JP3479234B2 - プリント基板設計方法 - Google Patents
プリント基板設計方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、メイン基板とサブ
基板を備えたプリント基板の設計技術に係り、特にメイ
ン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計を同一の
設計ウィンドウ上で設計ができ回路部品の重なりを瞬時
に検証することができるプリント基板設計方法に関す
る。 【０００２】 【従来の技術】メイン基板とサブ基板を備えたプリント
基板の設計を目的とする従来のプリント基板ＣＡＤシス
テムとしては、例えば、特開平４−３６４５８２号公報
に記載のものがある。すなわち、従来技術は、基板上の
手書きパターンデータとＣＡＤ設計データを付き合わせ
て、両者間データの不一致を検知し自動的に部品取り付
けの不具合を修正するものである。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント基板ＣＡＤシステムは基板単位でしか設計でき
ず、メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計
ではメイン基板とサブ基板の設計を別々に行い部品の重
なりを人手により確認しながら行っていたため、部品の
重なりが発生するという問題点があった。 【０００４】本発明は斯かる問題点を鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、メイン基板とサブ
基板を備えたプリント基板の設計を同一の設計ウィンド
ウ上で設計ができ回路部品の重なりを瞬時に検証するこ
とができるプリント基板設計方法を提供する点にある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の要旨は、プリント基板ＣＡＤシステムのＣＡＤ画面と
してメイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計
を行う設計ウィンドウを構築するプリント基板設計方法
であって、前記メイン基板の回路設計用の少な くとも１
つ以上のメイン基板設計用回路データと前記サブ基板の
回路設計用のサブ基板設計用回路データとが同一の設計
データ上に回路データとして構成される行程と、前記回
路データに基づいて、前記メイン基板の実装設計用のメ
イン基板設計用実装データ、前記サブ基板の実装設計用
のサブ基板設計用実装データ、および前記サブ基板設計
用実装データに配置された部品状態まで含んで前記メイ
ン基板設計用実装データと前記サブ基板設計用実装デー
タとに基づいて作成され前記メイン基板の電子回路部品
と前記サブ基板の電子回路部品との重なりを検証するた
めのメイン・サブ基板合体実装データが同一の実装デー
タとして構成される行程と、前記メイン基板設計用実装
データ、前記サブ基板設計用実装データ、および前記メ
イン・サブ基板合体実装データが同一の設計ウィンドウ
上に構築される行程と、前記メイン基板の配置・配線設
計が行われる際に前記メイン・サブ基板合体実装データ
で電子回路部品の重なりを検証して前記サブ基板の電子
回路部品と前記メイン基板の電子回路部品との重複を検
知する工程とを有し、前記メイン・サブ基板合体実装デ
ータには、前記サブ基板の部品の実装データと、前記メ
イン基板と前記サブ基板とを結合する結合部品の前記メ
イン基板端子の実装データとが含まれ、 前記メイン基
板実装データには、前記メイン・サブ基板合体実装デー
タと、前記メイン基板の部品の実装データとが含まれて
いることを特徴とするプリント基板設計方法に存する。 【０００６】 【発明の実施の形態】以下に示す実施の形態の特徴は、
メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計にお
いて、メイン基板回路設計用の少なくとも１つ以上のメ
イン基板設計用回路データとサブ基板回路設計用のサブ
基板設計用回路データを同一の設計データ上に回路デー
タとして構成し、この回路データに基づいて、メイン基
板実装設計用のメイン基板設計用実装データ、サブ基板
実装設計用のサブ基板設計用実装データ、およびサブ基
板設計用実装データに配置された部品状態まで含んでメ
イン基板設計用実装データとサブ基板設計用実装データ
とに基づいて作成されメイン基板とサブ基板との部品重
なりを検証するためのメイン・サブ基板合体実装データ
を同一の実装データとして構成する点にある。また、実
装データに基づいてメイン基板の実装設計およびサブ基
板の実装設計を同一の設計ウィンドウ内で設計する点に
ある。さらに、メイン基板の配置・配線設計を行うと
き、サブ基板設計用実装データに配置された部品状態ま
で含んでメイン基板設計用実装データとサブ基板設計用
実装データとに基づいて作成されたメイン・サブ基板合
体実装データで部品重なりを検証しながら、メイン基板
とサブ基板間の部品重なりを検証して配置・配線設計す
る点にある。これにより、１つの基板単位でしか設計で
