JPH1177532A - 圧延ロールの研削装置 - Google Patents

圧延ロールの研削装置

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JPH1177532A
JPH1177532A JP26278697A JP26278697A JPH1177532A JP H1177532 A JPH1177532 A JP H1177532A JP 26278697 A JP26278697 A JP 26278697A JP 26278697 A JP26278697 A JP 26278697A JP H1177532 A JPH1177532 A JP H1177532A
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JP
Japan
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roll
vibration
chatter
grinding
rotation speed
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Application number
JP26278697A
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English (en)
Inventor
Kazutada Yamauchi
一忠 山内
Yoshimitsu Beppu
芳光 別府
Mitsuo Kawabata
光雄 川端
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Publication date
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  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 圧延ロールの研削作業において、ロール表面
に粗さムラ等のビビリマークの発生を防止し、均質な表
面仕上性状を得ること。 【解決手段】 砥石台5または砥石台5とロール受け台
2に振動センサ7を設置し、振動センサ7で検出した振
動信号を周波数解析装置8で解析し、解析した振動周波
数分布の振動値レベルを予め定めたしきい値とビビリ検
出装置9で比較演算し、振動値レベルが予め定めたしき
い値を超えるとビビリ発生信号を出力するビビリ検出装
置とからなる研削装置、あるいは前記ビビリ発生信号を
回転速度制御部10に出力し、砥石回転速度とロール回
転速度との速度比を一定で砥石回転速度とロール回転速
度を漸増または漸減させることによって、ロール1の表
面粗さを均一にし、ロール1の表面仕上性状において問
題となるビビリマークを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧延ロール研削時
にロールの表面仕上性状において問題となるビビリマー
クの発生防止機能を有する圧延ロールの研削装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】通常、ワークロール、バックアップロー
ルは、摩耗、肌荒れなどの損傷状況およびロール疲労層
の除去を考慮して改削基準が設定されており、摩耗、肌
荒れなどの生じた圧延ロールは、表面のトラバース研削
が実施される。圧延ロールのトラバース研削は、砥石の
回転運動と圧延ロールの回転運動およびロール軸方向へ
の砥石の往復運動によって研削する方法である。使用さ
れる砥石は、切れ刃の役目をする砥粒を各種の結合剤で
結合したものであり、溶融アルミナや炭化けい素などの
砥粒を長石、粘土などの配合物で溶融結合したビトリフ
ァイド砥石が最も多く使用され、フェノール樹脂などの
樹脂で硬化結合したレジノイド砥石が比較的多く使用さ
れている。
【0003】上記圧延ロールの研削作業時に発生するビ
ビリマークは、ロール仕上面に加工方向と同一線上に粗
さの変化またはうねりが周期的に発生するもので、砥石
台の剛性不足、砥石台のガタ、砥石台の共振振動域での
研磨、ロール受け台の剛性不足、ロール受け台とベット
の当り面不良、砥石の目詰まり、切込みの過大、圧延ロ
ールの速度不適当、心の狂い、砥石軸の振れや緩み等が
主な原因で、砥石台とロール受け台の両方がビビリ原因
となる。
【0004】上記圧延ロールの研削作業においてビビリ
マークが発生した場合は、砥石回転速度、ロール回転速
度等の研削条件を変更し、手動介入により再研磨作業を
実施したり、あるいは砥石の目詰まりが原因の場合は、
砥石のドレッシングで新生刃面を形成することによって
ビビリマークの発生を防止するのが一般的である。
【0005】また、被加工物の基準回転速度設定部と、
同設定部に設定されている基準回転速度を基準として被
加工物の回転速度を増減させるための速度制御信号を生
ずる関数発生部と、同関数発生部を砥石のトラバース、
被加工物の回転または時間に応じて作動させる関数発生
部作動手段とを備えた装置(特開昭57−156156
号公報)、ロールグラインダーのロール軸受部の振動信
号のうち、特定周波数帯域の成分のレベルがしきい値を
超えたとき、ビビリが発生したと判定する方法(特開平
9−11084号公報)が提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記研削作業中にビビ
リが発生した場合に再研磨作業を行う方法は、研削作業
能率の低下、ロール原単位・砥石原単位の悪化を招く。
また、砥石のドレッシングは、砥石原単位の大幅な悪化
を招くこととなる。
【0007】また、特開昭57−156156号公報に
開示の研削装置は、被加工物の回転速度を自動的に漸増
および漸減させることによって、ビビリが発生しても、
その影響をより小さく抑え、あたかもビビリが発生して
いないように見せるものである。このため、この研削装
置は、被加工物の回転速度のみを変化させるため、圧延
ロール研削の場合には1本のロール内で砥石回転速度と
ロール回転速度との速度比が刻々と変化し、仕上研削後
の表面粗さムラが発生することがあり、また、仕上研削
後の目視検査でビビリマークがないと判断されても、実
際には一部にビビリマークが発生している可能性があ
り、圧延で使用すると、圧延の進行に伴いビビリマーク
が鮮明となり、鋼板に転写されてしまうという問題が発
生する。
【0008】さらに、特開平9−11084号公報に開
示の方法は、ロール軸受部のみに振動センサを取付け、
振動センサからの振動信号を周波数解析器に入力して振
動周波数分布を解析し、解析した振動レベルのうちビビ
リに関する特定の周波数帯域の振動レベルをビビリ判定
器に入力し、予め設定した振動レベルのしきい値を超え
た時にビビリ発生と判定するものである。しかし、ビビ
リ発生原因となる振動発生は、ロール側から発生するだ
けでなく、砥石側からも発生する。しかも、ビビリ発生
時の振動レベルには、例えば、図7に示すとおり、
(a)図の砥石台側が(b)図のロール受け台側に比較
して大幅に大きく、砥石台側の振動レベルでなければビ
ビリ発生を検出できないビビリ振動が存在する。このよ
うな場合には、砥石台側に振動センサを取付けなけれ
ば、ビビリ発生を検出することはできず、ロール軸受部
のみの振動測定では不十分であり、砥石側にも振動セン
サを取付ける必要がある。
【0009】本発明の目的は、上記従来技術の欠点を解
消し、圧延ロールの研削作業においてビビリ発生を検出
し、ロール表面に粗さムラ等のビビリマークがなく、要
求される表面仕上性状を均質に得ることができる圧延ロ
ールの研削装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1の圧延
ロールの研削装置は、砥石台のみ、または砥石台とロー
ル受け台の両方に設置した研削中の振動値を検知可能な
振動センサと、該振動センサで検出した砥石台のみ、ま
たは砥石台とロール受け台の両方の振動信号の周波数解
析を行う周波数解析装置と、周波数解析された砥石台の
み、または砥石台とロール受け台の両方の振動周波数分
布の振動値レベルを予め定めたしきい値と比較演算し、
振動値レベルが予め定めたしきい値を超えるとビビリ発
生信号を出力するビビリ検出装置とを備えている。
【0011】このように、砥石台のみ、または砥石台と
ロール受け台の両方に設置した振動センサにより研削中
の振動値を検知し、周波数解析装置で砥石台のみ、また
は砥石台とロール受け台の両方の振動信号の周波数解析
を行い、ビビリ検出装置により周波数解析された砥石台
のみ、または砥石台とロール受け台の両方の振動周波数
分布の振動値レベルを予め定めたしきい値と比較し、振
動値レベルが予め定めたしきい値を超えるとビビリ発生
