JPH1196223A - 工程管理方法 - Google Patents

工程管理方法

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JPH1196223A
JPH1196223A JP25174097A JP25174097A JPH1196223A JP H1196223 A JPH1196223 A JP H1196223A JP 25174097 A JP25174097 A JP 25174097A JP 25174097 A JP25174097 A JP 25174097A JP H1196223 A JPH1196223 A JP H1196223A
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JP
Japan
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process management
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product
materials
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Pending
Application number
JP25174097A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Sano
健二 佐野
Shigeru Machida
茂 町田
Yoshihiro Kawamonzen
善洋 川門前
Taeko Urano
妙子 浦野
Kenji Todori
顕司 都鳥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Publication of JPH1196223A publication Critical patent/JPH1196223A/ja
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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • General Factory Administration (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 面積の小さい製品に対して大容量の情報を載
せることができ、ホストコンピュータによる管理を必要
としない工程管理方法を提供する。 【解決手段】 互いに読み取り方法が異なる複数の材料
を用いて製品表面にそれぞれの材料を成分としかつ工程
管理に要する情報に対応するコードパターンを多重化し
て書き込み、それぞれのコードパターンの情報を読み取
って工程管理を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は各種工業製品などの
製造工程における工程管理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年の工業製品の工程管理では、コンピ
ュータの導入により、非常に優れた品質管理や、エネル
ギーや人的資源の合理的な投入が可能になってきてい
る。代表的には、製品の表面に工程管理に要する情報に
対応するバーコード(一次元バーコード)を印刷し、こ
れをバーコードリーダーやスキャナーなどの装置で読み
取り、ネットワークを介してホストコンピュータのデー
タベースと照合して情報を得ることにより工程管理を行
うシステムが採用されている。これは、一次元バーコー
ドは扱える情報量が少ないため、ホストコンピュータの
データベースにアクセスするためのキーとなる識別コー
ドとしてしか使用できないためである。しかし、上記の
工程管理方法では、工程数が多いとホストコンピュータ
に大きな負荷がかかるため処理速度が遅くなる。また、
システムの一部がダウンすると、全体の処理が停止す
る。
【0003】これらの問題を解決するために、いわゆる
二次元バーコードの導入が進んでいる。二次元バーコー
ドは大容量の情報を載せることができるので、二次元バ
ーコードを読み取った時点でスタンドアロンのコンピュ
ータにより情報を得ることができるようになる。したが
って、上述したようにネットワークを介してホストコン
ピュータのデータベースにアクセスするシステムを構成
する必要がなくなる。しかし、製品の面積が小さい場合
には、二次元バーコードに十分な面積をとることができ
ないため、載せられる情報容量にも限度が出てくる。
【0004】また、いずれの方法でも、たとえばある工
程の作業終了情報は、ホストコンピュータによって管理
せざるを得ない。さらに、工程の途中で追加情報が生じ
た場合に、その情報を直接コードパターンとして製品に
書き込んで管理するという方法は行なわれていなかっ
た。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、面積
の小さい製品に対して大容量の情報を載せることがで
き、ホストコンピュータによる管理を必要としない工程
管理方法を提供することにある。本発明の他の目的は、
