JPH1174438A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH1174438A JPH1174438A JP36224197A JP36224197A JPH1174438A JP H1174438 A JPH1174438 A JP H1174438A JP 36224197 A JP36224197 A JP 36224197A JP 36224197 A JP36224197 A JP 36224197A JP H1174438 A JPH1174438 A JP H1174438A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- plating film
- base material
- composition
- alloy plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】優れた耐蝕性を有し、その製作が簡単で安価な
リードフレームを提供する。 【解決手段】所定形状に打抜き加工したＦｅ−Ｎｉ系合
金製基材の全表面に直接、２０／８０≦Ｐｄ／Ｎｉ≦９
０／１０（重量比）の組成を有し且つ０．０２μm以上
０．７μm未満の膜厚を有するＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮
膜を形成した。
リードフレームを提供する。 【解決手段】所定形状に打抜き加工したＦｅ−Ｎｉ系合
金製基材の全表面に直接、２０／８０≦Ｐｄ／Ｎｉ≦９
０／１０（重量比）の組成を有し且つ０．０２μm以上
０．７μm未満の膜厚を有するＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮
膜を形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は例えば集積回路にお
ける構成素子の接続用部材として使用されるリードフレ
ームに関する。リードフレームは一般に、所定形状に打
抜き加工した、インナーリード部とアウターリード部と
を有するＦｅ−Ｎｉ系合金製基材の表面にはんだ付け用
及び耐蝕用のめっき皮膜を形成したものである。本発明
は、かかるリードフレームの改良に関する。
ける構成素子の接続用部材として使用されるリードフレ
ームに関する。リードフレームは一般に、所定形状に打
抜き加工した、インナーリード部とアウターリード部と
を有するＦｅ−Ｎｉ系合金製基材の表面にはんだ付け用
及び耐蝕用のめっき皮膜を形成したものである。本発明
は、かかるリードフレームの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上記のようなリードフレームとし
て、所定形状に打抜き加工したＦｅ−Ｎｉ系合金製基材
の表面にＳｎ−Ｐｂ合金めっき皮膜を形成したものが使
用されている。ところが、このリードフレームには、Ｐ
ｂによる環境汚染の問題がある。そこで、Ｐｂに代わる
ものとしてＰｄが注目され、基材の表面に下地としてＮ
ｉめっき皮膜を施し、この下地の表面にＰｄめっき皮膜
を形成したもの（特開昭６３−２３５８）、また基材の
表面に下地としてＣｕめっき皮膜及びＮｉめっき皮膜を
施し、かかる下地の表面にＰｄめっき皮膜を形成したも
の（特開平５−１０９９５８）が提案されている。とこ
ろが、これらのリードフレームには、表面のＰｄめっき
皮膜とその下地或は基材との間の自然電位差が大きいた
め、表面のＰｄめっき皮膜にピンホールがあると、そこ
に局部電池が形成され、結果として基材の腐食が促進さ
れるという問題がある。そこで更に、Ｐｄに代わるもの
として下地或は基材との間の自然電位差が小さいＰｄ−
Ｎｉ合金が注目され、表面にＰｄめっき皮膜を形成する
上記の場合を承けてこれと同様に、基材の表面に下地と
してＮｉめっき皮膜を施し、この下地の表面にＰｄ−Ｎ
ｉ合金めっき皮膜を形成したもの（特公昭６３−４９３
８２）、また基材の表面に下地としてＣｕめっき皮膜及
びＮｉめっき皮膜を施し、かかる下地の表面にＰｄ−Ｎ
ｉ合金めっき皮膜を形成したもの（特開平５−５５４２
９）が提案されている。ところが、これらのリードフレ
ームには、耐蝕性に優れるという利点を有するものの、
全体として片断面が基材及び下地を含め３層或は４層構
造であるため、その製作に手間がかかり、またその製作
費が嵩むという欠点がある。
て、所定形状に打抜き加工したＦｅ−Ｎｉ系合金製基材
の表面にＳｎ−Ｐｂ合金めっき皮膜を形成したものが使
用されている。ところが、このリードフレームには、Ｐ
ｂによる環境汚染の問題がある。そこで、Ｐｂに代わる
ものとしてＰｄが注目され、基材の表面に下地としてＮ
ｉめっき皮膜を施し、この下地の表面にＰｄめっき皮膜
を形成したもの（特開昭６３−２３５８）、また基材の
表面に下地としてＣｕめっき皮膜及びＮｉめっき皮膜を
施し、かかる下地の表面にＰｄめっき皮膜を形成したも
の（特開平５−１０９９５８）が提案されている。とこ
ろが、これらのリードフレームには、表面のＰｄめっき
皮膜とその下地或は基材との間の自然電位差が大きいた
め、表面のＰｄめっき皮膜にピンホールがあると、そこ
に局部電池が形成され、結果として基材の腐食が促進さ
れるという問題がある。そこで更に、Ｐｄに代わるもの
として下地或は基材との間の自然電位差が小さいＰｄ−
