを用い、該チップホルダの嵌着
部にり、Ｃ，Ｒのチップ部品を組合せて嵌着させるよう
にしたことを特徴とするものである。
でき、小形で低コストの複合部品をＩＩｌ供するもので
あり、導電チップホルダを用い、該チップホルダの嵌着
部にり、Ｃ，Ｒのチップ部品を組合せて嵌着させるよう
にしたことを特徴とするものである。
以ｆ本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第３
図のローパスフィルタの一例で説明すると、α〃（ロ）
は端子付導電チップホルダで、（ロ）は片面に、（２）
は両面にチップに対する嵌着部を有し、チップＬおよび
チップＣはインダクタンスおよび容撤をもつように構成
されたチップコイルおよびチップコンデンサで、それぞ
れ両端に電極（ｄｒ）および電極（ｄｃ）を有し、端子
付導電チップホルダＵυ（６）Ｋ嵌着し、それらと電気
的に接続されることにより、簡単に複合部品が形成され
る。
図のローパスフィルタの一例で説明すると、α〃（ロ）
は端子付導電チップホルダで、（ロ）は片面に、（２）
は両面にチップに対する嵌着部を有し、チップＬおよび
チップＣはインダクタンスおよび容撤をもつように構成
されたチップコイルおよびチップコンデンサで、それぞ
れ両端に電極（ｄｒ）および電極（ｄｃ）を有し、端子
付導電チップホルダＵυ（６）Ｋ嵌着し、それらと電気
的に接続されることにより、簡単に複合部品が形成され
る。
第４図ａバンドパスフィルタの一例でろり、端子付導電
チップホルダ（２）（財）は片面および両面にチップに
対する嵌着部を２段有している。（２）は端子無しチッ
プホルダで、両面にチップに対する嵌着部を２段有して
いる。チップＬＡＩＬ、および２チップ″ｃＡＩｃ、
ａｓ １図と同様両端に電極（ｄｒ）および（ｄｃ ）
を有するチップコイルおよびチップコンデンサでるる、
またチップ賜は無限大抵抗値のチップレジスタで、両端
に電極（ｄｒ ）を有し、これを併用することにより均
整のとれた複合部品を形成することができる。
チップホルダ（２）（財）は片面および両面にチップに
対する嵌着部を２段有している。（２）は端子無しチッ
プホルダで、両面にチップに対する嵌着部を２段有して
いる。チップＬＡＩＬ、および２チップ″ｃＡＩｃ、
ａｓ １図と同様両端に電極（ｄｒ）および（ｄｃ ）
を有するチップコイルおよびチップコンデンサでるる、
またチップ賜は無限大抵抗値のチップレジスタで、両端
に電極（ｄｒ ）を有し、これを併用することにより均
整のとれた複合部品を形成することができる。
なお、導電チップホルダの嵌着部は１段または２段に限
られるものではない。
られるものではない。
以上本発明によれば、それぞれの回路に応じて任意にり
、Ｃ，Ｒを組合せて構成でき、しかも小形で低コストに
できる利点を有する。
、Ｃ，Ｒを組合せて構成でき、しかも小形で低コストに
できる利点を有する。
第１図（ａ）（ｂ） （ｃ）および第２図（ａ） （ｂ
）（ｃ）はそれぞれ従来例のローパスフィルタおよびパ
ンＦ／（Ｘ ７ イア１／りの１！！１ｍ図、半完成品
図および完成品図、ａ１Ｇ３図（ａｌ （ｂ）（ｃ）は
本発明の一実施例を示す回路図、完成品図および断面図
、第４図（ａｌ （ｂ） （ｃ） （ｄ）は他の実施例
を示す回路図、置換回路図、完成図および断面図でめる
Ｏ すＩＪａＸ６Ｇ！υ（２）・・・端子付導電チップホル
ダ、翰・・・端子無し導電チップホルダ、（Ｌ）（ＬＡ
）（Ｌ、）・・・チップコイル、（Ｑ（ＣＡ）（Ｃ，）
・・・チップコンデンサ、（Ｒｏｏ）−・・無限大抵抗
値のチップレジスタ、（ｄｒ）・・・チップコイルの電
極、（ｄｃ）・・・チップコンデンサの電極、（ｄｒ）
・・・チップレジスタの電極 代理人 森 本 義 弘 第１図 Ｌ（ｊ） 第２図 ＬＡ（３） （ＩＪ （２−２’〕第３図 り 、４ ８Ｃ
）（ｃ）はそれぞれ従来例のローパスフィルタおよびパ
ンＦ／（Ｘ ７ イア１／りの１！！１ｍ図、半完成品
図および完成品図、ａ１Ｇ３図（ａｌ （ｂ）（ｃ）は
本発明の一実施例を示す回路図、完成品図および断面図
、第４図（ａｌ （ｂ） （ｃ） （ｄ）は他の実施例
を示す回路図、置換回路図、完成図および断面図でめる
Ｏ すＩＪａＸ６Ｇ！υ（２）・・・端子付導電チップホル
ダ、翰・・・端子無し導電チップホルダ、（Ｌ）（ＬＡ
）（Ｌ、）・・・チップコイル、（Ｑ（ＣＡ）（Ｃ，）
・・・チップコンデンサ、（Ｒｏｏ）−・・無限大抵抗
値のチップレジスタ、（ｄｒ）・・・チップコイルの電
極、（ｄｃ）・・・チップコンデンサの電極、（ｄｒ）
・・・チップレジスタの電極 代理人 森 本 義 弘 第１図 Ｌ（ｊ） 第２図 ＬＡ（３） （ＩＪ （２−２’〕第３図 り 、４ ８Ｃ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 導電チップホルダを用い、該チップホルダの表着
部にり、Ｃ，Ｈのチップ部品を組合せて嵌着した複合部
品。 ２、無限大抵抗値ＯＲチップ部品を用い、導電チップホ
