JPH1180382A - ポリマーアロイ系シート - Google Patents
ポリマーアロイ系シートInfo
- Publication number
- JPH1180382A JPH1180382A JP26493397A JP26493397A JPH1180382A JP H1180382 A JPH1180382 A JP H1180382A JP 26493397 A JP26493397 A JP 26493397A JP 26493397 A JP26493397 A JP 26493397A JP H1180382 A JPH1180382 A JP H1180382A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- styrene
- copolymer
- polymer
- amorphous
- alloy sheet
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 本発明は、融着する際の寸法安定性、優れた
融着加工性、融着強度、耐衝撃性、耐屈曲性及びエンボ
ス加工性を有するポリマーアロイ系シートに関する。 【解決手段】 本発明は、非晶性重合体である非晶性環
状ポリオレフィン８０〜９５重量％と、熱可塑性エラス
トマー２０〜５重量％とを必須成分とする組成物から構
成され、熱融着温度が１００〜１６０℃での熱変形率が
５％以下であるポリマーアロイ系シートを提供する。
融着加工性、融着強度、耐衝撃性、耐屈曲性及びエンボ
ス加工性を有するポリマーアロイ系シートに関する。 【解決手段】 本発明は、非晶性重合体である非晶性環
状ポリオレフィン８０〜９５重量％と、熱可塑性エラス
トマー２０〜５重量％とを必須成分とする組成物から構
成され、熱融着温度が１００〜１６０℃での熱変形率が
５％以下であるポリマーアロイ系シートを提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱融着性を有する
ポリマ−アロイ系シートに関する。更に詳しくはホット
プレス等により熱融着させて、例えばキャッシュカー
ド、クレジットカード、壁紙、化粧板等を成形する際、
寸法安定性が優れるポリマーアロイ系シート（フィルム
を含む）に関するものである。
ポリマ−アロイ系シートに関する。更に詳しくはホット
プレス等により熱融着させて、例えばキャッシュカー
ド、クレジットカード、壁紙、化粧板等を成形する際、
寸法安定性が優れるポリマーアロイ系シート（フィルム
を含む）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えばキャッシュカード、ク
レジットカード、壁紙、化粧板等は、プラスチッツクシ
ート（フィルムを含む）と、合成樹脂等からなるシー
ト、紙、金属板、合板等の基材とを、例えば接着剤を用
いるプリントラミネート法や、ホツトプレスによる熱融
着法等によって、貼り合わせて成形される。斯かるプラ
スッチクシート、フィルムとしては、ポリ塩化ビニル系
シート、ポリオレフィン系シート、ポリエステル系シー
ト、非晶性ポリオレフィン系シート等が用いられてい
る。
レジットカード、壁紙、化粧板等は、プラスチッツクシ
ート（フィルムを含む）と、合成樹脂等からなるシー
ト、紙、金属板、合板等の基材とを、例えば接着剤を用
いるプリントラミネート法や、ホツトプレスによる熱融
着法等によって、貼り合わせて成形される。斯かるプラ
スッチクシート、フィルムとしては、ポリ塩化ビニル系
シート、ポリオレフィン系シート、ポリエステル系シー
ト、非晶性ポリオレフィン系シート等が用いられてい
る。
【０００３】しかしながら、ポリ塩化ビニル系シート
は、熱変形温度が比較的低いので耐熱性、寸法安定性が
劣り、また比較的多量の可塑剤や、安定剤等を含み、そ
の可塑剤、安定剤は移行し易いため、脆くなり強度が低
下する傾向がある。ポリオレフィン系シートは、成形温
度範囲が比較的狭いため、熱融着する際、温度制御が難
しく、接着性が劣り寸法安定性、成形性が悪くなる傾向
や、剛性、エンボス性等が低下する傾向がある。ポリエ
ステル系シートは、熱融着加工性、耐アルカリ性、耐溶
剤性、エンボス性等が劣る傾向がある。また非晶性ポリ
オレフィン系シートは、機械的強度、成形性、透明性、
熱融着加工性、寸法安定性等は優れているが、非常に脆
く、成形性、耐衝撃性、屈曲性、エンボス加工性等か劣
り実用的な用途が制限される傾向を有している。
は、熱変形温度が比較的低いので耐熱性、寸法安定性が
劣り、また比較的多量の可塑剤や、安定剤等を含み、そ
の可塑剤、安定剤は移行し易いため、脆くなり強度が低
下する傾向がある。ポリオレフィン系シートは、成形温
度範囲が比較的狭いため、熱融着する際、温度制御が難
しく、接着性が劣り寸法安定性、成形性が悪くなる傾向
や、剛性、エンボス性等が低下する傾向がある。ポリエ
ステル系シートは、熱融着加工性、耐アルカリ性、耐溶
剤性、エンボス性等が劣る傾向がある。また非晶性ポリ
オレフィン系シートは、機械的強度、成形性、透明性、
熱融着加工性、寸法安定性等は優れているが、非常に脆
く、成形性、耐衝撃性、屈曲性、エンボス加工性等か劣
り実用的な用途が制限される傾向を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、特定
された、特定量の非晶性重合体である非晶性環状ポリオ
レフィンと、特定された量の非晶性若しくは低結晶性の
熱可塑性エラストマーを必須成分とする組成物からな
り、熱融着加工する際の寸法安定性、融着強度、耐衝撃
性、耐屈曲性、エンボス加工性が優れるポリマーアロイ
系シートに関する
された、特定量の非晶性重合体である非晶性環状ポリオ
レフィンと、特定された量の非晶性若しくは低結晶性の
熱可塑性エラストマーを必須成分とする組成物からな
り、熱融着加工する際の寸法安定性、融着強度、耐衝撃
性、耐屈曲性、エンボス加工性が優れるポリマーアロイ
系シートに関する
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴とする処
は、非晶性重合体（Ａ）８０〜９５重量％と、熱可塑性
エラストマー（Ｂ）２０〜５重量％を必須成分とする組
成物からなり、熱融着温度１００〜１６０℃での熱変形
率が５％以下である寸法安定性が優れるポリマーアロイ
系シートを提供する処にある。
は、非晶性重合体（Ａ）８０〜９５重量％と、熱可塑性
エラストマー（Ｂ）２０〜５重量％を必須成分とする組
成物からなり、熱融着温度１００〜１６０℃での熱変形
率が５％以下である寸法安定性が優れるポリマーアロイ
系シートを提供する処にある。
【０００６】この際、本発明に係るポリマーアロイ系シ
ートは非晶性重合体（Ａ）８０〜９５重量％と、熱可塑
性エラストマー２０〜５重量％とを必須成分とする組成
物のみから構成されていてもよく、ポリマーアロイ系シ
ートの特性を阻害しない範囲内で他の成分を配合しても
よい。ポリマーアロイ系シートを構成する組成物の配合
割合は、通常５０重量％以上、より好ましくは７０重量
％以上、更に好ましく９０重量％以上である。
ートは非晶性重合体（Ａ）８０〜９５重量％と、熱可塑
性エラストマー２０〜５重量％とを必須成分とする組成
物のみから構成されていてもよく、ポリマーアロイ系シ
ートの特性を阻害しない範囲内で他の成分を配合しても
よい。ポリマーアロイ系シートを構成する組成物の配合
割合は、通常５０重量％以上、より好ましくは７０重量
％以上、更に好ましく９０重量％以上である。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に係るポリマーアロイ系シ
ートを構成する非晶性重合体（Ａ）である非晶性環状ポ
リオレフィンとしては、下記一般式化１で表せる非晶性
環状ポリオレフィンが例示できる。
ートを構成する非晶性重合体（Ａ）である非晶性環状ポ
リオレフィンとしては、下記一般式化１で表せる非晶性
環状ポリオレフィンが例示できる。
【０００８】
【化１】 （但し、式中ｎは１以上の正の整数、ｍは１以上の正の
整数、Ｒ1は水素原子、ハロゲン原子、ＣＨ3ＣＨ2基、
叉はＣ6Ｈ4Ｒ2基を表し、Ｒ2は水素原子、炭化水素基、
アルコキシ基、ハロゲン化炭化水素基叉はハロゲン原子
