JP2002307304A - 砥石のドレッシング方法並びにそれに用いる研削盤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 適正タイミングで砥石のドレッシング作業を
行うことができ、ワークの研削精度を向上することがで
きる砥石のドレッシング方法を提供する。 【解決手段】 回転する砥石１６によりワークＷを研削
中に発生する振動を振動検出器３４により検出し、その
振動の振幅が設定値（０．１０〜０．２５μｍ）に達し
たとき、研削作業を停止する。その後、砥石１６のドレ
ッシング作業を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、砥石のドレッシン
グ方法並びにそれに用いる研削盤に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、平面研削盤や円筒研削盤等にお
いては砥石の切れ味を維持するために定期的に砥石表面
のドレッシング作業が行われる。即ち、ワーク研削時の
回転に伴い砥石表面の砥粒の切り刃部分が次第に摩耗
し、砥石としての切れ味が低下するため、従来から砥石
表面のドレッシング作業が行われている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】砥石の切れ味低下は研
削されるワークの材質や研削作業内容等により異なるた
め、所定時間毎に砥石のドレッシング作業を行う場合に
は、硬度の高いワークを研削したために切れ刃部分の摩
耗度合いが大きくなる。すると、切れ味が大幅に低下し
た砥石のままで次のワークを研削してしまうことにな
る。又、ドレッシング作業のタイミングを作業者の判断
に委ねる場合には、作業者の主観に左右されるため、タ
イミングが遅れて、ワークの研削精度が低下するという
問題があった。

【０００４】本発明は、上記各問題を解決するためにな
されたものであり、その目的は適正タイミングで砥石の
ドレッシング作業を行うことができ、ワークの研削精度
を向上することができる砥石のドレッシング方法及びそ
れに用いる研削盤を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、回転する砥石によりワ
ークを研削中に発生する振動を振動検出器により検出
し、その振動の振幅がワークの研削面の研削精度に応じ
て予め設定された設定値に達した後、研削作業を停止し
て砥石のドレッシング作業を行うことを要旨とする。

【０００６】請求項２に記載の発明は、請求項１におい
て、前記設定値は０．１０〜０．７０μｍに設定されて
いることを要旨とする。請求項３に記載の発明は、請求
項１又は２において、砥石のドレッシング作業は制御装
置からの信号により自動的に行われることを要旨とす
る。

【０００７】請求項４に記載の発明は、主軸に装着され
た砥石と、前記主軸とともに砥石を回転駆動する駆動手
段と、前記砥石のドレッシングを行うドレッシング装置
とを備えた研削盤において、回転する砥石によりワーク
を研削中に発生する振動を検出する振動検出器と、上記
振動検出器により検出された振動の振幅が設定値に達し
たとき、それを報知する報知手段と、前記報知手段が作
動された後、前記ドレッシング装置を作動する制御装置
とを備えたことを要旨とする。

【０００８】請求項５に記載の発明は、請求項４におい
て、振動の振幅の設定値を調整する調整手段を備えたこ
とを要旨とする。請求項６に記載の発明は、回転する砥
石によりワークを研削中に発生する研削抵抗を抵抗検出
器により検出し、その研削抵抗が予め設定された設定値
に達した後、研削作業を停止して、砥石のドレッシング
作業を行うことを要旨とする。

【０００９】請求項７に記載の発明は、請求項６におい
て、前記設定値は１０〜１５Ｎ／ｍｍに設定されている
ことを要旨とする。請求項８に記載の発明は、請求項６
又は７において、ワークの研削作業の停止及び砥石のド
レッシング作業は制御装置からの信号により自動的に行
われることを要旨とする。

【００１０】請求項９に記載の発明は、主軸に装着され
た砥石と、前記主軸とともに砥石を回転駆動する駆動手
段と、前記砥石のドレッシングを行うドレッシング装置
とを備えた研削盤において、回転する砥石によりワーク
を研削中に発生する研削抵抗を検出する抵抗検出器と、
上記抵抗検出器により検出された研削抵抗がドレッシン
グ用設定値に達したとき、それを報知する報知手段と、
前記報知手段が作動された後、研削作業を停止して前記
ドレッシング装置を作動する制御装置とを備えたことを
要旨とする。

