JPH0336287B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0336287B2 JPH0336287B2 JP56213802A JP21380281A JPH0336287B2 JP H0336287 B2 JPH0336287 B2 JP H0336287B2 JP 56213802 A JP56213802 A JP 56213802A JP 21380281 A JP21380281 A JP 21380281A JP H0336287 B2 JPH0336287 B2 JP H0336287B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- fitting
- conductive
- coil
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 15
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はコイル、コンデンサ、抵抗など複数個
組み合わせた複合部品に関する。
組み合わせた複合部品に関する。
従来の複合部品を先ず第14aからcで説明す
る。第1図aからcはローパスフイルタの一例で
ある。1はセラミツク基板で、表裏の一部に銀塗
料などを塗した後焼成し、作られた電極2,2′
とでコンデンサCを形成し、さらに鼓形高周波磁
心3に巻回したコイルLをセラミツク基板1に取
付け、それぞれ電気的に端子4に接続し、これを
エポキシ樹脂粉末などをコーテイングした後加熱
し、外表面に外装5を行なつて複合部品を完成さ
せている。
る。第1図aからcはローパスフイルタの一例で
ある。1はセラミツク基板で、表裏の一部に銀塗
料などを塗した後焼成し、作られた電極2,2′
とでコンデンサCを形成し、さらに鼓形高周波磁
心3に巻回したコイルLをセラミツク基板1に取
付け、それぞれ電気的に端子4に接続し、これを
エポキシ樹脂粉末などをコーテイングした後加熱
し、外表面に外装5を行なつて複合部品を完成さ
せている。
第2図a〜cはバンドパスフイルタの一例であ
る。セラミツク基板1の表裏に電極2と2′,
2″を作り、電極2と2′とでコンデンサCAを、
電極2と2″でコンデンサCBを形成し、さらに鼓
形高周波磁心3,3′に巻回したコイルLA,LBを
セラミツク基板1取付け、それぞれを電気的に前
記電極および端子4に接続し、その外表面にエポ
キシ樹脂粉末などをコーテイングし加熱して外装
5を形成している。
る。セラミツク基板1の表裏に電極2と2′,
2″を作り、電極2と2′とでコンデンサCAを、
電極2と2″でコンデンサCBを形成し、さらに鼓
形高周波磁心3,3′に巻回したコイルLA,LBを
セラミツク基板1取付け、それぞれを電気的に前
記電極および端子4に接続し、その外表面にエポ
キシ樹脂粉末などをコーテイングし加熱して外装
5を形成している。
これらの従来の欠点は、
(1) コイルのリード配線と半田付けが必要であ
る。
る。
(2) コイルとセラミツク基板の接着作業が必要で
ある。
ある。
(3) フイルタ回路によりコンデンサの個数が増加
する毎にセラミツク基板を特別に準備する必要
がある。
する毎にセラミツク基板を特別に準備する必要
がある。
(4) 1枚のセラミツク基板の上にコンデンサを複
数個形成するため歩留りが悪くなる。
数個形成するため歩留りが悪くなる。
(5) 外装コーテイングをおこなうには、大がかり
な設備が必要である。
な設備が必要である。
(6) セラミツク基板にコンデンサを形成し、コイ
ルを取付けていく構造から形状が大きくなる。
ルを取付けていく構造から形状が大きくなる。
(7) 上記(1)〜(6)の点は、すべてコストアツプの要
因となつている。
因となつている。
本発明は簡易な製造工法で、コイル、コンデン
サ、抵抗を自由に組合せでき、小形で低コストの
複合部品を提するものであり、導電チツプホルダ
を用い、この導電チツプホルダの嵌着部にコイ
ル、コンデンサ、抵抗のチツプ部品を嵌合結合し
て複合部品を構成するようにしたことを特徴とす
るものである。
サ、抵抗を自由に組合せでき、小形で低コストの
複合部品を提するものであり、導電チツプホルダ
を用い、この導電チツプホルダの嵌着部にコイ
ル、コンデンサ、抵抗のチツプ部品を嵌合結合し
て複合部品を構成するようにしたことを特徴とす
るものである。
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明す
る。第3図a〜cのローパスフイルタの一例で説
明すると、11,12は端子付導電チツプホルダ
で、11は片面に、12は両面にチツプ部品の端
部を嵌合結合する筒状の嵌着部を有し、チツプL
およびチツプCはインダクタンスおよび容量をも