工程の途中で追加情報を書き込むことが可能な工程管理
方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の工程管理
方法は、互いに読み取り方法が異なる複数の材料を用い
て製品表面にそれぞれの材料を成分としかつ工程管理に
要する情報に対応するコードパターンを多重化して書き
込み、それぞれのコードパターンの情報を読み取って工
程管理を行うことを特徴とする。
【0007】本発明の第2の工程管理方法は、光または
熱により書き換え可能な材料を用いて製品表面に工程管
理に要する情報に対応するコードパターンを書き込み、
コードパターンを読み取り、必要に応じてコードパター
ンを書き換えて工程管理を行うことを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の第1の工程管理方法では、互いに読み取り方法
が異なる複数の材料からなるコードパターンを多重化し
て書き込む。
【0009】この方法でコードパターンを書き込むため
に用いられる複数の材料としては、(1)通常の着色材
料、(2)紫外線の照射により可視光を発する透明材料
(たとえば蛍光色素) 、および(3)可視光または熱に
より近赤外光を発する透明材料(たとえば蛍光色素) が
挙げられる。このうち赤外線を発する材料としては、C
N基を有するポリマー(たとえばポリアクリロニトリ
ル、アクリロニトリル系共重合体)、COO基を有する
ポリマーなどがある。
【0010】上記のそれぞれの材料からなるコードパタ
ーンの読み取り方法は以下の通りである。(1)の着色
材料からなるコードパターンは、半導体レーザーから可
視光を照射し、コードパターンからの反射光をCCDで
読み取る。(2)の材料からなるコードパターンは、紫
外線を照射し、コードパターンから発光する可視光の波
長領域に対応したCCDで読み取る。この場合、(1)
と同じCCDを用いてもよい。(3)の材料からなるコ
ードパターンは、可視光を照射するか温風で加熱し、コ
ードパターンからの赤外線の波長領域に対応したCCD
またはMCT検出器で読み取る。いずれの場合も、読み
取り装置側(および光源側)に検出する光の波長領域に
対応したフィルターを設けてもよい。
【0011】これらの複数の材料を用い、それぞれの材
料を含むインキまたはトナーを調製し、インクジェット
プリンター、レーザービームプリンター、熱転写プリン
ターなどのプリンターで印刷することによりコードパタ
ーンを書き込む。コードパターンは一次元バーコードで
もよいが、二次元バーコードの方が好ましい。
【0012】本発明の第1の工程管理方法は、図1に示
すような装置を用いて実施される。すなわち、情報を入
力するためのコンピュータ1とこれに接続された印刷装
置2を用いてコードパターンを多重化して書き込む。一
方、コードパターンを読み取り装置3で読み取ってコン
ピュータ4で表示する。各コンピュータは独立に機能さ
せてもよいし、ネットワーク接続して全体的な工程管理
システムに組み込んでもよい。
【0013】本発明の第1の方法では、製品表面の同一
領域に複数種のコードパターンを重ねて書き込むことに
より、従来の2〜3倍の情報を載せることができる。こ
のため製品上のバーコードを読み取るだけで多くの情報
を得ることができ、ホストコンピュータを使用する必要
はないし、使用したとしても負荷は少なくてすむ。ま
た、作業条件を上書きで書き込んでおけば、後の工程分
析が容易になり、作業条件の変更による歩留り向上に寄
与できる。
【0014】次に、本発明の第2の工程管理方法では、
コードパターンを書き込むために、光または熱により書
き換え可能な材料(リライタブル材料)を用いる。リラ
イタブル材料としては、たとえば呈色性化合物と顕色剤
と消色剤(可逆材)とを含有するものが挙げられる(特
願平7−37001号参照)。これらの3成分からなる
リライタブル材料は、固化したときに、以下に示す2つ
の状態を取り得る。すなわち、(1)消色剤が平衡溶解
度に相当するだけの量の呈色性化合物および顕色剤と混
合し、消色剤への平衡溶解度を超える呈色性化合物およ
び顕色剤が消色剤と相分離して、呈色性化合物と顕色剤
とが相互作用により発色した状態、および(2)消色剤
が顕色剤または呈色性化合物を平衡溶解度を超えて多量
に取り込み、呈色性化合物と顕色剤との相互作用が減少
して消色した状態、である。これらの2つ状態は加熱・
冷却により可逆的に制御できる。
【0015】呈色性化合物としては、ロイコオーラミ
ン、ジアリールフタリド、ポリアリールカルビノール、
アシルオーラミン、アリールオーラミン、ローダミンB
ラクタム、インドリン、スピロピラン、フルオランなど
の電子供与性有機物が挙げられる。これらは単独で、ま
たは2種以上を混合して用いることができる。呈色性化
合物を適宜選択すれば多様な色の発色状態が得られるこ
とから、マルチカラー対応が可能である。
【0016】顕色剤としては、フェノール、フェノール
金属塩、カルボン酸金属塩、ベンゾフェノン、スルホン
酸、スルホン酸塩、リン酸、リン酸金属塩、酸性リン酸
エステル、酸性リン酸エステル金属塩、亜リン酸、亜リ
ン酸金属塩などの酸性化合物が挙げられる。これらは単
独で、または2種以上を混合して用いることができる。
【0017】消色剤としては、ステロール化合物、たと
えばコレステロール、スチグマステロール、プレグネノ
ロン、メチルアンドロステンジオール、エストラジオー
ルベンゾエート、エピアンドロステン、ステノロン、β
−シトステロール、プレグネノロン アセテート、β−
コレスタロール、5,16−プレグナジエン−3β−オ
ール−20−オン、5α−プレグネン−3β−オール−
20−オン、5−プレグネン−3β,17−ジオール−
20−オン 21−アセテート、5−プレグネン−3
β,17−ジオール−20−オン 17−アセテート、
5−プレグネン−3β,21−ジオール−20−オン
21−アセテート、5−プレグネン−3β,17−ジオ
ール ジアセテート、ロコゲニン、チゴゲニン、エスミ
ラゲニン、ヘコゲニン、ジオスゲニンおよびその誘導体
が挙げられる。これらの消色剤は単独で、または2種以
上を混合して用いることができる。これらの消色剤のう
ち、安定な消色状態を得るのに好適なものとして、メチ
ルアンドロステンジオール、ヘコゲニン、ロコゲニン、
チゴゲニン、ジオスゲニン、エスミラゲニンなどが挙げ
られる。
【0018】上記のリライタブル材料をコードパターン
印字位置に塗布しておき、サーマルヘッドでコードパタ
ーンを印字し、必要に応じてサーマルヘッドの出力を上
げて消去し、再びサーマルヘッドでコードパターンを印
字して書き換えることができる。なお、コードパターン
の消去には、サーマルバー、ホットスタンプ、赤外線加
熱などを用いてもよい。また、上記のリライタブル材料
のインキをインクジェットプリンタで印刷し、加熱して
消去し、再びリライタブル材料のインキをインクジェッ
トプリンタで上書き印刷して書き換えてもよい。
【0019】その他のリライタブル材料として、紫外線
の照射により消去可能なアゾ顔料を用いてもよい。ま
た、リライタブル材料としてフォトクロミック材料を用
い、書き込みおよび消去をそれぞれ別の波長の光で行う
ようにしてもよい。
【0020】本発明の第2の工程管理方法は、図2に示
すような装置を用いて実施される。すなわち、情報を入
力するためのコンピュータ1とこれに接続された印刷装
置2を用いてコードパターンを書き込む。一方、コード
パターンを読み取り装置3で読み取ってコンピュータ4
で表示し、必要に応じて消去書き換え装置5で消去およ
び書き換えを行う。各コンピュータは独立に機能させて
もよいし、ネットワーク接続して全体的な工程管理シス
テムに組み込んでもよい。
【0021】本発明の第1の方法では、たとえば1つの
工程の作業が終了するたびに作業終了を示す情報のコー
ドパターンを載せることができ、このコードパターンを
読み取るだけで工程の進行状況を正確に知ることができ
る。また、その際に作業条件を追記すれば、後の工程分
析が容易になり、歩留り向上に寄与できる。
【0022】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。 実施例1 図3を参照して、精密部品を含む製品の工程管理を多重
バーコードを用いて実施する場合について説明する。こ
の場合、精密部品の表面の12.9mm角の領域に3種
のインキを用い、約2000バイトの情報を載せること
ができる二次元バーコード(データコード)を3重に書
き込む。ここで、3種のインキとしては、通常の着色イ
ンキ(波長域1)、紫外線の照射により可視光を発する
透明インキ(波長域2)、および可視光または熱により
赤外光を発する透明インキ(波長域3)を用い、それぞ
れインクジェットプリンタで印刷する。
【0023】まず、コンピュータから顧客からの注文の
詳細を示す情報を入力し、精密部品の表面に着色インキ
により顧客情報を載せた二次元バーコードを印刷する。
次に、精密部品上の顧客情報二次元バーコードを読み取
り、それに応じてコンピュータから工程を指示する情報
を入力し、可視光発光透明インキを用い、顧客情報二次
元バーコードと同じ領域に重ねて工程指示情報を載せた
二次元バーコードを印刷する。
【0024】この精密部品の工程指示情報を読み取り、
精密部品を製造ラインに投入し、各製造工程を経た後、
赤外光発光透明インキを用い、上記と同じ領域に重ねて
ロット番号や製造ラインなどの工程情報を載せた二次元
バーコードを自動的に印刷する。
【0025】製造された製品中の精密部品上の全バーコ
ードを読み取り、検品して合格したものは出荷し、不合
格のものは製造ラインに再投入する。また、製品出荷後
に不良返品となったものに関しては、製品中の精密部品
上の全バーコードを読み取り、製造ラインを調査し、製
造工程の条件変更などをフィードバックする。
【0026】以上のように、部品上にバーコードを多重
に書き込むことにより多くの情報を載せることができ
る。そして、部品上のバーコードの情報を読み取るだけ
で、たとえば工程情報を基にして不良の原因を究明する
こともできる。このため、ホストコンピュータを使用す
る必要はないし、使用したとしても負荷は少なくてす
む。また、製品を在庫として倉庫に保管する場合にも、
部品上のバーコードを読み取るだけで必要な情報を得る
ことができる。
【0027】実施例2 カスタム半導体パッケージ(パッケージ面積1cm×2
cm)に対しても、実施例1と同様に3種のインキを用
