JP2000293558A - プリント基板cadシステムおよびプリント基板設計方法 - Google Patents

プリント基板cadシステムおよびプリント基板設計方法

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JP2000293558A
JP2000293558A JP11097371A JP9737199A JP2000293558A JP 2000293558 A JP2000293558 A JP 2000293558A JP 11097371 A JP11097371 A JP 11097371A JP 9737199 A JP9737199 A JP 9737199A JP 2000293558 A JP2000293558 A JP 2000293558A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、同一の設計ウィンドウ上で設計が
でき回路部品の重なりを瞬時に検証するプリント基板C
ADシステムおよびプリント基板設計方法を提供するこ
とを課題とする。 【解決手段】 メイン基板回路設計用のメイン基板設計
用回路データ11a,11bとサブ基板回路設計用のサ
ブ基板設計用回路データ12を1つの設計データ上に回
路データとして構成し、回路データに基づいて、メイン
基板実装設計用のメイン基板設計用実装データ21、サ
ブ基板実装設計用のサブ基板設計用実装データ22、お
よびサブ基板設計用実装データ22に配置された部品状
態まで含んでメイン基板設計用実装データ21とサブ基
板設計用実装データ22とに基づいて作成されメイン基
板とサブ基板との部品重なりを検証するためのメイン・
サブ基板合体実装データ23を1つの実装データとして
構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、メイン基板とサブ
基板を備えたプリント基板の設計技術に係り、特にメイ
ン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計を同一の
設計ウィンドウ上で設計ができ回路部品の重なりを瞬時
に検証することができるプリント基板CADシステムお
よびプリント基板設計方法に関する。
【0002】
【従来の技術】メイン基板とサブ基板を備えたプリント
基板の設計を目的とする従来のプリント基板CADシス
テムとしては、例えば、特開平4−364582号公報
に記載のものがある。すなわち、従来技術は、基板上の
手書きパターンデータとCAD設計データを付き合わせ
て、両者間データの不一致を検知し自動的に部品取り付
けの不具合を修正するものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント基板CADシステムは基板単位でしか設計でき
ず、メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計
ではメイン基板とサブ基板の設計を別々に行い部品の重
なりを人手により確認しながら行っていたため、部品の
重なりが発生するという問題点があった。
【0004】本発明は斯かる問題点を鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、メイン基板とサブ
基板を備えたプリント基板の設計を同一の設計ウィンド
ウ上で設計ができ回路部品の重なりを瞬時に検証するこ
とができるプリント基板CADシステムおよびプリント
基板設計方法を提供する点にある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の要旨は、メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板
の設計を同一の設計ウィンドウ上で設計ができ回路部品
の重なりを瞬時に検証することができるプリント基板C
ADシステムであって、メイン基板の回路設計用の少な
くとも1つ以上のメイン基板設計用回路データとサブ基
板の回路設計用のサブ基板設計用回路データを同一の設
計データ上に回路データとして構成する手段と、前記回
路データに基づいて、メイン基板の実装設計用のメイン
基板設計用実装データ、サブ基板の実装設計用のサブ基
板設計用実装データ、および前記サブ基板設計用実装デ
ータに配置された部品状態まで含んで前記メイン基板設
計用実装データと前記サブ基板設計用実装データとに基
づいて作成されメイン基板とサブ基板との部品重なりを
検証するためのメイン・サブ基板合体実装データを同一