つように構成されたチツプコイルおよびチツプコ
ンデンサで、それぞれ両端に電極dlおよび電極dc
を有し、このチツプコイルやチツプコンデンサを
端子付導電チツプホルダ11,12嵌着し、それ
らと電気的に接続されることにより、簡単に複合
部品が形成される。
る。第3図a〜cのローパスフイルタの一例で説
明すると、11,12は端子付導電チツプホルダ
で、11は片面に、12は両面にチツプ部品の端
部を嵌合結合する筒状の嵌着部を有し、チツプL
およびチツプCはインダクタンスおよび容量をも
つように構成されたチツプコイルおよびチツプコ
ンデンサで、それぞれ両端に電極dlおよび電極dc
を有し、このチツプコイルやチツプコンデンサを
端子付導電チツプホルダ11,12嵌着し、それ
らと電気的に接続されることにより、簡単に複合
部品が形成される。
第4図a〜dはバンドパスフイルタの一例であ
り、端子付導電チツプホルダ21,22は片面お
よび両面にチツプ部品の端部を嵌合結合する筒状
の嵌着部を2段有している。23は端子無しの導
電チツプホルダに、両面にチツプ部品の端部を嵌
合結合する嵌着部を2段有している。チツプLA,
LBおよびチツプCA,CBは第1図と同様両端に電
極dlおよびdcを有するチツプコイルおよびチツプ
コンデンサである。またチツプR∞は無限大抵抗
値のチツプ抵抗で、両端に電極drを有し、これを
併用することにより均整のとれた複合部品を形成
することができる。
り、端子付導電チツプホルダ21,22は片面お
よび両面にチツプ部品の端部を嵌合結合する筒状
の嵌着部を2段有している。23は端子無しの導
電チツプホルダに、両面にチツプ部品の端部を嵌
合結合する嵌着部を2段有している。チツプLA,
LBおよびチツプCA,CBは第1図と同様両端に電
極dlおよびdcを有するチツプコイルおよびチツプ
コンデンサである。またチツプR∞は無限大抵抗
値のチツプ抵抗で、両端に電極drを有し、これを
併用することにより均整のとれた複合部品を形成
することができる。
なお、導電チツプホルダの嵌着部は1段または
2段に限られるものではない。
2段に限られるものではない。
以上本発明によれば、それぞれの回路に応じて
任意に多のコイル、コンデンサ、抵抗を組み合わ
せるだけで直列回路、並列回路、直並列回路が構
成でき、しかも小形で低コストにできる利点を有
する。
任意に多のコイル、コンデンサ、抵抗を組み合わ
せるだけで直列回路、並列回路、直並列回路が構
成でき、しかも小形で低コストにできる利点を有
する。
第1図a,b,cおよび第2図a,b,cはそ
れぞれ従来のローパスフイルタおよびバンドパス
フイルタの回路図、半完成品図、および完成品
図、第3図a,b,cは本発明の一実施例を示す
回路図、完成品図および断面図、第4図a,b,
c,dは他の実施例を示す回路図、置換回路図、
完成図および断面図である。 11,12,21,22……端子付導電チツプ
ホルダ、23……端子無し導電チツプホルダ、
L,LA,LB……チツプコイル、C,CA,CB……
チツプコンデンサ、R∞……無限大抵抗値のチツ
プ抵抗、dl……チツプコイルの電極、dc……チツ
プコンデンサの電極、dr……チツプ抵抗の電極。
れぞれ従来のローパスフイルタおよびバンドパス
フイルタの回路図、半完成品図、および完成品
図、第3図a,b,cは本発明の一実施例を示す
回路図、完成品図および断面図、第4図a,b,
c,dは他の実施例を示す回路図、置換回路図、
完成図および断面図である。 11,12,21,22……端子付導電チツプ
ホルダ、23……端子無し導電チツプホルダ、
L,LA,LB……チツプコイル、C,CA,CB……
チツプコンデンサ、R∞……無限大抵抗値のチツ
プ抵抗、dl……チツプコイルの電極、dc……チツ
プコンデンサの電極、dr……チツプ抵抗の電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 片面にチツプ部品の端部を嵌合結合する嵌着
部を有する端子付導電チツプホルダと、両面にチ
ツプ部品の端部を嵌合結合する端子付もしくは端
子無しの導電チツプホルダを備え、上記各導電チ
ツプホルダにコイル、コンデンサ、抵抗からなる
チツプ部品を嵌合結合してなる複合部品。 2 無限大抵抗値の抵抗チツプ部品をチツプ部品
の一つとして導電チツプホルダに嵌合結合してな
る特許請求の範囲第1項記載の複合部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21380281A JPS58110026A (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | 複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21380281A JPS58110026A (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | 複合部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58110026A JPS58110026A (ja) | 1983-06-30 |