を示す。また、Ｘはシクロペンタジエン叉はその誘導体
と、ノルボルナジエン叉はその誘導体との付加反応物、
若しくはその水素添加物、または、ジシクロペンタジエ
ン叉はその誘導体とエチレンとの付加反応物を表す。）
整数、Ｒ1は水素原子、ハロゲン原子、ＣＨ3ＣＨ2基、
叉はＣ6Ｈ4Ｒ2基を表し、Ｒ2は水素原子、炭化水素基、
アルコキシ基、ハロゲン化炭化水素基叉はハロゲン原子
を示す。また、Ｘはシクロペンタジエン叉はその誘導体
と、ノルボルナジエン叉はその誘導体との付加反応物、
若しくはその水素添加物、または、ジシクロペンタジエ
ン叉はその誘導体とエチレンとの付加反応物を表す。）
【０００９】上記のシクロペンタジエン叉はその誘導体
とノルボルナジエン叉はその誘導体との付加反応物の水
素添加物、または、ジシクロペンタジエン叉はその誘導
体とエチレンとの付加反応物は、特に制限はないが、具
体的には、例えばテトラシクロ−３−ドデセン、８−メ
チルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−プロピルテトラシクロ−３−
デセン、８−ブチルテトラシクロ−３−デセン、８−イ
ソブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ヘキシルテ
トラシクロ−３−ドデセン、８−ステリアルテトラシク
ロ−３−ドデセン、５,１０−ジメチルテトラシクロ−
３−ドデセン、２,１０−ジメチルテトラシクロ−３−
ドデセン、８,９−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−エチル−９−メチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、１１,１２−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、２,７,９−トリメチルテトラスシクロ−３−ドデセ
ン、９−エチル−２，７−ジメチルテトラシクロ−３−
ドデセン、９−イソブチル−２,７−ジメチルテトラシ
クロ−３−ドデセン、９，１１，１２−トリメチルテト
ラシクロ−３−ドデセン、９−エチル−１１,１２−ジ
メチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−イソブチル−
１１，１２−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、
５，８，９，１０−テトラメチルテトラシクロ−３−ド
デセン、８−エチリデン−９−メチルテトラシクロ−３
−ドデセン、８−エチリデン−９−エチルテトラシクロ
−３−ドデセン、８−エチリデン−９−イソポロピルテ
トラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９−ブチ
ルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン
テトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−
９−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロ
ピリデン−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８
−ｎ−プロピリデン−９−イソプロピルテトラシクロ−
３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−ブチルテト
ラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデンテトラ
シクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−メ
チルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデ
ン−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソ
プロピリデン−９−イソプロピルテトラシクロ−３−ド
デセン、８−イソピロピリデン−９−ブチルテトラシク
ロ−３−ドデセン、８−クロロテトラシクロ−３−ドデ
セン、８−ブロモテトラシクロ−３−ドデセン、８−フ
ルオロテトラシクロ−３−ドデセン、８，９−ジクロロ
テトラシクロ−３−ドデセン、ヘキサシクロ−４−ヘプ
タデセン、１２−メチルヘキサシクロ−４−ヘプタデセ
ン、１２−エチルヘキサシクロ−４−ヘプタデセン、１
２−イソブチルヘキサシクロ−４−ヘプタデセン、１，
６，１０−トリメチル−１２−イソブチルヘキサシクロ
−４−ヘプタデセン、オクタシクロ−５−ドコセン、１
５−メチルオクタシクロ−５−ドコセン、１５−エチル
オクタシクロ−５−ドコセン、ペンタシクロ−４−ヘキ
サデセン、１，３−ジメチルペンタシクロ−４−ヘキサ
デセン、１，６−ジメチルペンタシクロ−４−ヘキサデ
セン、１５，１６−ジメチルペンタシクロ−４−ヘキサ
デセン、ヘプタシクロ−５−エイコセン、ヘプタシクロ
−５−ヘンエイコセン、ペンタシクロ−４−ペンタデセ
ン、１，３−ジメチルペンタシクロ−４−ペンタデセ
ン、１，６−ジメチルペンタシクロ−４−ペンタデセ
ン、１４，１５−ジメチルペンタシクロ−４−ペンタデ
セン、ペンタシクロ−４，１０−ペンタデカジエン等が
挙げられる。
とノルボルナジエン叉はその誘導体との付加反応物の水
素添加物、または、ジシクロペンタジエン叉はその誘導
体とエチレンとの付加反応物は、特に制限はないが、具
体的には、例えばテトラシクロ−３−ドデセン、８−メ
チルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−プロピルテトラシクロ−３−
デセン、８−ブチルテトラシクロ−３−デセン、８−イ
ソブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ヘキシルテ
トラシクロ−３−ドデセン、８−ステリアルテトラシク
ロ−３−ドデセン、５,１０−ジメチルテトラシクロ−
３−ドデセン、２,１０−ジメチルテトラシクロ−３−
ドデセン、８,９−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−エチル−９−メチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、１１,１２−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、２,７,９−トリメチルテトラスシクロ−３−ドデセ
ン、９−エチル−２，７−ジメチルテトラシクロ−３−
ドデセン、９−イソブチル−２,７−ジメチルテトラシ
クロ−３−ドデセン、９，１１，１２−トリメチルテト
ラシクロ−３−ドデセン、９−エチル−１１,１２−ジ
メチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−イソブチル−
１１，１２−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、
５，８，９，１０−テトラメチルテトラシクロ−３−ド
デセン、８−エチリデン−９−メチルテトラシクロ−３
−ドデセン、８−エチリデン−９−エチルテトラシクロ
−３−ドデセン、８−エチリデン−９−イソポロピルテ
トラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９−ブチ
ルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン
テトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−
９−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロ
ピリデン−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８
−ｎ−プロピリデン−９−イソプロピルテトラシクロ−
３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−ブチルテト
ラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデンテトラ
シクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−メ
チルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデ
ン−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソ
プロピリデン−９−イソプロピルテトラシクロ−３−ド
デセン、８−イソピロピリデン−９−ブチルテトラシク
ロ−３−ドデセン、８−クロロテトラシクロ−３−ドデ
セン、８−ブロモテトラシクロ−３−ドデセン、８−フ
ルオロテトラシクロ−３−ドデセン、８，９−ジクロロ
テトラシクロ−３−ドデセン、ヘキサシクロ−４−ヘプ
タデセン、１２−メチルヘキサシクロ−４−ヘプタデセ
ン、１２−エチルヘキサシクロ−４−ヘプタデセン、１
２−イソブチルヘキサシクロ−４−ヘプタデセン、１，
６，１０−トリメチル−１２−イソブチルヘキサシクロ
−４−ヘプタデセン、オクタシクロ−５−ドコセン、１
５−メチルオクタシクロ−５−ドコセン、１５−エチル
オクタシクロ−５−ドコセン、ペンタシクロ−４−ヘキ
サデセン、１，３−ジメチルペンタシクロ−４−ヘキサ
デセン、１，６−ジメチルペンタシクロ−４−ヘキサデ
セン、１５，１６−ジメチルペンタシクロ−４−ヘキサ
デセン、ヘプタシクロ−５−エイコセン、ヘプタシクロ
−５−ヘンエイコセン、ペンタシクロ−４−ペンタデセ
ン、１，３−ジメチルペンタシクロ−４−ペンタデセ
ン、１，６−ジメチルペンタシクロ−４−ペンタデセ
ン、１４，１５−ジメチルペンタシクロ−４−ペンタデ
セン、ペンタシクロ−４，１０−ペンタデカジエン等が
挙げられる。
【００１０】本発明に係るポリマーアロイ系シートを構
成する非晶性環状ポリオレフィンとしては上記のシクロ
ペンタジエン叉はその誘導体とノルボルナジエン叉はそ
の誘導体との付加反応物、若しくはジシクロペンタジエ
ン叉はその誘導体とエチレンの付加反応物と、エチレ
ン、ブタジエン叉はスチレン誘導体から選ばれる少なく
とも１種である不飽和単量体との共重合体が好ましい。
成する非晶性環状ポリオレフィンとしては上記のシクロ
ペンタジエン叉はその誘導体とノルボルナジエン叉はそ
の誘導体との付加反応物、若しくはジシクロペンタジエ
ン叉はその誘導体とエチレンの付加反応物と、エチレ
ン、ブタジエン叉はスチレン誘導体から選ばれる少なく
とも１種である不飽和単量体との共重合体が好ましい。
【００１１】また、スチレン誘導体としては、例えばス
チレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ
−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ｏ−クロルス
チレン、ｍ−クロルスチレン、ｐ−クロルスチレン、ｏ
−エチルスチレン、ｍ−エチルスチレン、ｐ−エチルス
チレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−クロロエチルスチ
レン、ｐ−メチル−α−メチルスチレン等が各々用いら
れる。
チレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ
−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ｏ−クロルス
チレン、ｍ−クロルスチレン、ｐ−クロルスチレン、ｏ
−エチルスチレン、ｍ−エチルスチレン、ｐ−エチルス
チレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−クロロエチルスチ
レン、ｐ−メチル−α−メチルスチレン等が各々用いら
れる。
【００１２】また、非晶性重合体（Ａ）の他の非晶性環
状ポリオレフィンとしては、テトラシクロ−３−ドデセ
ン叉はその誘導体と、ビシクロヘプト−２−エン叉はそ
の誘導体からなる開環重合体の水素添加物からなるもの
を挙げることができる。
状ポリオレフィンとしては、テトラシクロ−３−ドデセ
ン叉はその誘導体と、ビシクロヘプト−２−エン叉はそ
の誘導体からなる開環重合体の水素添加物からなるもの
を挙げることができる。
【００１３】斯かる非晶性環状ポリオレフィンを構成す
るテトラシクロ−３−ドデセン叉はその誘導体として
は、具体的には、例えばテトラシクロ−３−ドデセン、
５，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、２，
１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、１１，１
２−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、２，７，９
−トリメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−エチル
−２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−
イソブチル−２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデ
セン、５，８，９，１０−テトラメチルテトラシクロ−
３−ドデセン、８−メチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−プロ
ピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ヘキシルテトラ
シクロ−３−ドデセン、８−ステアリルテトラシクロ−
３−ドデセン、８，９−ジメチルテトラシクロ−３−ド
デセン、８−メチル−９−エチルテトラシクロ−３−ド
デセン、８−シクロヘキシルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−イソブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−
ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデンテ
トラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９−メチ
ルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９−
エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−
９−イソプロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８ーエ
チリデン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８
−ｎ−プロピリデンテトラシクロ−３−ドデセン、８−
ｎ−プロピリデン−９−メチルテトラシクロ−３−デド
セン、８−ｎ−プロピリデン−９−エチルテトラシクロ
−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−イソプロ
ピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデ
ン−９−プロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イ
ソプロピリデンテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソ
プロピリデン−９−メチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−イソプロピリデン−９−エチルテトラシクロ−
３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−イソプロピ
ルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン
−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセン等が挙げられ
る。
