JPH06146069A - 装飾クロムめっき皮膜の形成方法 - Google Patents
装飾クロムめっき皮膜の形成方法Info
- Publication number
- JPH06146069A JPH06146069A JP31584392A JP31584392A JPH06146069A JP H06146069 A JPH06146069 A JP H06146069A JP 31584392 A JP31584392 A JP 31584392A JP 31584392 A JP31584392 A JP 31584392A JP H06146069 A JPH06146069 A JP H06146069A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- nickel plating
- nickel
- strike
- corrosion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 装飾クロムめっき皮膜において、クロムめっ
き層の付廻り性を低下させることなく、その下層のニッ
ケルめっき層の腐食電位を高め、該ニッケルめっき層の
腐食を防いでクロムめっき層の脱離の防止又は延期を図
る。 【構成】 銅基材１の表面に、半光沢ニッケルめっき層
２、光沢ニッケルめっき層３、分散ストライクニッケル
めっき層４及びクロムめっき層５を順に積層してなるマ
イクロポーラスクロムめっき皮膜６を形成する。分散ス
トライクニッケルめっき層４形成用のめっき浴中の銅イ
オン濃度を、光沢ニッケルめっき層３形成用のめっき浴
中の銅イオン濃度より高くすることにより、光沢ニッケ
ルめっき層３の腐食電位を基準としたときの分散ストラ
イクニッケルめっき層４の腐食電位を１０ｍＶ以上にす
る。
き層の付廻り性を低下させることなく、その下層のニッ
ケルめっき層の腐食電位を高め、該ニッケルめっき層の
腐食を防いでクロムめっき層の脱離の防止又は延期を図
る。 【構成】 銅基材１の表面に、半光沢ニッケルめっき層
２、光沢ニッケルめっき層３、分散ストライクニッケル
めっき層４及びクロムめっき層５を順に積層してなるマ
イクロポーラスクロムめっき皮膜６を形成する。分散ス
トライクニッケルめっき層４形成用のめっき浴中の銅イ
オン濃度を、光沢ニッケルめっき層３形成用のめっき浴
中の銅イオン濃度より高くすることにより、光沢ニッケ
ルめっき層３の腐食電位を基準としたときの分散ストラ
イクニッケルめっき層４の腐食電位を１０ｍＶ以上にす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、合成樹脂基材、金属基
材、無機基材等の表面に形成される装飾クロムめっき皮
膜の形成方法に関するものである。
材、無機基材等の表面に形成される装飾クロムめっき皮
膜の形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、自動車のラジエータグリル、エン
ブレム等における装飾クロムめっき皮膜は、合成樹脂基
材の表面に銅めっき層、半光沢ニッケルめっき層、光沢
ニッケルめっき層及びクロムめっき層を順に積層して形
成されていた。また、光沢ニッケルめっき層の腐食電流
密度を分散により低下させ、もって光沢ニッケルめっき
層の腐食とクロムめっき層の脱離を防止する目的で、光
沢ニッケルめっき層とクロムめっき層との間に、非導電
性微粒子が分散する分散ストライクニッケルめっき層を
挿入形成した、いわゆるマイクロポーラスクロムめっき
皮膜や、同じく内部応力の高い高応力ストライクニッケ
ルめっき層を挿入形成してクロムめっき層に無数の微小
クラックを生成した、いわゆるマイクロクラッククロム
めっき皮膜も開発されている。
ブレム等における装飾クロムめっき皮膜は、合成樹脂基
材の表面に銅めっき層、半光沢ニッケルめっき層、光沢
ニッケルめっき層及びクロムめっき層を順に積層して形
成されていた。また、光沢ニッケルめっき層の腐食電流
密度を分散により低下させ、もって光沢ニッケルめっき
層の腐食とクロムめっき層の脱離を防止する目的で、光
沢ニッケルめっき層とクロムめっき層との間に、非導電
性微粒子が分散する分散ストライクニッケルめっき層を
挿入形成した、いわゆるマイクロポーラスクロムめっき
皮膜や、同じく内部応力の高い高応力ストライクニッケ
ルめっき層を挿入形成してクロムめっき層に無数の微小
クラックを生成した、いわゆるマイクロクラッククロム
めっき皮膜も開発されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のマイ
クロポーラスクロムめっき皮膜又はマイクロクラックク