JPH0336287B2 true JPH0336287B2 (ja) | 1991-05-31 |
Family
ID=16645282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21380281A Granted JPS58110026A (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | 複合部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58110026A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5341758A (en) * | 1976-09-29 | 1978-04-15 | Hitachi Ltd | Thermistor having positive characteristics that can be connected in a continuous manner |
JPS5545201B2 (ja) * | 1977-09-12 | 1980-11-17 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4937745U (ja) * | 1972-07-05 | 1974-04-03 | ||
JPS50116055U (ja) * | 1974-03-08 | 1975-09-22 | ||
JPS5545201U (ja) * | 1978-09-14 | 1980-03-25 |
-
1981
- 1981-12-23 JP JP21380281A patent/JPS58110026A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5341758A (en) * | 1976-09-29 | 1978-04-15 | Hitachi Ltd | Thermistor having positive characteristics that can be connected in a continuous manner |
JPS5545201B2 (ja) * | 1977-09-12 | 1980-11-17 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58110026A (ja) | 1983-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3613033A (en) | Broad-band high-frequency low-pass filters | |
JPH0582390A (ja) | 2端子部品 | |
JPS58220513A (ja) | 電子部品 | |
US3001106A (en) | Compatible components system | |
JPH0380509A (ja) | 積層トランス | |
US3521200A (en) | Combined unit of impedance | |
JPH0336287B2 (ja) | ||
US3295056A (en) | Combined unit of impedance | |
JPH01212415A (ja) | 複合インダクタンス素子および複合インダクタンス素子を用いた複合電子部品 | |
JPS646588Y2 (ja) | ||
JPH0760769B2 (ja) | 複合インダクタンス素子 | |
JPH0224264Y2 (ja) | ||
JPH0474868B2 (ja) | ||
JPH0346582Y2 (ja) | ||
JPS61182309A (ja) | ノイズフイルタ | |
JPS6025873Y2 (ja) | 多連インダクタンス素子 | |
JPH04117808A (ja) | Lcフィルタ | |
JPH0110918Y2 (ja) | ||
JP2001060518A (ja) | 積層電子部品 | |
JPS5919429Y2 (ja) | Lc複合部品 | |
JPH0328589Y2 (ja) | ||
JPH0134432Y2 (ja) | ||
JPH0328592Y2 (ja) | ||
JPH0620025B2 (ja) | 積層lcフイルタ部品 | |
JPS62257709A (ja) | 積層トランス |