JPH1174496A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH1174496A JPH1174496A JP9232225A JP23222597A JPH1174496A JP H1174496 A JPH1174496 A JP H1174496A JP 9232225 A JP9232225 A JP 9232225A JP 23222597 A JP23222597 A JP 23222597A JP H1174496 A JPH1174496 A JP H1174496A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- insulating substrate
- state imaging
- imaging device
- cap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤８の熱硬化型エポキシ樹脂等を用いた
場合、接着剤８を硬化させる過程で加えられる熱によ
り、膨張したキャビティ９内の空気が、半硬化状態の接
着剤８を押しのけてキャビティ９の外に出る際に、接着
剤８内にはボイド１２ができてしまう。 【解決手段】 表面に配線パターンが５形成され、且つ
該配線パターンと電気的に接続された固体撮像素子２が
搭載された絶縁性基板１とキャップ７とを貼り合わせて
なるキャビティ９に透光性樹脂を充填する。また、絶縁
性基板１の両面に形成された上記配線パターン５、１１
の相互の電気的接続を得るために垂直方向に設けられた
スルーホール１３が、絶縁性基板１とキャップ７との接
着部位よりも内側に設けられている。
場合、接着剤８を硬化させる過程で加えられる熱によ
り、膨張したキャビティ９内の空気が、半硬化状態の接
着剤８を押しのけてキャビティ９の外に出る際に、接着
剤８内にはボイド１２ができてしまう。 【解決手段】 表面に配線パターンが５形成され、且つ
該配線パターンと電気的に接続された固体撮像素子２が
搭載された絶縁性基板１とキャップ７とを貼り合わせて
なるキャビティ９に透光性樹脂を充填する。また、絶縁
性基板１の両面に形成された上記配線パターン５、１１
の相互の電気的接続を得るために垂直方向に設けられた
スルーホール１３が、絶縁性基板１とキャップ７との接
着部位よりも内側に設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、両面に配線パター
ンが形成され、且つ、この配線パターンと電気的に接続
された固体撮像素子を搭載した絶縁基板と、バスタブ状
透光性キャップ（以下、「キャップ」と略す。）とを貼
り合わせてなる固体撮像装置に関するものである。
ンが形成され、且つ、この配線パターンと電気的に接続
された固体撮像素子を搭載した絶縁基板と、バスタブ状
透光性キャップ（以下、「キャップ」と略す。）とを貼
り合わせてなる固体撮像装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体撮像素子を透光性樹脂にて封
止してなる表面実装型パッケージの固体撮像装置として
は、特開平４−８７２６２号公報に記載のような構造の
ものが開示されているが、この構造のパッケージを製造
する場合には、以下の問題があった。
止してなる表面実装型パッケージの固体撮像装置として
は、特開平４−８７２６２号公報に記載のような構造の
ものが開示されているが、この構造のパッケージを製造
する場合には、以下の問題があった。
【０００３】１つは透光性樹脂により形成されるパッケ
ージ表面の内、固体撮像素子の受光面に光を入射させる
部分の表面精度が一般的には光学部品並の高精度の加工
が要求されるが、この部分の表面精度は即ち透光性樹脂
を注入する金型の表面精度となる。
ージ表面の内、固体撮像素子の受光面に光を入射させる
部分の表面精度が一般的には光学部品並の高精度の加工
が要求されるが、この部分の表面精度は即ち透光性樹脂
を注入する金型の表面精度となる。
【０００４】従って、パッケージの表面を光学平面並に
仕上げるためには、上記金型の表面加工精度を上げざる
を得ない。一般にこのような高精度な金型の製造は非常
に高価になることが知られている。更に、上記金型中に
注入された透光性樹脂を加熱硬化させる必要があるか
ら、透光性樹脂の硬化完了まで金型からパッケージを離
型させることができないため、該パッケージを大量に製
造する場合、上記のような高精度で高価な金型を多数用
意しなければならず、コスト高を招くというデメリット
があった。
仕上げるためには、上記金型の表面加工精度を上げざる
を得ない。一般にこのような高精度な金型の製造は非常
に高価になることが知られている。更に、上記金型中に
注入された透光性樹脂を加熱硬化させる必要があるか
ら、透光性樹脂の硬化完了まで金型からパッケージを離
型させることができないため、該パッケージを大量に製
造する場合、上記のような高精度で高価な金型を多数用
意しなければならず、コスト高を招くというデメリット
があった。
【０００５】また、他の問題点として、透光性樹脂の硬
化後に金型からパッケージを離型する際の破損防止及び
作業性向上の目的で、透光性樹脂充填前に金型表面に離
型剤を噴霧しておかなければならず、更に、透光性樹脂
硬化後にパッケージ表面に該離型剤が残留した場合、光
学的な異物となり、撮像品位劣化を招くという危険性が
あるため、パッケージ洗浄が不可欠となり、この面でも
コストが向上していた。
化後に金型からパッケージを離型する際の破損防止及び
作業性向上の目的で、透光性樹脂充填前に金型表面に離
型剤を噴霧しておかなければならず、更に、透光性樹脂
硬化後にパッケージ表面に該離型剤が残留した場合、光
学的な異物となり、撮像品位劣化を招くという危険性が
あるため、パッケージ洗浄が不可欠となり、この面でも
コストが向上していた。
【０００６】また、充填の際に金型からはみ出した透光
性樹脂が硬化後に樹脂バリとなるが、パッケージの透光
性樹脂中にこの樹脂バリが混入すると、離型剤と同様に
撮像品位の劣化を招く恐れがあるため、パッケージ離型
後、頻繁に金型のクリーニングを繰り返し、樹脂バリの
除去に努めなければならず、作業性も悪くなっていた。
更に、頻繁に金型のクリーニングを繰り返したにもかか
わらず、樹脂バリがパッケージの透光性樹脂中に混入
し、撮像品位が劣化した場合、この固体撮像装置は不良
となるため、歩留まりの低下も招いていた。
性樹脂が硬化後に樹脂バリとなるが、パッケージの透光
性樹脂中にこの樹脂バリが混入すると、離型剤と同様に
撮像品位の劣化を招く恐れがあるため、パッケージ離型
後、頻繁に金型のクリーニングを繰り返し、樹脂バリの
除去に努めなければならず、作業性も悪くなっていた。
更に、頻繁に金型のクリーニングを繰り返したにもかか
わらず、樹脂バリがパッケージの透光性樹脂中に混入
し、撮像品位が劣化した場合、この固体撮像装置は不良
となるため、歩留まりの低下も招いていた。
【０００７】上記問題点を解決するために、図７乃至図
１１に示すような、固体撮像装置が開発された。図７は
従来の両面に配線パターンが形成され、且つ、この配線
パターンと電気的に接続された固体撮像素子を搭載した
絶縁基板と、キャップとを貼り合わせてなるキャビティ
内に透光性樹脂を充填してなる固体撮像装置の上方から
に一部斜視図、図８は同固体撮像装置の下方からの一部
斜視図、図９は図７におけるＸ−Ｘ’方向断面図、図１
０は図７におけるＹ−Ｙ’方向断面図、図１１（ａ）は
同固体撮像装置内のガラスエポキシ等からなる絶縁性基
板と、バスタブ状キャップとの接着部位の一部断面図で
あり、図１１（ｂ）はその拡大図である。
１１に示すような、固体撮像装置が開発された。図７は
従来の両面に配線パターンが形成され、且つ、この配線
パターンと電気的に接続された固体撮像素子を搭載した
絶縁基板と、キャップとを貼り合わせてなるキャビティ
内に透光性樹脂を充填してなる固体撮像装置の上方から
に一部斜視図、図８は同固体撮像装置の下方からの一部
斜視図、図９は図７におけるＸ−Ｘ’方向断面図、図１
０は図７におけるＹ−Ｙ’方向断面図、図１１（ａ）は
同固体撮像装置内のガラスエポキシ等からなる絶縁性基
板と、バスタブ状キャップとの接着部位の一部断面図で
あり、図１１（ｂ）はその拡大図である。
【０００８】以下、図７乃至図１１を用いて、従来の固
体撮像装置の構造を説明する。
体撮像装置の構造を説明する。
【０００９】セラミックやガラスエポキシ等の絶縁性材
料からなる基板２１は、その表裏に厚膜印刷技術や写真
食刻技術により所定の配線パターンが形成されている。
配線パターンの材質は、一般的には絶縁性基板２１の材
質がセラミックの場合はタングステンペースト等の高融
点金属であり、ガラスエポキシの場合は銅箔等の金属箔
である。また、表裏の配線パターンの電気的接続の目的
で、絶縁性基板２１の側面には、絶縁性基板２１の材質
がセラミックの場合はタングステンペースト等、ガラス
エポキシの場合は銅メッキ等からなるスルーホール３０
が設けられ、更に、表裏配線パターン及びスルーホール
の表面には金メッキ等が施されている。
料からなる基板２１は、その表裏に厚膜印刷技術や写真
食刻技術により所定の配線パターンが形成されている。
配線パターンの材質は、一般的には絶縁性基板２１の材
質がセラミックの場合はタングステンペースト等の高融
点金属であり、ガラスエポキシの場合は銅箔等の金属箔
である。また、表裏の配線パターンの電気的接続の目的
で、絶縁性基板２１の側面には、絶縁性基板２１の材質
がセラミックの場合はタングステンペースト等、ガラス
エポキシの場合は銅メッキ等からなるスルーホール３０
が設けられ、更に、表裏配線パターン及びスルーホール
の表面には金メッキ等が施されている。
【００１０】尚、絶縁性基板２１の材質がガラスエポキ
シ等の場合、ＣＣＤ等の固体撮像素子２３と絶縁性基板
２１とのワイヤボンドに使用される部位、及び実装基板
（図示せず。）とのハンダ付けに使用される部位以外の
配線パターンはエポキシ樹脂等からなるレジスト２４に
て保護されることもある。
シ等の場合、ＣＣＤ等の固体撮像素子２３と絶縁性基板
２１とのワイヤボンドに使用される部位、及び実装基板
（図示せず。）とのハンダ付けに使用される部位以外の
配線パターンはエポキシ樹脂等からなるレジスト２４に
て保護されることもある。
【００１１】上述のように予め加工された絶縁性基板２
１は以下の加工工程を経て固体撮像装置２２を得る。
１は以下の加工工程を経て固体撮像装置２２を得る。
【００１２】まず、ＣＣＤ等の固体撮像素子２３は絶縁
性基板２１の表面に、銀ペースト等の接着剤（図示せ
ず。）にて搭載される。更に、固体撮像素子２３上にア
ルミ電極（図示せず。）と絶縁性基板２１の表面に形成
された配線パターン２５とは金細線２６でワイヤボンド
されることで電気的に接続される。そして、バスタブ状
に形成されたガラス又は透光性樹脂からなるキャップ２
７は、エポキシ樹脂等からなる接着剤２８を介して、絶
縁性基板２１の表面に取り付けられる。
性基板２１の表面に、銀ペースト等の接着剤（図示せ
ず。）にて搭載される。更に、固体撮像素子２３上にア
ルミ電極（図示せず。）と絶縁性基板２１の表面に形成
された配線パターン２５とは金細線２６でワイヤボンド
されることで電気的に接続される。そして、バスタブ状
に形成されたガラス又は透光性樹脂からなるキャップ２
７は、エポキシ樹脂等からなる接着剤２８を介して、絶
縁性基板２１の表面に取り付けられる。
【００１３】このとき、接着剤２８は予めキャップ２７
の接着面に塗布されていても良いし、絶縁性基板２１の
接着部位に塗布されていても良い。絶縁性基板２１とキ
ャップ２７とを接着することで得られるキャビティ２９
は中空状態となる。尚、接着剤２８はシート状のものを
用いても良い。そして、絶縁性基板２１の裏面配線パタ
ーン３１により固体撮像装置２２は実装基板（図示せ
ず。）にハンダ付けされる。
の接着面に塗布されていても良いし、絶縁性基板２１の
接着部位に塗布されていても良い。絶縁性基板２１とキ
ャップ２７とを接着することで得られるキャビティ２９
は中空状態となる。尚、接着剤２８はシート状のものを
用いても良い。そして、絶縁性基板２１の裏面配線パタ
ーン３１により固体撮像装置２２は実装基板（図示せ
ず。）にハンダ付けされる。
【００１４】上述のような、固体撮像装置では、バスタ
ブ状に形成されたキャップを予め用意し、このキャップ
と固体撮像装置を取り付けた基板とを貼り合わせた構造
であるため、バスタブ状キャップを安価な金型で形成
し、この後キャップ表面を研磨する事により、容易にパ
ッケージ表面の精度を光学部品並にすることができ、ま
た、キャップ表面に残留した離型剤の洗浄もパッケージ
品の洗浄に比べて遥かに容易であるというメリットがあ
る。
ブ状に形成されたキャップを予め用意し、このキャップ
と固体撮像装置を取り付けた基板とを貼り合わせた構造
であるため、バスタブ状キャップを安価な金型で形成
し、この後キャップ表面を研磨する事により、容易にパ
ッケージ表面の精度を光学部品並にすることができ、ま
た、キャップ表面に残留した離型剤の洗浄もパッケージ
品の洗浄に比べて遥かに容易であるというメリットがあ
る。
【００１５】また、キャップ形成時に樹脂バリやガラス
バリの発生は避けられず、この除去のために、金型のク
リーニングは必要であるが、仮に樹脂バリ又はガラスバ
リがキャップ中に混入したとしても、固体撮像素子を搭
載した基板との貼り付け前の検査にて異物の混入してい
ないキャップだけを選別し、この良品キャップを使用す
ることが可能であるため、従来の方法に比べて歩留まり
が飛躍的に向上する。
バリの発生は避けられず、この除去のために、金型のク
リーニングは必要であるが、仮に樹脂バリ又はガラスバ
リがキャップ中に混入したとしても、固体撮像素子を搭
載した基板との貼り付け前の検査にて異物の混入してい
ないキャップだけを選別し、この良品キャップを使用す
ることが可能であるため、従来の方法に比べて歩留まり
が飛躍的に向上する。
【００１６】更に、固体撮像装置の撮像品位低下を招く
異物の大きさは、固体撮像素子表面からの距離が離れる
ほど大きくても許容されることが知られているが、樹脂
バリが固体撮像素子表面に載る可能性がる場合には、直
径が２μｍ以下の樹脂バリでも撮像品位低下を招く恐れ
があった。しかし、キャップを用いた場合、例えばキャ
ップ深さが１ｍｍの場合、樹脂バリまたはガラスバリは
撮像素子の表面から１ｍｍ以内には存在しないため、樹
脂バリが上記と同等の撮像劣化を招く大きさは直径５μ
ｍ程度まで許容される。
異物の大きさは、固体撮像素子表面からの距離が離れる
ほど大きくても許容されることが知られているが、樹脂
バリが固体撮像素子表面に載る可能性がる場合には、直
径が２μｍ以下の樹脂バリでも撮像品位低下を招く恐れ
があった。しかし、キャップを用いた場合、例えばキャ
ップ深さが１ｍｍの場合、樹脂バリまたはガラスバリは
撮像素子の表面から１ｍｍ以内には存在しないため、樹
脂バリが上記と同等の撮像劣化を招く大きさは直径５μ
ｍ程度まで許容される。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来の固体撮像装置には、以下のような課題があ
った。金細線２６にてＣＣＤ等の固体撮像素子２３のア
ルミ電極とワイヤボンドにて電気的に接続される絶縁性
基板２１の表面配線パターン２５と、固体撮像装置２２
を実装基板にハンダ付けするために設けられた絶縁性基
板２１の裏面配線パターン３１とを電気的に接続し、且
つ、絶縁性基板２１とキャップ２７とで形成される中空
キャビティ２９の気密性を確保するために、スルーホー
ル３０は従来、絶縁性基板２１の側面に設けなければな
らなかった。
ような従来の固体撮像装置には、以下のような課題があ
った。金細線２６にてＣＣＤ等の固体撮像素子２３のア
ルミ電極とワイヤボンドにて電気的に接続される絶縁性
基板２１の表面配線パターン２５と、固体撮像装置２２
を実装基板にハンダ付けするために設けられた絶縁性基
板２１の裏面配線パターン３１とを電気的に接続し、且
つ、絶縁性基板２１とキャップ２７とで形成される中空
キャビティ２９の気密性を確保するために、スルーホー
ル３０は従来、絶縁性基板２１の側面に設けなければな
らなかった。
【００１８】しかしながら、上述のように表面配線パタ
ーン２５を絶縁性基板２１とキャップ２７との接着部位
に配置した場合、図１１に示すとおり、接着剤２８の塗
布厚みは絶縁性基板表面に形成された配線パターン２５
の厚み以上必要になる。一般的に、絶縁性基板２１の材
質はガラスエポキシの場合、配線パターン２５の厚みは
約３５μｍｔであり、セラミックの場合で約１０〜１５
μｍｔである。
ーン２５を絶縁性基板２１とキャップ２７との接着部位
に配置した場合、図１１に示すとおり、接着剤２８の塗
布厚みは絶縁性基板表面に形成された配線パターン２５
の厚み以上必要になる。一般的に、絶縁性基板２１の材
質はガラスエポキシの場合、配線パターン２５の厚みは
約３５μｍｔであり、セラミックの場合で約１０〜１５
μｍｔである。
【００１９】また、絶縁性基板２１上の配線パターン２
５のない部位に熱硬化型エポキシ樹脂からなる接着剤２
８を塗布し、キャップ２７との間に１〜２ｋｇ／ｃｍ2
の荷重をかけた状態で１５０℃で２時間のキュアをした
場合、硬化後の接着剤２８の厚みは通常数μｍｔ程度に
なることが知られている。
５のない部位に熱硬化型エポキシ樹脂からなる接着剤２
８を塗布し、キャップ２７との間に１〜２ｋｇ／ｃｍ2
の荷重をかけた状態で１５０℃で２時間のキュアをした
場合、硬化後の接着剤２８の厚みは通常数μｍｔ程度に
なることが知られている。
【００２０】したがって、絶縁性基板２１とキャップ２
７との接着部位の内、配線パターン２５のある箇所とな
い箇所とで、接着剤２８の厚みは数μｍｔ〜数十μｍｔ
の幅をもつことになる。
７との接着部位の内、配線パターン２５のある箇所とな
い箇所とで、接着剤２８の厚みは数μｍｔ〜数十μｍｔ
の幅をもつことになる。
【００２１】接着剤２８の熱硬化型エポキシ樹脂等を用
いた場合、接着剤２８を硬化させる過程で加えられる熱
により、膨張したキャビティ２９内の空気が、半硬化状
態の接着剤２８を押しのけてキャビティ２９の外に出る
際に、接着剤２８内にはボイド３２ができてしまうが、
特に接着剤２８の厚みが厚い場合や、接着面に凹凸があ
る場合にこのボイド３２の発生の傾向が顕著であり、最
悪、キャビティ２９と外部とが貫通するエアパスが発生
するため、気密性が損なわれ、製造歩留まりの低下を招
いていた。
いた場合、接着剤２８を硬化させる過程で加えられる熱
により、膨張したキャビティ２９内の空気が、半硬化状
態の接着剤２８を押しのけてキャビティ２９の外に出る
際に、接着剤２８内にはボイド３２ができてしまうが、
特に接着剤２８の厚みが厚い場合や、接着面に凹凸があ
る場合にこのボイド３２の発生の傾向が顕著であり、最
悪、キャビティ２９と外部とが貫通するエアパスが発生
するため、気密性が損なわれ、製造歩留まりの低下を招
いていた。
【００２２】また、仮にエアパスが発生しなかった場合
でも、接着剤２８の厚みが厚いほど、また、接着剤２８
中にボイド３２が存在するだけでも、耐湿信頼性が著し
く損なわれることが知られており、固体撮像装置２２の
信頼性の低下をも招いていた。
でも、接着剤２８の厚みが厚いほど、また、接着剤２８
中にボイド３２が存在するだけでも、耐湿信頼性が著し
く損なわれることが知られており、固体撮像装置２２の
信頼性の低下をも招いていた。
【００２３】本発明は、このような状況に鑑みて、創出
されたもので、接着部位でのボイドやエアパスの発生に
よる製造歩留まり及び信頼性の低下の改善を図ることを
目的とするものである。
されたもので、接着部位でのボイドやエアパスの発生に
よる製造歩留まり及び信頼性の低下の改善を図ることを
目的とするものである。
【００２４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明の
固体撮像装置は、表面に配線パターンが形成され、且つ
該配線パターンと電気的に接続された固体撮像素子が搭
載された絶縁材料からなる基板と、バスタブ状に形成さ
れた透光性材料からなるキャップとを貼り合わせてなる
空間に透光性樹脂を充填したことを特徴としたものであ
る。
固体撮像装置は、表面に配線パターンが形成され、且つ
該配線パターンと電気的に接続された固体撮像素子が搭
載された絶縁材料からなる基板と、バスタブ状に形成さ
れた透光性材料からなるキャップとを貼り合わせてなる
空間に透光性樹脂を充填したことを特徴としたものであ
る。
【００２５】また、請求項２記載の本発明の固体撮像装
置は、上記基板の両面に形成された上記配線パターンの
相互の電気的接続を得るために垂直方向に設けられたス
ルーホールが、上記絶縁性基板とバスタブ状透光性キャ
ップとの接着部位よりも内側に設けられたことを特徴と
する、請求項１記載の固体撮像装置である。
置は、上記基板の両面に形成された上記配線パターンの
相互の電気的接続を得るために垂直方向に設けられたス
ルーホールが、上記絶縁性基板とバスタブ状透光性キャ
ップとの接着部位よりも内側に設けられたことを特徴と
する、請求項１記載の固体撮像装置である。
【００２６】更に、請求項３記載の本発明の固体撮像装
置は、上記基板と上記バスタブ状透光性キャップとを貼
り合わせてなる空間に透光性樹脂を充填するために設け
られた貫通孔が、上記基板上の固体撮像素子搭載箇所、
上記配線パターン及び上記スルーホールを避けるよう
に、且つ、少なくとも２カ所以上に形成したことを特徴
とする、請求項１又は請求項２記載の固体撮像装置であ
る。
置は、上記基板と上記バスタブ状透光性キャップとを貼
り合わせてなる空間に透光性樹脂を充填するために設け
られた貫通孔が、上記基板上の固体撮像素子搭載箇所、
上記配線パターン及び上記スルーホールを避けるよう
に、且つ、少なくとも２カ所以上に形成したことを特徴
とする、請求項１又は請求項２記載の固体撮像装置であ
る。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、実施の形態に基づいて本発
明について詳細に説明する。
明について詳細に説明する。
【００２８】図１は本発明の両面に配線パターンが形成
され、且つ、この配線パターンと電気的に接続された固
体撮像素子を搭載した絶縁基板と、キャップとを貼り合
わせてなるキャビティ内に透光性樹脂を充填してなる固
体撮像装置の上方からに一部斜視図、図２は同固体撮像
装置の下方からの一部斜視図、図３は図１におけるＸ−
Ｘ’方向断面図、図４は図１におけるＹ−Ｙ’方向断面
図、図５は図１におけるＸ−Ｙ’方向断面図、図６
（ａ）は同固体撮像装置内のガラスエポキシ等からなる
絶縁性基板とキャップとの接着部位の一部断面図であ
り、図６（ｂ）はその拡大図である。
され、且つ、この配線パターンと電気的に接続された固
体撮像素子を搭載した絶縁基板と、キャップとを貼り合
わせてなるキャビティ内に透光性樹脂を充填してなる固
体撮像装置の上方からに一部斜視図、図２は同固体撮像
装置の下方からの一部斜視図、図３は図１におけるＸ−
Ｘ’方向断面図、図４は図１におけるＹ−Ｙ’方向断面
図、図５は図１におけるＸ−Ｙ’方向断面図、図６
（ａ）は同固体撮像装置内のガラスエポキシ等からなる
絶縁性基板とキャップとの接着部位の一部断面図であ
り、図６（ｂ）はその拡大図である。
【００２９】図１乃至図６において、１は絶縁性基板、
２は固体撮像装置、３は固体撮像素子、４はレジスト、
５は絶縁性基板表面の配線パターン、６は金細線、７は
バスタブ状透光性キャップ、８は接着剤、９はキャビテ
ィ、１１は絶縁性基板裏面の配線パターン、１３はキャ
ップと絶縁性基板との接着面より内側に設けられたスル
ーホール、１４は貫通孔、１５は透光性樹脂、１６は空
気である。
２は固体撮像装置、３は固体撮像素子、４はレジスト、
５は絶縁性基板表面の配線パターン、６は金細線、７は
バスタブ状透光性キャップ、８は接着剤、９はキャビテ
ィ、１１は絶縁性基板裏面の配線パターン、１３はキャ
ップと絶縁性基板との接着面より内側に設けられたスル
ーホール、１４は貫通孔、１５は透光性樹脂、１６は空
気である。
【００３０】以下、図１乃至図６を用いて、本発明の固
体撮像装置の構造及び製造方法を説明する。
体撮像装置の構造及び製造方法を説明する。
【００３１】セラミックやガラスエポキシ等の絶縁性材
料からなる基板１には、その表裏に厚膜印刷技術や写真
食刻技術により所定の表面配線パターン５及び裏面配線
パターン１１が形成されている。配線パターンの材質
は、一般的には絶縁性基板１の材質がセラミックの場合
はタングステンペースト等の高融点金属であり、ガラス
エポキシの場合は銅箔等の金属箔である。また、表裏の
配線パターンの電気的接続の目的で、絶縁性基板１とキ
ャップ７との接着部位よりも内側には、絶縁性基板１の
材質がセラミックの場合はタングステンペースト等、ガ
ラスエポキシの場合は銅メッキ等からなるスルーホール
１３が設けられ、更に、表裏配線パターン及びスルーホ
ールの表面には金メッキ等が施されている。
料からなる基板１には、その表裏に厚膜印刷技術や写真
食刻技術により所定の表面配線パターン５及び裏面配線
パターン１１が形成されている。配線パターンの材質
は、一般的には絶縁性基板１の材質がセラミックの場合
はタングステンペースト等の高融点金属であり、ガラス
エポキシの場合は銅箔等の金属箔である。また、表裏の
配線パターンの電気的接続の目的で、絶縁性基板１とキ
ャップ７との接着部位よりも内側には、絶縁性基板１の
材質がセラミックの場合はタングステンペースト等、ガ
ラスエポキシの場合は銅メッキ等からなるスルーホール
１３が設けられ、更に、表裏配線パターン及びスルーホ
ールの表面には金メッキ等が施されている。
【００３２】尚、絶縁性基板１の材質がガラスエポキシ
等の場合、ＣＣＤ等の固体撮像素子３と絶縁性基板１と
のワイヤボンドに使用される部位、及び実装基板（図示
せず。）とのハンダ付けに使用される部位以外の配線パ
ターンはエポキシ樹脂等からなるレジスト４にて保護さ
れることもある。
等の場合、ＣＣＤ等の固体撮像素子３と絶縁性基板１と
のワイヤボンドに使用される部位、及び実装基板（図示
せず。）とのハンダ付けに使用される部位以外の配線パ
ターンはエポキシ樹脂等からなるレジスト４にて保護さ
れることもある。
【００３３】また、絶縁性基板１には透光性樹脂１５を
充填する目的で、固体撮像素子搭載箇所、配線パターン
及びスルーホールとを避けるようにして貫通孔１４を少
なくとも２カ所以上設けられている。
充填する目的で、固体撮像素子搭載箇所、配線パターン
及びスルーホールとを避けるようにして貫通孔１４を少
なくとも２カ所以上設けられている。
【００３４】このように予め加工された絶縁性基板１は
以下の加工工程を経て固体撮像装置２を得る。
以下の加工工程を経て固体撮像装置２を得る。
【００３５】まず、ＣＣＤ等の固体撮像素子３は絶縁性
基板１の表面に、銀ペースト等の接着剤（図示せず。）
にて搭載される。更に、固体撮像素子３上にアルミ電極
（図示せず。）と絶縁性基板１の表面に形成された配線
パターン５とは金細線６でワイヤボンドされることで電
気的に接続される。そして、バスタブ状に形成されたガ
ラス又は透光性樹脂からなるキャップ７は、エポキシ樹
脂等からなる接着剤８を介して、絶縁性基板１の表面に
取り付けられる。
基板１の表面に、銀ペースト等の接着剤（図示せず。）
にて搭載される。更に、固体撮像素子３上にアルミ電極
（図示せず。）と絶縁性基板１の表面に形成された配線
パターン５とは金細線６でワイヤボンドされることで電
気的に接続される。そして、バスタブ状に形成されたガ
ラス又は透光性樹脂からなるキャップ７は、エポキシ樹
脂等からなる接着剤８を介して、絶縁性基板１の表面に
取り付けられる。
【００３６】このとき、接着剤８は予めキャップ７の接
着面に塗布されていても良いし、絶縁性基板１の接着部
位に塗布されていても良い。絶縁性基板１とキャップ７
との接着部位には表面配線パターンが存在しないため、
接着剤８は均一に薄く広がることができる。
着面に塗布されていても良いし、絶縁性基板１の接着部
位に塗布されていても良い。絶縁性基板１とキャップ７
との接着部位には表面配線パターンが存在しないため、
接着剤８は均一に薄く広がることができる。
【００３７】絶縁性基板１とキャップ７とを接着するこ
とで得られるキャビティ９は中空状態となるが、外部か
らスルーホール１３を通して浸入する水分等を防ぐ目的
で、予め絶縁性基板１に設けられた貫通孔１４から透光
性樹脂１５が注入される。尚、キャップ７及び透光性樹
脂１５は無色透明で熱硬化型または紫外線硬化型のアク
リル樹脂やエポキシ樹脂等が望ましい。
とで得られるキャビティ９は中空状態となるが、外部か
らスルーホール１３を通して浸入する水分等を防ぐ目的
で、予め絶縁性基板１に設けられた貫通孔１４から透光
性樹脂１５が注入される。尚、キャップ７及び透光性樹
脂１５は無色透明で熱硬化型または紫外線硬化型のアク
リル樹脂やエポキシ樹脂等が望ましい。
【００３８】この透光性樹脂１５の注入の際、絶縁性基
板１に設けられた貫通孔１４の少なくとも１箇所はキャ
ビティ９内の透光性樹脂１５と空気１６との置換をしや
すくし、かつ、透光性樹脂中に混入した気泡を排出しや
すくする目的で、樹脂注入には使用せず、ドレインの役
割を担う。その後、透光性樹脂１５は加熱や紫外線照射
等の手段により硬化される。そして、絶縁性基板１の裏
面配線パターン１１により固体撮像装置２は実装基板
（図示せず。）にハンダ付けされる。
板１に設けられた貫通孔１４の少なくとも１箇所はキャ
ビティ９内の透光性樹脂１５と空気１６との置換をしや
すくし、かつ、透光性樹脂中に混入した気泡を排出しや
すくする目的で、樹脂注入には使用せず、ドレインの役
割を担う。その後、透光性樹脂１５は加熱や紫外線照射
等の手段により硬化される。そして、絶縁性基板１の裏
面配線パターン１１により固体撮像装置２は実装基板
（図示せず。）にハンダ付けされる。
【００３９】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明を
用いることにより、絶縁性基板とバスタブ状透光性キャ
ップとを取り付ける際に、両者の間に介する接着剤の厚
みを薄く均一化できるため、接着剤中に発生するボイド
やエアパスが抑えられ、且つ、絶縁性基板とバスタブ状
透光性キャップとからなるキャビティ中に透光性樹脂を
充填することにより、絶縁性基板表裏の配線パターンを
電気的に接続するスルーホールを通しての外部からの水
分等の浸入が防げるため、製造歩留まり及び信頼性が著
しく向上した固体撮像装置が得られる。
用いることにより、絶縁性基板とバスタブ状透光性キャ
ップとを取り付ける際に、両者の間に介する接着剤の厚
みを薄く均一化できるため、接着剤中に発生するボイド
やエアパスが抑えられ、且つ、絶縁性基板とバスタブ状
透光性キャップとからなるキャビティ中に透光性樹脂を
充填することにより、絶縁性基板表裏の配線パターンを
電気的に接続するスルーホールを通しての外部からの水
分等の浸入が防げるため、製造歩留まり及び信頼性が著
しく向上した固体撮像装置が得られる。
【００４０】また、絶縁性基板には予め少なくとも２箇
所以上の透光性樹脂注入用孔が設けられているため、キ
ャビティ内での樹脂と空気との置換が行われやすく、且
つ、透光性樹脂中への気泡の巻込みを抑えることができ
る。
所以上の透光性樹脂注入用孔が設けられているため、キ
ャビティ内での樹脂と空気との置換が行われやすく、且
つ、透光性樹脂中への気泡の巻込みを抑えることができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態の固体撮像装置の上方か
らの一部斜視図である。
らの一部斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態の固体撮像装置の下方か
らの一部斜視図である。
らの一部斜視図である。
【図３】図１におけるＸ−Ｘ’方向断面図である。
【図４】図１におけるＹ−Ｙ’方向断面図である。
【図５】図１におけるＸ−Ｙ’方向断面での本発明の一
実施の形態の固体撮像装置の製造工程図である。
実施の形態の固体撮像装置の製造工程図である。
【図６】（ａ）は同固体撮像装置内のガラスエポキシ等
からなる絶縁性基板とキャップとの接着部位の一部断面
図であり、（ｂ）はその拡大図である。
からなる絶縁性基板とキャップとの接着部位の一部断面
図であり、（ｂ）はその拡大図である。
【図７】従来のキャビティ内に透光性樹脂を充填してな
る固体撮像装置の上方からに一部斜視図である。
る固体撮像装置の上方からに一部斜視図である。
【図８】同固体撮像装置の下方からの一部斜視図であ
る。
る。
【図９】図７におけるＸ−Ｘ方向断面図である。
【図１０】図７におけるＹ−Ｙ方向断面図である。
【図１１】（ａ）は同固体撮像装置内のガラスエポキシ
等からなる絶縁性基板と、との接着部位の一部断面図で
あり、図１１（ｂ）はその拡大図である。
等からなる絶縁性基板と、との接着部位の一部断面図で
あり、図１１（ｂ）はその拡大図である。
１ 絶縁性基板 ２ 固体撮像装置 ３ 固体撮像素子 ４ レジスト ５ 絶縁性基板表面の配線パターン ６ 金細線 ７ バスタブ状透光性キャップ ８ 接着剤 ９ キャビティ １１ 絶縁性基板裏面の配線パターン １３ キャップと絶縁性基板との接着面より内側に設け
られたスルーホール １４ 貫通孔 １５ 透光性樹脂 １６ 空気
られたスルーホール １４ 貫通孔 １５ 透光性樹脂 １６ 空気
Claims (3)
- 【請求項１】 表裏面に配線パターンが形成され、且つ
該配線パターンと電気的に接続された固体撮像素子が搭
載された絶縁材料からなる基板と、バスタブ状に形成さ
れた透光性材料からなるキャップとを貼り合わせてなる
空間に透光性樹脂を充填したことを特徴とした固体撮像
装置。 - 【請求項２】 上記基板の両面に形成された上記配線パ
ターンの相互の電気的接続を得るために垂直方向に設け
られたスルーホールが、上記絶縁性基板と上記バスタブ
状透光性キャップとの接着部位よりも内側に設けられた
ことを特徴とする、請求項１記載の固体撮像装置。 - 【請求項３】 上記基板と上記バスタブ状透光性キャッ
プとを貼り合わせてなる空間に透光性樹脂を充填するた
めに設けられた貫通孔が、上記基板上の固体撮像素子搭
載箇所、上記配線パターン及び上記スルーホールを避け
るように、且つ、少なくとも２カ所以上に設けられてい
ることを特徴とする、請求項１又は請求項２記載の固体
撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9232225A JPH1174496A (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9232225A JPH1174496A (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1174496A true JPH1174496A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=16935948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9232225A Pending JPH1174496A (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1174496A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004068592A1 (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Ngk Insulators, Ltd. | 光デバイス |
| WO2005060004A1 (ja) * | 2003-12-18 | 2005-06-30 | Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd. | 固体撮像装置、その生産方法、及びその固体撮像装置を備えるカメラ、並びに受光チップ |
| US7174062B2 (en) | 2002-03-29 | 2007-02-06 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device and method of manufacturing same |
| JP2011138970A (ja) * | 2009-12-29 | 2011-07-14 | Sharp Corp | 集光型太陽電池、集光型太陽電池モジュールおよびその製造方法 |
| KR101148434B1 (ko) * | 2010-05-10 | 2012-05-25 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 |
| JP2014082233A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2020167422A (ja) * | 2020-06-03 | 2020-10-08 | キヤノン株式会社 | 光学センサー及びスキャナユニット、画像形成装置 |
| US11269177B2 (en) | 2016-07-22 | 2022-03-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical sensor, scanner unit, and image forming apparatus |
| CN114291036A (zh) * | 2022-01-05 | 2022-04-08 | 河北科力汽车装备股份有限公司 | 一种车辆摄像元件光路区域清洁系统 |
-
1997
- 1997-08-28 JP JP9232225A patent/JPH1174496A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7174062B2 (en) | 2002-03-29 | 2007-02-06 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device and method of manufacturing same |
| US7287915B2 (en) | 2003-01-27 | 2007-10-30 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device |
| WO2004068592A1 (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Ngk Insulators, Ltd. | 光デバイス |
| JP4839084B2 (ja) * | 2003-12-18 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置 |
| US7859586B2 (en) | 2003-12-18 | 2010-12-28 | Panasonic Corporation | Solid-state imaging device, its production method, camera with the solid-state imaging device, and light receiving chip |
| WO2005060004A1 (ja) * | 2003-12-18 | 2005-06-30 | Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd. | 固体撮像装置、その生産方法、及びその固体撮像装置を備えるカメラ、並びに受光チップ |
| US8319871B2 (en) | 2003-12-18 | 2012-11-27 | Panasonic Corporation | Solid-state imaging device, its production method, camera with the solid-state imaging device, and light receiving chip |
| JP2011138970A (ja) * | 2009-12-29 | 2011-07-14 | Sharp Corp | 集光型太陽電池、集光型太陽電池モジュールおよびその製造方法 |
| KR101148434B1 (ko) * | 2010-05-10 | 2012-05-25 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 |
| JP2014082233A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| US11269177B2 (en) | 2016-07-22 | 2022-03-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical sensor, scanner unit, and image forming apparatus |
| JP2020167422A (ja) * | 2020-06-03 | 2020-10-08 | キヤノン株式会社 | 光学センサー及びスキャナユニット、画像形成装置 |
| CN114291036A (zh) * | 2022-01-05 | 2022-04-08 | 河北科力汽车装备股份有限公司 | 一种车辆摄像元件光路区域清洁系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1148795C (zh) | 半导体器件的制造方法 | |
| JPH05129473A (ja) | 樹脂封止表面実装型半導体装置 | |
| JP2008103615A (ja) | 電子部品搭載多層配線基板及びその製造方法 | |
| US6329228B1 (en) | Semiconductor device and method of fabricating the same | |
| JPH1174496A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP3391282B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP2009021267A (ja) | 外部接続用電極を配置した半導体装置及びその製造方法 | |
| KR101008534B1 (ko) | 전력용 반도체모듈패키지 및 그 제조방법 | |
| JP4592386B2 (ja) | 樹脂製中空パッケージの製造方法 | |
| JP3381375B2 (ja) | 電極集合体及びその製造方法ならびに電極集合体を用いたリードフレーム | |
| JP4728606B2 (ja) | 電子装置 | |
| JPH077033A (ja) | 電子部品搭載装置の製造方法 | |
| JP7490481B2 (ja) | センサパッケージの製造方法 | |
| JP2005158999A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01164044A (ja) | チップ実装方法 | |
| JP3007800B2 (ja) | 光半導体装置の製造方法 | |
| KR101297662B1 (ko) | 리드프레임의 제조방법 | |
| KR100819799B1 (ko) | 다열리드형 반도체 패키지 제조 방법 | |
| JP2689956B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| KR100515101B1 (ko) | 반도체패키지의 제조 방법 및 그 반도체패키지 | |
| JP2022095119A (ja) | 配線基板 | |
| JP2000223613A (ja) | 半導体装置 | |
| KR20100081528A (ko) | 리드 프레임 제조 방법 및 반도체 패키지 제조 방법 | |
| JPH1092967A (ja) | 底面突起状端子配列型集積回路装置及びその製造方法 | |
| US20180160533A1 (en) | Multilayer printed circuit board |