JP2595603Y2 - 研削装置 - Google Patents
研削装置Info
- Publication number
- JP2595603Y2 JP2595603Y2 JP1992065372U JP6537292U JP2595603Y2 JP 2595603 Y2 JP2595603 Y2 JP 2595603Y2 JP 1992065372 U JP1992065372 U JP 1992065372U JP 6537292 U JP6537292 U JP 6537292U JP 2595603 Y2 JP2595603 Y2 JP 2595603Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- wafer
- area
- chuck table
- wheel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、半導体ウェーハを研削
するための研削装置に関する。
するための研削装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の研削装置は、研削盤の中央部にイ
ンデックステーブルが連続的に又は所定角度毎に間欠駆
動されるように配設され、このインデックステーブルに
は複数個のチャックテーブルが固定或は回転自在に支承
され、且つインデックステーブルの上方には例えば３個
の研削具が配設され、それぞれの研削具の下端には荒研
削用砥石、中仕上用砥石、仕上用砥石が取り付けられ、
各研削具はモーターにより上下動され、研削具が下方位
置にある時にその砥石が回転テーブル上に載置された半
導体ウェーハ等の被加工物を研削するようにしてある
（例えば、実公平４−２７７６号公報）。
ンデックステーブルが連続的に又は所定角度毎に間欠駆
動されるように配設され、このインデックステーブルに
は複数個のチャックテーブルが固定或は回転自在に支承
され、且つインデックステーブルの上方には例えば３個
の研削具が配設され、それぞれの研削具の下端には荒研
削用砥石、中仕上用砥石、仕上用砥石が取り付けられ、
各研削具はモーターにより上下動され、研削具が下方位
置にある時にその砥石が回転テーブル上に載置された半
導体ウェーハ等の被加工物を研削するようにしてある
（例えば、実公平４−２７７６号公報）。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】上記従来の研削装置に
よると、複数個のチャックテーブルとそのチャックテー
ブルを取り付ける円形のインデックステーブル及び複数
個の研削具を必要とするため、装置全体が大型化して設
置スペースを多くとる問題がある。半導体工場等におけ
る研削装置の設置場所は通常クリーンルーム内であり、
このクリーンルームは大きい程経費が掛かるためなるべ
く小型コンパクトで省スペースの研削装置が望まれてい
る。本考案は、このような従来の問題点を解決するため
になされ、小型コンパクトで省スペースタイプの研削装
置を提供することを課題としたものである。
よると、複数個のチャックテーブルとそのチャックテー
ブルを取り付ける円形のインデックステーブル及び複数
個の研削具を必要とするため、装置全体が大型化して設
置スペースを多くとる問題がある。半導体工場等におけ
る研削装置の設置場所は通常クリーンルーム内であり、
このクリーンルームは大きい程経費が掛かるためなるべ
く小型コンパクトで省スペースの研削装置が望まれてい
る。本考案は、このような従来の問題点を解決するため
になされ、小型コンパクトで省スペースタイプの研削装
置を提供することを課題としたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本考案は、各種の操作を制御す
るための操作盤と、ウェーハを保持するチャックテーブ
ルと、このチャックテーブルに対してウェーハの着脱が
行われるウェーハ着脱領域と、研削ホイールを回転させ
ながらこの研削ホイールを上下に移動させるスピンドル
ユニットと、前記チャックテーブル上のウェーハに前記
研削ホイールで所望の研削を遂行するウェーハ研削領域
とを備えた研削装置であって、この研削装置の前面側よ
り、前記操作盤、ウェーハ着脱領域、ウェーハ研削領域
がこの順序で直線状に配置され、且つ前記チャックテー
ブルがウェーハ着脱領域とウェーハ研削領域との間を往
復動可能に形成された研削装置を要旨とする。
するための手段として、本考案は、各種の操作を制御す
