JPS58102668A - 超精密研削装置 - Google Patents

超精密研削装置

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Publication number
JPS58102668A
JPS58102668A JP10076382A JP10076382A JPS58102668A JP S58102668 A JPS58102668 A JP S58102668A JP 10076382 A JP10076382 A JP 10076382A JP 10076382 A JP10076382 A JP 10076382A JP S58102668 A JPS58102668 A JP S58102668A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
grinding wheel
chuck
grinding tool
eccentric rotation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10076382A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiko Ono
善彦 小野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokiwa Seiki Ind Co Ltd
Original Assignee
Tokiwa Seiki Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokiwa Seiki Ind Co Ltd filed Critical Tokiwa Seiki Ind Co Ltd
Priority to JP10076382A priority Critical patent/JPS58102668A/ja
Priority to US06/478,324 priority patent/US4563837A/en
Priority to DE19833321208 priority patent/DE3321208A1/de
Publication of JPS58102668A publication Critical patent/JPS58102668A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、被加工物を超精密に仕上加工する装置に係
り、さらに詳細には、主として、被加工物の溝、凹部あ
るいは孔などの加工部を仕上加工する装置に関するもの
である。
一般に、複雑な形状の孔あるいは溝などの加工部を有す
る金型等は、放電加工機によって加工が行なわれた後に
、極めて高精度に仕上加工されるものである。上記のご
とき精密な仕上加工は、従来は、超音波研磨装置等によ
り手作業によOて行なわれていたので、極めて非能率的
であり、かつ均一性に欠けるきらいがあった。
この発明は上記のごとき従来の問題に鑑み発明したもの
で、被加工物における加工部と研削工具との方向性が多
少ずれているような場合であっても自動的に修正され、
超精密な仕上加工を能率よく行ない得る超精密研削装置
を提供しようとするものである。
以下、図面を用いて本発明の一実施例について詳細に説
明する。
第1図に示すように、本発明に係る超精密研削装置1に
おけるベース〈基台)3上には、周壁5aを形成するこ
とにより凹部5bを備えた円形状の機台5がボルト等に
より一体的に固定しである。
この機台5の凹部5b内には、被加工物(ワーク)Wを
支持するスライドテーブル7が水平に移動かつ旋回自在
に収容されている。上記スライドテーIルアの移動およ
び旋回を極めて円滑にするために、本実論例においては
、減摩手段として、スライドテーブル7の底面と凹部5
bの底面との間に多数のボール9が配置しである。した
がって、スライドテーブル7は、機台5に対して前後左
右等適宜方向へ極めて円滑に移動かつ旋回できるもので
ある。
前記ボール9は、円盤状のリテーナ11に適宜間隔形成
した多数の保持孔11a内に回転自在に保持されている
ものである。また、リテーナ11は、前記スライドテー
ブル7の底面に形成した円状の凹部7a内に遊隙を持っ
て収容されている。
したがって、機台5に対してスライドテーブル7が移動
しても、スライドテーブル7が多数のボール9から離れ
ることのないように、リテーナ11は常にスライドテー
ブル7の下側に保持されているものである。
前記スライドテーブル7の周囲には、移動によって前記
機台50周壁5aに万が一当接したときの衝撃を緩和す
るウレタンゴムのごときallll材厚3付けである。
また、スライドテーブル7の上面にはり−クWを収容す
るワーク収容凹部7bが形成してあり、このワーク収容
凹部7bの底部には多数の螺子孔15が適宜間隔に穿設
しである。
そして、ワーク収容凹部7b内には、複数のボルト17
および1字形の固定具19によりワークWが1i12可
能に固定しである。したがって、ワークWはスライドテ
ーブル7と一体的になり、機台5に対して移動かつ旋回
自在なものである。
前記ベース3の一側部付近には円柱状のガイドボスト2
1が立設してあり、このガイドボスト21には十字継手
状のアームサポート23が上下位冒講節および回動調節
可能に支持されており、調節用レバー25によって適宜
に固定されている。   ゛前記アームサポート23に
は支持アーム27が水平にかつ長手方向の位置調節可能
に支持されており、支持アーム27は調節用ハンドル2
9によりアームサポート23に固定されている。前記支
持アーム27の先端部は前記機台5の上方に延伸してあ
り、この先端部には加工ヘッド装置31が装着しである
。この加工ヘッド1il131には下方向へ突出した回
転軸33が設けられており、この回転軸33は、調節用
ハンドル35を回転することにより上下方向へ移動調節
されるものである。回転軸33はモータのごとき回転駆
動装置37によって回転°されるものであり、この回転
軸33の下端部には適宜の連結装置139を介してコレ
ットチャックのごときチャック41が微小鰻だけ偏心し
て取付けである。したがって、回転駆動装置37により
回転軸33を回転すると、チャック41は微振動、より
詳細には微小の偏心鰻を半径として偏心回動することと
なる。よって、このチャック41に着脱交換自在に装着
した研削工具43はチャック41と一体的に偏心回動す
ることとなるものである。上記研削工具43は、例えば
砥石あるいは通常の工具材料・等よりなるものであって