きず人手で部品の重なりを検証していたためメイン基板
とサブ基板間での部品重なりが発生する等の問題を回避
できるようになるとともに、設計工数も削減できる。以
下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明す
る。 【０００７】図１は本発明のプリント基板設計方法の一
実施の形態が適用されるプリント基板ＣＡＤシステムで
用いられる回路データのデータ構造を示している。図１
を参照すると、本実施の形態のプリント基板ＣＡＤシス
テムは、ワークステーション上のプログラムコード（ソ
フトウェア）で実現されており、少なくとも１つ以上の
メイン基板設計用回路データ１１ａ，１１ｂとサブ基板
設計用回路データ１２で同一の回路データを構成してい
る。メイン基板設計用回路データ１１ａには、集積回路
部品ＩＣ１，ＩＣ２，ＩＣ３、コンデンサ（電子回路部
品）Ｃ１，Ｃ２、結合回路部品ＣＯＮ１の端子Ｎ１，Ｎ
２，Ｎ３，Ｎ４、および集積回路部品ＩＣ１に接続され
た端子Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４の回路データが含まれて
いる。同様に、メイン基板設計用回路データ１１ｂに
は、集積回路部品ＩＣ７，ＩＣ８、コンデンサ（電子回
路部品）Ｃ６，Ｃ７、結合回路部品ＣＯＮ２の端子Ｎ
１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４、集積回路部品ＩＣ７に接続され
た端子Ｄ１，Ｄ２、および集積回路部品ＩＣ８に接続さ
れた端子Ｄ３，Ｄ４の回路データが含まれている。同様
に、サブ基板設計用回路データ１２には、集積回路部品
ＩＣ４，ＩＣ５，ＩＣ６、コンデンサ（電子回路部品）
Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５、結合回路部品ＣＯＮ１の端子Ｓ１，
Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４、および結合回路部品ＣＯＮ２の端子
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の回路データが含まれている。 【０００８】図２は図１のプリント基板ＣＡＤシステム
で用いられる実装データのデータ構造を示している。図
２を参照すると、本実施の形態のプリント基板ＣＡＤシ
ステムでは、生成した回路データを基に図２に示すよう
な実装データの配置・配線設計を行うとき、サブ基板設
計用実装データ２２に配置された部品状態まで含んでメ
イン基板設計用実装データ２１とサブ基板設計用実装デ
ータ２２とに基づいて作成されたメイン・サブ基板合体
実装データ２３で部品重なりを検証しながら、メイン基
板設計用実装データ２１とサブ基板設計用実装データ２
２を同一の設計ウィンドウ（ウィンドウ表示形態のＣＡ
Ｄ画面）上に構築して配置・配線設計を行う。図２に示
す実装データには、メイン基板設計用実装データ２１、
サブ基板設計用実装データ２２およびメイン・サブ基板
合体実装データ２３の実装データが含まれている。 【０００９】メイン基板設計用実装データ２１には、メ
イン・サブ基板合体実装データ２３の実装データ、集積
回路部品ＩＣ１，ＩＣ２，ＩＣ３，ＩＣ７，ＩＣ８、お
よびコンデンサ（電子回路部品）Ｃ６，Ｃ７の実装デー
タが含まれている。メイン・サブ基板合体実装データ２
３には、コンデンサ（電子回路部品）Ｃ１，Ｃ２、Ｃ
３，Ｃ４，Ｃ５、集積回路部品ＩＣ４，ＩＣ５，ＩＣ
６、結合回路部品ＣＯＮ１の端子Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ
４、および結合回路部品ＣＯＮ２の端子Ｎ１，Ｎ２，Ｎ
３，Ｎ４の実装データが含まれている。サブ基板設計用
実装データ２２には、集積回路部品ＩＣ４，ＩＣ５，Ｉ
Ｃ６、コンデンサ（電子回路部品）Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５、
結合回路部品ＣＯＮ１の端子Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４、
および結合回路部品ＣＯＮ２の端子Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，
Ｓ４の実装データが含まれている。 【００１０】メイン基板設計用実装データ２１の配置・
配線設計を行うときには、サブ基板設計用実装データ２
２に配置された部品状態まで含んでメイン基板設計用実
装データ２１とサブ基板設計用実装データ２２とに基づ
いて作成されたメイン・サブ基板合体実装データ２３で
部品重なりを検証しながら、配置・配線設計を進めるこ
とができる。 【００１１】次に、図１のプリント基板ＣＡＤシステム
の動作（プリント基板設計方法）について説明する。本
実施の形態のプリント基板ＣＡＤシステム（プリント基
板設計方法）は、ワークステーション上のプログラムコ
ード（ソフトウェア）で実現されており、少なくとも１
つ以上のメイン基板設計用回路データ１１ａ，１１ｂお