【００１１】請求項１０に記載の発明は、請求項９にお
いて、研削抵抗のドレッシング用設定値を調整する調整
手段を備えたことを要旨とする。請求項１１に記載の発
明は、回転する砥石によりワークを研削中に発生する砥
石の温度を温度検出器により検出し、その砥石の温度が
予め設定された設定値に達した後、研削作業を停止し
て、砥石のドレッシング作業を行うことを要旨とする。

【００１２】請求項１２に記載の発明は、請求項１１に
おいて、ワークの研削作業の停止及び砥石のドレッシン
グ作業は制御装置からの信号により自動的に行われるこ
とを要旨とする。

【００１３】請求項１３に記載の発明は、主軸に装着さ
れた砥石と、前記主軸とともに砥石を回転駆動する駆動
手段と、前記砥石のドレッシングを行うドレッシング装
置とを備えた研削盤において、回転する砥石によりワー
クを研削中に発生する砥石の温度を検出する温度検出器
と、上記温度検出器により検出された砥石の温度がドレ
ッシング用設定値に達したとき、それを報知する報知手
段と、前記報知手段が作動された後、研削作業を停止し
て前記ドレッシング装置を作動する制御装置とを備えた
ことを要旨とする。

【００１４】請求項１４に記載の発明は、請求項１３に
おいて、砥石の温度のドレッシング用設定値を調整する
調整手段を備えたことを要旨とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）以下、本発明を
平面研削盤に具体化した第１実施形態を図１〜図５に従
って説明する。

【００１６】図１に示すように、ベッド７の上面にはサ
ドル８が前後（紙面と平行方向）に移動可能に設けられ
ている。このサドル８の上面に対し左右（紙面と直交方
向）に延びるように設けた一対の案内レール９には、テ
ーブル１０が移動可能に支持され、テーブル１０上には
ワークＷが保持される。サドル８の前後動及びテーブル
１０の左右動に伴い、ワークＷはベッド７に対して前後
及び左右に移動される。

【００１７】前記ベッド７の上面にはコラム１２が立設
され、このコラム１２には図２に示すように昇降サドル
１３が設けられ、図示しない昇降機構により昇降動作さ
れるようにしている。昇降サドル１３には図１に示すよ
うに主軸ヘッド１４が前後方向に指向するように設けら
れている。

【００１８】主軸ヘッド１４内には主軸１５が回転可能
に支持され、該主軸１５の先端部には砥石１６が装着さ
れている。図２に示すように砥石カバー１７の左右両側
にはクーラントノズル１８が設けられ、両クーラントノ
ズル１８の先端は砥石１６の下側に向くように折り曲げ
られている。両クーラントノズル１８はパイプ１９を介
して図示しないクーラントタンクと接続され、研削時に
おいては、このタンクからクーラントノズル１８に選択
的に供給され、クーラントノズル１８から砥石１６に向
けてクーラントが噴射されるようになっている。前記砥
石カバー１７には図２の鎖線で示すように研削中にクー
ラントが飛散するのを防止するカバー２０が設けられて
いる。

【００１９】図１に示すように昇降サドル１３の背面側
には駆動手段としてのモータ３１が装着され、同モータ
３１により前記主軸１５が回転駆動されると、その先端
の砥石１６が回転されるようになっている。前記モータ
３１は駆動回路３２を介して三相交流電源３３と接続さ
れている。

【００２０】図１に示すように、主軸ヘッド１４の先端
部には振動検出器３４が取り付けられている。この振動
検出器３４によりワークＷを研削中に砥石１６に発生す
る振動を検出して制御装置３５に送信するようにしてい
る。この振動検出器３４としては、例えば電気式振動計
が用いられ、具体的には外力に比例した起電力を発生さ
せる圧電型の加速度ピックアップがあり、振動の振幅を
電気信号に変換して出力する。

