JP2786842B2 - 砥石補修時期判定方法及びその装置、砥石補修結果判定方法及びその装置、砥石自動補修装置 - Google Patents
砥石補修時期判定方法及びその装置、砥石補修結果判定方法及びその装置、砥石自動補修装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、砥石を回転させて
ワークを研削する研削盤にそれぞれ利用される、砥石補
修時期判定方法及びその装置、砥石補修結果判定方法及
びその装置、砥石自動補修装置に関する。
ワークを研削する研削盤にそれぞれ利用される、砥石補
修時期判定方法及びその装置、砥石補修結果判定方法及
びその装置、砥石自動補修装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】研削盤において、工作物を研削するホイ
ールは、一定時間以上研削作業を続行すると研削抵抗に
より変形し、回転時に外周部での振れが大きくなる。こ
れにより、工作物の研削面にうねり、スクラッチ（引っ
掻き傷）、チッピングが発生し、工作物の加工精度が悪
くなる。その他一般の砥石についても同様のことが言え
る。そこで、ホイールの外周を削り落して外周の振れを
修正するためのツルーイングを行っている。
ールは、一定時間以上研削作業を続行すると研削抵抗に
より変形し、回転時に外周部での振れが大きくなる。こ
れにより、工作物の研削面にうねり、スクラッチ（引っ
掻き傷）、チッピングが発生し、工作物の加工精度が悪
くなる。その他一般の砥石についても同様のことが言え
る。そこで、ホイールの外周を削り落して外周の振れを
修正するためのツルーイングを行っている。
【０００３】ホイールの振れが少なくても摩耗により切
れ味が悪くなる場合がある。例えば、ダイヤモンド砥粒
をボンドで固めたダイヤモンドホイールの場合では、摩
耗によりダイヤモンド砥粒の突出量が少なくなるので、
ボンド面を後退させダイヤモンド砥粒を突出させたり、
ダイヤモンド砥粒の形状を整えたり、目詰まりした切り
屑を除去するためのドレッシングを行っている。
れ味が悪くなる場合がある。例えば、ダイヤモンド砥粒
をボンドで固めたダイヤモンドホイールの場合では、摩
耗によりダイヤモンド砥粒の突出量が少なくなるので、
ボンド面を後退させダイヤモンド砥粒を突出させたり、
ダイヤモンド砥粒の形状を整えたり、目詰まりした切り
屑を除去するためのドレッシングを行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】超音波ドレッシング装
置、ホイールとドレッサとの接触状態を検出するＡＥセ
ンサを内蔵したドレッシング装置等において、ツルーイ
ング、ドレッシング作業の状況をセンシング、モニタリ
ングすることは試みられているが、ツルーイング、ドレ
ッシングの状態は最終的にオペレータが経験により判断
している。具体的には、作業後にホイールの形状を測定
したり、実際に試験片を研削してホイールの良否を判断
している。
置、ホイールとドレッサとの接触状態を検出するＡＥセ
ンサを内蔵したドレッシング装置等において、ツルーイ
ング、ドレッシング作業の状況をセンシング、モニタリ
ングすることは試みられているが、ツルーイング、ドレ
ッシングの状態は最終的にオペレータが経験により判断
している。具体的には、作業後にホイールの形状を測定
したり、実際に試験片を研削してホイールの良否を判断
している。
【０００５】このため、熟練者以外のオペレータの場合
には、ホイールの補修（ツルーイング、トレッシング）
時期、補修結果の良否の判定が困難であり、時間的にも
ロスが多い。
には、ホイールの補修（ツルーイング、トレッシング）
時期、補修結果の良否の判定が困難であり、時間的にも
ロスが多い。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明の砥石補
修時期判定方法は、研削作業時に研削盤に発生する振動
の振幅を、主軸に装着した砥石の回転周波数の整数倍の
特定周波数別に検出し、検出した振幅とあらかじめ主軸
の振幅が顕著に変化する砥石の回転周波数の整数倍の周
波数におけるスペクトラムレベルと砥石の外周振れの相
関図から変化の大きい振幅の値に基づいて指定されたツ
ルーイング時期判定データとを比較して前記砥石のツル
ーイング時期を判定するようにした。
修時期判定方法は、研削作業時に研削盤に発生する振動
の振幅を、主軸に装着した砥石の回転周波数の整数倍の
特定周波数別に検出し、検出した振幅とあらかじめ主軸
の振幅が顕著に変化する砥石の回転周波数の整数倍の周
波数におけるスペクトラムレベルと砥石の外周振れの相
関図から変化の大きい振幅の値に基づいて指定されたツ
ルーイング時期判定データとを比較して前記砥石のツル
ーイング時期を判定するようにした。
【０００７】この砥石のツルーイングの時期を判定する
ために、請求項２の発明の砥石補修時期判定装置は、研
削作業時に研削盤に発生する振動の振幅を前記研削盤の
主軸に装着した砥石の回転周波数の整数倍の特定周波数
別に検出する振動検出手段と、この振動検出手段が検出
した振幅に対応してツルーイング時期を判定するツルー
イング時期判定データが記憶されたデータ記憶手段と、
検出された振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に変化す
る砥石の回転周波数の整数倍の周波数におけるスペクト
ラムレベルと砥石の外周振れの相関図から変化の大きい
振幅の値に基づいてツルーイング時期判定データとを比
較して前記砥石のツルーイング時期を判定するツルーイ
ング時期判定手段とを具備する。
ために、請求項２の発明の砥石補修時期判定装置は、研
削作業時に研削盤に発生する振動の振幅を前記研削盤の
主軸に装着した砥石の回転周波数の整数倍の特定周波数
別に検出する振動検出手段と、この振動検出手段が検出
した振幅に対応してツルーイング時期を判定するツルー
イング時期判定データが記憶されたデータ記憶手段と、
検出された振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に変化す
る砥石の回転周波数の整数倍の周波数におけるスペクト
ラムレベルと砥石の外周振れの相関図から変化の大きい
振幅の値に基づいてツルーイング時期判定データとを比
較して前記砥石のツルーイング時期を判定するツルーイ
ング時期判定手段とを具備する。
【０００８】したがって、砥石の振れが増大するに従
い、研削盤の振動の振幅は砥石の回転周波数の整数倍の
特定周波数において顕著に変化するため、振動検出手段
により検出した研削盤の振動の振幅と、データ記憶手段
に記憶されたツルーイング時期判定データとをツルーイ
ング時期判定手段が比較することにより、ツルーイング
の時期が客観的に精度よく認識される。
い、研削盤の振動の振幅は砥石の回転周波数の整数倍の
特定周波数において顕著に変化するため、振動検出手段
により検出した研削盤の振動の振幅と、データ記憶手段
に記憶されたツルーイング時期判定データとをツルーイ
ング時期判定手段が比較することにより、ツルーイング
の時期が客観的に精度よく認識される。
【０００９】請求項３の発明の砥石補修結果判定方法
は、研削作業時に研削盤に発生する振動の振幅を、主軸
に装着した砥石の回転周波数の整数倍の特定周波数別に
検出し、検出した振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に
変化する砥石の回転周波数の整数倍の周波数におけるス
ペクトラムレベルと砥石の外周振れの相関図から変化の
大きい振幅の値に基づいて指定されたツルーイング良否
判定データとを比較して前記砥石のツルーイングの良否
を判定するようにした。
は、研削作業時に研削盤に発生する振動の振幅を、主軸
に装着した砥石の回転周波数の整数倍の特定周波数別に
検出し、検出した振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に
変化する砥石の回転周波数の整数倍の周波数におけるス
ペクトラムレベルと砥石の外周振れの相関図から変化の
大きい振幅の値に基づいて指定されたツルーイング良否
判定データとを比較して前記砥石のツルーイングの良否
を判定するようにした。
【００１０】この砥石のツルーイングの良否を判定する
ために、請求項４の発明の砥石補修結果判定装置は、研
削作業時に研削盤に発生する振動の振幅を前記研削盤の
主軸に装着した砥石の回転周波数の整数倍の特定周波数
別に検出する振動検出手段と、この振動検出手段が検出
した振幅に対応してツルーイングの良否を判定するツル
ーイング良否判定データが記憶されたデータ記憶手段
と、検出された振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に変
化する砥石の回転周波数の整数倍の周波数におけるスペ
クトラムレベルと砥石の外周振れの相関図から変化の大
きい振幅の値に基づいてツルーイング良否判定データと
を比較して前記砥石のツルーイングの良否を判定するツ
ルーイング良否判定手段とを具備する。
ために、請求項４の発明の砥石補修結果判定装置は、研
削作業時に研削盤に発生する振動の振幅を前記研削盤の
主軸に装着した砥石の回転周波数の整数倍の特定周波数
別に検出する振動検出手段と、この振動検出手段が検出
した振幅に対応してツルーイングの良否を判定するツル
ーイング良否判定データが記憶されたデータ記憶手段
と、検出された振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に変
化する砥石の回転周波数の整数倍の周波数におけるスペ
クトラムレベルと砥石の外周振れの相関図から変化の大
きい振幅の値に基づいてツルーイング良否判定データと
を比較して前記砥石のツルーイングの良否を判定するツ
ルーイング良否判定手段とを具備する。
【００１１】したがって、砥石の振れが増大するに従
い、研削盤の振動の振幅は砥石の回転周波数の整数倍の
特定周波数において顕著に変化するため、振動検出手段
により検出した研削盤の振動の振幅と、データ記憶手段
に記憶されたツルーイング良否判定データとをツルーイ
ング良否判定手段が比較することにより、ツルーイング
の良否が客観的に精度よく認識される。
い、研削盤の振動の振幅は砥石の回転周波数の整数倍の
特定周波数において顕著に変化するため、振動検出手段
により検出した研削盤の振動の振幅と、データ記憶手段
に記憶されたツルーイング良否判定データとをツルーイ
ング良否判定手段が比較することにより、ツルーイング
の良否が客観的に精度よく認識される。
【００１２】請求項５の発明の砥石自動補修装置は、研
削作業時に研削盤に発生する振動の振幅を前記研削盤の
主軸に装着した砥石の回転周波数の整数倍の特定周波数
別に検出する振動検出手段と、この振動検出手段が検出
した振幅に対応してツルーイング時期を判定するツルー
イング時期判定データが記憶されたデータ記憶手段と、
検出された振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に変化す
る砥石の回転周波数の整数倍の周波数におけるスペクト
ラムレベルと砥石の外周振れの相関図から変化の大きい
振幅の値に基づいてツルーイング時期判定データとを比
較して前記砥石のツルーイング時期を判定するツルーイ
ング時期判定手段と、ツルーイング時期を判定したとき
にツルーイング装置を駆動するツルーイング駆動手段と
を具備する。したがって、砥石の振れが増大するに従
い、研削盤の振動の振幅は砥石の回転周波数の整数倍の
特定周波数において顕著に変化するため、振動検出手段
により検出した研削盤の振動の振幅と、データ記憶手段
に記憶されたツルーイング時期判定データとをツルーイ
ング時期判定手段が比較することにより、ツルーイング
の時期が客観的に精度よく認識される。この認識によ
り、ツルーイング駆動手段がツルーイング装置を駆動す
る。
削作業時に研削盤に発生する振動の振幅を前記研削盤の
主軸に装着した砥石の回転周波数の整数倍の特定周波数
別に検出する振動検出手段と、この振動検出手段が検出
した振幅に対応してツルーイング時期を判定するツルー
イング時期判定データが記憶されたデータ記憶手段と、
検出された振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に変化す
る砥石の回転周波数の整数倍の周波数におけるスペクト
ラムレベルと砥石の外周振れの相関図から変化の大きい
振幅の値に基づいてツルーイング時期判定データとを比
較して前記砥石のツルーイング時期を判定するツルーイ
ング時期判定手段と、ツルーイング時期を判定したとき
にツルーイング装置を駆動するツルーイング駆動手段と
を具備する。したがって、砥石の振れが増大するに従
い、研削盤の振動の振幅は砥石の回転周波数の整数倍の
特定周波数において顕著に変化するため、振動検出手段
により検出した研削盤の振動の振幅と、データ記憶手段
に記憶されたツルーイング時期判定データとをツルーイ
ング時期判定手段が比較することにより、ツルーイング
の時期が客観的に精度よく認識される。この認識によ
り、ツルーイング駆動手段がツルーイング装置を駆動す
る。
【００１３】請求項６の発明の砥石補修時期判定方法
は、研削作業時に研削盤に発生する振動の振幅を、前記
研削盤の固有振動数の整数倍の特定周波数別に検出し、
検出した振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に変化する
砥石の固有振動数の整数倍の周波数におけるスペクトラ
ムレベルと砥石の研削量の相関図から変化の大きい振幅
の値に基づいて指定されたドレッシング時期判定データ
とを比較して前記砥石のドレッシング時期を判定するよ
うにした。
は、研削作業時に研削盤に発生する振動の振幅を、前記
研削盤の固有振動数の整数倍の特定周波数別に検出し、
検出した振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に変化する
砥石の固有振動数の整数倍の周波数におけるスペクトラ
ムレベルと砥石の研削量の相関図から変化の大きい振幅
の値に基づいて指定されたドレッシング時期判定データ
とを比較して前記砥石のドレッシング時期を判定するよ
うにした。
【００１４】この砥石のドレッシング時期を判定するた
めに、請求項７の発明の砥石補修時期判定装置は、研削
作業時に研削盤に発生する振動の振幅を前記研削盤の固
有振動数の整数倍の特定周波数別に検出する振動検出手
段と、この振動検出手段が検出した振幅に対応してドレ
ッシング時期を判定するドレッシング時期判定データが
記憶されたデータ記憶手段と、検出された振幅とあらか
じめ主軸の振幅が顕著に変化する砥石の固有振動数の整
数倍の周波数におけるスペクトラムレベルと砥石の研削
量の相関図から変化の大きい振幅の値に基づいてドレッ
シング時期判定データとを比較して前記砥石のドレッシ
ング時期を判定するドレッシング時期判定手段とを具備
する。
めに、請求項７の発明の砥石補修時期判定装置は、研削
作業時に研削盤に発生する振動の振幅を前記研削盤の固
有振動数の整数倍の特定周波数別に検出する振動検出手
段と、この振動検出手段が検出した振幅に対応してドレ
ッシング時期を判定するドレッシング時期判定データが
記憶されたデータ記憶手段と、検出された振幅とあらか
じめ主軸の振幅が顕著に変化する砥石の固有振動数の整
数倍の周波数におけるスペクトラムレベルと砥石の研削
量の相関図から変化の大きい振幅の値に基づいてドレッ
シング時期判定データとを比較して前記砥石のドレッシ
ング時期を判定するドレッシング時期判定手段とを具備
する。
【００１５】したがって、砥石の切れ味が低下する従
い、研削盤の振動の振幅は研削盤の固有振動数の整数倍
の特定周波数において顕著に変化するため、振動検出手
段により検出した研削盤の振動の振幅と、データ記憶手
段に記憶されたドレッシング時期判定データとをドレッ
シング時期判定手段が比較することにより、ドレッシン
グの時期が客観的に精度よく認識される。
い、研削盤の振動の振幅は研削盤の固有振動数の整数倍
の特定周波数において顕著に変化するため、振動検出手
段により検出した研削盤の振動の振幅と、データ記憶手
段に記憶されたドレッシング時期判定データとをドレッ
シング時期判定手段が比較することにより、ドレッシン
グの時期が客観的に精度よく認識される。
【００１６】請求項８の発明の砥石補修結果判定方法
は、研削作業時に研削盤に発生する振動の振幅を、前記
研削盤の固有振動数の整数倍の特定周波数別に検出し、
検出した振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に変化する
砥石の固有振動数の整数倍の周波数におけるスペクトラ
ムレベルと砥石の研削量の相関図から変化の大きい振幅
の値に基づいて指定されたドレッシング良否判定データ
とを比較して前記砥石のドレッシングの良否を判定する
ようにした。
は、研削作業時に研削盤に発生する振動の振幅を、前記
研削盤の固有振動数の整数倍の特定周波数別に検出し、
検出した振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に変化する
砥石の固有振動数の整数倍の周波数におけるスペクトラ
ムレベルと砥石の研削量の相関図から変化の大きい振幅
の値に基づいて指定されたドレッシング良否判定データ
とを比較して前記砥石のドレッシングの良否を判定する
ようにした。
【００１７】この砥石のドレッシングの良否を判定する
ために、請求項９の発明の砥石補修結果判定装置は、研
削作業時に研削盤に発生する振動の振幅を前記研削盤の
固有振動数の整数倍の特定周波数別に検出する振動検出
手段と、この振動検出手段が検出した振幅に対応してド
レッシングの良否を判定するドレッシング良否判定デー
タが記憶されたデータ記憶手段と、検出された振幅とド
レッシング良否判定データとを比較して前記砥石のドレ
ッシングの良否を判定するドレッシング良否判定手段と
を具備する。
ために、請求項９の発明の砥石補修結果判定装置は、研
削作業時に研削盤に発生する振動の振幅を前記研削盤の
固有振動数の整数倍の特定周波数別に検出する振動検出
手段と、この振動検出手段が検出した振幅に対応してド
レッシングの良否を判定するドレッシング良否判定デー
タが記憶されたデータ記憶手段と、検出された振幅とド
レッシング良否判定データとを比較して前記砥石のドレ
ッシングの良否を判定するドレッシング良否判定手段と
を具備する。
【００１８】したがって、砥石の切れ味が低下する従
い、研削盤の振動の振幅は研削盤の固有振動数の整数倍
の特定周波数において顕著に変化するため、振動検出手
段により検出した研削盤の振動の振幅と、データ記憶手
段に記憶されたドレッシング良否判定データとをドレッ
シング良否判定手段が比較することにより、ドレッシン
グの良否が客観的に精度よく認識される。
い、研削盤の振動の振幅は研削盤の固有振動数の整数倍
の特定周波数において顕著に変化するため、振動検出手
段により検出した研削盤の振動の振幅と、データ記憶手
段に記憶されたドレッシング良否判定データとをドレッ
シング良否判定手段が比較することにより、ドレッシン
グの良否が客観的に精度よく認識される。
【００１９】請求項１０の発明の砥石自動補修装置は、
研削作業時に研削盤に発生する振動の振幅を前記研削盤
の固有振動数の整数倍の特定周波数別に検出する振動検
出手段と、この振動検出手段が検出した振幅に対応して
ドレッシング時期を判定するドレッシング時期判定デー
タが記憶されたデータ記憶手段と、検出された振幅とあ
らかじめ主軸の振幅が顕著に変化する砥石の固有振動数
の整数倍の周波数におけるスペクトラムレベルと砥石の
研削量の相関図から変化の大きい振幅の値に基づいてド
レッシング時期判定データとを比較して前記砥石のドレ
ッシング時期を判定するドレッシング時期判定手段と、
ドレッシング時期を判定したときにドレッシング装置を
駆動するドレッシング駆動手段とを具備する。したがっ
て、砥石の切れ味が低下する従い、研削盤の振動の振幅
は研削盤の固有振動数の整数倍の特定周波数において顕
著に変化するため、振動検出手段により検出した研削盤
の振動の振幅と、データ記憶手段に記憶されたドレッシ
ング時期判定データとをドレッシング時期判定手段が比
較することにより、ドレッシングの時期が客観的に精度
よく認識される。この認識により、ドレッシング駆動手
段がドレッシング装置を駆動する。
研削作業時に研削盤に発生する振動の振幅を前記研削盤
の固有振動数の整数倍の特定周波数別に検出する振動検
出手段と、この振動検出手段が検出した振幅に対応して
ドレッシング時期を判定するドレッシング時期判定デー
タが記憶されたデータ記憶手段と、検出された振幅とあ
らかじめ主軸の振幅が顕著に変化する砥石の固有振動数
の整数倍の周波数におけるスペクトラムレベルと砥石の
研削量の相関図から変化の大きい振幅の値に基づいてド
レッシング時期判定データとを比較して前記砥石のドレ
ッシング時期を判定するドレッシング時期判定手段と、
ドレッシング時期を判定したときにドレッシング装置を
駆動するドレッシング駆動手段とを具備する。したがっ
て、砥石の切れ味が低下する従い、研削盤の振動の振幅
は研削盤の固有振動数の整数倍の特定周波数において顕
著に変化するため、振動検出手段により検出した研削盤
の振動の振幅と、データ記憶手段に記憶されたドレッシ
ング時期判定データとをドレッシング時期判定手段が比
較することにより、ドレッシングの時期が客観的に精度
よく認識される。この認識により、ドレッシング駆動手
段がドレッシング装置を駆動する。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明の第一の実施の形態を図面
に基づいて説明する。本実施の形態では主にツルーイン
グについて説明する。まず、図１に基づいて研削盤の主
要な機械的構成と電子回路とを示す。１は砥石ヘッドで
ある。この砥石ヘッド１はモータ（図示せず）により駆
動される主軸２を有する。この主軸２には用途に応じた
砥石（以下、本実施の形態ではホイールとして説明す
る）３が装着される。砥石ヘッド１の下方には、紙面に
対して垂直方向に往復駆動されるテーブル４が設けら
れ、このテーブル４の上には工作物５を支持する治具６
が固定的に装着されている。
に基づいて説明する。本実施の形態では主にツルーイン
グについて説明する。まず、図１に基づいて研削盤の主
要な機械的構成と電子回路とを示す。１は砥石ヘッドで
ある。この砥石ヘッド１はモータ（図示せず）により駆
動される主軸２を有する。この主軸２には用途に応じた
砥石（以下、本実施の形態ではホイールとして説明す
る）３が装着される。砥石ヘッド１の下方には、紙面に
対して垂直方向に往復駆動されるテーブル４が設けら
れ、このテーブル４の上には工作物５を支持する治具６
が固定的に装着されている。
【００２１】前記砥石ヘッド１には前記主軸２の振動を
感知するピックアップ７が設けられ、このピックアップ
７の出力に応じて主軸２の振動の振幅を検出する振動検
出手段８が設けられている。この振動検出手段８は、ツ
ルーイング検出モードにおいては、研削作業時に研削盤
に発生する振動の振幅を主軸２に装着したホイール３の
回転周波数の整数倍の特定周波数別に検出し、ドレッシ
ング検出モードにおいては、研削作業時に研削盤に発生
する振動の振幅を研削盤の固有振動数の整数倍の特定周
波数別に検出するように構成されている。
感知するピックアップ７が設けられ、このピックアップ
７の出力に応じて主軸２の振動の振幅を検出する振動検
出手段８が設けられている。この振動検出手段８は、ツ
ルーイング検出モードにおいては、研削作業時に研削盤
に発生する振動の振幅を主軸２に装着したホイール３の
回転周波数の整数倍の特定周波数別に検出し、ドレッシ
ング検出モードにおいては、研削作業時に研削盤に発生
する振動の振幅を研削盤の固有振動数の整数倍の特定周
波数別に検出するように構成されている。
【００２２】前記振動検出手段８の出力側は制御回路９
に接続されている。この制御回路９は、プログラム等の
固定データが書き込まれたＲＯＭ１０、各部の動作状態
を監視して各部の動作をプログラムに基づいて制御する
ＣＰＵ１１、可変データを一時的に記憶するＲＡＭ１２
等により構成されている。
に接続されている。この制御回路９は、プログラム等の
固定データが書き込まれたＲＯＭ１０、各部の動作状態
を監視して各部の動作をプログラムに基づいて制御する
ＣＰＵ１１、可変データを一時的に記憶するＲＡＭ１２
等により構成されている。
【００２３】本実施の形態では、ＲＡＭ１２は、ツルー
イング時期を判定するツルーイング時期判定データ、ツ
ルーイングの良否を判定するツルーイング良否判定デー
タ、ドレッシング時期を判定するドレッシング時期判定
データ、ドレッシングの良否を判定するドレッシング良
否判定データ等の指定されたデータを記憶するデータ記
憶手段として機能する。この場合、ツルーイング時期判
定データ、ツルーイング良否判定データは、使用するホ
イール３の回転周波数の整数倍の特定周波数のうちの特
定された周波数と対応して記憶され、ドレッシング時期
判定データ、ドレッシング良否判定データは、研削盤の
固有振動数の整数倍の特定周波数のうちの特定された周
波数と対応して記憶されている。
イング時期を判定するツルーイング時期判定データ、ツ
ルーイングの良否を判定するツルーイング良否判定デー
タ、ドレッシング時期を判定するドレッシング時期判定
データ、ドレッシングの良否を判定するドレッシング良
否判定データ等の指定されたデータを記憶するデータ記
憶手段として機能する。この場合、ツルーイング時期判
定データ、ツルーイング良否判定データは、使用するホ
イール３の回転周波数の整数倍の特定周波数のうちの特
定された周波数と対応して記憶され、ドレッシング時期
判定データ、ドレッシング良否判定データは、研削盤の
固有振動数の整数倍の特定周波数のうちの特定された周
波数と対応して記憶されている。
【００２４】また、ＣＰＵ１１は、これらのデータと、
前記振動検出手段８により検出された振動の振幅とを比
較することにより、ホイール３のツルーイング時期を判
定するツルーイング時期判定手段、ホイール３のツルー
イングの良否を判定するツルーイング良否判定手段、ホ
イール３のドレッシング時期を判定するドレッシング時
期判定手段、ホイール３のドレッシングの良否を判定す
るドレッシング良否判定手段として機能する。
前記振動検出手段８により検出された振動の振幅とを比
較することにより、ホイール３のツルーイング時期を判
定するツルーイング時期判定手段、ホイール３のツルー
イングの良否を判定するツルーイング良否判定手段、ホ
イール３のドレッシング時期を判定するドレッシング時
期判定手段、ホイール３のドレッシングの良否を判定す
るドレッシング良否判定手段として機能する。
【００２５】前記ＣＰＵ１１には、このＣＰＵ１１（ツ
ルーイング時期判定手段）によりツルーイング時期であ
ると判定された場合に、ツルーイング装置１３を駆動す
る駆動回路１４（ツルーイング駆動手段）と、ＣＰＵ１
１（ドレッシング時期判定手段）によりホイール３のド
レッシング時期と判定された場合に、ドレッシング装置
１５を駆動する駆動回路１６（ドレッシング駆動手段）
と、警告手段１７とが接続されている。この警告手段１
７は、ツルーイング、ドレッシングの状態をオペレータ
に警告するものである。
ルーイング時期判定手段）によりツルーイング時期であ
ると判定された場合に、ツルーイング装置１３を駆動す
る駆動回路１４（ツルーイング駆動手段）と、ＣＰＵ１
１（ドレッシング時期判定手段）によりホイール３のド
レッシング時期と判定された場合に、ドレッシング装置
１５を駆動する駆動回路１６（ドレッシング駆動手段）
と、警告手段１７とが接続されている。この警告手段１
７は、ツルーイング、ドレッシングの状態をオペレータ
に警告するものである。
【００２６】このような構成において、工作物５に対す
るホイール３の切り込み深さを設定し、主軸３を駆動し
てホイール３を回転させ、テーブル４を往復動させるこ
とにより工作物５が研削される。この研削加工時に主軸
２に生ずる振動の振幅は振動検出手段８により検出され
る。この場合、検出される振動の振幅は、ホイール３の
外周の振れや切れ味により変化する。
るホイール３の切り込み深さを設定し、主軸３を駆動し
てホイール３を回転させ、テーブル４を往復動させるこ
とにより工作物５が研削される。この研削加工時に主軸
２に生ずる振動の振幅は振動検出手段８により検出され
る。この場合、検出される振動の振幅は、ホイール３の
外周の振れや切れ味により変化する。
【００２７】理論的に、また後述する実施例の結果によ
れば、ホイール３の振れが増大するに従い、研削盤の振
動の振幅はホイール３の回転周波数の整数倍の特定周波
数において顕著に変化することが確認されている。この
ため、振動検出手段８により検出した研削盤（主軸２）
の振動の振幅と、ＲＡＭ１２（データ記憶手段）に記憶
されたツルーイング時期判定データとをＣＰＵ１１（ツ
ルーイング時期判定手段）が比較することにより、ツル
ーイングの時期が客観的に精度よく認識される。
れば、ホイール３の振れが増大するに従い、研削盤の振
動の振幅はホイール３の回転周波数の整数倍の特定周波
数において顕著に変化することが確認されている。この
ため、振動検出手段８により検出した研削盤（主軸２）
の振動の振幅と、ＲＡＭ１２（データ記憶手段）に記憶
されたツルーイング時期判定データとをＣＰＵ１１（ツ
ルーイング時期判定手段）が比較することにより、ツル
ーイングの時期が客観的に精度よく認識される。
【００２８】ツルーイング時期であると判定された場合
には、その状態が警告手段により警告されるとともに、
駆動回路１４（ツルーイング駆動手段）がツルーイング
装置１３（例えば立形ロータリードレッサ）を駆動す
る。これにより、ホイール３を自動的にツルーイングす
ることができる。
には、その状態が警告手段により警告されるとともに、
駆動回路１４（ツルーイング駆動手段）がツルーイング
装置１３（例えば立形ロータリードレッサ）を駆動す
る。これにより、ホイール３を自動的にツルーイングす
ることができる。
【００２９】また、前述したように、ホイール３の振れ
が増大するに従い、研削盤（主軸２）の振動の振幅はホ
イール３の回転周波数の整数倍の特定周波数において顕
著に変化するため、振動検出手段８により検出した研削
盤の振動の振幅と、ＲＡＭ１２（データ記憶手段）に記
憶されたツルーイング良否判定データとを、ＣＰＵ１１
（ツルーイング良否判定手段）が比較することにより、
ツルーイングの良否を客観的に精度よく認識することが
できる。
が増大するに従い、研削盤（主軸２）の振動の振幅はホ
イール３の回転周波数の整数倍の特定周波数において顕
著に変化するため、振動検出手段８により検出した研削
盤の振動の振幅と、ＲＡＭ１２（データ記憶手段）に記
憶されたツルーイング良否判定データとを、ＣＰＵ１１
（ツルーイング良否判定手段）が比較することにより、
ツルーイングの良否を客観的に精度よく認識することが
できる。
【００３０】
【実施例】ここで、前述した効果を立証するツルーイン
グに関する実験結果について説明する。実験条件は下記
の通りである。
グに関する実験結果について説明する。実験条件は下記
の通りである。
【００３１】 使用機械 ＮＣ平面研削盤（ころがり軸受使用） 主軸静剛性 ２７．７Ｎ／μｍ 主軸動剛性 ４．３Ｎ／μｍ ホイール仕様 メタルボンドホイール（ＳＤ１４０Ｎ１００Ｍ） 直径２００ｍｍ、厚さ１０ｍｍ 研削条件 ホイール周速度 ２５ｍ／sec テーブル速度 ０．１３ｍ／sec 切り込み深さ １０μｍ／stroke 切削液 ソリューブル 工作物 Ｓｉ3Ｎ4 長さ１００ｍｍ、幅５ｍｍ ツルーイング 立形ロータリードレッサ ドレッサ砥石 ＧＣ６０Ｈ ドレッサ砥石の周速度 １２．５ｍ／sec ホイール周速度 １２．５ｍ／ｓｅｃ 送り速度 ０．００６ｍ／ｓｅｃ 切り込み深さ ５μｍ／３pass 前記研削条件において、研削加工中に、振動検出手段８
により検出された研削盤の振動の振幅（単位μｍ）と、
ホイール３の振れとの関係を図２（ａ）〜図２（ｄ）に
示す。各図は、ある時間帯における主軸２の振動をサン
プリングし、そのサンプリングデータからホイール３の
回転周波数の整数倍の特定周波数別の振幅を表したもの
である。実験に用いたホイール３は、予め外周の振れが
３０μｍ、１５μｍ、５μｍ、２μｍに定めたものを用
いた。図２（ａ）の結果はホイール３の振れが３０μｍ
の場合、図２（ｂ）の結果はホイール３の振れが１５μ
ｍの場合、図２（ｃ）の結果はホイール３の振れが５μ
ｍの場合、図２（ｄ）の結果はホイール３の振れが２μ
ｍの場合に対応する。
により検出された研削盤の振動の振幅（単位μｍ）と、
ホイール３の振れとの関係を図２（ａ）〜図２（ｄ）に
示す。各図は、ある時間帯における主軸２の振動をサン
プリングし、そのサンプリングデータからホイール３の
回転周波数の整数倍の特定周波数別の振幅を表したもの
である。実験に用いたホイール３は、予め外周の振れが
３０μｍ、１５μｍ、５μｍ、２μｍに定めたものを用
いた。図２（ａ）の結果はホイール３の振れが３０μｍ
の場合、図２（ｂ）の結果はホイール３の振れが１５μ
ｍの場合、図２（ｃ）の結果はホイール３の振れが５μ
ｍの場合、図２（ｄ）の結果はホイール３の振れが２μ
ｍの場合に対応する。
【００３２】この結果、主軸２の振幅はホイール３の外
周の振れの大きさに比例することが分かる。また、ホイ
ール３の回転周波数は、周速度２５ｍ／sec から計算す
ると４０ｒｐｓであり、ホイール３の回転周波数（４０
ｒｐｓ、４０Ｈｚ）の整数倍の特定周波数別の振幅の変
化が大きいことが分かる。
周の振れの大きさに比例することが分かる。また、ホイ
ール３の回転周波数は、周速度２５ｍ／sec から計算す
ると４０ｒｐｓであり、ホイール３の回転周波数（４０
ｒｐｓ、４０Ｈｚ）の整数倍の特定周波数別の振幅の変
化が大きいことが分かる。
【００３３】以上のように、ホイール３の振れが増大す
るに従い、研削盤（主軸２）の振動の振幅はホイール３
の回転周波数の整数倍の特定周波数において顕著に変化
するため、振動検出手段８により検出した研削盤の振動
の振幅と、ＲＡＭ１２に記憶されたツルーイング時期判
定データとをＣＰＵ１１が比較することにより、ツルー
イングの時期が客観的に精度よく認識される。
るに従い、研削盤（主軸２）の振動の振幅はホイール３
の回転周波数の整数倍の特定周波数において顕著に変化
するため、振動検出手段８により検出した研削盤の振動
の振幅と、ＲＡＭ１２に記憶されたツルーイング時期判
定データとをＣＰＵ１１が比較することにより、ツルー
イングの時期が客観的に精度よく認識される。
【００３４】図２に示すように、ホイール３の振れが増
大するに従い、主軸２の振幅が顕著に変化する周波数
は、ホイール３の回転周波数（４０Ｈｚ）の２倍に相当
する８０Ｈｚである。そこで、８０Ｈｚのスペクトラム
レベルの変化に着目して、ツルーイング時のホイール３
に対するドレッシング砥石（図示せず）の切り込み深さ
１００μｍ別にスペクトラムレベルの大きさを測定し
た。その結果を図３に示す。この結果によれば、スペク
トラムレベルは、ホイール３の振れが３０μｍから２０
μｍまではに大きな変化が見られないが、振れが１５μ
ｍ以下になると急激に低くなる。したがって、このとき
のスペクトラムレベル（主軸２の振幅）に基づいて、Ｒ
ＡＭ１２に記憶するツルーイング良否判定データが設定
される。
大するに従い、主軸２の振幅が顕著に変化する周波数
は、ホイール３の回転周波数（４０Ｈｚ）の２倍に相当
する８０Ｈｚである。そこで、８０Ｈｚのスペクトラム
レベルの変化に着目して、ツルーイング時のホイール３
に対するドレッシング砥石（図示せず）の切り込み深さ
１００μｍ別にスペクトラムレベルの大きさを測定し
た。その結果を図３に示す。この結果によれば、スペク
トラムレベルは、ホイール３の振れが３０μｍから２０
μｍまではに大きな変化が見られないが、振れが１５μ
ｍ以下になると急激に低くなる。したがって、このとき
のスペクトラムレベル（主軸２の振幅）に基づいて、Ｒ
ＡＭ１２に記憶するツルーイング良否判定データが設定
される。
【００３５】次に、本発明の第二の実施の形態を図１に
基づいて説明する。本実施の形態ではドレッシングにつ
いて説明する。前実施の形態において説明した部分と同
一部分については説明を省略する。
基づいて説明する。本実施の形態ではドレッシングにつ
いて説明する。前実施の形態において説明した部分と同
一部分については説明を省略する。
【００３６】前述したように、ツルーイングによりホイ
ール３の振れを修正することができるが、ホイール３の
振れが修正されていても、超砥粒ホイールの場合のよう
に、ホイール３の表面からの砥粒の突出量が小さく、表
面のチップポケットに切粉が詰まると切れ味が低下す
る。特に、例えば、ファインセラミックスのような高脆
材料の研削においては、ホイール３の切れ味の低下は研
削抵抗の増大と結びつくので、工作物５の表面にチッピ
ングが生じたり工作物５が破損する原因となる。
ール３の振れを修正することができるが、ホイール３の
振れが修正されていても、超砥粒ホイールの場合のよう
に、ホイール３の表面からの砥粒の突出量が小さく、表
面のチップポケットに切粉が詰まると切れ味が低下す
る。特に、例えば、ファインセラミックスのような高脆
材料の研削においては、ホイール３の切れ味の低下は研
削抵抗の増大と結びつくので、工作物５の表面にチッピ
ングが生じたり工作物５が破損する原因となる。
【００３７】理論的に、また後述する実施例の結果によ
れば、ホイール３の切れ味が低下するに従い、研削盤
（主軸２）の振動の振幅は研削盤の固有振動数の周波数
の整数倍の特定周波数において顕著に変化することが確
認されている。このため、研削加工中に、振動検出手段
８により検出した研削盤（主軸２）の振動の振幅と、Ｒ
ＡＭ１２（データ記憶手段）に記憶されたドレッシング
時期判定データとをＣＰＵ１１（ドレッシング時期判定
手段）が比較することにより、ドレッシングの時期が客
観的に精度よく認識される。
れば、ホイール３の切れ味が低下するに従い、研削盤
（主軸２）の振動の振幅は研削盤の固有振動数の周波数
の整数倍の特定周波数において顕著に変化することが確
認されている。このため、研削加工中に、振動検出手段
８により検出した研削盤（主軸２）の振動の振幅と、Ｒ
ＡＭ１２（データ記憶手段）に記憶されたドレッシング
時期判定データとをＣＰＵ１１（ドレッシング時期判定
手段）が比較することにより、ドレッシングの時期が客
観的に精度よく認識される。
【００３８】ドレッシング時期であると判定された場合
には、駆動回路１６（ドレッシング駆動手段）がドレッ
シング装置１５（例えばツイン電極電解ドレッサ）を駆
動する。これにより、ホイール３を自動的にドレッシン
グすることができる。
には、駆動回路１６（ドレッシング駆動手段）がドレッ
シング装置１５（例えばツイン電極電解ドレッサ）を駆
動する。これにより、ホイール３を自動的にドレッシン
グすることができる。
【００３９】また、前述したように、ホイール３の振れ
が増大するに従い、研削盤（主軸２）の振動の振幅は研
削盤の固有振動数の整数倍の特定周波数において顕著に
変化するため、振動検出手段８により検出した研削盤の
振動の振幅と、ＲＡＭ１２（データ記憶手段）に記憶さ
れたドレッシング良否判定データとを、ＣＰＵ１１（ド
レッシング良否判定手段）が比較することにより、ドレ
ッシングの良否を客観的に精度よく認識することができ
る。
が増大するに従い、研削盤（主軸２）の振動の振幅は研
削盤の固有振動数の整数倍の特定周波数において顕著に
変化するため、振動検出手段８により検出した研削盤の
振動の振幅と、ＲＡＭ１２（データ記憶手段）に記憶さ
れたドレッシング良否判定データとを、ＣＰＵ１１（ド
レッシング良否判定手段）が比較することにより、ドレ
ッシングの良否を客観的に精度よく認識することができ
る。
【００４０】
【実施例】ここで、前述した効果を立証するドレッシン
グに関する実験結果について説明する。実験条件は下記
の通りである。
グに関する実験結果について説明する。実験条件は下記
の通りである。
【００４１】 使用機械 ＮＣ平面研削盤（ころがり軸受使用） 主軸静剛性 ２７．７Ｎ／μｍ 主軸動剛性 ４．３Ｎ／μｍ ホイール仕様 メタルボンドホイール（ＳＤ１４０Ｎ１００Ｍ） 直径２００ｍｍ、厚さ１０ｍｍ 研削条件 ホイール周速度 ３０ｍ／sec テーブル速度 ０．１３ｍ／sec 切り込み深さ １００μｍ／stroke 切削液 ソリューブル 工作物 Ｓｉ3Ｎ4 長さ１００ｍｍ、幅５ｍｍ ドレッシング ツイン電極電解ドレッサ 電圧 ５０Ｖ（直流） 隙間 ０．１ｍｍ 電解液 ３０倍希釈 電解時間 １００min 前記研削条件において、研削加工中に、振動検出手段８
により検出された研削盤の振動の振幅（単位μｍ）と、
研削量との関係を図４（ａ）〜図４（ｄ）に示す。各図
は、ある時間帯における主軸２の振動をサンプリング
し、そのサンプリングデータから主軸２の固有振動数の
整数倍の特定周波数別の振幅を表したものである。図４
（ａ）の結果は、砥石（ホイール）３の単位幅当たりの
研削量が０．５ｍｍ3 ／ｍｍに達した場合、図４（ｂ）
の結果は研削量が１４００ｍｍ3 ／ｍｍに達した場合、
図４（ｃ）の結果は研削量が２４５０ｍｍ3 ／ｍｍに達
した場合、図４（ｄ）の結果は研削量が３５００ｍｍ3
／ｍｍに達した場合に対応する。
により検出された研削盤の振動の振幅（単位μｍ）と、
研削量との関係を図４（ａ）〜図４（ｄ）に示す。各図
は、ある時間帯における主軸２の振動をサンプリング
し、そのサンプリングデータから主軸２の固有振動数の
整数倍の特定周波数別の振幅を表したものである。図４
（ａ）の結果は、砥石（ホイール）３の単位幅当たりの
研削量が０．５ｍｍ3 ／ｍｍに達した場合、図４（ｂ）
の結果は研削量が１４００ｍｍ3 ／ｍｍに達した場合、
図４（ｃ）の結果は研削量が２４５０ｍｍ3 ／ｍｍに達
した場合、図４（ｄ）の結果は研削量が３５００ｍｍ3
／ｍｍに達した場合に対応する。
【００４２】この結果、主軸２の振幅は研削量に比例す
ることが分かる。また、この例では研削盤の固有振動数
の特定周波数は、低周波成分で８００Ｈｚ、その７倍と
なる高周波成分の５．６ｋＨｚであり、８００Ｈｚでの
主軸２の振幅と、５．６ｋＨｚでの主軸２の振幅とに顕
著な変化が見られた。
ることが分かる。また、この例では研削盤の固有振動数
の特定周波数は、低周波成分で８００Ｈｚ、その７倍と
なる高周波成分の５．６ｋＨｚであり、８００Ｈｚでの
主軸２の振幅と、５．６ｋＨｚでの主軸２の振幅とに顕
著な変化が見られた。
【００４３】そこで、固有振動周波数の８００Ｈｚと
５．６ｋＨｚとにおけるスペクトラムレベルに着目し、
そのスペクトラムレベルと研削量との関係を図５に基づ
いて検討する。５．６ｋＨｚのスペクトラムレベルにつ
いては、研削量が少ない時期（ドレッシング後からの研
削初期）についてはレベルは高いが、研削量の増加とと
もに徐々に減少する。一方、８００Ｈｚのスペクトラム
レベルについては、研削量が少ない時期に低く、研削量
の増加とともに高いレベルを示すようになり、研削量が
２４５０ｍｍ3 ／ｍｍに達した時点で急激に増加するこ
とが認められる。したがって、この時点に達すると、主
軸２に生ずる振動の振幅は、研削盤の固有振動周波数の
低周波成分（８００Ｈｚ）に支配されるようになると判
断される。したがって、８００Ｈｚのスペクトラムレベ
ルの明確な増加により、研削量が２４５０ｍｍ3 ／ｍｍ
に達した時点で、ホイール３がドレッシング時期に至っ
たものと判断することができる。さらに、８００Ｈｚの
スペクトラムレベルが増加した時点では、５．６ｋＨｚ
のスペクトラムレベルが減少するため、５．６ｋＨｚの
スペクトラムレベルの変化によってもドレッシング時期
を判断することができる。
５．６ｋＨｚとにおけるスペクトラムレベルに着目し、
そのスペクトラムレベルと研削量との関係を図５に基づ
いて検討する。５．６ｋＨｚのスペクトラムレベルにつ
いては、研削量が少ない時期（ドレッシング後からの研
削初期）についてはレベルは高いが、研削量の増加とと
もに徐々に減少する。一方、８００Ｈｚのスペクトラム
レベルについては、研削量が少ない時期に低く、研削量
の増加とともに高いレベルを示すようになり、研削量が
２４５０ｍｍ3 ／ｍｍに達した時点で急激に増加するこ
とが認められる。したがって、この時点に達すると、主
軸２に生ずる振動の振幅は、研削盤の固有振動周波数の
低周波成分（８００Ｈｚ）に支配されるようになると判
断される。したがって、８００Ｈｚのスペクトラムレベ
ルの明確な増加により、研削量が２４５０ｍｍ3 ／ｍｍ
に達した時点で、ホイール３がドレッシング時期に至っ
たものと判断することができる。さらに、８００Ｈｚの
スペクトラムレベルが増加した時点では、５．６ｋＨｚ
のスペクトラムレベルが減少するため、５．６ｋＨｚの
スペクトラムレベルの変化によってもドレッシング時期
を判断することができる。
【００４４】以上の結果から明らかなように、主軸２に
発生する振動の振幅を検出して供試研削盤の固有振動周
波数のスペクトラムレベルの変化を計測することによ
り、研削加工中（インプロセス）にホイール３のドレッ
シング時期を認識することができる。
発生する振動の振幅を検出して供試研削盤の固有振動周
波数のスペクトラムレベルの変化を計測することによ
り、研削加工中（インプロセス）にホイール３のドレッ
シング時期を認識することができる。
【００４５】ここで、主軸２における振動発生現象に差
異が生ずる原因について考察する。これまで述べた主軸
２の振動は、図６に示すように、ホイール３が工作物５
の中央のＣ点に達した時点に生ずる振動である。この場
合、ホイール３がＣ点に達した状態はテーブル４に設け
た近接センサ（図示せず）により検出し、その検出信号
をトリガとして主軸２の振動を検出している。そこで、
ホイール３がそれぞれ工作物５の端部から５ｍｍ、２５
ｍｍ、５０ｍｍ離れた位置、Ａ点、Ｂ点、Ｃ点を近接セ
ンサにより検出し、その検出信号をトリガとして主軸２
に発生する振動の振幅の違いを図７（ａ）〜図７
（ｃ）、図８（ａ）〜図８（ｃ）に示す。
異が生ずる原因について考察する。これまで述べた主軸
２の振動は、図６に示すように、ホイール３が工作物５
の中央のＣ点に達した時点に生ずる振動である。この場
合、ホイール３がＣ点に達した状態はテーブル４に設け
た近接センサ（図示せず）により検出し、その検出信号
をトリガとして主軸２の振動を検出している。そこで、
ホイール３がそれぞれ工作物５の端部から５ｍｍ、２５
ｍｍ、５０ｍｍ離れた位置、Ａ点、Ｂ点、Ｃ点を近接セ
ンサにより検出し、その検出信号をトリガとして主軸２
に発生する振動の振幅の違いを図７（ａ）〜図７
（ｃ）、図８（ａ）〜図８（ｃ）に示す。
【００４６】図７は研削量が０．５ｍｍ3 ／ｍｍと少な
い研削開始時期における主軸２の振幅を示し、そのう
ち、同図（ａ）はＡ点における測定結果、（ｂ）はＢ点
における測定結果、（ｃ）はＣ点における測定結果であ
る。この結果によれば、研削量が０．５ｍｍ3 ／ｍｍと
少なくても、Ａ点では研削量が増加した時点のように８
００Ｈｚにおける振幅が増大し、Ｂ点においてもＣ点の
ように８００Ｈｚ、５．６ｋＨｚの高いレベルが検出さ
れている。
い研削開始時期における主軸２の振幅を示し、そのう
ち、同図（ａ）はＡ点における測定結果、（ｂ）はＢ点
における測定結果、（ｃ）はＣ点における測定結果であ
る。この結果によれば、研削量が０．５ｍｍ3 ／ｍｍと
少なくても、Ａ点では研削量が増加した時点のように８
００Ｈｚにおける振幅が増大し、Ｂ点においてもＣ点の
ように８００Ｈｚ、５．６ｋＨｚの高いレベルが検出さ
れている。
【００４７】図８は研削量が１４００ｍｍ3 ／ｍｍに増
加した時期における主軸２の振幅を示し、そのうち、同
図（ａ）はＡ点における測定結果、（ｂ）はＢ点におけ
る測定結果、（ｃ）はＣ点における測定結果である。こ
の結果によれば、Ａ点及びＢ点において、８００Ｈｚで
の振幅が増加し、Ｃ点においては５．６ｋＨｚでの振幅
が増加している。
加した時期における主軸２の振幅を示し、そのうち、同
図（ａ）はＡ点における測定結果、（ｂ）はＢ点におけ
る測定結果、（ｃ）はＣ点における測定結果である。こ
の結果によれば、Ａ点及びＢ点において、８００Ｈｚで
の振幅が増加し、Ｃ点においては５．６ｋＨｚでの振幅
が増加している。
【００４８】以上の結果から、ドレッシングが良好に行
われた後の研削開始時においても、Ａ点における８００
Ｈｚでの主軸２の振幅は一定のレベルを越え、Ｃ点にお
いては８００Ｈｚでの振幅が減少し、５．６ｋＨｚでの
振幅が支配的であることが分かる。
われた後の研削開始時においても、Ａ点における８００
Ｈｚでの主軸２の振幅は一定のレベルを越え、Ｃ点にお
いては８００Ｈｚでの振幅が減少し、５．６ｋＨｚでの
振幅が支配的であることが分かる。
【００４９】したがって、ドレッシング時期の判定、後
述するドレッシングの良否の判定に際しては、主軸２の
振動を検出するタイミング（工作物５上でのホイール３
の位置）定めることが必要である。
述するドレッシングの良否の判定に際しては、主軸２の
振動を検出するタイミング（工作物５上でのホイール３
の位置）定めることが必要である。
【００５０】前述したように、ドレツシング時期に達し
たものと判定された場合にドレッシング装置（ツイン電
極電解ドレッシング）によりドレッシングを行うが、そ
の結果の良否判定について説明する。この判定はドレッ
シング後のホイール３により工作物５を研削し、そのと
きに生ずる主軸２の振動の振幅（研削盤の固有振動数の
整数倍の特定周波数別の振幅）と、前述したようにＲＡ
Ｍ１２（図１参照）に記憶したドレッシング良否判定デ
ータとを比較することによりなされる。
たものと判定された場合にドレッシング装置（ツイン電
極電解ドレッシング）によりドレッシングを行うが、そ
の結果の良否判定について説明する。この判定はドレッ
シング後のホイール３により工作物５を研削し、そのと
きに生ずる主軸２の振動の振幅（研削盤の固有振動数の
整数倍の特定周波数別の振幅）と、前述したようにＲＡ
Ｍ１２（図１参照）に記憶したドレッシング良否判定デ
ータとを比較することによりなされる。
【００５１】まず、ドレッシング時期に達し、ドレッシ
ング未実施のホイール３を用い、工作物５への切り込み
深さを５μｍ、１０μｍ、１５μｍと変えた研削加工中
での主軸２の振動の振幅の変化を図９（ａ）（ｂ）
（ｃ）に示し、ドレッシング後のホイール３を用い、工
作物５への切り込み深さを５μｍ、１０μｍ、１５μｍ
と変えた研削加工中での主軸２の振動の振幅の変化を図
１０（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す。各図は、ある時間帯に
おける主軸２の振動をサンプリングし、そのサンプリン
グデータから主軸２の固有振動数の整数倍の特定周波数
別の振幅を表したものである。
ング未実施のホイール３を用い、工作物５への切り込み
深さを５μｍ、１０μｍ、１５μｍと変えた研削加工中
での主軸２の振動の振幅の変化を図９（ａ）（ｂ）
（ｃ）に示し、ドレッシング後のホイール３を用い、工
作物５への切り込み深さを５μｍ、１０μｍ、１５μｍ
と変えた研削加工中での主軸２の振動の振幅の変化を図
１０（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す。各図は、ある時間帯に
おける主軸２の振動をサンプリングし、そのサンプリン
グデータから主軸２の固有振動数の整数倍の特定周波数
別の振幅を表したものである。
【００５２】図９（ａ）（ｂ）（ｃ）の結果から見て、
ドレッシング未実施のホイール３を用いて研削した場合
には、切り込み量の変化に拘らず低周波成分８００Ｈｚ
での主軸２の振幅が大きく、高周波成分５．６ｋＨｚで
の振幅が小さい。一方、図１０（ａ）（ｂ）（ｃ）の結
果から見て、ドレッシング後のホイール３を用いて研削
した場合には、８００Ｈｚでの振幅はレベルは低く、
５．６ｋＨｚの振幅のレベルが高い。また、切り込み深
さの増大とともに主軸２の振幅が増大している。図９、
図１０から見て明らかなことは、ドレッシング未実施の
ホイール３で研削した場合には、低周波成分８００Ｈｚ
での主軸２の振幅が大きく、高周波成分５．６ｋＨｚで
の振幅が小さい。逆にドレッシング後の良好なホイール
３で研削した場合には、低周波成分８００Ｈｚでの主軸
２の振幅が小さく、高周波成分５．６ｋＨｚでの振幅が
大きくなる。したがって、少なくとも８００Ｈｚでの主
軸２の振動の振幅を検出し、その検出結果をＲＡＭ１２
に設定したドレッシング良否判定データと比較すること
により、ドレッシングの良否を客観的に精度よく判定す
ることができる。
ドレッシング未実施のホイール３を用いて研削した場合
には、切り込み量の変化に拘らず低周波成分８００Ｈｚ
での主軸２の振幅が大きく、高周波成分５．６ｋＨｚで
の振幅が小さい。一方、図１０（ａ）（ｂ）（ｃ）の結
果から見て、ドレッシング後のホイール３を用いて研削
した場合には、８００Ｈｚでの振幅はレベルは低く、
５．６ｋＨｚの振幅のレベルが高い。また、切り込み深
さの増大とともに主軸２の振幅が増大している。図９、
図１０から見て明らかなことは、ドレッシング未実施の
ホイール３で研削した場合には、低周波成分８００Ｈｚ
での主軸２の振幅が大きく、高周波成分５．６ｋＨｚで
の振幅が小さい。逆にドレッシング後の良好なホイール
３で研削した場合には、低周波成分８００Ｈｚでの主軸
２の振幅が小さく、高周波成分５．６ｋＨｚでの振幅が
大きくなる。したがって、少なくとも８００Ｈｚでの主
軸２の振動の振幅を検出し、その検出結果をＲＡＭ１２
に設定したドレッシング良否判定データと比較すること
により、ドレッシングの良否を客観的に精度よく判定す
ることができる。
【００５３】以上、用いたホイール３はダイヤモンドホ
イールであり、また、ダイヤモンド砥粒を固めるボンド
はメタルボンドである。このボンドを何に求めるかによ
っても、主軸２の振幅が顕著に変化する周波数が変わる
ことが実験の結果明らかにされた。その一例として、ホ
イール３としてレジンボンドホイールを用いた場合の実
験結果について説明する。実験条件は下記の通りであ
る。
イールであり、また、ダイヤモンド砥粒を固めるボンド
はメタルボンドである。このボンドを何に求めるかによ
っても、主軸２の振幅が顕著に変化する周波数が変わる
ことが実験の結果明らかにされた。その一例として、ホ
イール３としてレジンボンドホイールを用いた場合の実
験結果について説明する。実験条件は下記の通りであ
る。
【００５４】 ホイール仕様 レジンボンドホイール（ＳＤ１４０Ｎ１００Ｂ） 直径２００ｍｍ、厚さ１０ｍｍ 研削条件 ホイール周速度 ３０ｍ／sec テーブル速度 ０．１３ｍ／sec 切り込み深さ １０μｍ／stroke 切削液 ソリューブル 工作物 Ｓｉ3Ｎ4 長さ１００ｍｍ、幅５ｍｍ ドレッシング 立形ロータリードレッサ ドレッサ砥石 ＷＡ１５０Ｇ ドレッサ砥石の周速度 １２．５ｍ／sec ホイール周速度 １２．５ｍ／sec 送り速度 ０．００６ｍ／sec 切り込み深さ ５μｍ／３pass 総切り込み量 ４００μｍ 前記研削条件において、研削加工中に、振動検出手段８
により検出された研削盤の振動の振幅（単位μｍ）と、
研削量との関係を図１１（ａ）〜図１１（ｄ）に示す。
各図は、ある時間帯における主軸２の振動をサンプリン
グし、そのサンプリングデータから主軸２の固有振動数
の整数倍の特定周波数別の振幅を表したものである。測
定した振幅の結果は、同図（ａ）が研削量０．３ｍｍ3
／ｍｍ、（ｂ）が研削量７００ｍｍ3 ／ｍｍ、（ｃ）が
研削量１２２５ｍｍ3 ／ｍｍ、（ｄ）が研削量１７５０
ｍｍ3 ／ｍｍに対応する。
により検出された研削盤の振動の振幅（単位μｍ）と、
研削量との関係を図１１（ａ）〜図１１（ｄ）に示す。
各図は、ある時間帯における主軸２の振動をサンプリン
グし、そのサンプリングデータから主軸２の固有振動数
の整数倍の特定周波数別の振幅を表したものである。測
定した振幅の結果は、同図（ａ）が研削量０．３ｍｍ3
／ｍｍ、（ｂ）が研削量７００ｍｍ3 ／ｍｍ、（ｃ）が
研削量１２２５ｍｍ3 ／ｍｍ、（ｄ）が研削量１７５０
ｍｍ3 ／ｍｍに対応する。
【００５５】図１１により明らかなように、ドレッシン
グ後のホイール３により研削を開始した場合、この例に
おいても、主軸２の振幅は研削開始時には小さく研削量
が増加するに従い大きくなっていることが分かる。ま
た、周波数分析の結果について見ると、研削初期（研削
量０．３ｍｍ3 ／ｍｍ）には３．２ｋＨｚと１．６ｋＨ
ｚでの主軸２の振幅が顕著に検出されていることが分か
る。そして、研削量が増加するにつれて、３．２ｋＨｚ
の主軸２の振幅が減少する傾向にあり、１．６ｋＨｚの
振幅は略同レベルで検出され、８００Ｈｚの振幅が高い
値を示すようになる。このように、ホイール３としてレ
ジンボンドホイールを用いた場合でも、研削量が１７５
０ｍｍ3 ／ｍｍと増加した時点では、研削盤の固有振動
周波数の低周波成分８００Ｈｚでの振幅が高いレベルで
検出されていることが分かる。
グ後のホイール３により研削を開始した場合、この例に
おいても、主軸２の振幅は研削開始時には小さく研削量
が増加するに従い大きくなっていることが分かる。ま
た、周波数分析の結果について見ると、研削初期（研削
量０．３ｍｍ3 ／ｍｍ）には３．２ｋＨｚと１．６ｋＨ
ｚでの主軸２の振幅が顕著に検出されていることが分か
る。そして、研削量が増加するにつれて、３．２ｋＨｚ
の主軸２の振幅が減少する傾向にあり、１．６ｋＨｚの
振幅は略同レベルで検出され、８００Ｈｚの振幅が高い
値を示すようになる。このように、ホイール３としてレ
ジンボンドホイールを用いた場合でも、研削量が１７５
０ｍｍ3 ／ｍｍと増加した時点では、研削盤の固有振動
周波数の低周波成分８００Ｈｚでの振幅が高いレベルで
検出されていることが分かる。
【００５６】前実施例で述べたように、メタルボンドホ
イールを用いた場合は８００Ｈｚ、５．６ｋＨｚでの振
幅が検出されたが、本実施例のようにレジンボンドホイ
ールを用いた場合には、８００Ｈｚ、３．２ｋＨｚでの
振幅が検出され、高周波成分の振幅の現れ方に差異を生
じた。これはダイヤモンド砥粒を固めるボンドの機械的
特性に依存する接触剛性などの差異によるものと考えら
れる。ちなみに、ホイール３の周速度を変えても、振幅
が検出される周波数には変化がないことが実験により明
らかであった。
イールを用いた場合は８００Ｈｚ、５．６ｋＨｚでの振
幅が検出されたが、本実施例のようにレジンボンドホイ
ールを用いた場合には、８００Ｈｚ、３．２ｋＨｚでの
振幅が検出され、高周波成分の振幅の現れ方に差異を生
じた。これはダイヤモンド砥粒を固めるボンドの機械的
特性に依存する接触剛性などの差異によるものと考えら
れる。ちなみに、ホイール３の周速度を変えても、振幅
が検出される周波数には変化がないことが実験により明
らかであった。
【００５７】次に、ホイール３として、粒度を＃２３
０、＃４００と変えたレジンボンドホイールを用いた場
合の振動の発生について実験した結果を図１２、図１３
に示す。この実験も研削加工中において主軸２が振動す
る周波数を検出するものである。ホイール３の周速度は
３０ｍ／sec 、テーブル６の速度は０．１３ｍ／sec 、
切り込み深さは、＃２３０のホイール３で６μｍ／stro
ke、＃４００のホイール３で４μｍ／strokeである。
０、＃４００と変えたレジンボンドホイールを用いた場
合の振動の発生について実験した結果を図１２、図１３
に示す。この実験も研削加工中において主軸２が振動す
る周波数を検出するものである。ホイール３の周速度は
３０ｍ／sec 、テーブル６の速度は０．１３ｍ／sec 、
切り込み深さは、＃２３０のホイール３で６μｍ／stro
ke、＃４００のホイール３で４μｍ／strokeである。
【００５８】この研削条件において、研削加工中に、振
動検出手段８により検出された研削盤の振動の振幅（単
位μｍ）と、研削量との関係を図１２（ａ）（ｂ）及び
図１３（ａ）（ｂ）に示す。各図は、ある時間帯におけ
る主軸２の振動をサンプリングし、そのサンプリングデ
ータから主軸２の固有振動数の整数倍の特定周波数別の
振幅を表したものである。図１２は粒度＃２３０のホイ
ール３を用い、同図（ａ）は研削量が０．１８ｍｍ3 ／
ｍｍに達したときの振幅の発生、（ｂ）は研削量が６６
０ｍｍ3 ／ｍｍに達したときの振幅の発生状態を示して
いる。図１３は粒度＃４００のホイール３を用い、同図
（ａ）は研削量が０．１２ｍｍ3 ／ｍｍに達したときの
振幅の発生、（ｂ）は研削量が４４０ｍｍ3 ／ｍｍに達
したときの振幅の発生状態を示している。
動検出手段８により検出された研削盤の振動の振幅（単
位μｍ）と、研削量との関係を図１２（ａ）（ｂ）及び
図１３（ａ）（ｂ）に示す。各図は、ある時間帯におけ
る主軸２の振動をサンプリングし、そのサンプリングデ
ータから主軸２の固有振動数の整数倍の特定周波数別の
振幅を表したものである。図１２は粒度＃２３０のホイ
ール３を用い、同図（ａ）は研削量が０．１８ｍｍ3 ／
ｍｍに達したときの振幅の発生、（ｂ）は研削量が６６
０ｍｍ3 ／ｍｍに達したときの振幅の発生状態を示して
いる。図１３は粒度＃４００のホイール３を用い、同図
（ａ）は研削量が０．１２ｍｍ3 ／ｍｍに達したときの
振幅の発生、（ｂ）は研削量が４４０ｍｍ3 ／ｍｍに達
したときの振幅の発生状態を示している。
【００５９】粒度＃２３０のホイール３を用いて研削し
た場合、図１２の結果から見ると、研削開始時（研削量
０．１８ｍｍ3 ／ｍｍ）では３．２ｋＨｚ、１．６ｋＨ
ｚの振幅が顕著に現れ、研削量が６６０ｍｍ3 ／ｍｍに
増加すると３．２ｋＨｚの振幅が減少し、１．６ｋＨｚ
の振幅が増加し、８００Ｈｚの振幅が高いレベルで現れ
ていることが分かる。
た場合、図１２の結果から見ると、研削開始時（研削量
０．１８ｍｍ3 ／ｍｍ）では３．２ｋＨｚ、１．６ｋＨ
ｚの振幅が顕著に現れ、研削量が６６０ｍｍ3 ／ｍｍに
増加すると３．２ｋＨｚの振幅が減少し、１．６ｋＨｚ
の振幅が増加し、８００Ｈｚの振幅が高いレベルで現れ
ていることが分かる。
【００６０】粒度＃４４０のホイール３を用いて研削し
た場合、図１３の結果から見ると、研削開始時（研削量
０．１２ｍｍ3 ／ｍｍ）では３．２ｋＨｚの振幅が高い
レベルで現れ、それより低い周波数での振幅のレベルは
低い。研削量が４４０ｍｍ3／ｍｍに増加すると３．２
ｋＨｚの振幅が減少し、研削初期には顕著に現れていな
かった１．６ｋＨｚの振幅が高いレベルで現れているこ
とが分かる。この粒度＃４４０のホイール３を用いて研
削した場合、これまでの実験とは異なり、研削量の増加
とともに顕著に現れる周波数は８００Ｈｚではなく、そ
の２倍の１．６Ｈｚである。
た場合、図１３の結果から見ると、研削開始時（研削量
０．１２ｍｍ3 ／ｍｍ）では３．２ｋＨｚの振幅が高い
レベルで現れ、それより低い周波数での振幅のレベルは
低い。研削量が４４０ｍｍ3／ｍｍに増加すると３．２
ｋＨｚの振幅が減少し、研削初期には顕著に現れていな
かった１．６ｋＨｚの振幅が高いレベルで現れているこ
とが分かる。この粒度＃４４０のホイール３を用いて研
削した場合、これまでの実験とは異なり、研削量の増加
とともに顕著に現れる周波数は８００Ｈｚではなく、そ
の２倍の１．６Ｈｚである。
【００６１】しかし、これまでの実験で分かるように、
ホイール３の種類が異なっても、検出される振幅は研削
盤の固有振動数の整数倍の特定周波数別に検出されてい
ることは共通して言えるので、その検出結果によりドレ
ッシングの時期、ドレッシングの良否の判断をすること
は妥当であると考えられる。
ホイール３の種類が異なっても、検出される振幅は研削
盤の固有振動数の整数倍の特定周波数別に検出されてい
ることは共通して言えるので、その検出結果によりドレ
ッシングの時期、ドレッシングの良否の判断をすること
は妥当であると考えられる。
【００６２】
【発明の効果】請求項１及び２の発明によれば、研削作
業時に研削盤に発生する振動の振幅を、主軸に装着した
砥石の回転周波数の整数倍の特定周波数別に検出し、検
出した振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に変化する砥
石の回転周波数の整数倍の周波数におけるスペクトラム
レベルと砥石の外周振れの相関図から変化の大きい振幅
の値に基づいて指定されたツルーイング時期判定データ
とを比較して砥石のツルーイング時期を判定するように
したので、砥石の振れが増大するに従い、研削盤の振動
の振幅は砥石の回転周波数の整数倍の特定周波数におい
て顕著に変化するため、振動検出手段により検出した研
削盤の振動の振幅と、データ記憶手段に記憶されたツル
ーイング時期判定データとをツルーイング時期判定手段
が比較することにより、ツルーイングの時期を客観的に
精度よく認識することができる。
業時に研削盤に発生する振動の振幅を、主軸に装着した
砥石の回転周波数の整数倍の特定周波数別に検出し、検
出した振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に変化する砥
石の回転周波数の整数倍の周波数におけるスペクトラム
レベルと砥石の外周振れの相関図から変化の大きい振幅
の値に基づいて指定されたツルーイング時期判定データ
とを比較して砥石のツルーイング時期を判定するように
したので、砥石の振れが増大するに従い、研削盤の振動
の振幅は砥石の回転周波数の整数倍の特定周波数におい
て顕著に変化するため、振動検出手段により検出した研
削盤の振動の振幅と、データ記憶手段に記憶されたツル
ーイング時期判定データとをツルーイング時期判定手段
が比較することにより、ツルーイングの時期を客観的に
精度よく認識することができる。
【００６３】請求項３及び４の発明によれば、研削作業
時に研削盤に発生する振動の振幅を、主軸に装着した砥
石の回転周波数の整数倍の特定周波数別に検出し、検出
した振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に変化する砥石
の回転周波数の整数倍の周波数におけるスペクトラムレ
ベルと砥石の外周振れの相関図から変化の大きい振幅の
値に基づいて指定されたツルーイング良否判定データと
を比較して砥石のツルーイングの良否を判定するように
したので、砥石の振れが増大するに従い、研削盤の振動
の振幅は砥石の回転周波数の整数倍の特定周波数におい
て顕著に変化するため、振動検出手段により検出した研
削盤の振動の振幅と、データ記憶手段に記憶されたツル
ーイング良否判定データとをツルーイング良否判定手段
が比較することにより、ツルーイングの良否を客観的に
精度よく認識することができる。
時に研削盤に発生する振動の振幅を、主軸に装着した砥
石の回転周波数の整数倍の特定周波数別に検出し、検出
した振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に変化する砥石
の回転周波数の整数倍の周波数におけるスペクトラムレ
ベルと砥石の外周振れの相関図から変化の大きい振幅の
値に基づいて指定されたツルーイング良否判定データと
を比較して砥石のツルーイングの良否を判定するように
したので、砥石の振れが増大するに従い、研削盤の振動
の振幅は砥石の回転周波数の整数倍の特定周波数におい
て顕著に変化するため、振動検出手段により検出した研
削盤の振動の振幅と、データ記憶手段に記憶されたツル
ーイング良否判定データとをツルーイング良否判定手段
が比較することにより、ツルーイングの良否を客観的に
精度よく認識することができる。
【００６４】請求項５の発明によれば、ツルーイングの
時期を認識したときに、ツルーイング駆動手段によりツ
ルーイング装置を駆動するようにしたので、ツルーイン
グ時期に達した場合に自動的にツルーイングを行うこと
ができ、操作性を向上させることができる。
時期を認識したときに、ツルーイング駆動手段によりツ
ルーイング装置を駆動するようにしたので、ツルーイン
グ時期に達した場合に自動的にツルーイングを行うこと
ができ、操作性を向上させることができる。
【００６５】請求項６及び７の発明によれば、研削作業
時に研削盤に発生する振動の振幅を、研削盤の固有振動
数の特定周波数の整数倍の特定周波数別に検出し、検出
した振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に変化する砥石
の固有振動数の整数倍の周波数におけるスペクトラムレ
ベルと砥石の研削量の相関図から変化の大きい振幅の値
に基づいて指定されたドレッシング時期判定データとを
比較して砥石のドレッシング時期を判定するようにした
ので、砥石の切れ味が低下するに従い、研削盤の振動の
振幅は研削盤の固有振動数の整数倍の特定周波数におい
て顕著に変化するため、振動検出手段により検出した研
削盤の振動の振幅と、データ記憶手段に記憶されたドレ
ッシング時期判定データとをドレッシング時期判定手段
が比較することにより、ドレッシングの時期を客観的に
精度よく認識することができる。
時に研削盤に発生する振動の振幅を、研削盤の固有振動
数の特定周波数の整数倍の特定周波数別に検出し、検出
した振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に変化する砥石
の固有振動数の整数倍の周波数におけるスペクトラムレ
ベルと砥石の研削量の相関図から変化の大きい振幅の値
に基づいて指定されたドレッシング時期判定データとを
比較して砥石のドレッシング時期を判定するようにした
ので、砥石の切れ味が低下するに従い、研削盤の振動の
振幅は研削盤の固有振動数の整数倍の特定周波数におい
て顕著に変化するため、振動検出手段により検出した研
削盤の振動の振幅と、データ記憶手段に記憶されたドレ
ッシング時期判定データとをドレッシング時期判定手段
が比較することにより、ドレッシングの時期を客観的に
精度よく認識することができる。
【００６６】請求項８及び９の発明によれば、研削作業
時に研削盤に発生する振動の振幅を、研削盤の固有振動
数の特定周波数の整数倍の特定周波数別に検出し、検出
した振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に変化する砥石
の固有振動数の整数倍の周波数におけるスペクトラムレ
ベルと砥石の研削量の相関図から変化の大きい振幅の値
に基づいて指定されたドレッシング良否判定データとを
比較して砥石のドレッシングの良否を判定するようにし
たので、砥石の切れ味が低下するに従い、研削盤の振動
の振幅は研削盤の固有振動数の整数倍の特定周波数にお
いて顕著に変化するため、振動検出手段により検出した
研削盤の振動の振幅と、データ記憶手段に記憶されたド
レッシング良否判定データとをドレッシング良否判定手
段が比較することにより、ドレッシングの良否を客観的
に精度よく認識することができる。
時に研削盤に発生する振動の振幅を、研削盤の固有振動
数の特定周波数の整数倍の特定周波数別に検出し、検出
した振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に変化する砥石
の固有振動数の整数倍の周波数におけるスペクトラムレ
ベルと砥石の研削量の相関図から変化の大きい振幅の値
に基づいて指定されたドレッシング良否判定データとを
比較して砥石のドレッシングの良否を判定するようにし
たので、砥石の切れ味が低下するに従い、研削盤の振動
の振幅は研削盤の固有振動数の整数倍の特定周波数にお
いて顕著に変化するため、振動検出手段により検出した
研削盤の振動の振幅と、データ記憶手段に記憶されたド
レッシング良否判定データとをドレッシング良否判定手
段が比較することにより、ドレッシングの良否を客観的
に精度よく認識することができる。
【００６７】請求項１０の発明によれば、ドレッシング
の時期を認識したときに、ドレッシング駆動手段により
ドレッシング装置を駆動するようにしたので、ドレッシ
ング時期に達した場合に自動的にドレッシングを行うこ
とができ、操作性を向上させることができる。
の時期を認識したときに、ドレッシング駆動手段により
ドレッシング装置を駆動するようにしたので、ドレッシ
ング時期に達した場合に自動的にドレッシングを行うこ
とができ、操作性を向上させることができる。
【図１】本発明の第一の実施の形態を示すもので、研削
盤の主要な機械的構成と電子回路とを示す説明図であ
る。
盤の主要な機械的構成と電子回路とを示す説明図であ
る。
【図２】本発明の第一の実施の形態に係る一実施例を示
すもので、ホイールの振れと研削盤の振動との関係を実
験により示すグラフである。
すもので、ホイールの振れと研削盤の振動との関係を実
験により示すグラフである。
【図３】ホイールの振れと８００Ｈｚのスペクトラムレ
ベルとの関係を示すグラフである。
ベルとの関係を示すグラフである。
【図４】本発明の第二の実施の形態に係る一実施例を示
すもので、メタルボンドホイールを用いて研削したとき
の研削量と研削盤の振動との関係を示す実験により示す
グラフである。
すもので、メタルボンドホイールを用いて研削したとき
の研削量と研削盤の振動との関係を示す実験により示す
グラフである。
【図５】研削量とスペクトラムレベルとの関係を実験に
より示すグラフである。
より示すグラフである。
【図６】ホイールが工作物に接触する位置を示す説明図
である。
である。
【図７】ホイールが工作物に接触する位置を変えた場合
の研削量と研削盤の振動との関係を実験により示すグラ
フである。
の研削量と研削盤の振動との関係を実験により示すグラ
フである。
【図８】ホイールが工作物に接触する位置を変えた場合
の研削量と研削盤の振動との関係を実験により示すグラ
フである。
の研削量と研削盤の振動との関係を実験により示すグラ
フである。
【図９】ドレッシング未実施のホイールで研削したとき
の切り込み深さと研削盤の振動との関係を実験により示
すグラフである。
の切り込み深さと研削盤の振動との関係を実験により示
すグラフである。
【図１０】ドレッシング後のホイールで研削したときの
切り込み深さと研削盤の振動との関係を実験により示す
グラフである。
切り込み深さと研削盤の振動との関係を実験により示す
グラフである。
【図１１】レジンボンドホイールを用いて研削したとき
の研削量と研削盤の振動との関係を実験により示すグラ
フである。
の研削量と研削盤の振動との関係を実験により示すグラ
フである。
【図１２】粒度＃２３０のレジンボンドホイールを用い
て研削したときの研削量と研削盤の振動との関係を実験
により示すグラフである。
て研削したときの研削量と研削盤の振動との関係を実験
により示すグラフである。
【図１３】粒度＃４００のレジンボンドホイールを用い
て研削したときの研削量と研削盤の振動との関係を実験
により示すグラフである。
て研削したときの研削量と研削盤の振動との関係を実験
により示すグラフである。
２ 主軸 ３ 砥石 ８ 振動検出手段 １１ ツルーイング時期判定手段、ツルーイング良否
判定手段 ドレッシング時期判定手段、ドレッシング良否判定手段 １２ データ記憶手段 １３ ツルーイング装置 １４ ツルーイング駆動手段 １５ ドレッシング装置 １６ ドレッシング駆動手段
判定手段 ドレッシング時期判定手段、ドレッシング良否判定手段 １２ データ記憶手段 １３ ツルーイング装置 １４ ツルーイング駆動手段 １５ ドレッシング装置 １６ ドレッシング駆動手段
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−57608（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−10990（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−252310（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−43257（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−131364（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−90410（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B24B 53/00 G01H 17/00
Claims (10)
- 【請求項１】 研削作業時に研削盤に発生する振動の振
幅を、主軸に装着した砥石の回転周波数の整数倍の特定
周波数別に検出し、検出した振幅とあらかじめ主軸の振
幅が顕著に変化する砥石の回転周波数の整数倍の周波数
におけるスペクトラムレベルと砥石の外周振れの相関図
から変化の大きい振幅の値に基づいて指定されたツルー
イング時期判定データとを比較して前記砥石のツルーイ
ング時期を判定するようにしたことを特徴とする砥石補
修時期判定方法。 - 【請求項２】 研削作業時に研削盤に発生する振動の振
幅を前記研削盤の主軸に装着した砥石の回転周波数の整
数倍の特定周波数別に検出する振動検出手段と、この振
動検出手段が検出した振幅に対応してツルーイング時期
を判定するツルーイング時期判定データが記憶されたデ
ータ記憶手段と、検出された振幅とあらかじめ主軸の振
幅が顕著に変化する砥石の回転周波数の整数倍の周波数
におけるスペクトラムレベルと砥石の外周振れの相関図
から変化の大きい振幅の値に基づいてツルーイング時期
判定データとを比較して前記砥石のツルーイング時期を
判定するツルーイング時期判定手段とを具備することを
特徴とする砥石補修時期判定装置。 - 【請求項３】 研削作業時に研削盤に発生する振動の振
幅を、主軸に装着した砥石の回転周波数の整数倍の特定
周波数別に検出し、検出した振幅とあらかじめ主軸の振
幅が顕著に変化する砥石の回転周波数の整数倍の周波数
におけるスペクトラムレベルと砥石の外周振れの相関図
から変化の大きい振幅の値に基づいて指定されたツルー
イング良否判定データとを比較して前記砥石のツルーイ
ングの良否を判定するようにしたことを特徴とする砥石
補修結果判定方法。 - 【請求項４】 研削作業時に研削盤に発生する振動の振
幅を前記研削盤の主軸に装着した砥石の回転周波数の整
数倍の特定周波数別に検出する振動検出手段と、この振
動検出手段が検出した振幅に対応してツルーイングの良
否を判定するツルーイング良否判定データが記憶された
データ記憶手段と、検出された振幅とあらかじめ主軸の
振幅が顕著に変化する砥石の回転周波数の整数倍の周波
数におけるスペクトラムレベルと砥石の外周振れの相関
図から変化の大きい振幅の値に基づいてツルーイング良
否判定データとを比較して前記砥石のツルーイングの良
否を判定するツルーイング良否判定手段とを具備するこ
とを特徴とする砥石補修結果判定装置。 - 【請求項５】 研削作業時に研削盤に発生する振動の振
幅を前記研削盤の主軸に装着した砥石の回転周波数の整
数倍の特定周波数別に検出する振動検出手段と、この振
動検出手段が検出した振幅に対応してツルーイング時期
を判定するツルーイング時期判定データが記憶されたデ
ータ記憶手段と、検出された振幅とあらかじめ主軸の振
幅が顕著に変化する砥石の回転周波数の整数倍の周波数
におけるスペクトラムレベルと砥石の外周振れの相関図
から変化の大きい振幅の値に基づいてツルーイング時期
判定データとを比較して前記砥石のツルーイング時期を
判定するツルーイング時期判定手段と、ツルーイング時
期を判定したときにツルーイング装置を駆動するツルー
イング駆動手段とを具備することを特徴とする砥石自動
補修装置。 - 【請求項６】 研削作業時に研削盤に発生する振動の振
幅を、前記研削盤の固有振動数の整数倍の特定周波数別
に検出し、検出した振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著
に変化する砥石の固有振動数の整数倍の周波数における
スペクトラムレベルと砥石の研削量の相関図から変化の
大きい振幅の値に基づいて指定されたドレッシング時期
判定データとを比較して前記砥石のドレッシング時期を
判定するようにしたことを特徴とする砥石補修時期判定
方法。 - 【請求項７】 研削作業時に研削盤に発生する振動の振
幅を前記研削盤の固有振動数の整数倍の特定周波数別に
検出する振動検出手段と、この振動検出手段が検出した
振幅に対応してドレッシング時期を判定するドレッシン
グ時期判定データが記憶されたデータ記憶手段と、検出
された振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に変化する砥
石の固有振動数の整数倍の周波数におけるスペクトラム
レベルと砥石の研削量の相関図から変化の大きい振幅の
値に基づいてドレッシング時期判定データとを比較して
前記砥石のドレッシング時期を判定するドレッシング時
期判定手段とを具備することを特徴とする砥石補修時期
判定装置。 - 【請求項８】 研削作業時に研削盤に発生する振動の振
幅を、前記研削盤の固有振動数の整数倍の特定周波数別
に検出し、検出した振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著
に変化する砥石の固有振動数の整数倍の周波数における
スペクトラム レベルと砥石の研削量の相関図から変化の
大きい振幅の値に基づいて指定されたドレッシング良否
判定データとを比較して前記砥石のドレッシングの良否
を判定するようにしたことを特徴とする砥石補修結果判
定方法。 - 【請求項９】 研削作業時に研削盤に発生する振動の振
幅を前記研削盤の固有振動数の整数倍の特定周波数別に
検出する振動検出手段と、この振動検出手段が検出した
振幅に対応してドレッシングの良否を判定するドレッシ
ング良否判定データが記憶されたデータ記憶手段と、検
出された振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に変化する
砥石の固有振動数の整数倍の周波数におけるスペクトラ
ムレベルと砥石の研削量の相関図から変化の大きい振幅
の値に基づいてドレッシング良否判定データとを比較し
て前記砥石のドレッシングの良否を判定するドレッシン
グ良否判定手段とを具備することを特徴とする砥石補修
結果判定装置。 - 【請求項１０】 研削作業時に研削盤に発生する振動の
振幅を前記研削盤の固有振動数の整数倍の特定周波数別
に検出する振動検出手段と、この振動検出手段が検出し
た振幅に対応してドレッシング時期を判定するドレッシ
ング時期判定データが記憶されたデータ記憶手段と、検
出された振幅とあらかじめ主軸の振幅が顕著に変化する
砥石の固有振動数の整数倍の周波数におけるスペクトラ
ムレベルと砥石の研削量の相関図から変化の大きい振幅
の値に基づいてドレッシング時期判定データとを比較し
て前記砥石のドレッシング時期を判定するドレッシング
時期判定手段と、ドレッシング時期を判定したときにド
レッシング装置を駆動するドレッシング駆動手段とを具
備することを特徴とする砥石自動補修装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8147499A JP2786842B2 (ja) | 1996-06-10 | 1996-06-10 | 砥石補修時期判定方法及びその装置、砥石補修結果判定方法及びその装置、砥石自動補修装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8147499A JP2786842B2 (ja) | 1996-06-10 | 1996-06-10 | 砥石補修時期判定方法及びその装置、砥石補修結果判定方法及びその装置、砥石自動補修装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10556A JPH10556A (ja) | 1998-01-06 |
| JP2786842B2 true JP2786842B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=15431764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8147499A Expired - Fee Related JP2786842B2 (ja) | 1996-06-10 | 1996-06-10 | 砥石補修時期判定方法及びその装置、砥石補修結果判定方法及びその装置、砥石自動補修装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2786842B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002239900A (ja) * | 2000-10-06 | 2002-08-28 | Nagase Integrex Co Ltd | 砥石の駆動方法及びドレッシング方法並びにそれに用いる研削盤 |
| JP2002307304A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-23 | Nagase Integrex Co Ltd | 砥石のドレッシング方法並びにそれに用いる研削盤 |
| JP4847069B2 (ja) * | 2005-08-19 | 2011-12-28 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5210990A (en) * | 1975-07-16 | 1977-01-27 | Toyoda Mach Works Ltd | Device for detecting shaping completion of grindstone |
| JP2778843B2 (ja) * | 1991-01-28 | 1998-07-23 | 三菱重工業株式会社 | 能動的制振装置 |
| JPH0557608A (ja) * | 1991-03-26 | 1993-03-09 | Mitsubishi Materials Corp | 研削盤のドレツシング装置 |
| JP3165488B2 (ja) * | 1991-11-06 | 2001-05-14 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | ドレッシング状態判断方法 |
| JP3092453B2 (ja) * | 1994-07-27 | 2000-09-25 | 宇部興産株式会社 | 遊星歯車機構の診断方法 |
| JPH0890410A (ja) * | 1994-09-19 | 1996-04-09 | Zexel Corp | 砥石及びドレッサ工具の振れ取り方法及びその装置 |
-
1996
- 1996-06-10 JP JP8147499A patent/JP2786842B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10556A (ja) | 1998-01-06 |
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