いて二次元バーコード(データコード)を3重に書き込
むことにより約6000バイトの情報を載せることがで
きる。
【0028】この場合、たとえば仕様と工程条件を記録
しておけば、不良品を調査することにより歩留りを向上
できるように工程条件を変更することができる。また、
仕様に対応する工程条件を容易に知ることができ、極め
て有効である。
【0029】実施例3 図4を参照して、自動車部品の工程管理をリライタブル
材料からなるバーコードを用いて実施する場合について
説明する。
【0030】自動車会社T社において、顧客からの注文
に応じ、リライタブル材料を用いて顧客情報および工程
作業に対応する情報を二次元バーコードで書き込んだ発
注書を作製する。この発注書をA社工場へ発注する。
【0031】A社工場において発注書のバーコードを読
み取ると、ディスプレーに作業内容が表示される。作業
内容はたとえば、主工程として鋼板切り出し、穴あけ、
プレス加工、ネジ止め、塗装、これらの主工程に付随す
る小工程としてバリ取り、研磨、乾燥、焼き付けなどが
ある。これらの小工程および主工程が終了する毎に、リ
ライタブル材料の消去・書き換えまたは上書きにより、
作業が終了したことを示すコードパターンを載せる。同
時に、その作業のロット、作業者、時間帯、温度、湿度
などを追記する。検品して、検品完了コードを追記し、
必要に応じて工程条件などのコードを書き換える。
【0032】A社で完成した部品は、最初の発注仕様と
検品結果のコードが添付された状態でT社に納入され、
T社ではバーコードを読み取って受入れる。以上のよう
にA社の製造工程において作業終了情報や工程条件など
を追加できるので、製造途中の部品を保管する場合で
も、ホストコンピュータなしでもバーコードを読み取る
だけで作業の進行状況を正確に知ることができる。
【0033】
【発明の効果】以上詳述したように本発明の方法を用い
れば、面積の小さい製品に対して大容量の情報を載せる
ことができ、ホストコンピュータによる管理を必要とせ
ずに工程管理を実施できる。また、本発明の方法を用い
れば、工程の途中で追加情報を書き込むことも可能にな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の工程管理方法を実施するための装置構
成を示す図。
【図2】本発明の他の工程管理方法を実施するための装
置構成を示す図。
【図3】本発明の実施例1における工程管理方法を示す
フローチャート図。
【図4】本発明の実施例3における工程管理方法を示す
フローチャート図。
【符号の説明】
1…コンピュータ 2…印刷装置 3…読み取り装置 4…コンピュータ 5…消去書き換え装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浦野 妙子 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内 (72)発明者 都鳥 顕司 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 互いに読み取り方法が異なる複数の材料
    を用いて製品表面にそれぞれの材料を成分としかつ工程
    管理に要する情報に対応するコードパターンを多重化し
    て書き込み、それぞれのコードパターンの情報を読み取
    って工程管理を行うことを特徴とする工程管理方法。
  2. 【請求項2】 光または熱により書き換え可能な材料を
    用いて製品表面に工程管理に要する情報に対応するコー
    ドパターンを書き込み、コードパターンを読み取り、必
    要に応じてコードパターンを書き換えて工程管理を行う
    ことを特徴とする工程管理方法。
JP25174097A 1997-09-17 1997-09-17 工程管理方法 Pending JPH1196223A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25174097A JPH1196223A (ja) 1997-09-17 1997-09-17 工程管理方法

Applications Claiming Priority (1)

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JP25174097A JPH1196223A (ja) 1997-09-17 1997-09-17 工程管理方法

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JPH1196223A true JPH1196223A (ja) 1999-04-09

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ID=17227236

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JP25174097A Pending JPH1196223A (ja) 1997-09-17 1997-09-17 工程管理方法

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040210