るテトラシクロ−３−ドデセン叉はその誘導体として
は、具体的には、例えばテトラシクロ−３−ドデセン、
５，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、２，
１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、１１，１
２−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、２，７，９
−トリメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−エチル
−２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−
イソブチル−２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデ
セン、５，８，９，１０−テトラメチルテトラシクロ−
３−ドデセン、８−メチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−プロ
ピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ヘキシルテトラ
シクロ−３−ドデセン、８−ステアリルテトラシクロ−
３−ドデセン、８，９−ジメチルテトラシクロ−３−ド
デセン、８−メチル−９−エチルテトラシクロ−３−ド
デセン、８−シクロヘキシルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−イソブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−
ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデンテ
トラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９−メチ
ルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９−
エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−
９−イソプロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８ーエ
チリデン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８
−ｎ−プロピリデンテトラシクロ−３−ドデセン、８−
ｎ−プロピリデン−９−メチルテトラシクロ−３−デド
セン、８−ｎ−プロピリデン−９−エチルテトラシクロ
−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−イソプロ
ピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデ
ン−９−プロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イ
ソプロピリデンテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソ
プロピリデン−９−メチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−イソプロピリデン−９−エチルテトラシクロ−
３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−イソプロピ
ルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン
−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセン等が挙げられ
る。
【００１４】また、非晶性重合体を構成するビシクロヘ
プト−２−エン叉はその誘導体としては、具体的には、
例えばビシクロヘプト−２−エン、６−メチルビシクロ
ヘプト−２−エン、５，６−ジメチルビシクロヘプト−
２−エン、１−メチルビシクロヘプト−２−エン、６−
ｎ−ブチルビシクロヘプト−２−エン、６−イソブチル
ビシクロヘプト−２−エン、７−メチルビシクロヘプト
−２−エン等が挙げらる。
プト−２−エン叉はその誘導体としては、具体的には、
例えばビシクロヘプト−２−エン、６−メチルビシクロ
ヘプト−２−エン、５，６−ジメチルビシクロヘプト−
２−エン、１−メチルビシクロヘプト−２−エン、６−
ｎ−ブチルビシクロヘプト−２−エン、６−イソブチル
ビシクロヘプト−２−エン、７−メチルビシクロヘプト
−２−エン等が挙げらる。
【００１５】上記に記載した、シクロペンタジエン叉は
その誘導体と、ノルボルナジェン叉はその誘導体との付
加反応物の水素添加物、ジシクロペンタジエン叉はその
誘導体とエチレン付加反応物、及びテトラシクロ−３−
ドデセン叉はその誘導体とビシクロヘプト−２−エン叉
はその誘導体からなる開環重合体の水素添加物等からな
る非晶性環状ポリオレフィンは、市販品として、日本ゼ
オン株式会社製の「ゼオネックス」、三井石油化学工業
株式会社製の「ＡＰＥＬ」、日本合成ゴム株式会社製の
「ＡＲＴＯＮ」等が例示できる。
その誘導体と、ノルボルナジェン叉はその誘導体との付
加反応物の水素添加物、ジシクロペンタジエン叉はその
誘導体とエチレン付加反応物、及びテトラシクロ−３−
ドデセン叉はその誘導体とビシクロヘプト−２−エン叉
はその誘導体からなる開環重合体の水素添加物等からな
る非晶性環状ポリオレフィンは、市販品として、日本ゼ
オン株式会社製の「ゼオネックス」、三井石油化学工業
株式会社製の「ＡＰＥＬ」、日本合成ゴム株式会社製の
「ＡＲＴＯＮ」等が例示できる。
【００１６】本発明に係るポリマーアロイ系シートを構
成する非晶性重合体（Ａ）に配合される熱可塑性エラス
トマーとしては、融点が１５０℃以上であり、明確な降
伏点を有しない低結晶性エラストマー叉は明確な融点及
び降伏点を有しない非晶性エラストマーであり、常温で
ゴム弾性を有するエラストマーを例示できる。この際、
低結晶性エラストマーの融点が１５０℃未満では、熱融
着する際、寸法安定性が低下する傾向がある。この際、
明確な降伏点を有する結晶性エラストマーを配合する
と、熱融着の際、熱収縮するので、寸法安定性が低下す
る傾向がある。熱可塑性エラストマーとしては、スチレ
ン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ポリエ
ステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー等が
挙げられる。
成する非晶性重合体（Ａ）に配合される熱可塑性エラス
トマーとしては、融点が１５０℃以上であり、明確な降
伏点を有しない低結晶性エラストマー叉は明確な融点及
び降伏点を有しない非晶性エラストマーであり、常温で
ゴム弾性を有するエラストマーを例示できる。この際、
低結晶性エラストマーの融点が１５０℃未満では、熱融
着する際、寸法安定性が低下する傾向がある。この際、
明確な降伏点を有する結晶性エラストマーを配合する
と、熱融着の際、熱収縮するので、寸法安定性が低下す
る傾向がある。熱可塑性エラストマーとしては、スチレ
ン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ポリエ
ステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー等が
挙げられる。
【００１７】具体的には、スチレン系エラストマーとし
ては、ブタジエン−スチレン共重合体（ランダム共重合
体、ブロック共重合体、グラフト共重合体等の全てを含
む）及びその水添物、スチレン−ブタジエン−スチレン
共重合体（ＳＢＳ）、水添スチレン−ブタジエン−スチ
レン共重合体（ＳＥＢＳ）、イソプレン−スチレン共重
合体（ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト
共重合体等の全てを含む）及びその水添物、水添スチレ
ン−イソプレン共重合体（ＳＥＰＳ）、水添スチレン−
ビニルイソプレン共重合体（Ｖ−ＳＥＰＳ）、スチレン