よびサブ基板設計用回路データ１２を備えた回路データ
を基に配置・配線設計を行うときメイン基板上にサブ基
板を実装する。例えば、このサブ基板が実装されるメイ
ン基板には既にコンデンサ（電子回路部品）Ｃ１とコン
デンサ（電子回路部品）Ｃ２が実装されておりサブ基板
に実装されている集積回路部品ＩＣ６とは部品の重なり
が発生してしまうケースを想定すると、このとき従来は
人手により部品重なりを検出しなくてはならなかったの
に対し、本発明では部品が重なった瞬間にＣＡＤシステ
ム側がエラーとなり設計者はメイン基板の配置・配線設
計中にコンデンサ（電子回路部品）Ｃ１とコンデンサ
（電子回路部品）Ｃ２を移動させることができる。 【００１２】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計
を同一の設計ウィンドウ上で設計ができるとともに、回
路部品の重なりを瞬時に検証することができるといった
効果を奏する。 【００１３】なお、本発明が上記各実施形態に限定され
ず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施形態は
適宜変更され得ることは明らかである。また上記構成部
材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、
本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にするこ
とができる。また、各図において、同一構成要素には同
一符号を付している。 【００１４】 【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計
を同一の設計ウィンドウ上で設計ができるとともに、回
路部品の重なりを瞬時に検証することができるといった
効果を奏する。
基板を備えたプリント基板の設計技術に係り、特にメイ
ン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計を同一の
設計ウィンドウ上で設計ができ回路部品の重なりを瞬時
に検証することができるプリント基板設計方法に関す
る。 【０００２】 【従来の技術】メイン基板とサブ基板を備えたプリント
基板の設計を目的とする従来のプリント基板ＣＡＤシス
テムとしては、例えば、特開平４−３６４５８２号公報
に記載のものがある。すなわち、従来技術は、基板上の
手書きパターンデータとＣＡＤ設計データを付き合わせ
て、両者間データの不一致を検知し自動的に部品取り付
けの不具合を修正するものである。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント基板ＣＡＤシステムは基板単位でしか設計でき
ず、メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計
ではメイン基板とサブ基板の設計を別々に行い部品の重
なりを人手により確認しながら行っていたため、部品の
重なりが発生するという問題点があった。 【０００４】本発明は斯かる問題点を鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、メイン基板とサブ
基板を備えたプリント基板の設計を同一の設計ウィンド
ウ上で設計ができ回路部品の重なりを瞬時に検証するこ
とができるプリント基板設計方法を提供する点にある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の要旨は、プリント基板ＣＡＤシステムのＣＡＤ画面と
してメイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計
を行う設計ウィンドウを構築するプリント基板設計方法
であって、前記メイン基板の回路設計用の少な くとも１
つ以上のメイン基板設計用回路データと前記サブ基板の
回路設計用のサブ基板設計用回路データとが同一の設計
データ上に回路データとして構成される行程と、前記回
路データに基づいて、前記メイン基板の実装設計用のメ
イン基板設計用実装データ、前記サブ基板の実装設計用
のサブ基板設計用実装データ、および前記サブ基板設計
用実装データに配置された部品状態まで含んで前記メイ
ン基板設計用実装データと前記サブ基板設計用実装デー
タとに基づいて作成され前記メイン基板の電子回路部品
と前記サブ基板の電子回路部品との重なりを検証するた
めのメイン・サブ基板合体実装データが同一の実装デー
タとして構成される行程と、前記メイン基板設計用実装
データ、前記サブ基板設計用実装データ、および前記メ
イン・サブ基板合体実装データが同一の設計ウィンドウ
上に構築される行程と、前記メイン基板の配置・配線設
計が行われる際に前記メイン・サブ基板合体実装データ
で電子回路部品の重なりを検証して前記サブ基板の電子
回路部品と前記メイン基板の電子回路部品との重複を検
知する工程とを有し、前記メイン・サブ基板合体実装デ
ータには、前記サブ基板の部品の実装データと、前記メ
イン基板と前記サブ基板とを結合する結合部品の前記メ