【００２１】テーブル１０の上面には支持台４１を介し
て成形ドレッサ４２と目立てドレッサ４３が装着されて
いる。図３に示すように成形ドレッサ４２及び目立てド
レッサ４３は、同一軸線上において一体回転可能に支持
され、同じく同軸上に接続された回転駆動手段としての
モータ４４によって駆動される。両ドレッサ４２，４３
は、砥石１６をドレッシングするための円盤状をなすロ
ータリードレッサであり、図３に示すように両ドレッサ
４２，４３の回転方向は砥石１６の回転方向と反対であ
る。又、両ドレッサ４２，４３は砥石１６の回転数とは
異なる回転数で回転され、その大小はどちらでもよい。
成形ドレッサ４２は砥石１６より硬度の大きいダイヤモ
ンド砥粒を含み、目立てドレッサ４３は焼き入れ前のス
テンレス生材から形成される。図５に示すように砥石１
６は砥粒４５及びボンド４６から構成されている。目立
てドレッサ４３を形成するステンレス生材は、砥石１６
の砥粒４５より軟らかく、ボンド４６よりも硬く、かつ
粘りを有する。

【００２２】次に、前記のように構成した研削盤の各種
の動作を制御する制御装置３５について説明する。図４
に示すように、制御装置３５は、各種のデータの分析や
演算を行うＣＰＵ（Central Processing Unit)５１、操
作入力部５２、ＲＯＭ（Read Only Memory) ５３及びＲ
ＡＭ（Random Access Memory) ５４等を備えている。Ｒ
ＯＭ５３には、研削盤の各種動作、振動検出に基づく砥
石１６のドレッシング方法及びドレッシング方法全体を
集中管理するためのプログラムデータが格納されてお
り、ＲＡＭ５４がワークエリアとして用いられる。

【００２３】又、制御装置３５は前記振動検出器３４か
ら出力されたデータを取り込む検出回路５５及びＡ／Ｄ
変換器５６を有している。砥石１６の回転に伴い振動検
出器３４に発生した電荷出力が検出回路５５に供給され
る。検出回路５５は、アンプ、バンドパスフィルタ及び
積分器等により構成されており、振動検出器３４の出力
を速度信号に変換し、得られた速度信号から砥石１６の
回転周波数に応じた帯域のみを抽出して振動の振幅に応
じた出力信号を生成する。検出回路５５の出力信号がＡ
／Ｄ変換器５６を介されることによりディジタル・アナ
ログ変換され、振幅を示すデータが生成される。この振
幅を示すデータがＣＰＵ５１に供給される。なお、前述
の得られた速度信号から振動の振幅に応じた出力信号を
生成するようにしてもよい。

【００２４】制御装置３５のＣＰＵ５１はインターフェ
ース６１により表示装置６２及び機構制御部６３等と接
続されている。表示装置６２は、例えばＣＲＴ（Cathod
e Ray Tube) あるいは液晶等を備えている。そして、Ｃ
ＰＵ５１からの表示情報に基づいてＣＲＴの画面に所定
の画像が表示される。前記機構制御部６３は、ＣＰＵ５
１からの制御情報に応じて前述したモータ３１，４４を
含む各機構部を制御する制御信号を生成する。この機構
制御部６３において生成された制御信号が各部に供給さ
れる。

【００２５】このように各部と接続されているＣＰＵ５
１は、操作入力部５２からの入力情報に基づいて適宜Ｒ
ＯＭ５３及びＲＡＭ５４からデータを読み出すととも
に、ＲＡＭ５４にデータの書き込みを行って後述する各
処理を実行する。

【００２６】この第１実施形態では、前記ＣＰＵ５１と
操作入力部５２により砥石１６のドレッシング作業を行
うための振動の振幅の設定値を任意の数値に入力設定す
る調整手段を構成している。

【００２７】次に、前記のように構成した平面研削盤に
よりワークＷを研削する場合について説明する。最初
に、研削作業に先だって、操作入力部５２のキーボード
を操作することにより、研削されるワークＷの研削面の
要求される研削精度に基づいて、前記振動の振幅の設定
値が０．１０〜０．７０μｍに設定される。この設定作
業は、表示装置６２のＣＲＴの画面に設定値入力画像を
表示して行われる。この設定に際して、例えば、ワーク
に要求される研削面の加工精度は、ワークの材質や使用
目的に応じてそれぞれ異なる。このため、ワーク材質や
要求される加工精度と、それらと対応する設定値の具体
的な数値との適正な関係をデータリストとして予め記録
手段（例えばＲＡＭ５４）に記録しておく。そして、そ
のデータリストのなかから加工しようとするワークに適
した設定値を選択して設定するようにしてもよい。