信号を出力することによって、砥石台のみ、または砥石
台とロール受け台の両方のビビリ発生を検出でき、砥石
台のみ、または砥石台とロール受け台の両方のビビリ対
策を早期に実施することができる。
【0012】本発明の請求項2の圧延ロールの研削装置
は、砥石台に設置した研削中の振動値を検知可能な振動
センサと、該振動センサで検出した砥石台の振動信号の
周波数解析を行う周波数解析装置と、周波数解析された
砥石台の振動周波数分布の振動値レベルを予め定めたし
きい値と比較演算し、振動値レベルが予め定めたしきい
値を超えるとビビリ発生信号を出力するビビリ検出装置
と、ビビリ検出装置からのビビリ発生信号により砥石回
転速度を漸増または漸減させると共に、砥石回転速度と
ロール回転速度との速度比が一定となるよう、ロール回
転速度も同時に漸増または漸減させる回転速度制御部と
を備えている。
【0013】このように、周波数解析された砥石台の振
動周波数分布の振動値レベルを予め定めたしきい値とビ
ビリ検出装置で比較演算し、振動値レベルが予め定めた
しきい値を超えるとビビリ発生信号を出力し、回転速度
制御部で砥石回転速度を漸増または漸減させると共に、
砥石回転速度とロール回転速度との速度比が一定となる
ようロール回転速度も同時に漸増または漸減させること
によって、ロール仕上表面粗度にムラが発生するのを防
止することができる。
【0014】また、本発明の請求項3の圧延ロールの研
削装置は、砥石台とロール受け台の両方に設置した研削
中の振動値を検知可能な振動センサと、両振動センサで
検出した振動信号の周波数解析を行う周波数解析装置
と、周波数解析された両振動周波数分布の振動値レベル
を予め定めたしきい値と比較演算し、振動値レベルの一
方または両方が予め定めたしきい値を超えるとビビリ発
生信号を出力するビビリ検出装置と、該ビビリ検出装置
からのビビリ発生信号により砥石とロールのどちらか一
方または両方の回転速度を漸増または漸減させると共
に、砥石回転速度とロール回転速度との速度比が一定と
なるよう制御する回転速度制御部とを備えている。
【0015】このように、ビビリ検出装置は、周波数解
析された砥石台とロール受け台の振動周波数分布の振動
値レベルを予め定めたしきい値と比較演算し、振動値レ
ベルの一方または両方が予め定めたしきい値を超えると
ビビリ発生信号を出力し、回転速度制御部で砥石とロー
ルのどちらか一方または両方の回転速度を漸増または漸
減させると共に、砥石回転速度とロール回転速度との速
度比が一定となるよう制御することによって、ロール仕
上表面粗度にムラが発生するのを防止することができ
る。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明における振動値のしきい値
は、研削する圧延ロールの材質、寸法、研削砥石の種類
により、また、各研削装置毎に異なるため、圧延ロール
研削中の振動測定によって得られたビビリ発生時または
ビビリ発生無時の振動周波数分布の振動値データに基づ
き、ビビリが発生しない砥石台またはロール受け台の振
動値上限値を求め、これをしきい値として用いる。
【0017】本発明で用いる振動センサは、砥石台また
はロール受け台の振動を検出できればよく、特に限定さ
れないが、例えば、電荷型加速度センサ、圧電型加速度
センサ、サーボ型加速度センサ、動電型加速度センサ、
渦電流型センサ、半導体ゲージ等が挙げられる。本発明
で用いる周波数解析装置としては、周波数200Hz以
下の振動周波数分布を検出できればよく、高速フーリエ
変換(Fast Fourier Transfor
m)方式の周波数分析器を用いるのが一般的である。
【0018】本発明の請求項1、2の振動センサを砥石
台のみに設置した場合には、砥石モータ〜砥石台(砥石
軸)が加振源で発生するビビリを検知することができる
が、砥石とロール間で振動が発生しているかどうかは不
明であり、ビビリの検知精度はやや過検知気味となる。
【0019】また、本発明の請求項1、3の振動センサ
を砥石台とロール受け台の両方に設置した場合は、砥石
台側の振動に加え、ロール受け台側の振動も検知するの
で、砥石とロール受け台それぞれの振動値の大小に拘わ
らず、常にビビリ発生を的確に捉えることが可能とな
る。なお、砥石台側の振動解析結果ならびにロール受け
台側の振動解析結果に基づくビビリ発生の判定は、例え
ば、下記表1に基づき判定できる。しかし、表1の個々
の判定では、研磨機の種類や特性、被研削ロールの種類
等によってビビリの検知精度が過検出となることもある
ので、振動センサの設置場所の特性に応じて、ビビリ発
生の判定を、2〜4で個々に判定しないで、(2+3+
4)、(2+4)あるいは(3+4)で判定すれば、過
検出を防止することができる。なお、表1中の○は、振
動値レベルがしきい値以下、×は振動値レベルがしきい
値超を示す。
【0020】
【表1】
【0021】さらに、ビビリ発生を検知した場合は、砥
石台またはロール受け台に設置した振動センサの検出す
る振動周波数分布の振動値レベルが、前記しきい値を下
回るまでロールと砥石のどちらか一方または両方の回転
速度を漸増または漸減させると共に、ロール回転速度と
砥石回転速度の速度比が一定となるよう制御すれば、ロ
ール表面全体に亘り均質な性状に研削することができ
る。しかしながら、ロール回転速度のみを漸増または漸
減させて共振振動を小さくした場合は、砥石回転速度が
一定のため、あたかも砥石のロールへの結合度が高くな
った(低くなった)作用をし、仕上研削後のロール表面
粗さが変化する。特に砥石がロール軸方向にトラバース
途中にロール回転速度と砥石回転速度との速度比が変更
される場合には、仕上研削後のロール表面に粗さムラが
発生することがある。
【0022】したがって、ロールと砥石のどちらか一方
または両方の回転速度を変化させる場合は、ロール回転
速度と砥石回転速度との速度比が一定となるよう制御す
ることによって、ロール表面全面に亘って均質な性状に
ロール表面を研削することができる。
【0023】
【実施例】
実施例1 以下に本発明の詳細を実施の一例を示す図1、図2に基
づいて説明する。図1は本発明の圧延ロールの研削装置
の平面図、図2は本発明の圧延ロールの研削装置の制御
系統図である。
【0024】図1、図2において、1は被研削ロール
で、ロール受け台2に回転可能に支持され、ロール駆動
用の可変速モータ3によって回転が付与される。4は被
研削ロール1の表面を研削する砥石、5は砥石4と砥石
駆動用の可変速モータ6が設置された砥石台で、砥石駆
動用の可変速モータ6により回転が付与され、被研削ロ
ール1に沿って所定速度でトラバースすると共に、トラ
バース方向と直角方向に切り込みを与えられ、被研削ロ
ール1の表面を研削するよう構成されている。
【0025】7は砥石台5およびロール受け台2に設置
した振動センサで、鉛直(V)方向、水平(H)方向、
ロール軸(A)方向の3つの方向の振動を検出し、高速
フーリエ変換(FFT)方式の周波数解析装置8へ出力
する。周波数解析装置8は、高速フーリエ変換方式によ
り周波数200Hz以下の振動周波数分布を求め、ビビ
リ検出装置9に出力する。ビビリ検出装置9は、周波数
解析装置8から入力される砥石台5とロール受け台2の
振動周波数分布の振動値レベルと予め定めたしきい値、
例えば0.20mm/secとを比較演算し、一方また
は両方の振動値が予め定めたしきい値を超えるとビビリ
発生と判定し、ビビリ発生信号を回転速度制御部10に
出力する。
【0026】回転速度制御部10は、ビビリ検出装置9
からビビリ発生信号が入力されると、各振動センサ7が
検知する振動値が小さくなるように、砥石駆動用の可変
速モータ6とロール駆動用の可変速モータ3のいずれか
一方または両方に速度制御信号を出力し、可変速モータ
6と可変速モータ3のいずれか一方または両方の回転速
度を漸増または漸減させる。また、回転速度制御部10
は、被研削ロール1の回転速度と砥石4の回転速度の速
度比が一定となるよう制御する。なお、ビビリ検出装置
9は、周波数解析装置8から入力される振動周波数分布
の振動値が予め定めたしきい値未満の場合、ビビリ発生
信号を回転速度制御部10に出力せず、被研削ロール1
の回転速度と砥石4の回転速度を変更しないよう構成す
る。
【0027】上記のとおり構成したことによって、被研
削ロール1の研削作業中周波数解析装置8は、各振動セ
ンサ7から入力される砥石台5またはロール受け台2の
振動データを高速フーリエ変換方式により解析して周波
数200Hz以下の振動周波数分布を求め、ビビリ検出
装置9に出力する。ビビリ検出装置9は、周波数解析装
置8から入力される両方の振動周波数分布の振動値レベ
ルと予め定めたしきい値、例えば0.20mm/sec
とを比較演算し、一方または両方の振動値レベルが0.
20mm/secを超えるとビビリ発生と判定し、ビビ
リ発生信号を回転速度制御部10に出力する。また、ビ
ビリ検出装置9は、周波数解析装置8から入力される両
方の振動周波数分布の振動値レベルが0.20mm/s
ec未満の場合、ビビリ発生信号を回転速度制御部10
に出力せず、被研削ロール1の回転速度と砥石4の回転
速度の変更を行わない。
【0028】回転速度制御部10は、ビビリ検出装置9
からビビリ発生信号が入力されると、各振動センサ7が
検知する振動値が小さくなるように、砥石駆動用の可変
速モータ6とロール駆動用の可変速モータ3のいずれか
一方または両方に速度制御信号を出力し、可変速モータ
6と可変速モータ3のいずれか一方または両方の回転速
度を漸増または漸減させる。また、回転速度制御部10
は、被研削ロール1の回転速度と砥石4の回転速度の速
度比が一定となるよう制御し、ロール表面全体に亘り均
質な性状に研削する。
【0029】実施例2 ロール直径250〜290mm、バレル長さ1460m
mの冷間圧延用ロールを、微粒セラミックス砥粒(砥石
番手#80)ビトリファイド結合剤砥石を用いて仕上研
削するに際し、ロール受け台と砥石台の両方に振動セン
サを設置し、ビビリ発生しきい値を0.2mm/sec
に設定し、砥石回転速度600rpm、ロール回転速度
30rpm、砥石回転速度とロール回転速度の比20:
1、砥石の横行速度100〜300mm/minの研削
条件で仕上研削し、ビビリが発生していない場合とビビ
リ発生時の各振動センサの検出する検出信号を周波数解
析装置で解析して周波数200Hz以下の振動周波数分
布を求めた。その結果、ビビリが発生していない場合
は、ロール受け台が図3(a)、砥石台が図4(a)に
示すとおり、鎖線で示すしきい値0.2mm/secを
超える振動は共に発生していない。これに対し、ビビリ
が発生している場合は、ロール受け台が図3(b)、砥
石台が図4(b)に示すとおり、鎖線で示すしきい値
0.2 mm/secを超える振動が共に発生してお
り、的確にビビリ発生を検知している。
【0030】上記ロール受け台が図3(b)、砥石台が
図4(b)に示すビビリ発生を検知した場合、砥石回転
速度とロール回転速度の速度比を一定(20:1)に保
持してロール回転速度を±3rpm増減させると共に、
砥石回転速度を±60rpm増減させところ、図5に示
すとおり、仕上研削後のロール表面粗さがほぼ一定に保
持され、ロール軸方向に粗さムラ、すなわちビビリマー
クの発生がなく、表面性状を均質に仕上げることができ
た。
【0031】また、比較のため、上記ロール受け台が図
3(b)、砥石台が図4(b)に示すビビリ発生を検知
した場合、砥石回転速度を600rpmで一定とし、ロ
ール回転速度を±3rpm増減させたところ、図6に示
すとおり、仕上研削後のロール表面粗さにムラが生じ
た。
【0032】なお、上記実施例においては、振動センサ
をロール受け台と砥石台の両方に設置した場合について
説明したが、砥石台のみに振動センサを設置しても、若
干過検出気味となるものの、同様の効果を有することは
上記の説明から明白である。
【0033】
【発明の効果】本発明の請求項1の圧延ロールの研削装
置は、砥石台のみ、または砥石台とロール受け台の両方
に設置した振動センサにより研削中の振動値を検知し、
周波数解析装置で砥石台のみ、または砥石台とロール受
け台の両方の振動信号の周波数解析を行い、ビビリ検出
装置により周波数解析された砥石台のみ、または砥石台
とロール受け台の両方の振動周波数分布の振動値レベル
を予め定めたしきい値と比較し、振動値レベルが予め定
めたしきい値を超えるとビビリ発生信号を出力すること
によって、砥石台のみ、または砥石台とロール受け台の
両方のビビリ発生を検出でき、砥石台のみ、または砥石
台とロール受け台の両方のビビリ防止対策を早期に実施
することができる。
【0034】本発明の請求項2の圧延ロールの研削装置
は、周波数解析された砥石台の振動周波数分布の振動値
レベルを予め定めたしきい値とビビリ検出装置で比較演
算し、振動値レベルが予め定めたしきい値を超えて出力
されるビビリ発生信号により回転速度制御部で砥石回転
速度を漸増または漸減させると共に、砥石回転速度とロ
ール回転速度との速度比が一定となるようロール回転速
度も同時に漸増または漸減させることによって、砥石台
のビビリ発生が防止され、ロール仕上表面粗度にムラが
発生するのを防止することができる。
【0035】また、本発明の請求項3の圧延ロールの研
削装置は、周波数解析された砥石台とロール受け台の振
動周波数分布の振動値レベルを予め定めたしきい値と比
較演算し、振動値レベルの一方または両方が予め定めた
しきい値を超えるとビビリ発生信号を出力し、回転速度
制御部でロール回転速度を漸増または漸減させると共
に、砥石回転速度とロール回転速度との速度比が一定と
なるよう砥石回転速度を制御することによって、砥石台
およびロール受け台のビビリ発生が防止されると共に、
ロール仕上表面粗度にムラが発生するのを防止すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の圧延ロールの研削装置の要部平面図で
ある。
【図2】本発明の圧延ロールの研削装置の制御系統図で
ある。
【図3】実施例2におけるロール受け台のFFT解析結
果を示す振動周波数分布のグラフで、(a)図はビビリ
なしの場合、(b)図はビビリ有りの場合である。
【図4】実施例2における砥石台のFFT解析結果を示
す振動周波数分布のグラフで、(a)図はビビリなしの
場合、(b)図はビビリ有りの場合である。
【図5】実施例2における砥石回転速度とロール回転速
度の比を20:1で一定とし、ロール回転速度と砥石回
転速度を10%増減した場合のロール回転速度とロール
表面粗さとの関係を示すグラフである。
【図6】実施例2における砥石回転速度600rpm一
定とし、ロール回転速度を±3rpm増減した場合のロ
ール回転速度とロール表面粗さとの関係を示すグラフで
ある。
【図7】ビビリ発生時の振動測定結果の一例を示すもの
で、(a)図は砥石台側のFFT解析結果を示す振動周
波数分布のグラフ、(b)図はロール受け台側のFFT
解析結果を示す振動周波数分布のグラフである。
【符号の説明】
1 被研削ロール 2 ロール受け台 3、6 可変速モータ 4 砥石 5 砥石台 7 振動センサ 8 周波数解析装置 9 ビビリ検出装置 10 回転速度制御部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 圧延ロールの研削装置において、砥石台
    のみ、または砥石台とロール受け台の両方に設置した研
    削中の振動値を検知可能な振動センサと、該振動センサ
    で検出した砥石台のみ、または砥石台とロール受け台の
    両方の振動信号の周波数解析を行う周波数解析装置と、
    周波数解析された砥石台のみ、または砥石台とロール受
    け台の両方の振動周波数分布の振動値レベルを予め定め
    たしきい値と比較演算し、振動値レベルが予め定めたし
    きい値を超えるとビビリ発生信号を出力するビビリ検出
    装置とを備えたことを特徴とする圧延ロールの研削装
    置。
  2. 【請求項2】 圧延ロールの研削装置において、砥石台
    に設置した研削中の振動値を検知可能な振動センサと、
    該振動センサで検出した振動信号の周波数解析を行う周
    波数解析装置と、周波数解析された振動周波数分布の振
    動値レベルを予め定めたしきい値と比較演算し、振動値
    レベルが予め定めたしきい値を超えるとビビリ発生信号
    を出力するビビリ検出装置と、ビビリ検出装置からのビ
    ビリ発生信号により砥石回転速度を漸増または漸減させ
    ると共に、砥石回転速度とロール回転速度との速度比が
    一定となるようロール回転速度も同時に漸増または漸減
    させる回転速度制御部とを備えたことを特徴とする圧延
    ロールの研削装置。
  3. 【請求項3】 圧延ロールの研削装置において、砥石台
    とロール受け台の両方に設置した研削中の振動値を検知
    可能な振動センサと、両振動センサで検出した振動信号
    の周波数解析を行う周波数解析装置と、周波数解析され
    た両振動周波数分布の振動値レベルを予め定めたしきい
    値と比較演算し、振動値レベルの一方または両方が予め
    定めたしきい値を超えるとビビリ発生信号を出力するビ
    ビリ検出装置と、該ビビリ検出装置からのビビリ発生信
    号により砥石とロールのどちらか一方または両方の回転
    速度を漸増または漸減させると共に、砥石回転速度とロ
    ール回転速度との速度比が一定となるよう制御する回転
    速度制御部とを備えていることを特徴とする圧延ロール
    の研削装置。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005014019A (ja) * 2003-06-24 2005-01-20 Toyota Motor Corp 電極チップ整形装置及び電極チップの整形不良検出構造並びに電極チップの整形不良検出方法
JP2006315108A (ja) * 2005-05-11 2006-11-24 Amada Co Ltd 研削方法及び研削盤
WO2008001735A1 (fr) * 2006-06-29 2008-01-03 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Appareil de forage à grande profondeur
JP2009006447A (ja) * 2007-06-28 2009-01-15 Jtekt Corp 工作物の研削方法及び加工装置
JP2009190160A (ja) * 2008-02-18 2009-08-27 Okuma Corp 振動抑制方法及び装置
WO2010116825A1 (ja) * 2009-04-10 2010-10-14 エヌティーエンジニアリング株式会社 作業機械のびびり抑制方法及び装置
JP2011012963A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Hitachi Ltd 加工仕上げ面の検査システム及び検査方法
US8029338B2 (en) 2003-12-23 2011-10-04 Diamond Innovations, Inc. Grinding wheel for roll grinding application and method of roll grinding thereof
CN103353456A (zh) * 2013-06-21 2013-10-16 中钢集团邢台机械轧辊有限公司 轧辊轴颈磨削振纹检测方法
KR101504924B1 (ko) * 2013-09-26 2015-03-31 현대제철 주식회사 온라인 압연롤 연마장치의 제어방법
KR20160062482A (ko) * 2014-11-25 2016-06-02 현대위아 주식회사 표면 거칠기 분석 장치 및 분석방법
JP2017500216A (ja) * 2013-12-23 2017-01-05 ハイドロ アルミニウム ロールド プロダクツ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングHydro Aluminium Rolled Products GmbH ロール研削装置およびロールを研削する方法
DE102019006878B3 (de) * 2019-10-02 2021-01-21 Rheinische Fachhochschule Köln gGmbH Verfahren und Anordnung zum Betreiben von Schleifprozessen

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005014019A (ja) * 2003-06-24 2005-01-20 Toyota Motor Corp 電極チップ整形装置及び電極チップの整形不良検出構造並びに電極チップの整形不良検出方法
US8070556B2 (en) 2003-12-23 2011-12-06 Diamond Innovations, Inc. Grinding wheel for roll grinding and method of roll grinding
US8029338B2 (en) 2003-12-23 2011-10-04 Diamond Innovations, Inc. Grinding wheel for roll grinding application and method of roll grinding thereof
JP4755846B2 (ja) * 2005-05-11 2011-08-24 株式会社アマダ 研削方法及び研削盤
JP2006315108A (ja) * 2005-05-11 2006-11-24 Amada Co Ltd 研削方法及び研削盤
WO2008001735A1 (fr) * 2006-06-29 2008-01-03 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Appareil de forage à grande profondeur
KR101084517B1 (ko) 2006-06-29 2011-11-18 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 심공 가공 장치
JP2009006447A (ja) * 2007-06-28 2009-01-15 Jtekt Corp 工作物の研削方法及び加工装置
JP2009190160A (ja) * 2008-02-18 2009-08-27 Okuma Corp 振動抑制方法及び装置
JP2010247316A (ja) * 2009-04-10 2010-11-04 Nt Engineering Kk 作業機械のびびり抑制方法及び装置
WO2010116825A1 (ja) * 2009-04-10 2010-10-14 エヌティーエンジニアリング株式会社 作業機械のびびり抑制方法及び装置
CN102387892A (zh) * 2009-04-10 2012-03-21 日本Nt工程技术株式会社 作业机械的颤振抑制方法以及装置
KR101300301B1 (ko) * 2009-04-10 2013-08-28 에누티엔지니아링구 가부시키가이샤 작업 기계의 채터링 억제 방법 및 장치
JP2011012963A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Hitachi Ltd 加工仕上げ面の検査システム及び検査方法
CN103353456A (zh) * 2013-06-21 2013-10-16 中钢集团邢台机械轧辊有限公司 轧辊轴颈磨削振纹检测方法
KR101504924B1 (ko) * 2013-09-26 2015-03-31 현대제철 주식회사 온라인 압연롤 연마장치의 제어방법
JP2017500216A (ja) * 2013-12-23 2017-01-05 ハイドロ アルミニウム ロールド プロダクツ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングHydro Aluminium Rolled Products GmbH ロール研削装置およびロールを研削する方法
KR20160062482A (ko) * 2014-11-25 2016-06-02 현대위아 주식회사 표면 거칠기 분석 장치 및 분석방법
DE102019006878B3 (de) * 2019-10-02 2021-01-21 Rheinische Fachhochschule Köln gGmbH Verfahren und Anordnung zum Betreiben von Schleifprozessen

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