JPH1186758A - 導電性反射防止膜およびその製造方法 - Google Patents
導電性反射防止膜およびその製造方法Info
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- JPH1186758A JPH1186758A JP10164194A JP16419498A JPH1186758A JP H1186758 A JPH1186758 A JP H1186758A JP 10164194 A JP10164194 A JP 10164194A JP 16419498 A JP16419498 A JP 16419498A JP H1186758 A JPH1186758 A JP H1186758A
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
一層を常温成膜が可能な導電体層とし、その上方に少な
くとも一層の耐熱層を形成することで、成膜時における
基板の加熱設備を不要とし、成膜時における加熱により
製品に生じる種々の不都合を解消し、膜形成部材の加熱
時においてもシート抵抗値の上昇を抑える。 【構成】 基板1上に、常温で成膜可能な、透明な導電
膜2および耐熱層としてのSiO2層3を積層形成して
なる。この導電性反射防止膜の反射防止機能は、高屈折
率材料の導電膜2と低屈折率材料のSiO2層3により
付与され、これら2層2、3の反射光同士を光干渉で打
ち消すことにより外光反射を軽減する。SiO2層3は
導電性反射防止膜の最上層に位置し、この導電性反射防
止膜が加熱された場合においても、導電膜2のシート抵
抗値が上昇するのを防止するものである。
Description
膜に関し、詳しくは、ブラウン管等の表面に形成される
電磁遮蔽効果を有する導電性反射防止膜およびその製造
方法に関するものである。
波の人体に対する影響が大きな問題となっており、電磁
波遮蔽の世界的な種々の規格も提案されている(TCO
規格等)。その一方で、ブラウン管等の前面における外
光反射についての厳格な規格も種々提案されている(T
UV規格等)。
て、透明導電膜として機能する多層導電性反射防止膜を
ブラウン管等の表示面にコーティングする手法が注目さ
れている。
料と高屈折率材料の反射光同士を光干渉を利用して打ち
消すことにより外光反射を軽減させるとともに、透明導
電膜を接地して上記表示面の帯電を防止し、漏洩電磁波
を遮蔽するものである。この手法における透明導電膜と
しては、ITO膜(インジウム−錫の酸化物)が広く知
られている。
膜としてITO膜を用いた場合には、膜の耐久性の向上
および抵抗値の低下を図るために、成膜時において基板
を200〜500゜C程度まで加熱する必要がある。し
たがって、製造設備として基板の加熱手段が必要となる
ので、設備費が高価となり、また成膜時間の効率化も図
れないという問題を有していた。
防止膜をコーティングする製造工程においては、このコ
ーティングを電子銃等の部品が既に組み込まれた完成球
へ行う場合、上記透明導電膜としてITO膜を用いる
と、基板加熱により、この完成球が損傷をうけるおそれ
がある。また、ブラウン管の表示面は、一般にその形状
(厚み)が均一でなく、上記基板加熱により、面内に温
度分布が生じ、温度依存性の高い、膜の電気抵抗や光反
射率にムラが生じることとなる。
た部材は以後の製造工程において、この導電性反射防止
膜も一緒に加熱されてしまう場合があり、透明導電膜、
特に成膜時において基板温度の低いものについては該透
明導電膜のシート抵抗値が大幅に上昇するという問題を
有していた。
温成膜が可能な物質を用いるようにすれば(例えば、19
97年春期応用物理関係連合講演会講演予講集第466〜467
頁を参照)、基板の加熱設備が不要となるので、製造コ
ストの低減および製造時間の短縮化を図ることができ、
さらには、従来、この加熱により生じていた種々の不都
合を回避することが可能である。
した常温成膜が可能な物質を用いるようにしたとして
も、上述した、コーティング後の製造工程において発生