【００２８】次に、操作入力部５２の研削開始用のスイ
ッチが操作されると、制御装置３５から前記駆動回路３
２に動作信号が出力され、砥石１６が回転される。又、
制御装置３５からの信号により、テーブル１０がワーク
Ｗの形状に応じて予め定められた移動経路に沿って往復
動される。砥石１６もワークＷの高さ位置に適した位置
まで降下される。さらに、クーラントノズル３６からク
ーラントが噴射され、ワークＷが砥石１６により研削さ
れる。

【００２９】一方、研削作業の開始と同期して振動検出
器３４が砥石１６の振動の検出動作を開始し、その検出
された振動の振幅データが制御装置３５に出力される。
そして、ワークＷの研削作業時間が長くなり、砥石１６
が摩耗すると、振動の振幅が予め設定された設定値
「０．１０〜０．７０μｍ」内に入る。すると、制御装
置３５から振動の振幅が設定範囲内になったことが表示
装置６２の画面、警報ブザーあるいは報知ランプ等によ
り報知される。これと同期して、制御装置３５から研削
作業を停止する信号が出力されて、テーブル１０及び砥
石１６は図１及び図２に示す原位置に復帰され、モータ
３１の回転及びクーラントノズル３６の噴射が停止さ
れ、ワークＷの研削作業が停止される。

【００３０】その後、制御装置３５から動作信号が出力
されて、楕円形状になったり、多角形状になったりして
いる砥石１６のドレッシングが手動又は自動操作により
行われ、全体形状が以下のようにして修正される。

【００３１】制御装置３５からの信号によりサドル８及
びテーブル１０が図２において左方向に移動されて、図
３に示すように成形ドレッサ４２が砥石１６と上下に対
応する位置に停止される。次に、砥石１６をモータ３１
によって反時計回り方向へ回転させ、成形ドレッサ４２
をモータ４４によって時計回り方向へ回転させる。さら
に、昇降サドル１３が下方に移動されて、図５に示すよ
うに砥石１６が成形ドレッサ４２と接触する位置まで移
動され、成形ドレッサ４２の外周面と砥石１６の外周面
とを互いに摺動接触させる。

【００３２】図５において、成形ドレッサ４２及び砥石
１６は所定の速度差をもって互いに反対方向に回転され
る。又、成形ドレッサ４２は砥石１６よりも硬い材料か
らなるため、砥粒４５及びボンド４６のいずれの部分も
成形ドレッサ４２によって研削される。成形ドレッサ４
２により研削された後の砥石１６の外周面は、平滑な面
にドレッシングされる。図３に示すように、砥石１６の
厚さが成形ドレッサ４２の厚さよりも大きい場合、成形
ドレッサ４２をその軸線方向に沿って前後に移動させれ
ば、砥石１６の外周面全体がくまなくドレッシングされ
る。

【００３３】成形ドレッサ４２によるドレッシングが終
了すると、砥石１６を上方に移動させて成形ドレッサ４
２から離脱させ、次いで、テーブル１０を前方に移動し
て砥石１６の下方に目立てドレッサ４３を配置させる。
そして、成形ドレッサ４２の使用時と同様に、砥石１６
を目立てドレッサ４３に向かって下降させ、砥石１６を
目立てドレッサ４３に押し当て、互いの外周面を摺動接
触させる。又、両者間には速度差を生じさせる。する
と、目立てドレッサ４３が砥粒４５よりも軟らかくボン
ド４６より硬い材料で形成されているため、砥石１６の
外周面は目立てドレッサ４３の外周面によって研削され
る。この時、砥粒４５の外周面は研削されることなく突
出したまま残り、ボンド４６の外周面のみが削られた状
態となる。このように、ボンド４６の部分だけを研削
し、砥粒４５を突出させてドレッシングを行うことを目
立てと言い、これにより砥石１６の切れ味が一層良好と
なる。目立てドレッサ４３も成形ドレッサ４２と同様、
その軸線方向に沿って前後に移動させることにより、砥
石１６の外周面全体にくまなく目立てを行うことができ
る。

【００３４】目立てドレッサ４３による目立てを行った
後は、砥石１６の切れ味が非常に良好になっているの
で、再び砥石１６によってワークＷの研削作業を続行す
ることができる。

【００３５】上記第１実施形態の研削盤によれば、以下
のような特徴を得ることができる。 （１）回転する砥石１６によりワークを研削中に発生す
る振動を振動検出器３４により検出し、その振動の振幅
が設定値「０．１０〜０．７０μｍ」に達したとき、研
削作業を停止した後、砥石１６のドレッシング作業を行
うようにした。このため、ドレッシング作業を的確なタ
イミングで行い、砥石１６の切れ味を良好に維持し、ワ
ークの研削面の精度を向上することができる。

【００３６】前述した振動の振幅が設定値「０．１０μ
ｍ」に達する前に砥石１６のドレッシング作業を行う
と、その作業回数が多くなり研削作業の能率が低下す
る。反対に、設定値０．７０μｍを越えた後に砥石１６
をドレッシングすると、その作業の回数は減少するが、
砥石１６の切れ味が損なわれて、研削作業を精度良く行
うことができない。

【００３７】（２）操作入力部５２により前記振幅の設
定値を調整可能にしたので、砥石の回転によるワークの
研削作業と、砥石のドレッシング作業とのサイクルタイ
ミングを、要求されるワークＷの研削精度に応じて適正
化できる。このため、砥石を有効に活用し、ワークの研
削面の精度を向上することができる。

【００３８】（３）前記ワークの研削作業の停止及び砥
石１６のドレッシング作業は、制御装置３５からの信号
により自動的に行われるようにしたので、ドレッシング
作業の能率を向上することができる。 （第２実施形態）以下、本発明を平面研削盤に具体化し
た第２実施形態を図６〜図８に基づいて説明する。な
お、前記第１実施形態と同様の構成については説明を省
略し、異なる構成について以下に説明する。

【００３９】この第２実施形態では砥粒４５がワークＷ
の表面に接触して研削作業を行っている際に、砥粒４５
の形状変化により法線方向の研削抵抗が変化することに
着目したものである。即ち、図６に示すように砥粒４５
が実線のように尖った状態では研削抵抗が小さく、二点
鎖線で示すように砥石１６の回転方向先行側が摩耗した
状態では研削抵抗が大きくなる。従って、この研削抵抗
を検出してその値が予め設定したドレッシング用設定値
になったとき、砥石１６をドレッシングすることにより
ワークの研削精度を高めるようにしている。

【００４０】前述した研削抵抗の変化は、研削作業中に
砥石１６に作用する回転トルクの変化として把握するこ
とができるので、図７に示すようにモータ３１に供給さ
れる回転トルクに比例する電流値を電流計６５により測
定する。そして、検出された電流値を制御装置３５内の
検出回路５５により研削抵抗値に換算してＣＰＵ５１
（図４参照）に入力するようになっている。

【００４１】図８（ａ）はメタルボンドダイヤモンド砥
石１６を用いた場合の研削時間と研削抵抗（Ｎ／ｍｍ；
ニュートン・ミリメートル）との関係を、（ｂ）はレジ
ンボンドダイヤモンド砥石１６を用いた場合の同じ関係
を示す。前述したドレッシング用設定値Ｒは、図８
（ａ）では、９．９Ｎ／ｍｍに設定されている。図８
（ｂ）では、ドレッシング用設定値Ｒは１２．４Ｎ／ｍ
ｍに設定されている。

【００４２】図８（ａ）では、ワークの研削作業時に発
生する最大研削抵抗値は１０．５Ｎ／ｍｍであり、図８
（ｂ）では１５．０Ｎ／ｍｍである。これらの最大研削
抵抗値の８０〜１００％の研削抵抗値がドレッシング用
設定値Ｒとして制御装置３５のＲＡＭ５４に記録されて
いる。

