JP3153786B2 - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JP3153786B2 JP3153786B2 JP18449297A JP18449297A JP3153786B2 JP 3153786 B2 JP3153786 B2 JP 3153786B2 JP 18449297 A JP18449297 A JP 18449297A JP 18449297 A JP18449297 A JP 18449297A JP 3153786 B2 JP3153786 B2 JP 3153786B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating film
- lead frame
- base material
- alloy
- predetermined shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は例えば集積回路にお
ける構成素子の接続用部材として使用されるリードフレ
ームに関する。リードフレームは一般に、所定形状に打
抜き加工した、インナーリード部とアウターリード部と
を有するＦｅ−Ｎｉ系合金製基材の表面にはんだ付け用
及び耐蝕用のめっき皮膜を形成したものである。本発明
は、かかるリードフレームであって、特にその耐蝕性を
改善したリードフレームに関する。
ける構成素子の接続用部材として使用されるリードフレ
ームに関する。リードフレームは一般に、所定形状に打
抜き加工した、インナーリード部とアウターリード部と
を有するＦｅ−Ｎｉ系合金製基材の表面にはんだ付け用
及び耐蝕用のめっき皮膜を形成したものである。本発明
は、かかるリードフレームであって、特にその耐蝕性を
改善したリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上記のようなリードフレームとし
て、所定形状に打抜き加工したＦｅ−Ｎｉ系合金製基材
の表面にＳｎ−Ｐｂ合金めっき皮膜を形成したものが使
用されている。ところが、このリードフレームには、Ｐ
ｂによる環境汚染の問題がある。そこで、Ｐｂに代わる
ものとしてＰｄが注目され、基材の表面に下地としてＮ
ｉめっき皮膜を施し、この下地の表面にＰｄめっき皮膜
を形成したもの（特開昭６３−２３５８）、また基材の
表面に下地としてＣｕめっき皮膜及びＮｉめっき皮膜を
施し、かかる下地の表面にＰｄめっき皮膜を形成したも
の（特開平５−１０９９５８）が提案されている。とこ
ろが、これらのリードフレームには、表面のＰｄめっき
皮膜とその下地或は基材との間の自然電位差が大きいた
め、表面のＰｄめっき皮膜にピンホールがあると、そこ
に局部電池が形成され、結果として基材の腐食が促進さ
れるという問題がある。そこで更に、Ｐｄに代わるもの
として下地或は基材との間の自然電位差が小さいＰｄ−
Ｎｉ合金が注目され、表面にＰｄめっき皮膜を形成する
上記の場合を承けてこれと同様に、基材の表面に下地と
してＮｉめっき皮膜を施し、この下地の表面にＰｄ−Ｎ
ｉ合金めっき皮膜を形成したもの（特公昭６３−４９３
８２）、また基材の表面に下地としてＣｕめっき皮膜及
びＮｉめっき皮膜を施し、かかる下地の表面にＰｄ−Ｎ
ｉ合金めっき皮膜を形成したもの（特開平５−５５４２
９）が提案されている。ところが、これらのリードフレ
ームには、耐蝕性に優れるという利点を有するものの、
全体として片断面が基材及び下地を含め３層或は４層構
造であるため、その製作に手間がかかるという欠点があ
る。
て、所定形状に打抜き加工したＦｅ−Ｎｉ系合金製基材
の表面にＳｎ−Ｐｂ合金めっき皮膜を形成したものが使
用されている。ところが、このリードフレームには、Ｐ
ｂによる環境汚染の問題がある。そこで、Ｐｂに代わる
ものとしてＰｄが注目され、基材の表面に下地としてＮ
ｉめっき皮膜を施し、この下地の表面にＰｄめっき皮膜
を形成したもの（特開昭６３−２３５８）、また基材の
表面に下地としてＣｕめっき皮膜及びＮｉめっき皮膜を