する問題は依然として解決が困難である。すなわち、導
電性反射防止膜を付した部材は以後の製造工程におい
て、この導電性反射防止膜も一緒に加熱されてしまう場
合があり、透明導電膜、特に成膜時において基板温度の
低いものについては該透明導電膜のシート抵抗値が大幅
に上昇するという問題を解決することが困難であった。
ので、成膜時における基板の加熱設備を不要とし、成膜
コストの低減および成膜時間の短縮化を図り、成膜時に
おける加熱により製品に生じる種々の不都合を解消する
とともに、膜形成後において膜全体として加熱をうけた
場合においてもシート抵抗値の上昇を抑えることのでき
る導電性反射防止膜およびその製造方法を提供すること
を目的とするものである。
膜は、基板上に形成された多層膜よりなる導電性反射防
止膜において、前記多層膜の少なくとも一層を常温成膜
が可能な導電体層により形成し、かつ該導電体層よりも
上部の層の少なくとも一層を耐熱層により形成したこと
を特徴とするものである。また、上記多層膜のうち少な
くとも一層を窒化珪素層とすることが望ましい。さら
に、上記耐熱層は誘電体層により形成するのが望まし
い。
法は、基板上に多層膜を形成する導電性反射防止膜の製
造方法において、前記基板上に、スパッタリング法によ
り、少なくとも一層の常温成膜が可能な導電体層を形成
し、しかる後、スパッタリング法により、少なくとも一
層の耐熱層を形成することを特徴とするものである。な
お、上記「常温成膜が可能な」とは、基板を加熱する手
段を別途設けることなく成膜し得ることを意味するもの
である。
のうち最も簡単な構成である2層導電膜により、本発明
の実施形態を説明する。本発明の実施形態に係る導電性
反射防止膜は、図1に示す如く、基板1上に、常温で成
膜可能な、透明な導電膜2および耐熱層としてのSiO
2層3を積層形成してなる。
止機能は、高屈折率材料としての導電膜2と低屈折率材
料としてのSiO2層3により付与されるのであり、こ
れら積層された2層2、3の反射光同士を光干渉を利用
して打ち消すことにより外光反射を軽減するものであ
る。
構成物質としては、少なくともIn(インジウム)を含
み、Ag(銀)、Ge(ゲルマニウム)、Zn(亜鉛)
およびMg(マグネシウム)のうち少なくとも1つを含
む金属の酸化物とすることが可能である。また、上記金
属は、例えばSn(錫)を含むことが可能である。導電
膜2をこのような構成物質で形成することにより、成膜
時に基板を積極的に加熱することなく、膜の耐久性の向
上および膜の抵抗値の低下を図ることができる。
等を基板構成材料として用いることが可能となる。さら
に、従来、基板加熱により生じていた導電性反射防止膜
の色ムラ現象の改善を図ることができる。
導電性反射防止膜の最上層に位置し、この導電性反射防
止膜が加熱された場合においても、導電膜2のシート抵
抗値が上昇するのを防止するものである。なお、この耐
熱層は、1時間に亘り450゜C加熱を継続したときに
導電膜2のシート抵抗値の上昇倍率が10倍以下であ
り、シート抵抗値が1000Ω/Sq.未満となるよう
に導電膜2が加熱するのを防止する機能を有しており、
さらに付言すれば、この導電性反射防止膜をブラウン管
等の表示面にコーティングした場合に、スウェーデン中
央労働者協議会が1995年に提案したTCO規格を満
足するように形成することが望ましい。
は、上記SiO2やTiO2等の、従来から光学薄膜とし
て一般に知られている物質とすればよいが、その他の誘
電体物質等の耐熱機能を有する物質としても勿論かまわ
ない。
ついて説明する。この導電性反射防止膜は、Arガス、
O2ガスもしくはArとO2の混合ガス雰囲気中で例えば
直流マグネトロンスパッタ法を用い、非過熱状態の室温
基板1上に導電膜2とSiO2層3を順次形成すること
により作成される。
O、SnO2、AgO等の酸化物半導体の各粉末を減圧
雰囲気中で脱水処理した後、所定の組成となるように混
合して形成されたものを使用する。なお、本発明の導電
性反射防止膜の製造方法としては、直流マグネトロンス
パッタ法による場合に限られず、例えば高周波マグネト