−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）、水添スチ
レン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、水
添スチレン−ブタジエン−オレフィン結晶ブロック共重
合体（ＳＥＢＣ）等を、ポリオレフィン系エラストマー
としては、非晶性叉は低結晶性ポリオレフィン−α−オ
レフィン共重合体、ポリオレフィン樹脂とオレフィン系
ゴムとの混合物、ポリオレフィン樹脂とオレフィン系ゴ
ムの部分架橋体との混合物、ポリオレフィン樹脂とオレ
フィン系ゴムの完全架橋体との混合物等を、ポリエステ
ル系エラストマーとしては、ポリエステル−ポリエーテ
ル共重合体、ポリエステル−ポリエステル共重合体等か
らなるエラストマーを、ポリアミド系エラストマーとし
ては、ポリアミド−ポリエステル共重合体、ポリアミド
−ポリエーテル共重合体等からなるエラストマー等をそ
れぞれ例示できる。
ては、ブタジエン−スチレン共重合体（ランダム共重合
体、ブロック共重合体、グラフト共重合体等の全てを含
む）及びその水添物、スチレン−ブタジエン−スチレン
共重合体（ＳＢＳ）、水添スチレン−ブタジエン−スチ
レン共重合体（ＳＥＢＳ）、イソプレン−スチレン共重
合体（ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト
共重合体等の全てを含む）及びその水添物、水添スチレ
ン−イソプレン共重合体（ＳＥＰＳ）、水添スチレン−
ビニルイソプレン共重合体（Ｖ−ＳＥＰＳ）、スチレン
−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）、水添スチ
レン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、水
添スチレン−ブタジエン−オレフィン結晶ブロック共重
合体（ＳＥＢＣ）等を、ポリオレフィン系エラストマー
としては、非晶性叉は低結晶性ポリオレフィン−α−オ
レフィン共重合体、ポリオレフィン樹脂とオレフィン系
ゴムとの混合物、ポリオレフィン樹脂とオレフィン系ゴ
ムの部分架橋体との混合物、ポリオレフィン樹脂とオレ
フィン系ゴムの完全架橋体との混合物等を、ポリエステ
ル系エラストマーとしては、ポリエステル−ポリエーテ
ル共重合体、ポリエステル−ポリエステル共重合体等か
らなるエラストマーを、ポリアミド系エラストマーとし
ては、ポリアミド−ポリエステル共重合体、ポリアミド
−ポリエーテル共重合体等からなるエラストマー等をそ
れぞれ例示できる。
【００１８】本発明に係るポリマーアロイ系シートを構
成する、非晶性重合体（Ａ）（非晶性環状ポリオレフィ
ン）と、熱可塑性エラストマー（Ｂ）とを必須成分とす
る組成物は、非晶性重合体（Ａ）８０〜９５重量％、熱
可塑性エラストマー（Ｂ）２０〜５重量％が好ましい。
非晶性重合体（非晶性環状ポチオレフィン）が８０重量
％未満（熱可塑性エラストマー２０重量％超）では、寸
法安定性、融着強度が十分でなく、９５重量％を越える
（熱可塑性エラストマー５重量％未満）と耐衝撃性、耐
屈曲性、エンボス加工性等が劣る傾向を有する。
成する、非晶性重合体（Ａ）（非晶性環状ポリオレフィ
ン）と、熱可塑性エラストマー（Ｂ）とを必須成分とす
る組成物は、非晶性重合体（Ａ）８０〜９５重量％、熱
可塑性エラストマー（Ｂ）２０〜５重量％が好ましい。
非晶性重合体（非晶性環状ポチオレフィン）が８０重量
％未満（熱可塑性エラストマー２０重量％超）では、寸
法安定性、融着強度が十分でなく、９５重量％を越える
（熱可塑性エラストマー５重量％未満）と耐衝撃性、耐
屈曲性、エンボス加工性等が劣る傾向を有する。
【００１９】本発明に係るポリマーアロイ系シートを熱
融着加工する際、熱融着温度は１００〜１６０℃が好ま
しい。より好ましくは１１０〜１５０℃、更に好ましく
は１２０〜１４０℃を例示できる。熱融着温度が１００
℃未満では、熱融着強度が弱くなる傾向があリ、熱融着
用ポリマーシートとして使用できない傾向を有するが、
用途によっては使用できる。熱融着温度が１６０℃を越
えると、熱変形率が大きくなると共に、シートが溶融
し、形状を維持できなくなる傾向がある。
融着加工する際、熱融着温度は１００〜１６０℃が好ま
しい。より好ましくは１１０〜１５０℃、更に好ましく
は１２０〜１４０℃を例示できる。熱融着温度が１００
℃未満では、熱融着強度が弱くなる傾向があリ、熱融着
用ポリマーシートとして使用できない傾向を有するが、
用途によっては使用できる。熱融着温度が１６０℃を越
えると、熱変形率が大きくなると共に、シートが溶融
し、形状を維持できなくなる傾向がある。
【００２０】本発明を構成する、非晶性重合体（Ａ）
（非晶性環状ポリオレフィン）と熱可塑性エラストマー
（Ｂ）とを必須成分とする組成物には、必要に応じて、
本発明に係るポリマーアロイ系シートの特性を損なわな
い範囲内で、添加剤、充填材、その他の熱可塑性樹脂を
配合してもよい。添加剤としては、例えば耐熱安定剤、
酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、滑
剤、染料、顔料等を、充填材としては、炭酸カルシウ
ム、硫酸バリウム、水酸化マグネシウム、シリカ、酸化
チタン、タルク等を例示できる。その他の熱可塑性樹脂
としては、ポリオレフィン系オリゴマー、ポリスチレン
系オリゴマー、石油樹脂等を例示できるが、これらの添
加剤、充填剤及びその他の熱可塑性樹脂等を配合しなく
ても差し支えない。
（非晶性環状ポリオレフィン）と熱可塑性エラストマー
（Ｂ）とを必須成分とする組成物には、必要に応じて、
本発明に係るポリマーアロイ系シートの特性を損なわな
い範囲内で、添加剤、充填材、その他の熱可塑性樹脂を
配合してもよい。添加剤としては、例えば耐熱安定剤、
酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、滑
剤、染料、顔料等を、充填材としては、炭酸カルシウ
ム、硫酸バリウム、水酸化マグネシウム、シリカ、酸化
チタン、タルク等を例示できる。その他の熱可塑性樹脂
としては、ポリオレフィン系オリゴマー、ポリスチレン
系オリゴマー、石油樹脂等を例示できるが、これらの添
加剤、充填剤及びその他の熱可塑性樹脂等を配合しなく
ても差し支えない。
【００２１】本発明に係る組成物の調製方法としては、
従来のポリオレフィン系組成物の調製に用いられている
公知の方法で行えばよい。具体的には、リボンブレンダ
ー、ヘンセルミキサー、タンブラー等を用いてブレンド
する方法、ニーダー、バンバリミキサー、ロール等を用
いて混練する方法、１軸叉は２軸押出機で溶融混練し、
ストランド状に押出し、冷却固化した後叉は冷却固化す
る前に、適宜な長さ、例えば約２ｍｍに切断してペレッ
トに造粒する方法等を例示するが、特に限定されない。
従来のポリオレフィン系組成物の調製に用いられている
公知の方法で行えばよい。具体的には、リボンブレンダ
ー、ヘンセルミキサー、タンブラー等を用いてブレンド
する方法、ニーダー、バンバリミキサー、ロール等を用
いて混練する方法、１軸叉は２軸押出機で溶融混練し、
ストランド状に押出し、冷却固化した後叉は冷却固化す
る前に、適宜な長さ、例えば約２ｍｍに切断してペレッ
トに造粒する方法等を例示するが、特に限定されない。
【００２２】本発明に係るポリマーアロイ系シート（フ
ィルムも含む）の成形方法としては、Ｔダイを用いるＴ
ダイ法や環状ダイを用いるインフレーション法等の溶融
押出法、カレンダー法、熱プレス法、射出成形法等の溶
融成形法や、溶媒に溶解し成形する流延法等を例示でき
る。就中、厚さムラが小さく、例えば１０〜１,０００
μｍ程度の厚さに成形し易い、Ｔダイを用いた溶融押出
法が好ましいが、特に制限はない。
ィルムも含む）の成形方法としては、Ｔダイを用いるＴ
ダイ法や環状ダイを用いるインフレーション法等の溶融
押出法、カレンダー法、熱プレス法、射出成形法等の溶
融成形法や、溶媒に溶解し成形する流延法等を例示でき
る。就中、厚さムラが小さく、例えば１０〜１,０００
μｍ程度の厚さに成形し易い、Ｔダイを用いた溶融押出
法が好ましいが、特に制限はない。
【００２３】Ｔダイを用いる溶融押出法では、例えばＴ
ダイ温度を２００〜３００℃程度に設定した押出機に、