、゛その断面形状は、ワークWに形成した溝あるいは穴
等の加工部Waに係合するように予め対応して形成しで
あるものである。
以上のごとき構成において、加工ヘッド1ilf31を
機台5の上方からずれた側方位置に位−するか、あるい
は調節用ハンドル35によりチャック41を1袢せしめ
ておき、スライドテーブル7にワークWを固定する。そ
の後に、チャック41に研削工具43を装着し、加工ヘ
ッド装置31の位置を適宜に調節して、研削工具43を
ワークWの加工部Waに係合する。そして、必要により
、加工部Waにラップ剤等を供給した後に、回転駆動装
置37により回転軸33を回転して、ワークWにおける
加工部Waの超精密仕上加工を行なうものである。
上記のごとく回転軸33を回転すると、チャック41が
微小饅傷心して取付けられているために、チャック41
および研削工具43は微小半径の偏心回動(微振動)を
行なうこととなる。研削工具43の偏心回動により、研
削工具43が、例えば第1図において左右方向に変位す
ると、ワークWは、研削工具43に追従して左右方向に
変位することとなる。すなわち、ワークWは研削工具4
3の変位に追従、順応するものであり、その追従、順応
は、ボール9等の介在により迅速に行なわれるものであ
る。
したがって、第2図(a)、(b)に示すように、研削
工員43が矢印Aで示す反時計回り方向へ微小半径でも
って偏心回動を行なうとき、研削工具43の一部とワー
クWの加工部Waとが整合せずに一点Bで当接するよう
な場合には、ワークWは矢印C方向へ自動的に回動され
て、研削工具43とワークWの加工部Waの方向性が一
致し、自動的に正確に整合するものである。よって、初
期の設定時にワークWの加工部Waに対する研削工具4
3の方向性が正確に一致していないような場合Cあって
も、自動的に修正されて、精度の良い精密仕上加工が行
なわれるものである。 なお、例えばワークWの加工部
Waの形状が長方形状の穴であり、研削工具43の断面
形状が、長方形状の短辺に等しい辺のなす正方形状であ
る場合、研削1具43の微小偏心回動時における加工部
Waの長手方向に対し直交する方向の変位は、ワークW
が機台5に対して微動することにより吸収され、研削工
具43はワークWに対し加工部Waの長手方向へ微振動
している態様となる。したがって、研削工具43に対し
てワークWを加工部Waの長手方向へ移動することによ
り、加工部Waの精密仕上加工が行なわれるものである
。このとき、ワークWの移動が加工部Waの長手方向に
対して多少交差する方向へ指向されるような場合であっ
ても、前述のごとく自動的に修正されて加工部Waと研
削工具43の整合が正確に行なわれるものであり、精密
仕上加工が容易に行なわれ得るものである。なお、研削
工具43の微小偏心回動は、回転駆動装置の制御回路に
タイマー等を用いて周期的に正逆回転することが望まし
いのである。
以上のごとき実施例の説明より廊解されるように、要す
るにこの発明の要旨は特許請求の範囲に記載のとおりの
構成であるから、ワーク(被加工物)における加工部の
方向性と研削工具の方向性とが正確に一致していないよ
うな場合であっても、研削工具の変位にワークが迅速に
追従、順応して自動的に修正されるので、研削工具とワ
ークの加]部との整合が正確なものとなり、精度の良い
超精密研削仕上加工を極めて容易に行なうことができる
ものである。よって、初期の設定は比較的粗雑でよいこ
ととなり、作業能率が向上するものである。
なお、本発明は前述のごとき実施例のみに限定されるも
のではなく、適宜の設計的変更を行なうことにより、そ
の他の態様で実施し得るものである。
【図面の簡単な説明】
、第1図はこの発明に係るV7tlの一部を断面した正
面図、第2図(a)、(b)はワークと研削工員の整合
作用の説明図である。 (図面の主要な部分を表わす符号の説明)3・・・基台
、      9・・・ボール43・・・研削工具  
   W・・・ワーク第1図 第2図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  基台の上方に配置した研削工具を微震動自在
    に設け、上記研削工具と係合する加工部を備えた被加工
    物を、前記基台上に水平な任意の方向へ移動自在かつ旋
    回自在に載置してなることを特徴とする超精密研削装置
  2. (2)  前記被加工物は、複数のボールを介して前記
    基台上に移動自在に載置したスライドテーブル上に載置
    しであることを特徴とする特許請求の範囲(1)に記載
    の超精密研削装置。
JP10076382A 1982-06-14 1982-06-14 超精密研削装置 Pending JPS58102668A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10076382A JPS58102668A (ja) 1982-06-14 1982-06-14 超精密研削装置
US06/478,324 US4563837A (en) 1982-06-14 1983-03-24 Ultra-precision grinding machine
DE19833321208 DE3321208A1 (de) 1982-06-14 1983-06-11 Ultrapraezisionsschleifmaschine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10076382A JPS58102668A (ja) 1982-06-14 1982-06-14 超精密研削装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56193852A Division JPS5944182B2 (ja) 1981-12-02 1981-12-02 ラツプ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58102668A true JPS58102668A (ja) 1983-06-18

Family

ID=14282541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10076382A Pending JPS58102668A (ja) 1982-06-14 1982-06-14 超精密研削装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58102668A (ja)

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