施し、かかる下地の表面にＰｄめっき皮膜を形成したも
の（特開平５−１０９９５８）が提案されている。とこ
ろが、これらのリードフレームには、表面のＰｄめっき
皮膜とその下地或は基材との間の自然電位差が大きいた
め、表面のＰｄめっき皮膜にピンホールがあると、そこ
に局部電池が形成され、結果として基材の腐食が促進さ
れるという問題がある。そこで更に、Ｐｄに代わるもの
として下地或は基材との間の自然電位差が小さいＰｄ−
Ｎｉ合金が注目され、表面にＰｄめっき皮膜を形成する
上記の場合を承けてこれと同様に、基材の表面に下地と
してＮｉめっき皮膜を施し、この下地の表面にＰｄ−Ｎ
ｉ合金めっき皮膜を形成したもの（特公昭６３−４９３
８２）、また基材の表面に下地としてＣｕめっき皮膜及
びＮｉめっき皮膜を施し、かかる下地の表面にＰｄ−Ｎ
ｉ合金めっき皮膜を形成したもの（特開平５−５５４２
９）が提案されている。ところが、これらのリードフレ
ームには、耐蝕性に優れるという利点を有するものの、
全体として片断面が基材及び下地を含め３層或は４層構
造であるため、その製作に手間がかかるという欠点があ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、表面にＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜を形成し
た従来のリードフレームでは、その製作に手間がかかる
点である。
する課題は、表面にＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜を形成し
た従来のリードフレームでは、その製作に手間がかかる
点である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】しかして本発明者は、上
記の課題を解決するべく研究した結果、意外にも、表面
にＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜を形成する場合には、それ
が特定組成を有する所定厚以上のものであれば、表面に
Ｐｄめっき皮膜を形成する場合を承けてこれと同様に下
地を施す必要はなく、基材の表面に直接Ｐｄ−Ｎｉ合金
めっき皮膜を形成しても、充分な耐蝕性が得られること
を知見した。
記の課題を解決するべく研究した結果、意外にも、表面
にＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜を形成する場合には、それ
が特定組成を有する所定厚以上のものであれば、表面に
Ｐｄめっき皮膜を形成する場合を承けてこれと同様に下
地を施す必要はなく、基材の表面に直接Ｐｄ−Ｎｉ合金
めっき皮膜を形成しても、充分な耐蝕性が得られること
を知見した。
【０００５】すなわち本発明は、所定形状に打抜き加工
したＦｅ−Ｎｉ系合金製基材の全表面に直接、Ｐｄ／Ｎ
ｉ＝７０／３０〜９０／１０（重量比）の組成を有する
厚さ０．７μm以上のＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜を形成
して成ることを特徴とするリードフレームに係る。
したＦｅ−Ｎｉ系合金製基材の全表面に直接、Ｐｄ／Ｎ
ｉ＝７０／３０〜９０／１０（重量比）の組成を有する
厚さ０．７μm以上のＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜を形成
して成ることを特徴とするリードフレームに係る。
【０００６】本発明において、基材はＦｅ−Ｎｉ系合
金、代表的には４２重量％程度のＮｉを含有するＦｅ−
Ｎｉ系合金を所定形状に打抜き加工した、インナーリー
ド部とアウターリード部とを有するものである。またか
かる基材の全表面に直接形成したＰｄ−Ｎｉ合金めっき
皮膜は、Ｐｄ／Ｎｉ＝７０／３０〜９０／１０（重量
比）の組成を有する、厚さ０．７μm以上、好ましくは
厚さ１．０μm前後のものである。このようなＰｄ−Ｎ
ｉ合金めっき皮膜はそれ自体は公知の電気めっき法で形
成することができる。通常、所定形状に打抜き加工した