ロンスパッタ法等の他の薄膜形成手法として知られてい
るスパッタ法を用いることが可能である。
は、導電膜を含む複数の層により構成することが可能で
あり、耐熱層として機能する層が該導電膜の上方に位置
するような層構成とすれば導電膜を2層以上設けること
も可能である。さらに、他の層による光学性能に影響を
与えない程度の膜厚(例えば10nm以下)の窒化珪素
層を加えることが可能である。この窒化珪素層を加える
ことにより、シート抵抗値をさらに低減することができ
る。窒化珪素層は導電膜の直上に配することが望ましい
が、これに限定されるものではない。
本発明の導電性反射防止膜をより詳しく説明する。
実施形態の項で説明したものと同じ層構成とされたもの
で図1に示すごとく、透明基板1上に導電膜2およびS
iO2層3をこの順で形成したものである。ここで、各
層2、3の屈折率(n)および光学膜厚(4nd;ただ
しdは現実の厚み)を表1に示す。
の可視光域反射特性(横軸は入射光の波長(nm)、縦
軸は光反射率(%))を図6に示す。なお、この場合の
測定は、導電性反射防止膜に対し、入射角12゜で測定
光が入射したときの分光反射率を測定することにより行
われる(12゜反射測定;以下の実施例2〜5において
同じ)。
止膜は、透明基板11上に、導電膜12および耐熱層と
してのSiO2層13、Nb2O5層14、SiO2層15
ををこの順に積層形成したものである。各層12、1
3、14、15の屈折率(n)および光学膜厚(4n
d;ただしdは現実の厚み)を表2に示す。
の可視光域反射特性(横軸は入射光の波長(nm)、縦
軸は光反射率(%))を図7に示す。
止膜は、透明基板21上に、導電膜22、SiO2層2
3、導電膜24および耐熱層としてのSiO2層25を
この順に積層形成したものである。各層22、23、2
4、25の屈折率(n)および光学膜厚(4nd;ただ
しdは現実の厚み)を表3に示す。
の可視光域反射特性(横軸は入射光の波長(nm)、縦
軸は光反射率(%))を図8に示す。
止膜は、透明基板31上に、薄いSiO2層32、導電
膜33および耐熱層としてのSiO2層34、Nb2O5
層35、SiO2層36をこの順に積層形成したもので
ある。各層32、33、34、35、36の屈折率
(n)および光学膜厚(4nd;ただしdは現実の厚
み)を表4に示す。
の可視光域反射特性(横軸は入射光の波長(nm)、縦
軸は光反射率(%))を図9に示す。
止膜は、透明基板41上に、導電膜42および耐熱層と
してのSiO2層43、Nb2O5層44、SiO2層4
5、Nb2O5層46、SiO2層47をこの順に積層形
成したものである。各層42、43、44、45、4
6、47の屈折率(n)および光学膜厚(4nd;ただ
しdは現実の厚み)を表5に示す。
の可視光域反射特性(横軸は入射光の波長(nm)、縦
軸は光反射率(%))を図10に示す。
を設けることにより大幅に改善され、また窒化珪素層を
付加することによりさらに改善される様子を数値的に表
したものである。すなわち、上述した実施例2で示した
厚みの各層を前提とし、Aは透明基板11上に導電膜1
2のみを設けた場合、Bは透明基板11上に導電膜12
および耐熱層を構成する各層13、14、15をこの順
に設けた場合、CはBの層構成のものにおいて、導電膜
12と耐熱層との間に厚みが10nm(現実の厚みd)
の窒化珪素層を付加した場合であって、加熱条件を45
0゜C、1時間としたものである。なお、導電膜12は
もちろん無加熱状態の基板に形成している。
は、A、B、Cいずれの場合においても加熱前に比べて
加熱後において増加するが、その増加度合は、耐熱層を
設けたBでは耐熱層を設けないAに比べて大幅に低下
し、窒化珪素層を設けたCではさらに低下する。
を前提とし、Dは透明基板1上に導電膜2および耐熱層
としての二酸化珪素層3をこの順に設けたものであり、
Eは耐熱層として二酸化珪素層3に代えて窒化珪素層を
用いた点のみがDと異なり、Fは耐熱層として二酸化珪
素層3に代えて酸化ニオブ層を用いた点のみがDと異な
るように形成されている。さらに、各々の耐熱層の厚み