【００４３】研削抵抗のドレッシング用設定値Ｒは、調
整手段としてのＣＰＵ５１及び操作入力部５２により調
整できるようにしている。この第２実施形態において
は、電流計６５により検出される研削抵抗がドレッシン
グ用設定値Ｒに達したとき、それが報知手段としての表
示装置６２に表示される。前記表示装置６２が作動され
た後、前記研削作業が手動又は自動的に停止され、ドレ
ッシング装置（４２，４３，４４）により砥石１６のド
レッシング作業が制御装置３５を用いて手動又は自動操
作により行われる。

【００４４】この第２実施形態では、前述した第１実施
形態の効果と共通する効果に加えて、以下の効果を期待
することができる。 （４）回転する砥石１６によりワークを研削中に発生す
る研削抵抗を抵抗検出器としての電流計６５により検出
し、その値が所定の設定値「９．９Ｎ／ｍｍ〜１２．４
Ｎ／ｍｍに達したとき、研削作業を停止する。その後、
砥石１６のドレッシング作業を行うようにした。このた
め、ドレッシング作業を的確なタイミングで行い、砥石
１６の切れ味を良好に維持することができる。

【００４５】（５）研削作業を自動的に停止した後、砥
石１６のドレッシング作業を自動操作により行うように
した。このため、ドレッシング作業を迅速に行うことが
できる。 （第３実施形態）以下、本発明を平面研削盤に具体化し
た第３実施形態を図９及び図１０に基づいて説明する。
なお、前記第１実施形態と同様の構成については説明を
省略し、異なる構成について説明する。

【００４６】この第３実施形態では図９に示すように主
軸ヘッド１４の下部に温度検出器７０を取り付け、この
検出器７０によりワークＷを研削中の砥石１６の温度を
検出するようにしている。この温度検出器７０により検
出された温度データは制御装置３５の検出回路５５に入
力される。そして、砥石１６によるワークＷの研削作業
が長時間行われ、砥石１６が磨耗すると、研削抵抗が増
大するとともに、摩擦熱により砥石１６の温度が上昇す
る。この砥石の温度の検出値が予め設定された設定値に
なると、それが報知手段としての表示装置６２に表示さ
れる。その後、ワークＷの研削作業が手動又は自動的に
停止されて、砥石１６のドレッシング作業が制御装置３
５を用いて手動又は自動操作により行われる。

【００４７】砥石１６の温度はワークＷの研削作業時間
が長くなるにともなって、図１０に示すように変化す
る。砥石１６の研削面の状態及び研削するワークＷの種
類と砥石の種類によりその温度分布曲線は異なるので、
予めワークＷと砥石１６の組み合わせによりドレッシン
グ作業が必要になる温度を測定する。そして、この測定
データに基づいて砥石の温度のドレッシング用設定値を
決めておき、そのデータのなかから研削条件に適した設
定値を選択設定したり、数値入力したりする。

【００４８】この第３実施形態では、前述した第１実施
形態の効果と共通する効果に加えて、以下の効果を期待
することができる。 （６）回転する砥石１６によりワークを研削中に発生す
る温度を温度検出器７０により検出し、その値が設定値
に達したとき、研削作業を手動又は自動的に停止する。
その後、砥石１６のドレッシング作業を手動又は自動操
作により行うようにした。このため、ドレッシング作業
を的確なタイミングで行い、砥石１６の切れ味を良好に
維持することができる。

【００４９】（７）研削作業を自動的に停止した後、砥
石１６のドレッシング作業を自動操作により行うように
した。このため、ドレッシング作業を迅速に行うことが
できる。

【００５０】なお、上記実施形態は以下のように変更し
てもよい。 ・ 図１１に示すように、砥石１６の種類及びワークＷ
の材質によって研削抵抗Ｒｎの曲線が種々の形態をとり
全て異なる。この研削抵抗曲線に基づいてドレッシング
用設定値Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３・・・Ｒｎを予め記録媒体に
記録しておき、このデータのなかから研削条件に適した
設定値を選択し、それに基づいて砥石をドレッシングす
るようにしてもよい。この変形例の方法は温度検出器を
用いた第３実施形態にも適用することができる。