の実装データとして構成する手段と、前記実装データに
基づいてメイン基板の実装設計およびサブ基板の実装設
計の同一の設計ウィンドウ内での実行を支援する手段と
を有することを特徴とするプリント基板CADシステム
に存する。また本発明の請求項2に記載の要旨は、メイ
ン基板の配置・配線設計を行うとき、前記メイン・サブ
基板合体実装データで部品重なりを検証しながらメイン
基板とサブ基板間の部品重なりを検証して配置・配線設
計を支援する手段を有することを特徴とする請求項1に
記載のプリント基板CADシステムに存する。また本発
明の請求項3に記載の要旨は、メイン基板の配置・配線
設計を行うとき前記メイン・サブ基板合体実装データで
部品重なりを検証するとともに、サブ基板に実装しよう
とした電子回路部品が既にメイン基板に実装されている
電子回路部品と重複する場合を検知して当該重複する電
子回路部品をメイン基板の配置・配線設計中に移動させ
る手段を有することを特徴とする請求項1または2に記
載のプリント基板CADシステムに存する。また本発明
の請求項4に記載の要旨は、メイン基板とサブ基板を備
えたプリント基板の設計を同一の設計ウィンドウ上で設
計ができ回路部品の重なりを瞬時に検証することができ
るプリント基板設計方法であって、メイン基板の回路設
計用の少なくとも1つ以上のメイン基板設計用回路デー
タとサブ基板の回路設計用のサブ基板設計用回路データ
を同一の設計データ上に回路データとして構成する工程
と、前記回路データに基づいて、メイン基板の実装設計
用のメイン基板設計用実装データ、サブ基板の実装設計
用のサブ基板設計用実装データ、および前記サブ基板設
計用実装データに配置された部品状態まで含んで前記メ
イン基板設計用実装データと前記サブ基板設計用実装デ
ータとに基づいて作成されメイン基板とサブ基板との部
品重なりを検証するためのメイン・サブ基板合体実装デ
ータを同一の実装データとして構成する工程と、前記実
装データに基づいてメイン基板の実装設計およびサブ基
板の実装設計の同一の設計ウィンドウ内での実行を支援
する工程とを有することを特徴とするプリント基板設計
方法に存する。また本発明の請求項5に記載の要旨は、
メイン基板の配置・配線設計を行うとき、前記メイン・
サブ基板合体実装データで部品重なりを検証しながらメ
イン基板とサブ基板間の部品重なりを検証して配置・配
線設計を支援する工程を有することを特徴とする請求項
4に記載のプリント基板設計方法に存する。また本発明
の請求項6に記載の要旨は、メイン基板の配置・配線設
計を行うとき前記メイン・サブ基板合体実装データで部
品重なりを検証するとともに、サブ基板に実装しようと
した電子回路部品が既にメイン基板に実装されている電
子回路部品と重複する場合を検知して当該重複する電子
回路部品をメイン基板の配置・配線設計中に移動させる
工程を有することを特徴とする請求項4または5に記載
のプリント基板設計方法に存する。
【0006】
【発明の実施の形態】以下に示す実施の形態の特徴は、
メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計にお
いて、メイン基板回路設計用の少なくとも1つ以上のメ
イン基板設計用回路データとサブ基板回路設計用のサブ
基板設計用回路データを同一の設計データ上に回路デー
タとして構成し、この回路データに基づいて、メイン基
板実装設計用のメイン基板設計用実装データ、サブ基板
実装設計用のサブ基板設計用実装データ、およびサブ基
板設計用実装データに配置された部品状態まで含んでメ
イン基板設計用実装データとサブ基板設計用実装データ
とに基づいて作成されメイン基板とサブ基板との部品重
なりを検証するためのメイン・サブ基板合体実装データ
を同一の実装データとして構成する点にある。また、実
装データに基づいてメイン基板の実装設計およびサブ基
板の実装設計を同一の設計ウィンドウ内で設計する点に
ある。さらに、メイン基板の配置・配線設計を行うと
き、サブ基板設計用実装データに配置された部品状態ま
で含んでメイン基板設計用実装データとサブ基板設計用
実装データとに基づいて作成されたメイン・サブ基板合
体実装データで部品重なりを検証しながら、メイン基板
とサブ基板間の部品重なりを検証して配置・配線設計す
る点にある。これにより、1つの基板単位でしか設計で
きず人手で部品の重なりを検証していたためメイン基板
とサブ基板間での部品重なりが発生する等の問題を回避
できるようになるとともに、設計工数も削減できる。以