ルダの均整をとるようにしたことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21380281A JPS58110026A (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | 複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21380281A JPS58110026A (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | 複合部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58110026A true JPS58110026A (ja) | 1983-06-30 |
| JPH0336287B2 JPH0336287B2 (ja) | 1991-05-31 |
Family
ID=16645282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21380281A Granted JPS58110026A (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | 複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58110026A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4937745U (ja) * | 1972-07-05 | 1974-04-03 | ||
| JPS50116055U (ja) * | 1974-03-08 | 1975-09-22 | ||
| JPS5341758A (en) * | 1976-09-29 | 1978-04-15 | Hitachi Ltd | Thermistor having positive characteristics that can be connected in a continuous manner |
| JPS5545201U (ja) * | 1978-09-14 | 1980-03-25 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE7728190U1 (de) * | 1977-09-12 | 1977-12-22 | Froer, Werner, 8520 Erlangen | Sportschuhlaufsohle |
-
1981
- 1981-12-23 JP JP21380281A patent/JPS58110026A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4937745U (ja) * | 1972-07-05 | 1974-04-03 | ||
| JPS50116055U (ja) * | 1974-03-08 | 1975-09-22 | ||
| JPS5341758A (en) * | 1976-09-29 | 1978-04-15 | Hitachi Ltd | Thermistor having positive characteristics that can be connected in a continuous manner |
| JPS5545201U (ja) * | 1978-09-14 | 1980-03-25 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0336287B2 (ja) | 1991-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58220513A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0210598B2 (ja) | ||
| JPS58110026A (ja) | 複合部品 | |
| JPH0224264Y2 (ja) | ||
| JPS6025873Y2 (ja) | 多連インダクタンス素子 | |
| JPS5950596A (ja) | チツプ状電子部品およびその製造方法 | |
| JPS59178768A (ja) | 複合部品 | |
| JPS6240422Y2 (ja) | ||
| JPH0224263Y2 (ja) | ||
| JPS61182309A (ja) | ノイズフイルタ | |
| JPS6025872Y2 (ja) | 多連インダクタンス素子 | |
| JPH0447967Y2 (ja) | ||
| JPH0110918Y2 (ja) | ||
| JPS6347248B2 (ja) | ||
| JP2982561B2 (ja) | チップ貫通コンデンサ | |
| JPH0126108Y2 (ja) | ||
| JPH0229833Y2 (ja) | ||
| JPH0410657Y2 (ja) | ||
| JPS6242539Y2 (ja) | ||
| JPH0223008Y2 (ja) | ||
| JPS6035246Y2 (ja) | マイクロ波集積回路基板体 | |
| JP2574176Y2 (ja) | 回路部品の実装構造 | |
| JPS61182210A (ja) | コンデンサ | |
| JPH0441619Y2 (ja) | ||
| JPS5882516A (ja) | 複合コンデンサ |