イン基板端子の実装データとが含まれ、 前記メイン基
板実装データには、前記メイン・サブ基板合体実装デー
タと、前記メイン基板の部品の実装データとが含まれて
いることを特徴とするプリント基板設計方法に存する。 【０００６】 【発明の実施の形態】以下に示す実施の形態の特徴は、
メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計にお
いて、メイン基板回路設計用の少なくとも１つ以上のメ
イン基板設計用回路データとサブ基板回路設計用のサブ
基板設計用回路データを同一の設計データ上に回路デー
タとして構成し、この回路データに基づいて、メイン基
板実装設計用のメイン基板設計用実装データ、サブ基板
実装設計用のサブ基板設計用実装データ、およびサブ基
板設計用実装データに配置された部品状態まで含んでメ
イン基板設計用実装データとサブ基板設計用実装データ
とに基づいて作成されメイン基板とサブ基板との部品重
なりを検証するためのメイン・サブ基板合体実装データ
を同一の実装データとして構成する点にある。また、実
装データに基づいてメイン基板の実装設計およびサブ基
板の実装設計を同一の設計ウィンドウ内で設計する点に
ある。さらに、メイン基板の配置・配線設計を行うと
き、サブ基板設計用実装データに配置された部品状態ま
で含んでメイン基板設計用実装データとサブ基板設計用
実装データとに基づいて作成されたメイン・サブ基板合
体実装データで部品重なりを検証しながら、メイン基板
とサブ基板間の部品重なりを検証して配置・配線設計す
る点にある。これにより、１つの基板単位でしか設計で
きず人手で部品の重なりを検証していたためメイン基板
とサブ基板間での部品重なりが発生する等の問題を回避
できるようになるとともに、設計工数も削減できる。以
下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明す
る。 【０００７】図１は本発明のプリント基板設計方法の一
実施の形態が適用されるプリント基板ＣＡＤシステムで
用いられる回路データのデータ構造を示している。図１
を参照すると、本実施の形態のプリント基板ＣＡＤシス
テムは、ワークステーション上のプログラムコード（ソ
フトウェア）で実現されており、少なくとも１つ以上の
メイン基板設計用回路データ１１ａ，１１ｂとサブ基板
設計用回路データ１２で同一の回路データを構成してい
る。メイン基板設計用回路データ１１ａには、集積回路
部品ＩＣ１，ＩＣ２，ＩＣ３、コンデンサ（電子回路部
品）Ｃ１，Ｃ２、結合回路部品ＣＯＮ１の端子Ｎ１，Ｎ
２，Ｎ３，Ｎ４、および集積回路部品ＩＣ１に接続され
た端子Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４の回路データが含まれて
いる。同様に、メイン基板設計用回路データ１１ｂに
は、集積回路部品ＩＣ７，ＩＣ８、コンデンサ（電子回
路部品）Ｃ６，Ｃ７、結合回路部品ＣＯＮ２の端子Ｎ
１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４、集積回路部品ＩＣ７に接続され
た端子Ｄ１，Ｄ２、および集積回路部品ＩＣ８に接続さ
れた端子Ｄ３，Ｄ４の回路データが含まれている。同様
に、サブ基板設計用回路データ１２には、集積回路部品
ＩＣ４，ＩＣ５，ＩＣ６、コンデンサ（電子回路部品）
Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５、結合回路部品ＣＯＮ１の端子Ｓ１，
Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４、および結合回路部品ＣＯＮ２の端子
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の回路データが含まれている。 【０００８】図２は図１のプリント基板ＣＡＤシステム
で用いられる実装データのデータ構造を示している。図
２を参照すると、本実施の形態のプリント基板ＣＡＤシ
ステムでは、生成した回路データを基に図２に示すよう
な実装データの配置・配線設計を行うとき、サブ基板設
計用実装データ２２に配置された部品状態まで含んでメ
イン基板設計用実装データ２１とサブ基板設計用実装デ
ータ２２とに基づいて作成されたメイン・サブ基板合体
実装データ２３で部品重なりを検証しながら、メイン基
板設計用実装データ２１とサブ基板設計用実装データ２
２を同一の設計ウィンドウ（ウィンドウ表示形態のＣＡ
Ｄ画面）上に構築して配置・配線設計を行う。図２に示
す実装データには、メイン基板設計用実装データ２１、
サブ基板設計用実装データ２２およびメイン・サブ基板
合体実装データ２３の実装データが含まれている。 【０００９】メイン基板設計用実装データ２１には、メ
イン・サブ基板合体実装データ２３の実装データ、集積
回路部品ＩＣ１，ＩＣ２，ＩＣ３，ＩＣ７，ＩＣ８、お
よびコンデンサ（電子回路部品）Ｃ６，Ｃ７の実装デー
タが含まれている。メイン・サブ基板合体実装データ２
３には、コンデンサ（電子回路部品）Ｃ１，Ｃ２、Ｃ
３，Ｃ４，Ｃ５、集積回路部品ＩＣ４，ＩＣ５，ＩＣ
６、結合回路部品ＣＯＮ１の端子Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ
４、および結合回路部品ＣＯＮ２の端子Ｎ１，Ｎ２，Ｎ
３，Ｎ４の実装データが含まれている。サブ基板設計用
実装データ２２には、集積回路部品ＩＣ４，ＩＣ５，Ｉ
Ｃ６、コンデンサ（電子回路部品）Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５、
結合回路部品ＣＯＮ１の端子Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４、
および結合回路部品ＣＯＮ２の端子Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，
Ｓ４の実装データが含まれている。 【００１０】メイン基板設計用実装データ２１の配置・
配線設計を行うときには、サブ基板設計用実装データ２
２に配置された部品状態まで含んでメイン基板設計用実
装データ２１とサブ基板設計用実装データ２２とに基づ
いて作成されたメイン・サブ基板合体実装データ２３で
部品重なりを検証しながら、配置・配線設計を進めるこ
とができる。 【００１１】次に、図１のプリント基板ＣＡＤシステム
の動作（プリント基板設計方法）について説明する。本
実施の形態のプリント基板ＣＡＤシステム（プリント基
板設計方法）は、ワークステーション上のプログラムコ
ード（ソフトウェア）で実現されており、少なくとも１
つ以上のメイン基板設計用回路データ１１ａ，１１ｂお
よびサブ基板設計用回路データ１２を備えた回路データ
を基に配置・配線設計を行うときメイン基板上にサブ基
板を実装する。例えば、このサブ基板が実装されるメイ
ン基板には既にコンデンサ（電子回路部品）Ｃ１とコン
デンサ（電子回路部品）Ｃ２が実装されておりサブ基板
に実装されている集積回路部品ＩＣ６とは部品の重なり
が発生してしまうケースを想定すると、このとき従来は
人手により部品重なりを検出しなくてはならなかったの
に対し、本発明では部品が重なった瞬間にＣＡＤシステ
ム側がエラーとなり設計者はメイン基板の配置・配線設
計中にコンデンサ（電子回路部品）Ｃ１とコンデンサ
（電子回路部品）Ｃ２を移動させることができる。 【００１２】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計
を同一の設計ウィンドウ上で設計ができるとともに、回
路部品の重なりを瞬時に検証することができるといった
効果を奏する。 【００１３】なお、本発明が上記各実施形態に限定され
ず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施形態は
適宜変更され得ることは明らかである。また上記構成部
材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、
本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にするこ
とができる。また、各図において、同一構成要素には同
一符号を付している。 【００１４】 【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計
を同一の設計ウィンドウ上で設計ができるとともに、回
路部品の重なりを瞬時に検証することができるといった
効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント基板設計方法の一実施の形態
が適用されるプリント基板ＣＡＤシステムで用いられる
回路データのデータ構造を示している。 【図２】図１のプリント基板ＣＡＤシステムで用いられ
る実装データのデータ構造を示している。 【符号の説明】 １１ａ，１１ｂ…メイン基板設計用回路データ １２…サブ基板設計用回路データ ２１…メイン基板設計用実装データ ２２…サブ基板設計用実装データ ２３…メイン・サブ基板合体実装データ Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４…端子 Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７…コンデン
サ（電子回路部品） ＣＯＮ１，ＣＯＮ２…結合回路部品（電子回路部品） Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４…端子 ＩＣ１，ＩＣ２，ＩＣ３，ＩＣ４，ＩＣ５，ＩＣ６，Ｉ
Ｃ７，ＩＣ８…集積回路部品（電子回路部品） Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４…端子 Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４…端子
が適用されるプリント基板ＣＡＤシステムで用いられる
回路データのデータ構造を示している。 【図２】図１のプリント基板ＣＡＤシステムで用いられ
る実装データのデータ構造を示している。 【符号の説明】 １１ａ，１１ｂ…メイン基板設計用回路データ １２…サブ基板設計用回路データ ２１…メイン基板設計用実装データ ２２…サブ基板設計用実装データ ２３…メイン・サブ基板合体実装データ Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４…端子 Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７…コンデン
サ（電子回路部品） ＣＯＮ１，ＣＯＮ２…結合回路部品（電子回路部品） Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４…端子 ＩＣ１，ＩＣ２，ＩＣ３，ＩＣ４，ＩＣ５，ＩＣ６，Ｉ
Ｃ７，ＩＣ８…集積回路部品（電子回路部品） Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４…端子 Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４…端子
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G06F 17/50
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 プリント基板ＣＡＤシステムのＣＡＤ画
面としてメイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の
設計を行う設計ウィンドウを構築するプリント基板設計
方法であって、 前記メイン基板の回路設計用の少なくとも１つ以上のメ
イン基板設計用回路データと前記サブ基板の回路設計用
のサブ基板設計用回路データとが同一の設計データ上に
回路データとして構成される行程と、 前記回路データに基づいて、前記メイン基板の実装設計
用のメイン基板設計用実装データ、前記サブ基板の実装
設計用のサブ基板設計用実装データ、および前記サブ基
板設計用実装データに配置された部品状態まで含んで前
記メイン基板設計用実装データと前記サブ基板設計用実
装データとに基づいて作成され前記メイン基板の電子回
路部品と前記サブ基板の電子回路部品との重なりを検証
するためのメイン・サブ基板合体実装データが同一の実
装データとして構成される行程と、 前記メイン基板設計用実装データ、前記サブ基板設計用
実装データ、および前記メイン・サブ基板合体実装デー
タが同一の設計ウィンドウ上に構築される行程と、 前記メイン基板の配置・配線設計が行われる際に前記メ
イン・サブ基板合体実装データで電子回路部品の重なり
を検証して前記サブ基板の電子回路部品と前記メイン基
板の電子回路部品との重複を検知する工程とを有し、 前記メイン・サブ基板合体実装データには、前記サブ基
板の部品の実装データと、前記メイン基板と前記サブ基
板とを結合する結合部品の前記メイン基板側端子の実装
データとが含まれ、 前記メイン基板実装データには、前記メイン・サブ基板
合体実装データと、前記メイン基板の部品の実装データ
とが含まれており、 前記プリント基板ＣＡＤシステムがワークステーション
上のプログラムコード（ソフトウェア）で実現され、前
記電子回路部品の間の重なりを検出した場合に、設計者
にエラーが通知されることを特徴とするプリント基板設
計方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09737199A JP3479234B2 (ja) | 1999-04-05 | 1999-04-05 | プリント基板設計方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09737199A JP3479234B2 (ja) | 1999-04-05 | 1999-04-05 | プリント基板設計方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000293558A JP2000293558A (ja) | 2000-10-20 |
| JP3479234B2 true JP3479234B2 (ja) | 2003-12-15 |
Family
ID=14190663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09737199A Expired - Fee Related JP3479234B2 (ja) | 1999-04-05 | 1999-04-05 | プリント基板設計方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3479234B2 (ja) |
-
1999
- 1999-04-05 JP JP09737199A patent/JP3479234B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000293558A (ja) | 2000-10-20 |
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