ロムめっき皮膜であっても、長時間経過すると、やはり
クロムめっき層の脱離が起こっていた。本願発明者らが
この脱離の原因を検討した結果、次のようなことが判明
した。
クロポーラスクロムめっき皮膜又はマイクロクラックク
ロムめっき皮膜であっても、長時間経過すると、やはり
クロムめっき層の脱離が起こっていた。本願発明者らが
この脱離の原因を検討した結果、次のようなことが判明
した。
【０００４】すなわち、従来の分散ストライクニッケル
めっき層は、光沢ニッケルめっき層形成用のめっき浴に
非導電性の微粒子を追加してなるめっき浴を使用して形
成されており、この微粒子の有無はめっき層の腐食電位
にほとんど影響を及ぼさないため、形成された分散スト
ライクニッケルめっき層の腐食電位と光沢ニッケルめっ
き層の腐食電位とは略同一であった。また、高応力スト
ライクニッケルめっき層に関しても類似のことがいえ
た。このため、光沢ニッケルめっき層が腐食すると、そ
れと同程度に分散ストライクニッケルめっき層又は高応
力ストライクニッケルめっき層も横方向へ腐食し、支え
の無くなったクロムめっき層が脱離していたのである。
めっき層は、光沢ニッケルめっき層形成用のめっき浴に
非導電性の微粒子を追加してなるめっき浴を使用して形
成されており、この微粒子の有無はめっき層の腐食電位
にほとんど影響を及ぼさないため、形成された分散スト
ライクニッケルめっき層の腐食電位と光沢ニッケルめっ
き層の腐食電位とは略同一であった。また、高応力スト
ライクニッケルめっき層に関しても類似のことがいえ
た。このため、光沢ニッケルめっき層が腐食すると、そ
れと同程度に分散ストライクニッケルめっき層又は高応
力ストライクニッケルめっき層も横方向へ腐食し、支え
の無くなったクロムめっき層が脱離していたのである。
【０００５】そこで、本願出願人は先に、光沢ニッケル
めっき層の腐食電位を基準としたときの分散ストライク
ニッケルめっき層又は高応力ストライクニッケルめっき
層の腐食電位を１０ｍＶ以上とすること、そのために、
分散ストライクニッケルめっき層又は高応力ストライク
ニッケルめっき層形成用のめっき浴に添加する二次光沢
剤の量を、光沢ニッケルめっき層形成用のめっき浴に添
加する二次光沢剤の量より多くすること、を内容とする
発明について特許出願をした（特願平４−１１８１５８
号）。それらの発明によれば、たとえ光沢ニッケルめっ
き層が腐食しても、分散ストライクニッケルめっき層又
は高応力ストライクニッケルめっき層はあまり腐食しな
いで残るため、クロムめっき層の脱離の防止又は延期を
図ることができた。
めっき層の腐食電位を基準としたときの分散ストライク
ニッケルめっき層又は高応力ストライクニッケルめっき
層の腐食電位を１０ｍＶ以上とすること、そのために、
分散ストライクニッケルめっき層又は高応力ストライク
ニッケルめっき層形成用のめっき浴に添加する二次光沢
剤の量を、光沢ニッケルめっき層形成用のめっき浴に添
加する二次光沢剤の量より多くすること、を内容とする
発明について特許出願をした（特願平４−１１８１５８
号）。それらの発明によれば、たとえ光沢ニッケルめっ
き層が腐食しても、分散ストライクニッケルめっき層又
は高応力ストライクニッケルめっき層はあまり腐食しな
いで残るため、クロムめっき層の脱離の防止又は延期を
図ることができた。
【０００６】ところが、上記のようにめっき浴に添加す
る二次光沢剤の量により分散ストライクニッケルめっき
層又は高応力ストライクニッケルめっき層の腐食電位を
制御したとき、該ニッケルめっき層中に高濃度に包含さ
れた二次光沢剤は、該ニッケルめっき層の腐食電位を高
める反面、該ニッケルめっき層の表面活性度を低下させ
てしまうため、その上層に形成するクロムめっき層の付
廻り性が低下し、基材の形状によってはクロムめっき層
が付かない部分が生じて外観不良につながるという問題
が残っていた。
る二次光沢剤の量により分散ストライクニッケルめっき
層又は高応力ストライクニッケルめっき層の腐食電位を
制御したとき、該ニッケルめっき層中に高濃度に包含さ
れた二次光沢剤は、該ニッケルめっき層の腐食電位を高
める反面、該ニッケルめっき層の表面活性度を低下させ
てしまうため、その上層に形成するクロムめっき層の付
廻り性が低下し、基材の形状によってはクロムめっき層
が付かない部分が生じて外観不良につながるという問題
が残っていた。
【０００７】本発明の目的は、上記課題を解決し、クロ
ムめっき層の付廻り性を低下させることなく、その下層
のニッケルめっき層の腐食電位を高めることができ、該
ニッケルめっき層の腐食を防いでクロムめっき層の脱離
の防止又は延期を図ることができる新規な装飾クロムめ
っき皮膜の形成方法を提供することにある。
ムめっき層の付廻り性を低下させることなく、その下層
のニッケルめっき層の腐食電位を高めることができ、該
ニッケルめっき層の腐食を防いでクロムめっき層の脱離
の防止又は延期を図ることができる新規な装飾クロムめ
っき皮膜の形成方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、第一ニッケルめっき層と、第一ニッケ
ルめっき層上に形成した第二ニッケルめっき層と、第二
ニッケルめっき層上に形成したクロムめっき層とを含む
装飾クロムめっき皮膜の形成方法において、第二ニッケ
ルめっき層形成用のめっき浴に含まれるニッケルイオン
より標準電極電位の高い金属イオンの濃度を、第一ニッ
ケルめっき層形成用のめっき浴に含まれるニッケルイオ
ンより標準電極電位の高い金属イオンの濃度より高くす
るという手段をとった。
に、本発明では、第一ニッケルめっき層と、第一ニッケ
ルめっき層上に形成した第二ニッケルめっき層と、第二
ニッケルめっき層上に形成したクロムめっき層とを含む
装飾クロムめっき皮膜の形成方法において、第二ニッケ
ルめっき層形成用のめっき浴に含まれるニッケルイオン
より標準電極電位の高い金属イオンの濃度を、第一ニッ
ケルめっき層形成用のめっき浴に含まれるニッケルイオ
ンより標準電極電位の高い金属イオンの濃度より高くす
るという手段をとった。
【０００９】ここで、「第一ニッケルめっき層」として
は、光沢ニッケルめっき層を例示できる。光沢ニッケル
めっき層とは、めっき層の表面が平滑で光沢の良いめっ
き層をいう。これを形成するには、一般にめっき浴に一
次光沢剤と二次光沢剤とを添加する。また、「第二ニッ
ケルめっき層」としては、分散ストライクニッケルめっ
き層、高応力ストライクニッケルめっき層等を例示でき
る。分散ストライクニッケルめっき層とは、前述した通
り、クロムめっき層に無数の微小孔を生成するために、
非導電性の微粒子を分散状態で含有しているめっき層を
いう。これを形成するには、めっき浴に一次光沢剤と二
次光沢剤と非導電性の微粒子とを添加する。また、高応
力ストライクニッケルめっき層とは、これも前述した通
り、クロムめっき層に無数の微小クラックを成形するた
めに、製膜時に高い応力をもっためっき層をいう。これ
を形成するためには、めっき浴にイオウを含まない光沢
剤（二次光沢剤）と応力向上添加剤とを添加する。
は、光沢ニッケルめっき層を例示できる。光沢ニッケル
めっき層とは、めっき層の表面が平滑で光沢の良いめっ
き層をいう。これを形成するには、一般にめっき浴に一
次光沢剤と二次光沢剤とを添加する。また、「第二ニッ
ケルめっき層」としては、分散ストライクニッケルめっ
き層、高応力ストライクニッケルめっき層等を例示でき
る。分散ストライクニッケルめっき層とは、前述した通
り、クロムめっき層に無数の微小孔を生成するために、
非導電性の微粒子を分散状態で含有しているめっき層を
いう。これを形成するには、めっき浴に一次光沢剤と二
次光沢剤と非導電性の微粒子とを添加する。また、高応
力ストライクニッケルめっき層とは、これも前述した通
り、クロムめっき層に無数の微小クラックを成形するた
めに、製膜時に高い応力をもっためっき層をいう。これ
を形成するためには、めっき浴にイオウを含まない光沢
剤（二次光沢剤）と応力向上添加剤とを添加する。
【００１０】一次光沢剤とは、二次光沢剤の単独使用時
の難点（脆くなる、不純物に鋭敏になる等）を解決する
ために添加される光沢助剤をいう。これには多くの種類
があり、１，５ナフタレンジスルホン酸ナトリウム、
１，３，６ナフタレントリスルホン酸ナトリウム、サッ
カリン、パラトルエンスルホンアミド等を例示できる。
二次光沢剤とは、めっき層に光沢を付与するとともに、
多くの場合レベリング（平滑化）作用を持つものをい
う。これにも多くの種類があり、ホルムアルデヒド、
１，４ブチンジオール、プロパギルアルコール、エチレ
ンシアンヒドリン、クマリン、チオ尿素、アリル硫酸ナ
トリウム等を例示できる。
の難点（脆くなる、不純物に鋭敏になる等）を解決する
ために添加される光沢助剤をいう。これには多くの種類
があり、１，５ナフタレンジスルホン酸ナトリウム、
１，３，６ナフタレントリスルホン酸ナトリウム、サッ
カリン、パラトルエンスルホンアミド等を例示できる。
二次光沢剤とは、めっき層に光沢を付与するとともに、
多くの場合レベリング（平滑化）作用を持つものをい
う。これにも多くの種類があり、ホルムアルデヒド、
１，４ブチンジオール、プロパギルアルコール、エチレ
ンシアンヒドリン、クマリン、チオ尿素、アリル硫酸ナ
トリウム等を例示できる。
【００１１】また、「ニッケルイオンより標準電極電位
の高い金属イオン」としては、Ｍｏ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｃ
ｕ、Ａｇ、Ｈｇ、Ｐｄ、Ｐｔ若しくはＡｕのイオン又は
これらの組合わせを挙げることができる。そして、第二
ニッケルめっき層形成用のめっき浴に含まれる当該金属
イオンの濃度を、第一ニッケルめっき層形成用のめっき
浴に含まれる当該金属イオンの濃度よりどの程度高くす
るかについては、めっき浴の組成や温度等により異な
り、一概にいえないが、第一ニッケルめっき層の腐食電
位を基準としたときの第二ニッケルめっき層の腐食電位
が１０ｍＶ以上となるように決定することが好ましい。
この腐食電位が１０ｍＶ未満であると、第一ニッケルめ
っき層が腐食したときに、第二ニッケルめっき層も横方
向に広がるように腐食して、クロムめっき層の脱離が起
こるからである。
の高い金属イオン」としては、Ｍｏ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｃ
ｕ、Ａｇ、Ｈｇ、Ｐｄ、Ｐｔ若しくはＡｕのイオン又は
これらの組合わせを挙げることができる。そして、第二
ニッケルめっき層形成用のめっき浴に含まれる当該金属
イオンの濃度を、第一ニッケルめっき層形成用のめっき
浴に含まれる当該金属イオンの濃度よりどの程度高くす
るかについては、めっき浴の組成や温度等により異な
り、一概にいえないが、第一ニッケルめっき層の腐食電
位を基準としたときの第二ニッケルめっき層の腐食電位
が１０ｍＶ以上となるように決定することが好ましい。
この腐食電位が１０ｍＶ未満であると、第一ニッケルめ
っき層が腐食したときに、第二ニッケルめっき層も横方
向に広がるように腐食して、クロムめっき層の脱離が起
こるからである。
【００１２】なお、前記装飾クロムめっき皮膜を形成す
る基材としては、合成樹脂基材、金属基材、無機基材等
を例示できる。また、基材の種類に応じて、基材の表面
に直接第一ニッケルめっき層を形成してもよいし、基材
と第一ニッケルめっき層との間に他種のめっき層を挿入
形成してもよい。例えば、合成樹脂基材の場合、基材の
表面に銅メッキ層を形成し、その上に半光沢ニッケルめ
っき層を形成し、その上に光沢ニッケルめっき層を形成
することが好ましい。
る基材としては、合成樹脂基材、金属基材、無機基材等
を例示できる。また、基材の種類に応じて、基材の表面
に直接第一ニッケルめっき層を形成してもよいし、基材
と第一ニッケルめっき層との間に他種のめっき層を挿入
形成してもよい。例えば、合成樹脂基材の場合、基材の
表面に銅メッキ層を形成し、その上に半光沢ニッケルめ
っき層を形成し、その上に光沢ニッケルめっき層を形成
することが好ましい。
【００１３】
【作用】本発明によれば、めっき浴に含まれるニッケル
イオンより標準電極電位の高い金属イオンが、第一ニッ
ケルめっき層よりも第二ニッケルめっき層に対してより
高濃度に析出して合金化されるため、第二ニッケルめっ
き層の腐食電位が第一ニッケルめっき層の腐食電位より
高くなる。このため、たとえ第一ニッケルめっき層が腐
食したとしても、第二ニッケルめっき層はあまり腐食し
ないで残り、その上層のクロムめっき層を支え続けるの
で、該クロムめっき層の脱離が防止又は延期される。ま
た、前記金属イオンの合金化は、二次光沢剤を添加した
ときのように第二ニッケルめっき層の表面活性度を低下
させることはないので、その上層のクロムめっき層の付
廻り性が低下することはない。
イオンより標準電極電位の高い金属イオンが、第一ニッ
ケルめっき層よりも第二ニッケルめっき層に対してより
高濃度に析出して合金化されるため、第二ニッケルめっ
き層の腐食電位が第一ニッケルめっき層の腐食電位より
高くなる。このため、たとえ第一ニッケルめっき層が腐
食したとしても、第二ニッケルめっき層はあまり腐食し
ないで残り、その上層のクロムめっき層を支え続けるの
で、該クロムめっき層の脱離が防止又は延期される。ま
た、前記金属イオンの合金化は、二次光沢剤を添加した
ときのように第二ニッケルめっき層の表面活性度を低下
させることはないので、その上層のクロムめっき層の付
廻り性が低下することはない。
【００１４】
【試験例】次に、本発明を検証するために行った試験例
について、図１〜図７を参照して説明する。図１に示す
ように、寸法１００ｍｍ×７５ｍｍ×０．３ｍｍの銅基
材１の表面に、半光沢ニッケルめっき層２、光沢ニッケ
ルめっき層３、分散ストライクニッケルめっき層４及び
クロムめっき層５を順に積層してなるマイクロポーラス
クロムめっき皮膜６を形成し、試験片とした。各めっき
層の形成は、図５に示すようなハルセル槽１１の斜壁に
カソードとしての銅基材１をセットし、その対峙壁にア
ノードとしてのめっき金属１２をセットし、次のような
めっき浴及びめっき条件にて行った。
について、図１〜図７を参照して説明する。図１に示す
ように、寸法１００ｍｍ×７５ｍｍ×０．３ｍｍの銅基
材１の表面に、半光沢ニッケルめっき層２、光沢ニッケ
ルめっき層３、分散ストライクニッケルめっき層４及び
クロムめっき層５を順に積層してなるマイクロポーラス
クロムめっき皮膜６を形成し、試験片とした。各めっき
層の形成は、図５に示すようなハルセル槽１１の斜壁に
カソードとしての銅基材１をセットし、その対峙壁にア
ノードとしてのめっき金属１２をセットし、次のような
めっき浴及びめっき条件にて行った。
【００１５】 （１）半光沢ニッケルめっき層２の形成 めっき浴の組成 硫酸ニッケル ２８０ｇ／ｌ 塩化ニッケル ５０ｇ／ｌ ホウ酸 ３５ｇ／ｌ 光沢剤 ホルムアルデヒド（３７％） １０ｇ／ｌ ピット防止剤 ラウリル硫酸ナトリウム ０．２ｇ／ｌ めっき条件 めっき浴温度 ５５℃ 電流密度 ３Ａ／ｄｍ2 めっき層厚さ １０μｍ
【００１６】 （２）光沢ニッケルめっき層３の形成 めっき浴の組成 硫酸ニッケル ２８０ｇ／ｌ 塩化ニッケル ５０ｇ／ｌ ホウ酸 ３５ｇ／ｌ 一次光沢剤 サッカリン １．５ｇ／ｌ 二次光沢剤 アリル硫酸ナトリウム １．２ｇ／ｌ ピット防止剤 ラウリル硫酸ナトリウム ０．２ｇ／ｌ めっき条件 めっき浴温度 ５５℃ 電流密度 ３Ａ／ｄｍ2 めっき層厚さ １０μｍ
【００１７】 （３）分散ストライクニッケルめっき層４の形成 めっき浴の組成 硫酸ニッケル ２８０ｇ／ｌ 塩化ニッケル ５０ｇ／ｌ ホウ酸 ３５ｇ／ｌ 一次光沢剤 サッカリン １．５ｇ／ｌ 二次光沢剤 アリル硫酸ナトリウム １．２ｇ／ｌ ピット防止剤 ラウリル硫酸ナトリウム ０．２ｇ／ｌ 非導電性の微粒子 ＳｉＯ2 （平均粒径０．２μｍ） ２０ｇ／ｌ 硫酸銅（ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ） ０〜３９０ｍｇ／ｌ めっき条件 めっき浴温度 ５５℃ 電流密度 ３Ａ／ｄｍ2 めっき層厚さ ０．８μｍ
【００１８】 （４）クロムめっき層５の形成 めっき浴の組成 ＣｒＯ3 ２５０ｇ／ｌ Ｈ2 ＳＯ4 １ｇ／ｌ 珪弗化ソーダ ７ｇ／ｌ めっき条件 めっき浴温度 ４５℃ 電流密度 １０Ａ／ｄｍ2 めっき層厚さ ０．３μｍ
【００１９】上記の通り、光沢ニッケルめっき層３形成
用のめっき浴には銅化合物を添加しないので、該めっき
浴中の銅イオン濃度は不純物程度で微量であり０ｐｐｍ
とみなせる。一方、分散ストライクニッケルめっき層４
形成用のめっき浴には硫酸銅を０〜３９０ｍｇ／ｌ添加
したので、これに応じてめっき浴中の銅イオン（Ｃ
ｕ2+）濃度は０〜１００ｐｐｍとなった。このように後
者のめっき浴中の銅イオン濃度を変化させて、多数の試
験片を作成した。
用のめっき浴には銅化合物を添加しないので、該めっき
浴中の銅イオン濃度は不純物程度で微量であり０ｐｐｍ
とみなせる。一方、分散ストライクニッケルめっき層４
形成用のめっき浴には硫酸銅を０〜３９０ｍｇ／ｌ添加
したので、これに応じてめっき浴中の銅イオン（Ｃ
ｕ2+）濃度は０〜１００ｐｐｍとなった。このように後
者のめっき浴中の銅イオン濃度を変化させて、多数の試
験片を作成した。
【００２０】この多数の試験片から、クロムめっき層５
の付廻り性を次のように評価した。すなわち、図５に示
すようなハルセル層１１を使用すると電流密度が不均一
になるため、銅基材１のうちめっき金属１２に最も近い
一端付近（同図において上端）ほどクロムめっき層５が
付着しやすく、他端に向かうほど付着しにくくなる。こ
のため、実際にクロムめっき層５が付着した前記一端か
ら付着端までのクロムめっき層長Ｘを測定すれば、その
付廻り性を評価できる。図６はその測定結果を示し、分
散ストライクニッケルめっき層４形成用のめっき浴中の
銅イオン濃度が高くなっても、クロムめっき層長にはほ
とんど変化が見られず、クロムめっき層５の付廻り性が
低下していないことが判る。
の付廻り性を次のように評価した。すなわち、図５に示
すようなハルセル層１１を使用すると電流密度が不均一
になるため、銅基材１のうちめっき金属１２に最も近い
一端付近（同図において上端）ほどクロムめっき層５が
付着しやすく、他端に向かうほど付着しにくくなる。こ
のため、実際にクロムめっき層５が付着した前記一端か
ら付着端までのクロムめっき層長Ｘを測定すれば、その
付廻り性を評価できる。図６はその測定結果を示し、分
散ストライクニッケルめっき層４形成用のめっき浴中の
銅イオン濃度が高くなっても、クロムめっき層長にはほ
とんど変化が見られず、クロムめっき層５の付廻り性が
低下していないことが判る。
【００２１】次に、上記の多数の試験片について、光沢
ニッケルめっき層３の腐食電位を基準としたときの分散
ストライクニッケルめっき層４の腐食電位（以下、単に
分散ストライクニッケルめっき層４の腐食電位とい
う。）を測定した。この腐食電位の測定は、中央製作所
社製の多層ニッケルめっき耐食性測定用特殊電解装置
「ＥＤ−２型」を使用し、次の測定条件で行った。 電解液の組成 ＮｉＣｌ・６Ｈ2 Ｏ ３００ｇ／ｌ ＮａＣｌ ５０ｇ／ｌ Ｈ3 ＢＯ3 ２５ｇ／ｌ 電解液の温度 ２０℃
ニッケルめっき層３の腐食電位を基準としたときの分散
ストライクニッケルめっき層４の腐食電位（以下、単に
分散ストライクニッケルめっき層４の腐食電位とい
う。）を測定した。この腐食電位の測定は、中央製作所
社製の多層ニッケルめっき耐食性測定用特殊電解装置
「ＥＤ−２型」を使用し、次の測定条件で行った。 電解液の組成 ＮｉＣｌ・６Ｈ2 Ｏ ３００ｇ／ｌ ＮａＣｌ ５０ｇ／ｌ Ｈ3 ＢＯ3 ２５ｇ／ｌ 電解液の温度 ２０℃
【００２２】図７はその測定結果を示し、銅イオン濃度
が高くなるのに従い分散ストライクニッケルめっき層４
の腐食電位が高くなることが判る。
が高くなるのに従い分散ストライクニッケルめっき層４
の腐食電位が高くなることが判る。
【００２３】また、上記の試験片について、耐食性を評
価するための腐食試験を、スガ試験機社製のＣＡＳＳ試
験機を使用してＪＩＳ Ｄ０２０１附属書に準拠して行
った。図１及び図２は、分散ストライクニッケルめっき
層４の腐食電位が約２０ｍＶの場合における、同試験１
００時間経過後の試験片を拡大して示すものである。同
図より、クロムめっき層５のきず７から光沢ニッケルめ
っき層３の腐食が優先的に進行して、腐食孔８ができて
いること、しかし分散ストライクニッケルめっき層４は
ほとんど腐食しないで残っており、クロムめっき層５を
直接支え続けていること、従ってクロムめっき層５の脱
離が防止又は延期され、外部から腐食孔８が見えないた
め、外観はほとんど低下していないことが判る。
価するための腐食試験を、スガ試験機社製のＣＡＳＳ試
験機を使用してＪＩＳ Ｄ０２０１附属書に準拠して行
った。図１及び図２は、分散ストライクニッケルめっき
層４の腐食電位が約２０ｍＶの場合における、同試験１
００時間経過後の試験片を拡大して示すものである。同
図より、クロムめっき層５のきず７から光沢ニッケルめ
っき層３の腐食が優先的に進行して、腐食孔８ができて
いること、しかし分散ストライクニッケルめっき層４は
ほとんど腐食しないで残っており、クロムめっき層５を
直接支え続けていること、従ってクロムめっき層５の脱
離が防止又は延期され、外部から腐食孔８が見えないた
め、外観はほとんど低下していないことが判る。
【００２４】図３及び図４は、分散ストライクニッケル
めっき層４の腐食電位が０ｍＶの場合における同試験１
００時間経過後の試験片を拡大して示すものである。同
図より、光沢ニッケルめっき層３の腐食と同程度に分散
ストライクニッケルめっき層４の腐食も横方向に進行し
ていること、従ってクロムめっき層５が脱離し、外部か
ら腐食孔８が見えるため、外観が低下していることが判
る。
めっき層４の腐食電位が０ｍＶの場合における同試験１
００時間経過後の試験片を拡大して示すものである。同
図より、光沢ニッケルめっき層３の腐食と同程度に分散
ストライクニッケルめっき層４の腐食も横方向に進行し
ていること、従ってクロムめっき層５が脱離し、外部か
ら腐食孔８が見えるため、外観が低下していることが判
る。
【００２５】なお、本発明は前記試験例の構成に限定さ
れるものではなく、めっき浴の組成やめっき条件を適宜
変更する等、発明の趣旨から逸脱しない範囲で変更して
具体化することもできる。
れるものではなく、めっき浴の組成やめっき条件を適宜
変更する等、発明の趣旨から逸脱しない範囲で変更して
具体化することもできる。
【００２６】
【発明の効果】本発明に係る装飾クロムめっき皮膜の形
成方法は、上記の通り構成されているので、クロムめっ
き層の付廻り性を低下させることなく、その下層のニッ
ケルめっき層の腐食電位を高めることができ、該ニッケ
ルめっき層の腐食を防いでクロムめっき層の脱離の防止
又は延期を図ることができる優れた効果を奏する。
成方法は、上記の通り構成されているので、クロムめっ
き層の付廻り性を低下させることなく、その下層のニッ
ケルめっき層の腐食電位を高めることができ、該ニッケ
ルめっき層の腐食を防いでクロムめっき層の脱離の防止
又は延期を図ることができる優れた効果を奏する。
【図１】本発明の試験例において、分散ストライクニッ
ケルめっき層の腐食電位を２０ｍＶとした試験片の腐食
試験後の状態を示す拡大断面図である。
ケルめっき層の腐食電位を２０ｍＶとした試験片の腐食
試験後の状態を示す拡大断面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】同じく分散ストライクニッケルめっき層の腐食
電位を０ｍＶとした試験片の腐食試験後の状態を示す拡
大断面図である。
電位を０ｍＶとした試験片の腐食試験後の状態を示す拡
大断面図である。
【図４】図３の平面図である。
【図５】これらの試験片を作成するハルセル槽の平面図
である。
である。
【図６】分散ストライクニッケルめっき層形成用のめっ
き浴中の銅イオン濃度と、クロムめっき層長（付廻り
性）との関係を示すグラフである。
き浴中の銅イオン濃度と、クロムめっき層長（付廻り
性）との関係を示すグラフである。
【図７】分散ストライクニッケルめっき層形成用のめっ
き浴中の銅イオン濃度と、分散ストライクニッケルめっ
き層の腐食電位との関係を示すグラフである。
き浴中の銅イオン濃度と、分散ストライクニッケルめっ
き層の腐食電位との関係を示すグラフである。
１ 銅基材 ２ 半光沢ニッケル
めっき層 ３ 光沢ニッケルめっき層 ４ 分散ストライク
ニッケルめっき層 ５ クロムめっき層 ６ マイクロポーラ
スクロムめっき皮膜
めっき層 ３ 光沢ニッケルめっき層 ４ 分散ストライク
ニッケルめっき層 ５ クロムめっき層 ６ マイクロポーラ
スクロムめっき皮膜
Claims (1)
- 【請求項１】 第一ニッケルめっき層と、第一ニッケル
めっき層上に形成した第二ニッケルめっき層と、第二ニ
ッケルめっき層上に形成したクロムめっき層とを含む装
飾クロムめっき皮膜の形成方法において、第二ニッケル
めっき層形成用のめっき浴に含まれるニッケルイオンよ
り標準電極電位の高い金属イオンの濃度を、第一ニッケ
ルめっき層形成用のめっき浴に含まれるニッケルイオン
より標準電極電位の高い金属イオンの濃度より高くした
ことを特徴とする装飾クロムめっき皮膜の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31584392A JPH06146069A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 装飾クロムめっき皮膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31584392A JPH06146069A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 装飾クロムめっき皮膜の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06146069A true JPH06146069A (ja) | 1994-05-27 |
Family
ID=18070255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31584392A Pending JPH06146069A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 装飾クロムめっき皮膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06146069A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009074147A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Kakihara Kogyo Kk | マイクロポーラスめっきに関わる不具合防止方法 |
| KR100918975B1 (ko) * | 2009-06-12 | 2009-09-25 | (주)중앙피엔피 | 자동차 휠너트 도금방법 및 무전해 니켈도금장치 |
| US10266957B2 (en) | 2009-02-13 | 2019-04-23 | Nissan Motor Co., Ltd. | Chrome-plated part and manufacturing method of the same |
-
1992
- 1992-10-30 JP JP31584392A patent/JPH06146069A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009074147A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Kakihara Kogyo Kk | マイクロポーラスめっきに関わる不具合防止方法 |
| US10266957B2 (en) | 2009-02-13 | 2019-04-23 | Nissan Motor Co., Ltd. | Chrome-plated part and manufacturing method of the same |
| US11248300B2 (en) | 2009-02-13 | 2022-02-15 | Nissan Motor Co., Ltd. | Chrome-plated part and manufacturing method of the same |
| KR100918975B1 (ko) * | 2009-06-12 | 2009-09-25 | (주)중앙피엔피 | 자동차 휠너트 도금방법 및 무전해 니켈도금장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4126483A (en) | Method of adherency of electrodeposits on light weight metals | |
| US4270957A (en) | Method for cleaning aluminum articles | |
| US3866289A (en) | Micro-porous chromium on nickel-cobalt duplex composite plates | |
| Schwartz | Deposition from aqueous solutions: an overview | |
| Kalantary et al. | Alternate layers of zinc and nickel electrodeposited to protect steel | |
| JP3223829B2 (ja) | 電気ニッケルめっき浴又は電気ニッケル合金めっき浴及びそれを用いためっき方法 | |
| US4384929A (en) | Process for electro-depositing composite nickel layers | |
| US3868229A (en) | Decorative electroplates for plastics | |
| US3691027A (en) | Method of producing corrosion resistant chromium plated articles | |
| US5516419A (en) | Hard iron plating of aluminum/aluminum alloys using sulfamate/sulfate solutions | |
| US4159229A (en) | Method of plating light weight metal to enhance lateral corrosion resistance | |
| JPH06146069A (ja) | 装飾クロムめっき皮膜の形成方法 | |
| JPS6141999B2 (ja) | ||
| JPH06146070A (ja) | 装飾クロムめっき皮膜の形成方法 | |
| JPS6318677B2 (ja) | ||
| US4167459A (en) | Electroplating with Ni-Cu alloy | |
| US3355268A (en) | Corrosive protected composite having triplated nickel deposits and method of making | |
| JP3340386B2 (ja) | 塩分含有雰囲気中で良好な耐食性を有する金属部材の保護被覆、ならびにこのような保護被覆を含む金属部材 | |
| US4549942A (en) | Process for electrodepositing composite nickel layers | |
| US3047939A (en) | Composite electroplate | |
| JPH05287579A (ja) | 装飾クロムめっき皮膜及びその形成方法 | |
| US3355263A (en) | Three-layer nickel laminate | |
| JPS5928598A (ja) | 電気メツキ用Ｐｂ合金製不溶性陽極 | |
| Walker | Structure and properties of electrodeposited metals | |
| SOBHAJAYAKRISIINAN et al. | ELECTRO PLATING OF NICKEL-COPPER ALLOYS |