は10nm(現実の厚みd)、各導電膜2の厚みは30
nm(現実の厚みd)であって、加熱条件を450゜
C、1時間としたものである。なお、導電膜2はもちろ
ん無加熱状態の基板に形成している。
は、D、E、Fのいずれの場合においても、耐熱層を設
けない上記表6のAに比べて大幅に低下している。
反射防止膜によれば、導電膜よりも上方の層を耐熱層と
することで、別途耐熱機能を付加するための層形成処理
を行うことなく、他工程でうけるおそれのある加熱処理
に対してもシート抵抗値の上昇度合を大幅に低減するこ
とができる。
能な物質を用いることで、従来導電膜形成時に必要とさ
れていた基板の加熱処理が不要となるため、その加熱設
備が不要となるので、製造コストの低減および製造時間
の短縮化を図ることができる。また、従来、この加熱に
より導電性反射防止膜に生じていた色ムラの低減を図る
ことができる。
防止膜をコーティングする製造工程においては、このコ
ーティングを電子銃等の部品が既に組み込まれた完成球
へ行う場合、成膜時に基板加熱が不要であるから、この
完成球が熱による損傷をうけるおそれがない。また、ブ
ラウン管の表示面は、一般にその形状(厚み)が均一で
なく、上記基板が加熱されると面内に温度分布が生じる
ことになるが、成膜時に加熱が不要な本発明の導電性反
射防止膜では、温度依存性の高い、膜の電気抵抗や光反
射率にムラが生じるおそれがない。
中に窒化珪素層を付加すれば、加熱時における上記シー
ト抵抗値の上昇度合をさらに低減することができる。ま
た、本発明の導電性反射防止膜の製造方法によれば、ス
パッタ法を用いることにより、上述した如き効果を有す
る導電性反射防止膜を容易に製造することができる。
構成を示す概略図
構成を示す概略図
構成を示す概略図
構成を示す概略図
構成を示す概略図
射率特性を示すグラフ
射率特性を示すグラフ
射率特性を示すグラフ
射率特性を示すグラフ
反射率特性を示すグラフ
3、45、47 SiO2層 14、35、44、46 Nb2O5層
Claims (4)
- 【請求項1】 基板上に形成された多層膜よりなる導電
性反射防止膜において、前記多層膜の少なくとも一層を
常温成膜が可能な導電体層により形成し、かつ該導電体
層よりも上部の層の少なくとも一層を耐熱層により形成
したことを特徴とする導電性反射防止膜。 - 【請求項2】 前記耐熱層を誘電体層により形成したこ
とを特徴とする請求項1記載の導電性反射防止膜。 - 【請求項3】 前記多層膜のうち少なくとも一層を窒化
珪素層としたことを特徴とする請求項1または2記載の
導電性反射防止膜。 - 【請求項4】 基板上に多層膜を形成する導電性反射防
止膜の製造方法において、 前記基板上に、スパッタリング法により、少なくとも一
層の常温成膜が可能な導電体層を形成し、しかる後、ス
パッタリング法により、少なくとも一層の耐熱層を形成
することを特徴とする導電性反射防止膜の製造方法。
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WO2002086559A1 (fr) * | 2001-04-17 | 2002-10-31 | Sony Corporation | Film antireflet et substrat plastique a couche antireflet apposee |
KR20020083473A (ko) * | 2001-04-27 | 2002-11-02 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 고굴절률 재료 및 그것을 사용한 반사 방지용 적층체 |
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1998
- 1998-05-28 JP JP16419498A patent/JP3534384B2/ja not_active Expired - Fee Related
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