例えば上記に記載した方法で得られるたペレットを供給
し、溶融混連した後、押し出し、表面温度３０〜１５０
℃の冷却ロール、水冷叉は空冷等で徐冷叉は急冷して引
き取り成形すればよく、特に制限はない。
ダイ温度を２００〜３００℃程度に設定した押出機に、
例えば上記に記載した方法で得られるたペレットを供給
し、溶融混連した後、押し出し、表面温度３０〜１５０
℃の冷却ロール、水冷叉は空冷等で徐冷叉は急冷して引
き取り成形すればよく、特に制限はない。
【００２４】本発明に係るポリマーアロイ系シートはこ
のままで使用してもよいが、更に、必要に応じて延伸
し、熱固定してもよい。 延伸、熱固定する方法として
は、特に制限はなく、従来公知の方法、例えばロールを
用いる１軸延伸法、或いは、縦延伸後横延伸する逐次２
軸延伸法、縦横同時２軸延伸法等で、従来公知の適宜な
条件で延伸、熱固定すればよく特に制限はない。
のままで使用してもよいが、更に、必要に応じて延伸
し、熱固定してもよい。 延伸、熱固定する方法として
は、特に制限はなく、従来公知の方法、例えばロールを
用いる１軸延伸法、或いは、縦延伸後横延伸する逐次２
軸延伸法、縦横同時２軸延伸法等で、従来公知の適宜な
条件で延伸、熱固定すればよく特に制限はない。
【００２５】本発明に係るポリマーアロイ系シートの厚
さは、用途のよって、適宜に設定すればよく、通常１０
〜１,０００μｍを例示できる。例えば、プリペイドカ
ード等の単層カードに用いる場合、１８０〜２５０μ
ｍ、キャッシュカード、クレジットカードのコア層に用
いる場合、１００〜８００μｍ、オーバーレイ層に用い
る場合、約５０〜１００μｍ程度、壁、天井、屋根仕上
材用として、例えば表面処理された金属板（銅板、アル
ミ板）、合板、石綿スレート板、石膏ボード、パーティ
クルボード、不飽和ポリエステル、メラミン等の基材に
貼り合わされる、例えばプリントしたり、或いはエンボ
スを施したシート等として用いる場合、１０〜５０μ
ｍ、また例えば布、叉は紙に裏付けして耐水性を付与す
るシート等の場合、１０〜５０μｍ、更に、例えばプリ
ント模様を付けてから金属蒸着してなる装飾壁紙用シー
ト等として用いる場合、１０〜５０μｍを各々例示する
が、特に制限はなく、適宜な厚さにすればよい。
さは、用途のよって、適宜に設定すればよく、通常１０
〜１,０００μｍを例示できる。例えば、プリペイドカ
ード等の単層カードに用いる場合、１８０〜２５０μ
ｍ、キャッシュカード、クレジットカードのコア層に用
いる場合、１００〜８００μｍ、オーバーレイ層に用い
る場合、約５０〜１００μｍ程度、壁、天井、屋根仕上
材用として、例えば表面処理された金属板（銅板、アル
ミ板）、合板、石綿スレート板、石膏ボード、パーティ
クルボード、不飽和ポリエステル、メラミン等の基材に
貼り合わされる、例えばプリントしたり、或いはエンボ
スを施したシート等として用いる場合、１０〜５０μ
ｍ、また例えば布、叉は紙に裏付けして耐水性を付与す
るシート等の場合、１０〜５０μｍ、更に、例えばプリ
ント模様を付けてから金属蒸着してなる装飾壁紙用シー
ト等として用いる場合、１０〜５０μｍを各々例示する
が、特に制限はなく、適宜な厚さにすればよい。
【００２６】本発明に係るポリマーアロイ系シートは、
上記のような、例えばプリペイドカード、キャッシュカ
ード、クレジットカードを成形する単層、或いはオーバ
ーレイ層またはコア層としてホットプレス法で積層され
る積層体の場合、また壁紙用基材として、壁、天井、屋
根仕上げ材用として、例えば表面処理された金属板
（銅、アルミ板）、合板、石綿スレート板、石膏ボー
ド、パーティクルボード、不飽和ポリエステル、メラミ
ン等に、プリント、エンボスされて張り合わされる場
合、また、例えば耐水性を付与するために紙、布等に貼
り合わせる場合、更に、例えばプリント模様を印刷した
後金属蒸着してなる豪華な装飾用壁紙等として用いる場
合、ホットプレス方式を用いて、強固に熱融着接着させ
るために、高温（１１０〜１６０℃）で熱融着接着して
も、優れた寸法安定性、耐衝撃性、耐屈曲性及びエンボ
ス加工性を有するものである。
上記のような、例えばプリペイドカード、キャッシュカ
ード、クレジットカードを成形する単層、或いはオーバ
ーレイ層またはコア層としてホットプレス法で積層され
る積層体の場合、また壁紙用基材として、壁、天井、屋
根仕上げ材用として、例えば表面処理された金属板
（銅、アルミ板）、合板、石綿スレート板、石膏ボー
ド、パーティクルボード、不飽和ポリエステル、メラミ
ン等に、プリント、エンボスされて張り合わされる場
合、また、例えば耐水性を付与するために紙、布等に貼
り合わせる場合、更に、例えばプリント模様を印刷した
後金属蒸着してなる豪華な装飾用壁紙等として用いる場
合、ホットプレス方式を用いて、強固に熱融着接着させ
るために、高温（１１０〜１６０℃）で熱融着接着して
も、優れた寸法安定性、耐衝撃性、耐屈曲性及びエンボ
ス加工性を有するものである。
【００２７】
【実施例】以下、実施例に基づき、本発明を説明する
が、本発明は下記実施例によって制限されるものでな
い。
が、本発明は下記実施例によって制限されるものでな
い。
【００２８】以下の実施例において、各検査項目の測
定、評価は下記の方法により行った。
定、評価は下記の方法により行った。
【００２９】［引張強度］：ＪＩＳ Ｋ−７１１３に準
じて測定した。
じて測定した。
【００３０】［引張伸度］：ＪＩＳ Ｋ−７１１３に準
じて測定した。
じて測定した。
【００３１】［衝撃強度］：ＪＩＳ Ｐ−８１３４に準
じて測定した。
じて測定した。
【００３２】［耐屈曲性］：ＪＩＳ Ｐ−８１１５に準
じて測定した。
じて測定した。
【００３３】［エンボス加工性］：エンボス加工を施し
凸部の状態を目視評価した。 ○：形状が明確であり、亀裂、割れが発生しない。×：
亀裂、割れが認められる。
凸部の状態を目視評価した。 ○：形状が明確であり、亀裂、割れが発生しない。×：
亀裂、割れが認められる。
【００３４】［融着強度］：厚さ０.２５ｍｍ、幅１８
２ｍｍ、長さ２５７ｍｍのシート２枚を、圧力１０ｋｇ
／ｃｍ2、温度１１０℃、１２０℃、１３０℃、１４０
℃、１５０℃の各温度の条件でホットプレス融着した
後、１８０度剥離強度を測定した。 ◎：剥離不可。○：１.０ｋｇ／ｃｍ以上。×：１.０ｋ
ｇ／ｃｍ未満。
２ｍｍ、長さ２５７ｍｍのシート２枚を、圧力１０ｋｇ
／ｃｍ2、温度１１０℃、１２０℃、１３０℃、１４０
℃、１５０℃の各温度の条件でホットプレス融着した
後、１８０度剥離強度を測定した。 ◎：剥離不可。○：１.０ｋｇ／ｃｍ以上。×：１.０ｋ
ｇ／ｃｍ未満。
【００３５】［寸法安定性］：厚さ０.２５ｍｍ、幅１
８２ｍｍ、長さ２５７ｍｍのシート２枚を、圧力１０ｋ
ｇ／ｃｍ2、温度１１０℃、１２０℃、１３０℃、１４
０℃、１５０℃の各温度でホットプレス融着した後、ホ
ットプレス前の面積とホットプレス後の面積の熱変形率
を測定して求めた熱融着時の熱変形率を寸法安定性の尺
度とした。 ◎：面積変形率３％未満。○：面積変形率３〜５％。
×：面積変形率５％超。
８２ｍｍ、長さ２５７ｍｍのシート２枚を、圧力１０ｋ
ｇ／ｃｍ2、温度１１０℃、１２０℃、１３０℃、１４
０℃、１５０℃の各温度でホットプレス融着した後、ホ
ットプレス前の面積とホットプレス後の面積の熱変形率
を測定して求めた熱融着時の熱変形率を寸法安定性の尺
度とした。 ◎：面積変形率３％未満。○：面積変形率３〜５％。
×：面積変形率５％超。
【００３６】実施例１ 非晶性環状ポリオレフィンとして、アペルＡＰＬ−６５
０９Ｔ［三井石油化学（株）製］８０重量％と、熱可塑
性エラストマーとして、タフマーＡ２００９０（融点１
５５℃）［三井石油化学工業（株）製：低結晶性エチレ
ン−α−オレフィン共重合体］２０重量％とをブレンド
してなる組成物を、シリンダー温度２２０−２５０℃、
ダイス温度２５０℃に設定低された押出機に供給し、溶
融混練して、ストランド状に押出し、冷却後切断して、
長さ４ｍｍ、径３ｍｍのペレットを得た。
０９Ｔ［三井石油化学（株）製］８０重量％と、熱可塑
性エラストマーとして、タフマーＡ２００９０（融点１
５５℃）［三井石油化学工業（株）製：低結晶性エチレ
ン−α−オレフィン共重合体］２０重量％とをブレンド
してなる組成物を、シリンダー温度２２０−２５０℃、