Ｎｉ合金が注目され、表面にＰｄめっき皮膜を形成する
上記の場合を承けてこれと同様に、基材の表面に下地と
してＮｉめっき皮膜を施し、この下地の表面にＰｄ−Ｎ
ｉ合金めっき皮膜を形成したもの（特公昭６３−４９３
８２）、また基材の表面に下地としてＣｕめっき皮膜及
びＮｉめっき皮膜を施し、かかる下地の表面にＰｄ−Ｎ
ｉ合金めっき皮膜を形成したもの（特開平５−５５４２
９）が提案されている。ところが、これらのリードフレ
ームには、耐蝕性に優れるという利点を有するものの、
全体として片断面が基材及び下地を含め３層或は４層構
造であるため、その製作に手間がかかり、またその製作
費が嵩むという欠点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、表面にＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜を形成し
た従来のリードフレームでは、その製作に手間がかか
り、またその製作費が嵩む点である。
する課題は、表面にＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜を形成し
た従来のリードフレームでは、その製作に手間がかか
り、またその製作費が嵩む点である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】しかして本発明者は、上
記の課題を解決するべく研究した結果、意外にも、表面
にＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜を形成する場合には、それ
が特定組成を有し且つ特定膜厚を有するものであれば、
表面にＰｄめっき皮膜を形成する場合を承けてこれと同
様に下地を施す必要はなく、基材の表面に直接、Ｐｄ−
Ｎｉ合金めっき皮膜を形成しても、充分な耐蝕性を有す
る実用上支障のないリードフレームが得られることを知
見した。
記の課題を解決するべく研究した結果、意外にも、表面
にＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜を形成する場合には、それ
が特定組成を有し且つ特定膜厚を有するものであれば、
表面にＰｄめっき皮膜を形成する場合を承けてこれと同
様に下地を施す必要はなく、基材の表面に直接、Ｐｄ−
Ｎｉ合金めっき皮膜を形成しても、充分な耐蝕性を有す
る実用上支障のないリードフレームが得られることを知
見した。
【０００５】すなわち本発明は、所定形状に打抜き加工
したＦｅ−Ｎｉ系合金製基材の全表面に直接、２０／８
０≦Ｐｄ／Ｎｉ≦９０／１０（重量比）の組成を有し且
つ０．０２μm以上０．７μm未満の膜厚を有するＰｄ−
Ｎｉ合金めっき皮膜を形成して成ることを特徴とするリ
ードフレームに係る。
したＦｅ−Ｎｉ系合金製基材の全表面に直接、２０／８
０≦Ｐｄ／Ｎｉ≦９０／１０（重量比）の組成を有し且
つ０．０２μm以上０．７μm未満の膜厚を有するＰｄ−
Ｎｉ合金めっき皮膜を形成して成ることを特徴とするリ
ードフレームに係る。
【０００６】本発明において、基材はＦｅ−Ｎｉ系合
金、代表的には４２重量％程度のＮｉを含有するＦｅ−
Ｎｉ系合金を所定形状に打抜き加工した、インナーリー
ド部とアウターリード部とを有するものである。またか
かる基材の全表面に直接形成したＰｄ−Ｎｉ合金めっき
皮膜は、２０／８０≦Ｐｄ／Ｎｉ≦９０／１０（重量
比）の組成を有するものとするが、好ましくは６０／４
０≦Ｐｄ／Ｎｉ≦８０／２０（重量比）の組成を有する
ものとする。Ｐｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜の組成を、Ｐｄ
／Ｎｉ＜２０／８０（重量比）にすると、はんだ付け性
が悪くなり、逆にＰｄ／Ｎｉ＞９０／１０（重量比）に
すると、耐蝕性が悪くなり、またそれだけ高価になる。
かかるＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜は、０．０２μm以上
０．７μm未満の膜厚を有するものとするが、好ましく
は０．３〜０．６μmの膜厚を有するものとする。Ｐｄ
−Ｎｉ合金めっき皮膜の膜厚を、０．０２μm未満にす
ると、耐蝕性が悪くなり、逆に０．７μm以上にする
と、曲げ加工時にクラックが入り易くなり、またそれだ
け高価になる。このようなＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜は
それ自体は公知の電気めっき法で形成することができ
る。通常、所定形状に打抜き加工したＦｅ−Ｎｉ系合金
製基材を、必要に応じて表面粗さ調整した後、例えば電
解脱脂し、更に酸洗して活性化する。そしてこれを、Ｐ
ｄとＮｉをそれぞれ所定濃度で溶解したｐＨ７．５〜
８．５程度のアルカリ性アンモニア浴に陰極として浸漬
し、液温３０〜６０℃、電流密度１〜１０Ａ／dm2で電
気めっきする。
金、代表的には４２重量％程度のＮｉを含有するＦｅ−
Ｎｉ系合金を所定形状に打抜き加工した、インナーリー
ド部とアウターリード部とを有するものである。またか
かる基材の全表面に直接形成したＰｄ−Ｎｉ合金めっき
皮膜は、２０／８０≦Ｐｄ／Ｎｉ≦９０／１０（重量
比）の組成を有するものとするが、好ましくは６０／４
０≦Ｐｄ／Ｎｉ≦８０／２０（重量比）の組成を有する