Ｆｅ−Ｎｉ系合金製基材を、必要に応じて表面粗さ調整
した後、例えば電解脱脂後酸洗により活性化する。そし
てこれを、ＰｄとＮｉをそれぞれ所定濃度で溶解したｐ
Ｈ７．５〜８．５程度のアルカリ性アンモニア浴に陰極
として浸漬し、液温４０〜６０℃、電流密度３〜１０Ａ
／dm2で電気めっきする。
金、代表的には４２重量％程度のＮｉを含有するＦｅ−
Ｎｉ系合金を所定形状に打抜き加工した、インナーリー
ド部とアウターリード部とを有するものである。またか
かる基材の全表面に直接形成したＰｄ−Ｎｉ合金めっき
皮膜は、Ｐｄ／Ｎｉ＝７０／３０〜９０／１０（重量
比）の組成を有する、厚さ０．７μm以上、好ましくは
厚さ１．０μm前後のものである。このようなＰｄ−Ｎ
ｉ合金めっき皮膜はそれ自体は公知の電気めっき法で形
成することができる。通常、所定形状に打抜き加工した
Ｆｅ−Ｎｉ系合金製基材を、必要に応じて表面粗さ調整
した後、例えば電解脱脂後酸洗により活性化する。そし
てこれを、ＰｄとＮｉをそれぞれ所定濃度で溶解したｐ
Ｈ７．５〜８．５程度のアルカリ性アンモニア浴に陰極
として浸漬し、液温４０〜６０℃、電流密度３〜１０Ａ
／dm2で電気めっきする。
【０００７】所定形状に打抜き加工したＦｅ−Ｎｉ系合
金製基材の全表面に直接、Ｐｄ／Ｎｉ＝７０／３０〜９
０／１０（重量比）の組成を有する、厚さ０．７μm以
上のＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜を形成した本発明に係る
リードフレームは、優れた耐蝕性を有し、全体としてそ
の片断面が基材を含め２層構造であるため、その製作が
簡単である。
金製基材の全表面に直接、Ｐｄ／Ｎｉ＝７０／３０〜９
０／１０（重量比）の組成を有する、厚さ０．７μm以
上のＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜を形成した本発明に係る
リードフレームは、優れた耐蝕性を有し、全体としてそ
の片断面が基材を含め２層構造であるため、その製作が
簡単である。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係るリードフレー
ムを例示する部分拡大縦断面図である。図示したリード
フレームは、所定形状に打抜き加工したＦｅ−Ｎｉ系合
金製基材１の全表面に直接、Ｐｄ／Ｎｉ＝８０／２０
（重量比）の組成を有する、厚さ１．０μmのＰｄ−Ｎ
ｉ合金めっき皮膜２を形成したものから成っている。
ムを例示する部分拡大縦断面図である。図示したリード
フレームは、所定形状に打抜き加工したＦｅ−Ｎｉ系合
金製基材１の全表面に直接、Ｐｄ／Ｎｉ＝８０／２０
（重量比）の組成を有する、厚さ１．０μmのＰｄ−Ｎ
ｉ合金めっき皮膜２を形成したものから成っている。
【０００９】
実施例１ ４２重量％のＮｉを含有する、厚さ０．１５mmのＦｅ−
Ｎｉ系合金板を打抜き加工し、所定形状の基材を得た。
この基材を電解脱脂後酸洗により活性化した。そしてこ
の基材を、Ｐｄ濃度が２０ｇ／リットル、Ｎｉ濃度が１
４ｇ／リットルであるｐＨ８．２のアルカリ性アンモニ
ア浴に陰極として浸漬し、陽極としては白金めっきチタ
ン板を用いて、液温５５℃、電流密度８Ａ／dm2で電気
めっきし、基材の全表面に直接、Ｐｄ／Ｎｉ＝８０／２
０（重量比）の組成を有する、厚さ０．８μmのＰｄ−
Ｎｉ合金めっき皮膜を形成したリードフレームを作製し
た。
Ｎｉ系合金板を打抜き加工し、所定形状の基材を得た。
この基材を電解脱脂後酸洗により活性化した。そしてこ
の基材を、Ｐｄ濃度が２０ｇ／リットル、Ｎｉ濃度が１
４ｇ／リットルであるｐＨ８．２のアルカリ性アンモニ
ア浴に陰極として浸漬し、陽極としては白金めっきチタ
ン板を用いて、液温５５℃、電流密度８Ａ／dm2で電気
めっきし、基材の全表面に直接、Ｐｄ／Ｎｉ＝８０／２
０（重量比）の組成を有する、厚さ０．８μmのＰｄ−
Ｎｉ合金めっき皮膜を形成したリードフレームを作製し
た。
【００１０】実施例２〜６，比較例１〜９ 実施例１と同じ基材に対し、めっき浴の組成を含めその