るための操作盤と、ウェーハを保持するチャックテーブ
ルと、このチャックテーブルに対してウェーハの着脱が
行われるウェーハ着脱領域と、研削ホイールを回転させ
ながらこの研削ホイールを上下に移動させるスピンドル
ユニットと、前記チャックテーブル上のウェーハに前記
研削ホイールで所望の研削を遂行するウェーハ研削領域
とを備えた研削装置であって、この研削装置の前面側よ
り、前記操作盤、ウェーハ着脱領域、ウェーハ研削領域
がこの順序で直線状に配置され、且つ前記チャックテー
ブルがウェーハ着脱領域とウェーハ研削領域との間を往
復動可能に形成された研削装置を要旨とする。
【０００５】
【作 用】従来のインデックステーブルが存在せず、１
つのチャックテーブルと１つの研削具で研削するため、
装置全体を著しく小型コンパクト化することができる。
つのチャックテーブルと１つの研削具で研削するため、
装置全体を著しく小型コンパクト化することができる。
【０００６】
【実施例】以下、図示の一実施例により本考案を詳細に
説明する。図１は研削装置の要部を示すもので、基台１
の上部にウェーハＷの着脱を行うウェーハ着脱領域Ａ
と、所望の研削を遂行するウェーハ研削領域Ｂとを有す
る研削加工部２が設けられ、この研削加工部２内に１つ
のチャックテーブル３がテーブル保持部４を介して図１
に示すＹ軸方向に移動自在に設けられている。
説明する。図１は研削装置の要部を示すもので、基台１
の上部にウェーハＷの着脱を行うウェーハ着脱領域Ａ
と、所望の研削を遂行するウェーハ研削領域Ｂとを有す
る研削加工部２が設けられ、この研削加工部２内に１つ
のチャックテーブル３がテーブル保持部４を介して図１
に示すＹ軸方向に移動自在に設けられている。
【０００７】即ち、前記テーブル保持部４はボールスク
リュー、サーボモーター等の公知の移動手段（図示せ
ず）によりＹ軸方向に移動自在に形成され、且つテーブ
ル保持部４の両側部には伸縮自在のカバー５が取り付け
られ、テーブル保持部４が移動しても研削加工部２の上
面開口部を常に被覆して内部に切削屑や切削水が落下し
ないようにしてあり、このテーブル保持部４のＹ軸方向
移動に伴って前記チャックテーブル３がウェーハ着脱領
域Ａとウェーハ研削領域Ｂとの間を行き来できるように
してある。
リュー、サーボモーター等の公知の移動手段（図示せ
ず）によりＹ軸方向に移動自在に形成され、且つテーブ
ル保持部４の両側部には伸縮自在のカバー５が取り付け
られ、テーブル保持部４が移動しても研削加工部２の上
面開口部を常に被覆して内部に切削屑や切削水が落下し
ないようにしてあり、このテーブル保持部４のＹ軸方向
移動に伴って前記チャックテーブル３がウェーハ着脱領
域Ａとウェーハ研削領域Ｂとの間を行き来できるように
してある。
【０００８】６は１つのスピンドルユニットであり、そ
の下端部にホイールマウンター７により研削ホイール８
を着脱可能に装着し、ユニット保持部９を介して図１に
示すＺ軸方向に移動自在に設けられている。
の下端部にホイールマウンター７により研削ホイール８
を着脱可能に装着し、ユニット保持部９を介して図１に
示すＺ軸方向に移動自在に設けられている。
【０００９】即ち、ユニット保持部９は前記基台１に立
設した支持部１０の側面にＺ軸方向をなして並設された
ガイドレール１１に摺動自在に係合しており、このユニ
ット保持部９の移動に伴ってＺ軸方向に自在に移動する
ことができる。このユニット保持部９の移動手段も、前
記テーブル保持部４と同様にボールスクリュー、サーボ
モーター等の公知の移動手段（図示せず）により構成す
ることができる。
設した支持部１０の側面にＺ軸方向をなして並設された
ガイドレール１１に摺動自在に係合しており、このユニ
ット保持部９の移動に伴ってＺ軸方向に自在に移動する
ことができる。このユニット保持部９の移動手段も、前
記テーブル保持部４と同様にボールスクリュー、サーボ
モーター等の公知の移動手段（図示せず）により構成す
ることができる。
【００１０】１２は前記研削加工部２の側部に取り付け
られた操作盤であり、各種の操作を例えばチャックテー
ブル３の上面にウェーハＷを吸着又は解除する指令、チ
ャックテーブル３（テーブル保持部４）のＹ軸方向への
移動指令、研削ホイール８の回転又は停止の指令、スピ
ンドルユニット６（ユニット保持部９）のＺ軸方向への
移動指令等をボタン操作によって簡単に行えるようにし
てある。
られた操作盤であり、各種の操作を例えばチャックテー
ブル３の上面にウェーハＷを吸着又は解除する指令、チ
ャックテーブル３（テーブル保持部４）のＹ軸方向への
移動指令、研削ホイール８の回転又は停止の指令、スピ
ンドルユニット６（ユニット保持部９）のＺ軸方向への
移動指令等をボタン操作によって簡単に行えるようにし
てある。
【００１１】この場合、チャックテーブル３は軸回転し
ない固定式と、軸回転する可動式とがある。又、図示は
省略したがウェーハの厚さを測定するための測定装置を
配設することが好ましい。
ない固定式と、軸回転する可動式とがある。又、図示は
省略したがウェーハの厚さを測定するための測定装置を
配設することが好ましい。
【００１２】上記のように構成された本考案に係る研削
装置は、ウェーハ着脱領域Ａでチャックテーブル３上に
ウェーハＷを載置固定した後、図２に示すように研削ホ
イール８を回転させ、チャックテーブル３をウェーハ研
削領域Ｂに移動（Ｙ軸移動）し、チャックテーブル３上
のウェーハＷの側部から研削ホイール８の作用により研
削を遂行する。
装置は、ウェーハ着脱領域Ａでチャックテーブル３上に
ウェーハＷを載置固定した後、図２に示すように研削ホ
イール８を回転させ、チャックテーブル３をウェーハ研
削領域Ｂに移動（Ｙ軸移動）し、チャックテーブル３上
のウェーハＷの側部から研削ホイール８の作用により研
削を遂行する。
【００１３】ウェーハＷは脆いので研削深さが制限さ
れ、１回の往動で所望厚さに研削できない場合は、チャ
ックテーブル３を初期位置に復動し、研削ホイール８を
僅かに下降（Ｚ軸方向）させて必要な回数研削を繰り返
し行う。
れ、１回の往動で所望厚さに研削できない場合は、チャ
ックテーブル３を初期位置に復動し、研削ホイール８を
僅かに下降（Ｚ軸方向）させて必要な回数研削を繰り返
し行う。
【００１４】研削終了後は、ウェーハ着脱領域Ａでチャ
ックテーブル３上からウェーハＷを取り出す。この直後
に、チャックテーブル３上には次のウェーハが供給され
て研削工程が引き続き行われる。
ックテーブル３上からウェーハＷを取り出す。この直後
に、チャックテーブル３上には次のウェーハが供給され
て研削工程が引き続き行われる。
【００１５】図３に示すのは、チャックテーブル３′が
軸回転するタイプの場合であって、ウェーハ着脱領域Ａ
でウェーハＷ′を載置固定した後、ウェーハＷ′の中心
に研削ホイール８の刃部が位置するようにチャックテー
ブル３′を移動させ、このチャックテーブル３′を軸回
転させウェーハＷ′を回転させると共に、研削ホイール
８を回転させながら徐々に下降させてウェーハＷ′の表
面を所望厚さになる迄研削する。
軸回転するタイプの場合であって、ウェーハ着脱領域Ａ
でウェーハＷ′を載置固定した後、ウェーハＷ′の中心
に研削ホイール８の刃部が位置するようにチャックテー
ブル３′を移動させ、このチャックテーブル３′を軸回
転させウェーハＷ′を回転させると共に、研削ホイール
８を回転させながら徐々に下降させてウェーハＷ′の表
面を所望厚さになる迄研削する。
【００１６】研削終了後、前記と同様にチャックテーブ
ル３′を復動してウェーハ着脱領域Ａでチャックテーブ
ル３′上からウェーハＷ′を取り出す。この直後に、チ
ャックテーブル３′上に次のウェーハが供給される。
尚、図２に示す往動で研削を遂行する構成の外に、スト
ロークを大きくして往復動で研削を遂行するように構成
しても良い。
ル３′を復動してウェーハ着脱領域Ａでチャックテーブ
ル３′上からウェーハＷ′を取り出す。この直後に、チ
ャックテーブル３′上に次のウェーハが供給される。
尚、図２に示す往動で研削を遂行する構成の外に、スト
ロークを大きくして往復動で研削を遂行するように構成
しても良い。
【００１７】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
１つのチャックテーブルと１つの研削ホイールとでウェ
ーハを研削する構成であるから、従来の研削装置に比べ
ると装置全体を小型コンパクトに纏めることができ、ク
リーンルーム内に設置するスペースを減少させることが
でき、経費の節減ができる等その実用的効果は極めて顕
著である。この場合は、通常マニュアル仕様が基本とな
るため従来の自動機に比べると生産性は劣るが、クリー
ンルームの設置面積を激減できるので半導体チップ１個
当たりのコストを低減させることができる結果となって
有利である。
１つのチャックテーブルと１つの研削ホイールとでウェ
ーハを研削する構成であるから、従来の研削装置に比べ
ると装置全体を小型コンパクトに纏めることができ、ク
リーンルーム内に設置するスペースを減少させることが
でき、経費の節減ができる等その実用的効果は極めて顕
著である。この場合は、通常マニュアル仕様が基本とな
るため従来の自動機に比べると生産性は劣るが、クリー
ンルームの設置面積を激減できるので半導体チップ１個
当たりのコストを低減させることができる結果となって
有利である。
【図１】 本考案の一実施例を示す装置要部の斜視図で
ある。
ある。
【図２】 軸回転しない固定式タイプのチャックテーブ
ルの場合の研削要領を示す説明図である。
ルの場合の研削要領を示す説明図である。
【図３】 軸回転する可動式タイプのチャックテーブル
の場合の研削要領を示す説明図である。
の場合の研削要領を示す説明図である。
１…基台 ２…研削加工部 ３…チャックテーブル
４…テーブル保持部 ５…伸縮自在のカバー
６…スピンドルユニット ７…ホイールマウンター
８…研削ホイール ９…ユニット保持部 １０…
支持部 １１…ガイドレール １２…操作盤 Ａ
…ウェーハ着脱領域 Ｂ…ウェーハ研削領域 Ｗ…
ウェーハ
４…テーブル保持部 ５…伸縮自在のカバー
６…スピンドルユニット ７…ホイールマウンター
８…研削ホイール ９…ユニット保持部 １０…
支持部 １１…ガイドレール １２…操作盤 Ａ
…ウェーハ着脱領域 Ｂ…ウェーハ研削領域 Ｗ…
ウェーハ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/304 B24B 1/00 B24B 7/04
Claims (1)
- 【請求項１】各種の操作を制御するための操作盤と、ウ
ェーハを保持するチャックテーブルと、このチャックテ
ーブルに対してウェーハの着脱が行われるウェーハ着脱
領域と、研削ホイールを回転させながらこの研削ホイー
ルを上下に移動させるスピンドルユニットと、前記チャ
ックテーブル上のウェーハに前記研削ホイールで所望の
研削を遂行するウェーハ研削領域とを備えた研削装置で
あって、 この研削装置の前面側より、前記操作盤、ウェーハ着脱
領域、ウェーハ研削領域がこの順序で直線状に配置さ
れ、且つ前記チャックテーブルがウェーハ着脱領域とウ
ェーハ研削領域との間を往復動可能に形成されたことを
特徴とする 研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992065372U JP2595603Y2 (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992065372U JP2595603Y2 (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | 研削装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0623241U JPH0623241U (ja) | 1994-03-25 |
| JP2595603Y2 true JP2595603Y2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=13285075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992065372U Expired - Lifetime JP2595603Y2 (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | 研削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2595603Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019059008A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-18 | 株式会社ディスコ | 保護部材の加工方法 |
| JP7328099B2 (ja) * | 2019-09-19 | 2023-08-16 | 株式会社ディスコ | 研削装置および研削方法 |
-
1992
- 1992-08-27 JP JP1992065372U patent/JP2595603Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0623241U (ja) | 1994-03-25 |
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Legal Events
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