ものとする。Ｐｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜の組成を、Ｐｄ
／Ｎｉ＜２０／８０（重量比）にすると、はんだ付け性
が悪くなり、逆にＰｄ／Ｎｉ＞９０／１０（重量比）に
すると、耐蝕性が悪くなり、またそれだけ高価になる。
かかるＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜は、０．０２μm以上
０．７μm未満の膜厚を有するものとするが、好ましく
は０．３〜０．６μmの膜厚を有するものとする。Ｐｄ
−Ｎｉ合金めっき皮膜の膜厚を、０．０２μm未満にす
ると、耐蝕性が悪くなり、逆に０．７μm以上にする
と、曲げ加工時にクラックが入り易くなり、またそれだ
け高価になる。このようなＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜は
それ自体は公知の電気めっき法で形成することができ
る。通常、所定形状に打抜き加工したＦｅ−Ｎｉ系合金
製基材を、必要に応じて表面粗さ調整した後、例えば電
解脱脂し、更に酸洗して活性化する。そしてこれを、Ｐ
ｄとＮｉをそれぞれ所定濃度で溶解したｐＨ７．５〜
８．５程度のアルカリ性アンモニア浴に陰極として浸漬
し、液温３０〜６０℃、電流密度１〜１０Ａ／dm2で電
気めっきする。
【０００７】所定形状に打抜き加工したＦｅ−Ｎｉ系合
金製基材の全表面に直接、２０／８０≦Ｐｄ／Ｎｉ≦９
０／１０（重量比）の組成を有し且つ０．０２μm以上
０．７μm未満の膜厚を有するＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮
膜を形成した本発明に係るリードフレームは、優れた耐
蝕性を有し、全体としてその片断面が基材を含め２層構
造であるため、その製作が簡単であり、また基材の表面
に直接Ｐｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜を形成するため、その
製作費が安く、実用に際してのはんだ付けや曲げ加工等
に支障がない。
金製基材の全表面に直接、２０／８０≦Ｐｄ／Ｎｉ≦９
０／１０（重量比）の組成を有し且つ０．０２μm以上
０．７μm未満の膜厚を有するＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮
膜を形成した本発明に係るリードフレームは、優れた耐
蝕性を有し、全体としてその片断面が基材を含め２層構
造であるため、その製作が簡単であり、また基材の表面
に直接Ｐｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜を形成するため、その
製作費が安く、実用に際してのはんだ付けや曲げ加工等
に支障がない。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係るリードフレー
ムを例示する部分拡大縦断面図である。図示したリード
フレームは、所定形状に打抜き加工したＦｅ−Ｎｉ系合
金製基材１の全表面に直接、Ｐｄ／Ｎｉ＝６０／４０
（重量比）の組成を有し且つ０．５μmの膜厚を有する
Ｐｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜２を形成したものから成って
いる。
ムを例示する部分拡大縦断面図である。図示したリード
フレームは、所定形状に打抜き加工したＦｅ−Ｎｉ系合
金製基材１の全表面に直接、Ｐｄ／Ｎｉ＝６０／４０
（重量比）の組成を有し且つ０．５μmの膜厚を有する
Ｐｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜２を形成したものから成って
いる。
【０００９】
【実施例】４２重量％のＮｉを含有する、厚さ０．１５
mmのＦｅ−Ｎｉ系合金板を打抜き加工し、所定形状の基
材を得た。この基材を電解脱脂し、更に酸洗して活性化
した。そしてこの基材を、Ｐｄ濃度が１２ｇ／リット
ル、Ｎｉ濃度が１０ｇ／リットルであるｐＨ８．０のア
ルカリ性アンモニア浴に陰極として浸漬し、陽極として
は白金めっきチタン板を用いて、液温３５℃、電流密度
１Ａ／dm2で電気めっきし、基材の全表面に直接、Ｐｄ
／Ｎｉ＝６０／４０（重量比）の組成を有し且つ０．５
μmの膜厚を有するＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜を形成し
たリードフレームを作製した。
mmのＦｅ−Ｎｉ系合金板を打抜き加工し、所定形状の基
材を得た。この基材を電解脱脂し、更に酸洗して活性化
した。そしてこの基材を、Ｐｄ濃度が１２ｇ／リット
ル、Ｎｉ濃度が１０ｇ／リットルであるｐＨ８．０のア
ルカリ性アンモニア浴に陰極として浸漬し、陽極として
は白金めっきチタン板を用いて、液温３５℃、電流密度
１Ａ／dm2で電気めっきし、基材の全表面に直接、Ｐｄ
／Ｎｉ＝６０／４０（重量比）の組成を有し且つ０．５
μmの膜厚を有するＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜を形成し
たリードフレームを作製した。
【００１０】上記と同じ基材に対し、めっき浴の組成を
含めその条件を変えて電気めっきを行ない、基材の表面
にめっき皮膜を形成した表１に記載のリードフレームを
作製した。
含めその条件を変えて電気めっきを行ない、基材の表面
にめっき皮膜を形成した表１に記載のリードフレームを