条件を変えて電気めっきを行ない、基材の表面にめっき
皮膜を形成した表１に記載のリードフレームを作製し
た。
条件を変えて電気めっきを行ない、基材の表面にめっき
皮膜を形成した表１に記載のリードフレームを作製し
た。
【００１１】耐蝕性の評価 各例で作製したリードフレームに対して塩水噴霧試験
（３５℃，５重量％ＮａＣｌ，２４時間）を行ない、表
面の錆の発生状況を肉眼観察し、下記の基準で評価し
た。結果を表１に示した。 ○：全表面に亘り錆の発生が認められない △：表面の一部に錆の発生が認められる ×：ほぼ全表面に亘り錆の発生が認められる
（３５℃，５重量％ＮａＣｌ，２４時間）を行ない、表
面の錆の発生状況を肉眼観察し、下記の基準で評価し
た。結果を表１に示した。 ○：全表面に亘り錆の発生が認められない △：表面の一部に錆の発生が認められる ×：ほぼ全表面に亘り錆の発生が認められる
【００１２】
【表１】
【００１３】表１において、 厚さの単位：μm Ｐｄ／Ｎｉ：Ｐｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜，組成は重量比 Ｐｄ：Ｐｄめっき皮膜 Ｎｉ：Ｎｉめっき皮膜 Ｃｕ：Ｃｕめっき皮膜 比較例７，９：基材の表面に下地としてＣｕめっき皮膜
を施し、更にその表面に下地としてＮｉめっき皮膜を施
したもの
を施し、更にその表面に下地としてＮｉめっき皮膜を施
したもの
【００１４】
【発明の効果】既に明らかなように、以上説明した本発
明には、優れた耐蝕性を有し、その製作が簡単であると
いう効果がある。
明には、優れた耐蝕性を有し、その製作が簡単であると
いう効果がある。
【図１】本発明に係るリードフレームを例示する部分拡
大縦断面図。
大縦断面図。
１・・・Ｆｅ−Ｎｉ系合金製基材、２・・・Ｐｄ−Ｎｉ
合金めっき皮膜
合金めっき皮膜
Claims (1)
- 【請求項１】 所定形状に打抜き加工したＦｅ−Ｎｉ系
合金製基材の全表面に直接、Ｐｄ／Ｎｉ＝７０／３０〜
９０／１０（重量比）の組成を有する厚さ０．７μm以
上のＰｄ−Ｎｉ合金めっき皮膜を形成して成ることを特
徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18449297A JP3153786B2 (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18449297A JP3153786B2 (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117090A JPH1117090A (ja) | 1999-01-22 |
| JP3153786B2 true JP3153786B2 (ja) | 2001-04-09 |
Family
ID=16154132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18449297A Expired - Fee Related JP3153786B2 (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3153786B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101953970B1 (ko) * | 2016-06-29 | 2019-03-05 | 동국대학교 경주캠퍼스 산학협력단 | 미세분무용 다공성 필터의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 다공성 필터 |
-
1997
- 1997-06-24 JP JP18449297A patent/JP3153786B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1117090A (ja) | 1999-01-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |