JPH1166118A - プリント基板ｃａｄシステム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】一つの機能がメイン基板とサブ基板に分割され
ている場合に同一の設計ウインド上でメイン基板とサブ
基板を同時に電気的接続関係で物理的接続設計を確認し
ながら設計を行うことを可能とし、設計品質向上を図る
プリント基板ＣＤＡシステムの提供。 【解決手段】回路データ上でメイン基板とサブ基板間を
接続するコネクタ等を結合部品とし、メイン基板とサブ
基板を認識させる。実装データでは結合部品を認識し、
メイン基板とサブ基板を同一の設計ウインド上で接続部
の設計を電気的接続関係で物理的接続設計を確認する手
段を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板ＣＡ
Ｄシステムに関し、特にＣＡＤ（計算機支援型設計）技
法により生成された分割した複数のプリント基板の実装
配線パターンの接続を行うプリント基板ＣＡＤシステム
に関する。

【０００２】

【従来の技術】一つの機能をメイン基板とサブ基板に分
割されている場合のプリント基板の設計において、従
来、設計データをメイン基板とサブ基板それぞれ別々に
データ化し、別の基板として設計している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
のプリント基板ＣＡＤシステムにおいては、一つの機能
をメイン基板とサブ基板に分割されている場合のプリン
ト基板の設計は設計データをメイン基板とサブ基板それ
ぞれ別々にデータ化し、別の基板として、ディスプレイ
上で別々の設計ウィンドウ上で作業を行うため、メイン
基板とサブ基板とのコネクタ等による接続部分において
接続不一致が発生する場合がある、という問題点を有し
ている。

【０００４】したがって本発明は、上記問題点に鑑みて
なされたものであって、その目的は、一つの機能がメイ
ン基板とサブ基板に分割されている場合に同一の設計ウ
インド上でメイン基板とサブ基板を同時に電気的接続関
係で物理的接続設計を確認しながら設計を行うことを可
能とし、設計品質向上を図るプリント基板ＣＤＡシステ
ムを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明のプリント基板ＣＡＤシステムは、メイン基
板とサブ基板を一つの設計データ上に構成した回路デー
タを有し、前記メイン基板と前記サブ基板間を接続する
結合部品を認識する手段を備え、前記メイン基板と前記
サブ基板を、同一の設計ウィンドウ上で、接続部の設計
を電気的接続関係で物理的接続設計を保証しながら、配
置・配線設計可能としたことを特徴とする。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について以下
に説明する。本発明のプリント基板ＣＡＤシステムは、
その好ましい実施の形態において、一つの機能をメイン
基板とサブ基板に分割させている場合においても、一つ
の設計データ上に構成し、メイン基板とサブ基板を同一
の設計ウィンドウ上で設計するようにしたものである。

【０００７】より詳細には、回路データ上でメイン基板
とサブ基板間を接続するコネクタ等を結合部品とし、メ
イン基板とサブ基板を認識させる。実装データでは、こ
の結合部品を認識し、メイン基板とサブ基板を同一の設
計ウィンドウ上で接続部の設計を電気的接続関係で物理
的接続設計を確認する手段を有する。

【０００８】本発明の実施の形態においては、一つの機
能を一つの設計データ上に構成しメイン基板とサブ基板
を同一の設計ウィンドウ上で設計できるため、メイン基
板とサブ基板を別々に設計する必要がない。

【０００９】

【実施例】上記した本発明の実施の形態について更に詳
細に説明すべく、本発明の実施例について図面を参照し
て以下に説明する。

【００１０】図１は、本発明の一実施例を説明するため
の図であり、メイン基板とサブ基板を一つの回路データ
上に構成した状態を示す図である。

【００１１】図２は、本発明の一実施例を説明するため
の図であり、図１に示した回路データを物理情報に変換
した後のメイン基板とサブ基板を同一の設計ウインドに
展開した実装データの配置・配線図である。

【００１２】図１を参照すると、メイン基板部回路１１
ａ、１１ｂとサブ基板部回路１２とが一つの回路データ
上に構成されており、本実施例において、メイン基板部
回路１１ａ、１１ｂとサブ基板部回路１２があることを
認識するには、結合部品１３ａ、１３ｂの有無で認識す
る。すなわち、結合部品１３ａ、１３ｂがあるため、こ
の回路データは一つの機能であるが、メイン基板とサブ
基板により構成されている。

【００１３】この結合部品１３ａ、１３ｂは予めライブ
ラリ化されており、メイン基板側の接続ラインネームを
Ｍ＊（＊；１，２…ｎ）とし、サブ基板側の接続ライン
ネームをＳ＊と規定しておく。

【００１４】次に図１に示した回路データから実装デー
タを作成する際、図２を参照すると、結合部品１３ａ、
１３ｂのメイン基板２１側に実装されるコネクタ凸１２
ａ側がメイン基板部に実装対象となる。また、コネクタ
の凹２２ａ側がサブ基板部の実装対象となる。

【００１５】実装データ上でのメイン基板部２１および
サブ基板部２２の設計は同一の設計ウィンドウ２４上で
設計作業を行う。

【００１６】メイン基板部２１とサブ基板部２２の接続
関係はラットネスト２３でメイン基板部２１のコネクタ
凸側２１ａとサブ基板部２２の凹側２２ａ間をリアル表
示される。また、結合部品１３ａ，１３ｂの接続ライン
ネームでＳ＊側の接続はサブ基板２２側の接続であり、
メイン基板２１側に物理的配線が発生した場合には、エ
ラー表示されるため、同一の設計ウインド２４上で接続
部の設計を電気的接続関係を物理的接続設計を確認しな
がら設計することができる。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
一つの機能をメイン基板とサブ基板に分割されている場
合のプリント基板設計についても、同一の設計ウィンド
ウで設計作業ができ、従来、メイン基板とサブ基板を別
々の設計データで設計していたために発生していた、メ
イン基板、サブ基板間でのコネクタ等の接続不一致を無
くすことができる。

【００１８】さらに、本発明によれば、設計データも複
数持つ必要もなく、機能単位でのデータ管理を可能とし
ている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を説明するための図であり、
メイン基板とサブ基板を一つの回路データとして構成し
た状態を示す図である。

【図２】本発明の一実施例を説明するための図であり、
図１に示した回路データを物理情報に変換した後のメイ
ン基板とサブ基板を同一の設計ウインドウに展開した実
装データの配置・配線図である。

【符号の説明】

１１ａ、１１ｂ メイン基板部回路 １２ サブ基板部回路 １３ａ、１３ｂ 結合部品 ２１ メイン基板部配置・配線図 ２１ａ コネクタ凸側 ２２ サブ基板部配置・配線図 ２２ａ コネクタ凹部 ２３ ラットネスト ２４ 設計ウインド

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板ＣＡＤシステムにおいて、 メイン基板とサブ基板を一つの設計データ上に構成した
   回路データを有し、 前記メイン基板と前記サブ基板間を接続する結合部品を
   認識する手段を備え、 前記メイン基板と前記サブ基板を、同一の設計ウィンド
   ウ上で、接続部の設計を電気的接続関係で物理的接続設
   計を保証しながら、配置・配線設計可能としたことを特
   徴とするプリント基板ＣＡＤシステム。
2. 【請求項２】メイン基板とサブ基板を一つの設計データ
   上に構成した回路データファイルと、 前記メイン基板と前記サブ基板間を接続することを認識
   させる結合部品のライブラリと、を備え、更に、 前記メイン基板と前記サブ基板間を接続する前記結合部
   品を認識する手段を備え、 前記メイン基板と前記サブ基板を一つの設計データ上に
   構成した回路データを、物理情報に変換した実装データ
   を作成する際、前記結合部品を認識して、前記メイン基
   板とサブ基板を、同一の設計ウィンドウ上で、接続部の
   設計を電気的接続関係で物理的接続設計を確認しながら
   配置・配線設計可能としたことを特徴とするプリント基
   板ＣＡＤシステム。
3. 【請求項３】前記結合部品がコネクタを含むことを特徴
   とする請求項１又は２記載のプリント基板ＣＡＤシステ
   ム。