【００５１】・ 図１２に示すように、テーブル１０の
上面にワークＷの左右両端面と接触するように圧電素子
を用いた研削抵抗検出器７１，７２を設置するようにし
てもよい。この研削抵抗検出器７１，７２はワークＷの
端面との接触部の圧力を研削抵抗に比例する要素として
電気的に検出するものである。

【００５２】・ 振動検出器３４として、振動の振幅が
０．０１μｍ単位で測定できる例えばスペクトルアナラ
イザー（ＦＦＴ）を用いてもよい。又、主軸ヘッド１４
の内周面に対し主軸１５の外周面に接触する複数の圧電
型の加速度ピックアップを等間隔に配置し、それらのピ
ックアップが受ける圧力を用いて振動を検出するバラン
スベクター（商品名：株式会社 ナガセインテグレック
ス製、特開昭６１−１８９４２３号公報参照）を用いた
りしてもよい。

【００５３】・ 振動の振幅が設定範囲（０．１０〜
０．７０μｍ）になったことが報知された後、作業者が
操作盤のスイッチを操作することにより砥石１６のドレ
ッシング作業を行うようにしてもよい。又、設定値とし
て範囲をもたない例えば、０．１０μｍあるいは０．７
０μｍにしてもよい。

【００５４】・ ドレッシング作業は、主軸１５から砥
石１６を取り外した後、別途設置されたドレッシング装
置に移動して行うようにしてもよい。 ・ 平面研削盤以外に、例えば円筒研削盤、ＮＣ研削
盤、ハイレシプロ成形研削盤等に具体化してもよい。

【００５５】請求項以外の技術思想について以下に説明
する。 （技術思想１） 請求項１において、設定値はワークの
材質や要求される研削面の加工精度に応じて予め記録さ
れた振動の振幅のデータリストのなかから選択して設定
されるものである研削盤における砥石のドレッシング方
法。

【００５６】（技術思想２） 請求項６において、設定
値はワークの材質や要求される研削面の加工精度に応じ
て予め記録された研削抵抗のデータリストのなかから選
択して設定されるものである研削盤における砥石のドレ
ッシング方法。

【００５７】（技術思想３） 請求項１１において、設
定値はワークの材質や要求される研削面の加工精度に応
じて予め記録された砥石の温度のデータリストのなかか
ら選択して設定されるものである研削盤における砥石の
ドレッシング方法。

【００５８】これらのドレッシング方法は設定値の設定
動作を研削条件に応じて適正かつ容易に行うことができ
る。

【００５９】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜１４に
記載の発明は、適正タイミングで砥石のドレッシング作
業を行うことができ、ワークの研削精度を向上すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明を具体化した平面研削盤の第１実施
形態を示す右側面図。

【図２】 研削盤の部分正面図。

【図３】 ドレッシング装置を示す斜視図。

【図４】 平面研削盤の制御装置のブロック回路図。

【図５】 砥石のドレッシング状態を示す説明図。

【図６】 砥石の砥粒を拡大して示す部分断面図。

【図７】 第２実施形態における平面研削盤の制御装置
のブロック回路図。

【図８】 （ａ）、（ｂ）は第２実施形態における研削
時間と研削抵抗の関係を示すグラフ。

【図９】 第３実施形態における平面研削盤の制御装置
のブロック回路図。

【図１０】 第３実施形態における研削時間と砥石の温
度の関係を示すグラフ。

【図１１】 研削時間と研削抵抗の関係を示すグラフ。

【図１２】 研削抵抗の検出手段の別例を示す正面図。

【符号の説明】

１６…砥石、３１…駆動手段としてのモータ、３４…振
動検出器、３５…制御装置、４２…ドレッシング装置を
構成する成形ドレッサ、４３…ドレッシング装置を構成
するドレッサ、４４…ドレッシング装置を構成するモー
タ、５１…調整手段を構成するＣＰＵ、５２…調整手段
を構成する操作入力部、６２…報知手段としての表示装
置、６５…研削抵抗検出器としての電流計、７０…温度
検出器。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C034 AA07 BB91 CA30 CB03 CB12 DD05 3C047 AA02 AA10

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回転する砥石によりワークを研削中に発
   生する振動を振動検出器により検出し、その振動の振幅
   がワークの研削面の研削精度に応じて予め設定された設
   定値に達した後、研削作業を停止して砥石のドレッシン
   グ作業を行う砥石のドレッシング方法。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記設定値は０．１
   ０〜０．７０μｍに設定されている砥石のドレッシング
   方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において、砥石のドレッ
   シング作業は制御装置からの信号により自動的に行われ
   る砥石のドレッシング方法。
4. 【請求項４】 主軸（１５）に装着された砥石（１６）
   と、 前記主軸とともに砥石を回転駆動する駆動手段（３１）
   と、 前記砥石のドレッシングを行うドレッシング装置（４
   ２，４３，４４）とを備えた研削盤において、 回転する砥石によりワークを研削中に発生する振動を検
   出する振動検出器（３４）と、 上記振動検出器（３４）により検出された振動の振幅が
   設定値に達したとき、それを報知する報知手段（６２）
   と、 前記報知手段が作動された後、前記ドレッシング装置
   （４２，４３，４４）を作動する制御装置（３５）とを
   備えた研削盤。
5. 【請求項５】 請求項４において、振動の振幅の設定値
   を調整する調整手段（５１，５２）を備えた研削盤。
6. 【請求項６】 回転する砥石によりワークを研削中に発
   生する研削抵抗を抵抗検出器（６５）により検出し、そ
   の研削抵抗が予め設定された設定値（Ｒ）に達した後、
   研削作業を停止して、砥石のドレッシング作業を行う研
   削盤における砥石のドレッシング方法。
7. 【請求項７】 請求項６において、前記設定値は１０〜
   １５Ｎ／ｍｍに設定されている研削盤における砥石のド
   レッシング方法。
8. 【請求項８】 請求項６又は７において、ワークの研削
   作業の停止及び砥石のドレッシング作業は制御装置（３
   ５）からの信号により自動的に行われる研削盤における
   砥石のドレッシング方法。
9. 【請求項９】 主軸（１５）に装着された砥石（１６）
   と、 前記主軸とともに砥石を回転駆動する駆動手段（３１）
   と、 前記砥石のドレッシングを行うドレッシング装置（４
   ２，４３，４４）とを備えた研削盤において、 回転する砥石によりワークを研削中に発生する研削抵抗
   を検出する抵抗検出器（３４）と、 上記抵抗検出器（３４）により検出された研削抵抗がド
   レッシング用設定値に達したとき、それを報知する報知
   手段（６２）と、 前記報知手段が作動された後、研削作業を停止して前記
   ドレッシング装置（４２，４３，４４）を作動する制御
   装置（３５）とを備えた研削盤。
10. 【請求項１０】 請求項９において、研削抵抗のドレッ
    シング用設定値を調整する調整手段（５１，５２）を備
    えた研削盤。
11. 【請求項１１】 回転する砥石によりワークを研削中に
    発生する砥石の温度を温度検出器（７０）により検出
    し、その砥石の温度が予め設定された設定値に達した
    後、研削作業を停止して、砥石のドレッシング作業を行
    う研削盤における砥石のドレッシング方法。
12. 【請求項１２】 請求項１１において、ワークの研削作
    業の停止及び砥石のドレッシング作業は制御装置からの
    信号により自動的に行われる研削盤における砥石のドレ
    ッシング方法。
13. 【請求項１３】 主軸（１５）に装着された砥石（１
    ６）と、 前記主軸とともに砥石を回転駆動する駆動手段（３１）
    と、 前記砥石のドレッシングを行うドレッシング装置（４
    ２，４３，４４）とを備えた研削盤において、 回転する砥石によりワークを研削中に発生する砥石の温
    度を検出する温度検出器（７０）と、 上記温度検出器（７０）により検出された砥石の温度が
    ドレッシング用設定値に達したとき、それを報知する報
    知手段（６２）と、 前記報知手段が作動された後、研削作業を停止して前記
    ドレッシング装置（４２，４３，４４）を作動する制御
    装置（３５）とを備えた研削盤。
14. 【請求項１４】 請求項１３において、砥石の温度のド
    レッシング用設定値を調整する調整手段（５１，５２）
    を備えた研削盤。