ダイス温度２５０℃に設定低された押出機に供給し、溶
融混練して、ストランド状に押出し、冷却後切断して、
長さ４ｍｍ、径３ｍｍのペレットを得た。
【００３７】次いで、このペレットを、シリンダー温度
２４０−２８０℃、Ｔダイ温度２６０℃に設定さたＴタ
イ押出機で溶融混練後、表面温度約７０℃の冷却ロール
状に押出し冷却固化して、厚さ２５０μｍのポリマーア
ロイ系シートを得た。このポリマーアロイ系シートの引
張強度、引張伸度、衝撃強度、耐屈曲性、エンボス加工
性を表１に、融着強度、融着時の熱変形率（寸法安定
性）を表２に示した。
２４０−２８０℃、Ｔダイ温度２６０℃に設定さたＴタ
イ押出機で溶融混練後、表面温度約７０℃の冷却ロール
状に押出し冷却固化して、厚さ２５０μｍのポリマーア
ロイ系シートを得た。このポリマーアロイ系シートの引
張強度、引張伸度、衝撃強度、耐屈曲性、エンボス加工
性を表１に、融着強度、融着時の熱変形率（寸法安定
性）を表２に示した。
【００３８】
【表１】
【００３９】
【表２】
【００４０】実施例２ 非晶性環状ポリオレフィンとして、実施例１で用いたア
ペルＡＰＬ６５０９Ｔ、９０重量％と、熱可塑性エラス
トマーとして、実施例１で用いたタフマーＡ２００９０
の１０重量％とをブレンドしてなる組成物を用いる以外
は実施例１と同様にしてポリマ−アロイ系シートを得
た。このポリマーアロイ系シートの引張強度、引張伸
度、衝撃強度、耐屈曲性、エンボス加工性を表１に、融
着強度、融着時の熱変形率（寸法安定性）を表２に示し
た。
ペルＡＰＬ６５０９Ｔ、９０重量％と、熱可塑性エラス
トマーとして、実施例１で用いたタフマーＡ２００９０
の１０重量％とをブレンドしてなる組成物を用いる以外
は実施例１と同様にしてポリマ−アロイ系シートを得
た。このポリマーアロイ系シートの引張強度、引張伸
度、衝撃強度、耐屈曲性、エンボス加工性を表１に、融
着強度、融着時の熱変形率（寸法安定性）を表２に示し
た。
【００４１】実施例３ 非晶性環状ポリオレフィンとして、実施例１で用いたア
ペルＡＰＬ６５０９Ｔ、９０重量％と、熱可塑性エラス
トマーとして、ＰＥＲ−Ｒ４１０Ｅ（融点１５５℃）
［（株）トクヤマ製：ポリオレフィン系エラストマー］
１０重量％とをブレンドしてなる組成物を用いる以外は
実施例１と同様にしてポリマーアロイ系シートを得た。
このポリマーアロイ系シートの引張強度、引張伸度、衝
撃強度、耐屈曲性、エンボス加工性を表１に、融着強
度、融着時の熱変形率（寸法安定性）を表２に示した。
ペルＡＰＬ６５０９Ｔ、９０重量％と、熱可塑性エラス
トマーとして、ＰＥＲ−Ｒ４１０Ｅ（融点１５５℃）
［（株）トクヤマ製：ポリオレフィン系エラストマー］
１０重量％とをブレンドしてなる組成物を用いる以外は
実施例１と同様にしてポリマーアロイ系シートを得た。
このポリマーアロイ系シートの引張強度、引張伸度、衝
撃強度、耐屈曲性、エンボス加工性を表１に、融着強
度、融着時の熱変形率（寸法安定性）を表２に示した。
【００４２】実施例４ 非晶性環状ポリオレフィンとして、実施例１で用いたア
ペルＡＰＬ６５０９Ｔの９０重量％と、熱可塑性エラス
トマーとして、ダイナロン１３２０Ｐ［日本合成ゴム
（株）製：水添スチレン−ブタジェンブロック共重合体
（ＳＥＢＳ）］１０重量％とをブレンドしてなる組成物
を用いる以外は、実施例１と同様にして、ポリマーアロ
イ系シートを得た。このポリマーアロイ系シートの引張
強度、引張伸度、衝撃強度、耐屈曲性、エンボス加工性
を表１に、融着強度、融着時の熱変形率（寸法安定性）
を表２に示した。
ペルＡＰＬ６５０９Ｔの９０重量％と、熱可塑性エラス
トマーとして、ダイナロン１３２０Ｐ［日本合成ゴム
（株）製：水添スチレン−ブタジェンブロック共重合体
（ＳＥＢＳ）］１０重量％とをブレンドしてなる組成物
を用いる以外は、実施例１と同様にして、ポリマーアロ
イ系シートを得た。このポリマーアロイ系シートの引張
強度、引張伸度、衝撃強度、耐屈曲性、エンボス加工性
を表１に、融着強度、融着時の熱変形率（寸法安定性）
を表２に示した。
【００４３】実施例５ 非晶性環状ポリオレフィンとして、実施例１で用いたア
ペルＡＰＬ６５０９Ｔの９０重量％と、熱可塑性エラス
トマーとして、ハイプラーＨＶＳー３［（株）クラレ
製：水添スチレン−ビニルイソプレンブロック共重合体
（Ｖ−ＳＥＰＳ）］１０重量％とをブレンソしてなる組
成物を用いる以外は、実施例１と同様にしてポリマーア
ロイ系シートを得た。このポリマーアロイ系シートの引
張強度、引張伸度、衝撃強度、耐屈曲性、エンボス加工
性を表１に、融着強度、融着時の熱変形率（寸法安定
性）を表２に示した。
ペルＡＰＬ６５０９Ｔの９０重量％と、熱可塑性エラス
トマーとして、ハイプラーＨＶＳー３［（株）クラレ
製：水添スチレン−ビニルイソプレンブロック共重合体
（Ｖ−ＳＥＰＳ）］１０重量％とをブレンソしてなる組
成物を用いる以外は、実施例１と同様にしてポリマーア
ロイ系シートを得た。このポリマーアロイ系シートの引
張強度、引張伸度、衝撃強度、耐屈曲性、エンボス加工
性を表１に、融着強度、融着時の熱変形率（寸法安定
性）を表２に示した。
【００４４】実施例６ 非晶性環状ポリオレフィンとして、実施例１で用いたア
ペルＡＰＬ６５０９Ｔの９０重量％と、熱可塑性エラス
トマーとして、セプトン２０４３［（株）クラレ製：水
添スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ
Ｓ）］１０重量％とをブレンドしてなる組成物を用いる
以外は、実施例１と同様にしてポリマーアロイ系シート
を得た。このポリマーアロイ系シートの引張強度、引張
伸度、衝撃強度、耐屈曲性、エンボス加工性を表１に、
融着強度、融着時の熱変形率（寸法安定性）を表２に示
した。
ペルＡＰＬ６５０９Ｔの９０重量％と、熱可塑性エラス
トマーとして、セプトン２０４３［（株）クラレ製：水
添スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ
Ｓ）］１０重量％とをブレンドしてなる組成物を用いる
以外は、実施例１と同様にしてポリマーアロイ系シート
を得た。このポリマーアロイ系シートの引張強度、引張
伸度、衝撃強度、耐屈曲性、エンボス加工性を表１に、
融着強度、融着時の熱変形率（寸法安定性）を表２に示
した。
【００４５】比較例１ 実施例１と同様の方法により、非晶性ポリオレフィンと
してアペルＡＰＬ６５０９Ｔの単独からなる、厚さ２５
０μｍのポリマーアロイ系シートを作成した。この。ポ
リマーアロイ系シートの引張強度、引張伸度、衝撃強
度、耐屈曲性、エンボス加工性を表１に、融着強度、融
着時の熱変形率（寸法安定性）を表２に示した。
してアペルＡＰＬ６５０９Ｔの単独からなる、厚さ２５
０μｍのポリマーアロイ系シートを作成した。この。ポ
リマーアロイ系シートの引張強度、引張伸度、衝撃強
度、耐屈曲性、エンボス加工性を表１に、融着強度、融
着時の熱変形率（寸法安定性）を表２に示した。
【００４６】比較例２ 実施例１と同様の方法により、熱可塑性樹脂として、ウ
ルトゼックス１５２０Ｌ［三井石油化学工業（株）製：
線状低密度ポリエチレン］９０重量％と、熱可塑性エラ
ストマーとして、ダイナロン１３２０Ｐ［日本合成ゴム
（株）製：水添スチレン−ブタジエンブロック共重合体
（ＳＥＢＳ）］１０重量％とからなる組成物を用いて融
着性有するシートを作成した。この融着性を有するシー
トの引張強度、引張伸度、衝撃強度、耐屈曲性、エンボ
ス加工性を表１に、融着強度、融着時の熱変形率（寸法
安定性）を表２に示した。
ルトゼックス１５２０Ｌ［三井石油化学工業（株）製：
線状低密度ポリエチレン］９０重量％と、熱可塑性エラ
ストマーとして、ダイナロン１３２０Ｐ［日本合成ゴム
（株）製：水添スチレン−ブタジエンブロック共重合体
（ＳＥＢＳ）］１０重量％とからなる組成物を用いて融
着性有するシートを作成した。この融着性を有するシー
トの引張強度、引張伸度、衝撃強度、耐屈曲性、エンボ
ス加工性を表１に、融着強度、融着時の熱変形率（寸法
安定性）を表２に示した。
【００４７】比較例３ 実施例１と同様の方法により、ポリプロピレン系樹脂１
００重量％を用いて融着性シートを作成した。この融着
性シートの引張強度、引張伸度、衝撃強度、耐屈曲性、
エンボス加工性を表１に、融着強度、融着時の熱変形率