作製した。
【００１１】耐蝕性の評価 作製したリードフレームに対して塩水噴霧試験（３５
℃，５重量％ＮａＣｌ，２４時間）を行ない、表面の錆
の発生状況を肉眼観察し、下記の基準で評価した。結果
を表１に示した。 ◎：腐蝕面積率が０〜５％未満 ○：腐蝕面積率が５％以上１０％未満 △：腐蝕面積率が１０％以上５０％未満 ×：腐蝕面積率が５０〜１００％
℃，５重量％ＮａＣｌ，２４時間）を行ない、表面の錆
の発生状況を肉眼観察し、下記の基準で評価した。結果
を表１に示した。 ◎：腐蝕面積率が０〜５％未満 ○：腐蝕面積率が５％以上１０％未満 △：腐蝕面積率が１０％以上５０％未満 ×：腐蝕面積率が５０〜１００％
【００１２】
【表１】
【００１３】表１において、膜組成が１０ＰｄＮｉのも
のはＰｄ／Ｎｉ＝１０／９０（重量比）の膜組成を有す
るもの、以下同様で、膜組成がＰｄのものはＰｄのみの
膜組成を有するもの。膜組成が１０ＰｄＮｉのものはは
んだ付け性が悪い。膜組成がＰｄのものは耐蝕性が悪
い。膜厚が０．０１μmのものは耐蝕性が悪い。膜厚が
０．７μmのもの及び０．８μmのものは曲げ加工時にク
ラックが入る。
のはＰｄ／Ｎｉ＝１０／９０（重量比）の膜組成を有す
るもの、以下同様で、膜組成がＰｄのものはＰｄのみの
膜組成を有するもの。膜組成が１０ＰｄＮｉのものはは
んだ付け性が悪い。膜組成がＰｄのものは耐蝕性が悪
い。膜厚が０．０１μmのものは耐蝕性が悪い。膜厚が
０．７μmのもの及び０．８μmのものは曲げ加工時にク
ラックが入る。
【００１４】
【発明の効果】既に明らかなように、以上説明した本発
明には、優れた耐蝕性を有し、その製作が簡単であり、
製作費が安いという効果がある。
明には、優れた耐蝕性を有し、その製作が簡単であり、
製作費が安いという効果がある。
【図１】本発明に係るリードフレームを例示する部分拡
大縦断面図。
大縦断面図。
１・・・Ｆｅ−Ｎｉ系合金製基材、２・・・Ｐｄ−Ｎｉ
合金めっき皮膜
合金めっき皮膜
Claims (3)
- 【請求項１】 所定形状に打抜き加工したＦｅ−Ｎｉ系
合金製基材の全表面に直接、２０／８０≦Ｐｄ／Ｎｉ≦
９０／１０（重量比）の組成を有し且つ０．０２μm以
上０．７μm未満の膜厚を有するＰｄ−Ｎｉ合金めっき
皮膜を形成して成ることを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 Ｐｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜が６０／４０
≦Ｐｄ／Ｎｉ≦８０／２０（重量比）の組成を有するも
のである請求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 Ｐｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜が０．３〜
０．６μmの膜厚を有するものである請求項１又は２記
載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36224197A JPH1174438A (ja) | 1997-06-25 | 1997-12-10 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18577097 | 1997-06-25 | ||
| JP9-185770 | 1997-06-25 | ||
| JP36224197A JPH1174438A (ja) | 1997-06-25 | 1997-12-10 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1174438A true JPH1174438A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=26503313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36224197A Pending JPH1174438A (ja) | 1997-06-25 | 1997-12-10 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1174438A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7755190B2 (en) * | 2006-08-07 | 2010-07-13 | Infineon Technologies Ag | Electronic device including a nickel-palladium alloy layer |
-
1997
- 1997-12-10 JP JP36224197A patent/JPH1174438A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7755190B2 (en) * | 2006-08-07 | 2010-07-13 | Infineon Technologies Ag | Electronic device including a nickel-palladium alloy layer |
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