（寸法安定性）を表２に示した。
００重量％を用いて融着性シートを作成した。この融着
性シートの引張強度、引張伸度、衝撃強度、耐屈曲性、
エンボス加工性を表１に、融着強度、融着時の熱変形率
（寸法安定性）を表２に示した。
【００４８】表１及び表２から明かな様に、実施例１〜
６のポリマーアロイ系シートは、引張強度、引張伸度、
衝撃強度、耐屈曲強度、エンボス加工性に優れ、しかも
ホットプレス法で熱融着加工した場合、熱融着強度が強
く、融着時の熱変形率が小さく寸法安定性が優れてい
る。これに対し比較例１のものは、引張強度、熱融着強
度、寸法安定性は優れているが、引張伸度が小さいの
で、衝撃強度、耐屈曲強度、エンボス加工性等が劣る傾
向がある。比較例２は、エンボス加工性、１１０〜１２
０℃での融着強度、１３０℃以上での寸法安定性が劣
り、また実施例３は、エンボス加工性が劣り、１４０℃
以下での融着強度低下する傾向がある。
６のポリマーアロイ系シートは、引張強度、引張伸度、
衝撃強度、耐屈曲強度、エンボス加工性に優れ、しかも
ホットプレス法で熱融着加工した場合、熱融着強度が強
く、融着時の熱変形率が小さく寸法安定性が優れてい
る。これに対し比較例１のものは、引張強度、熱融着強
度、寸法安定性は優れているが、引張伸度が小さいの
で、衝撃強度、耐屈曲強度、エンボス加工性等が劣る傾
向がある。比較例２は、エンボス加工性、１１０〜１２
０℃での融着強度、１３０℃以上での寸法安定性が劣
り、また実施例３は、エンボス加工性が劣り、１４０℃
以下での融着強度低下する傾向がある。
【００４９】
【発明の効果】本発明に係るポリマーアロイ系シート
は、融着時の寸法安定性に優れるので、例えばホットプ
レス等を用いて、例えばシート、壁紙等として、基材に
融着する際、強固に融着接着させるために高温で融着し
ても熱変形の発生がなく、しかも耐衝撃性、耐屈曲性に
も優れたポリマーアロイ系シートを提供できる。
は、融着時の寸法安定性に優れるので、例えばホットプ
レス等を用いて、例えばシート、壁紙等として、基材に
融着する際、強固に融着接着させるために高温で融着し
ても熱変形の発生がなく、しかも耐衝撃性、耐屈曲性に
も優れたポリマーアロイ系シートを提供できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 77/00 Ｃ０８Ｌ 77/00
Claims (9)
- 【請求項１】 非晶性重合体（Ａ）８０〜９５重量％
と、熱可塑性エラストマー（Ｂ）２０〜５重量％を必須
成分とする組成物からなり、熱融着温度１００〜１６０
℃での熱変形率が５％以下であるポリマーアロイ系シー
ト。 - 【請求項２】 非晶性重合体（Ａ）が、シクロペンタジ
エン叉はその誘導体とノルボルナジエン叉はその誘導体
の付加反応物と、エチレン、ブタジエン及びスチレン誘
導体から選ばれた１種以上の不飽和単量体との共重合
体、叉はその水素添加物からなる非晶性環状ポリオレフ
ィンである請求項１に記載のポリマ−アロイ系シート。 - 【請求項３】 非晶性重合体（Ａ）が、ジシクロペンタ
ジエン叉はその誘導体とエチレンの付加反応物と、エチ
レン、ブタジエン及びスチレン誘導体から選ばれた１種
以上の不飽和単量体との共重合体からなる非晶性環状ポ
リオレフィンである請求項１に記載のポリマ−アロイ系
シート。 - 【請求項４】 非晶性重合体（Ａ）が、テトラシクロ−
３−ドデセン叉はその誘導体とビシクロヘプト−２−エ
ン叉はその誘導体とからなる開環重合体の水素添加物か
らなる非晶性環状ポリオレフィンである請求項１に記載
のポリマ−アロイ系シート。 - 【請求項５】 熱可塑性エラストマー（Ｂ）が、スチレ
ン系エラストマー、オレフィン系エラストマ−、ポリエ
ステル系エラストマ−、ポリアミド系エラストマ−から
なる群より選ばれる非晶性叉は低結晶性エラストマーで
ある請求項１〜４のいずれかに記載のポリマーアロイ系
シート。 - 【請求項６】 スチレン系エラストマーが、ブタジエン
ースチレン共重合体）及びその水添物、スチレン−ブタ
ジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ）、水添スチレン−
ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、イソプレ
ン−スチレン共重合体及びその水添物、水添スチレン−
イソプレン共重合体（ＳＥＰ）、水添スチレン−ビニル
イソプレン共重合体（Ｖ−ＳＥＰＳ）、スチレン−イソ
プレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）、水添スチレン−
イソプレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、水添スチ
レン−ブタジエン−オレフィン結晶共重合体（ＳＥＢ
Ｃ）の群より選ばれた少なくとも１種である請求項１〜
５のいずれかに記載のポリマーアロイ系シート。 - 【請求項７】 ポリオレフィン系エラストマーが、非晶
性叉は低結晶性ポリオレフィン−α−オレフィン共重合
体、ポリオレフィン系樹脂とオレフィン系ゴムとの混合
物、ポリオレフィン系樹脂とオレフィン系ゴムの部分架
橋体との混合物、ポリオレフィン系樹脂とオレフィン系
ゴムの完全架橋体との混合物からなる群より選ばれた少
なくとも１種である請求項１〜５のいずれかに記載のポ
リマーアロイ系シート。 - 【請求項８】 ポリエステル系エラストマーが、ポリエ
ステル−ポリエーテル共重合体、ポリエステル−ポリエ
ステル共重合体からなるエラストマーの群より選ばれた
少なくとも一種である請求項１〜５のいずれかに記載の
ポリマーアロイ系シート。 - 【請求項９】 ポリアミド系エラストマーが、ポリアミ
ド−ポリエステル共重合体、ポリアミド−ポリエーテル
共重合体からなるエラストマーの群より選ばれた少なく
とも１種である請求項１〜５のいずれかに記載のポリマ
ーアロイ系シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26493397A JPH1180382A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | ポリマーアロイ系シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26493397A JPH1180382A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | ポリマーアロイ系シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1180382A true JPH1180382A (ja) | 1999-03-26 |
Family
ID=17410214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26493397A Pending JPH1180382A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | ポリマーアロイ系シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1180382A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013183098A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Lintec Corp | 太陽電池用保護シートおよびその製造方法、ならびに太陽電池モジュール |
-
1997
- 1997-09-10 JP JP26493397A patent/JPH1180382A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013183098A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Lintec Corp | 太陽電池用保護シートおよびその製造方法、ならびに太陽電池モジュール |
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