下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明す
る。
【0007】図1は本発明の一実施の形態にかかるプリ
ント基板CADシステムで用いられる回路データのデー
タ構造を示している。図1を参照すると、本実施の形態
のプリント基板CADシステムは、ワークステーション
上のプログラムコード(ソフトウェア)で実現されてお
り、少なくとも1つ以上のメイン基板設計用回路データ
11a,11bとサブ基板設計用回路データ12で同一
の回路データを構成している。メイン基板設計用回路デ
ータ11aには、集積回路部品IC1,IC2,IC
3、コンデンサ(電子回路部品)C1,C2、結合回路
部品CON1の端子N1,N2,N3,N4、および集
積回路部品IC1に接続された端子A1,A2,A3,
A4の回路データが含まれている。同様に、メイン基板
設計用回路データ11bには、集積回路部品IC7,I
C8、コンデンサ(電子回路部品)C6,C7、結合回
路部品CON2の端子N1,N2,N3,N4、集積回
路部品IC7に接続された端子D1,D2、および集積
回路部品IC8に接続された端子D3,D4の回路デー
タが含まれている。同様に、サブ基板設計用回路データ
12には、集積回路部品IC4,IC5,IC6、コン
デンサ(電子回路部品)C3,C4,C5、結合回路部
品CON1の端子S1,S2,S3,S4、および結合
回路部品CON2の端子S1,S2,S3,S4の回路
データが含まれている。
【0008】図2は図1のプリント基板CADシステム
で用いられる実装データのデータ構造を示している。図
2を参照すると、本実施の形態のプリント基板CADシ
ステムでは、生成した回路データを基に図2に示すよう
な実装データの配置・配線設計を行うとき、サブ基板設
計用実装データ22に配置された部品状態まで含んでメ
イン基板設計用実装データ21とサブ基板設計用実装デ
ータ22とに基づいて作成されたメイン・サブ基板合体
実装データ23で部品重なりを検証しながら、メイン基
板設計用実装データ21とサブ基板設計用実装データ2
2を同一の設計ウィンドウ(ウィンドウ表示形態のCA
D画面)上に構築して配置・配線設計を行う。図2に示
す実装データには、メイン基板設計用実装データ21、
サブ基板設計用実装データ22およびメイン・サブ基板
合体実装データ23の実装データが含まれている。
【0009】メイン基板設計用実装データ21には、メ
イン・サブ基板合体実装データ23の実装データ、集積
回路部品IC1,IC2,IC3,IC7,IC8、お
よびコンデンサ(電子回路部品)C6,C7の実装デー
タが含まれている。メイン・サブ基板合体実装データ2
3には、コンデンサ(電子回路部品)C1,C2、C
3,C4,C5、集積回路部品IC4,IC5,IC
6、結合回路部品CON1の端子N1,N2,N3,N
4、および結合回路部品CON2の端子N1,N2,N
3,N4の実装データが含まれている。サブ基板設計用
実装データ22には、集積回路部品IC4,IC5,I
C6、コンデンサ(電子回路部品)C3,C4,C5、
結合回路部品CON1の端子S1,S2,S3,S4、
および結合回路部品CON2の端子S1,S2,S3,
S4の実装データが含まれている。
【0010】メイン基板設計用実装データ21の配置・
配線設計を行うときには、サブ基板設計用実装データ2
2に配置された部品状態まで含んでメイン基板設計用実
装データ21とサブ基板設計用実装データ22とに基づ
いて作成されたメイン・サブ基板合体実装データ23で
部品重なりを検証しながら、配置・配線設計を進めるこ
とができる。
【0011】次に、図1のプリント基板CADシステム
の動作(プリント基板設計方法)について説明する。本
実施の形態のプリント基板CADシステム(プリント基
板設計方法)は、ワークステーション上のプログラムコ
ード(ソフトウェア)で実現されており、少なくとも1
つ以上のメイン基板設計用回路データ11a,11bお
よびサブ基板設計用回路データ12を備えた回路データ
を基に配置・配線設計を行うときメイン基板上にサブ基
板を実装する。例えば、このサブ基板が実装されるメイ
ン基板には既にコンデンサ(電子回路部品)C1とコン
デンサ(電子回路部品)C2が実装されておりサブ基板
に実装されている集積回路部品IC6とは部品の重なり
が発生してしまうケースを想定すると、このとき従来は
人手により部品重なりを検出しなくてはならなかったの
に対し、本発明では部品が重なった瞬間にCADシステ
ム側がエラーとなり設計者はメイン基板の配置・配線設
計中にコンデンサ(電子回路部品)C1とコンデンサ
(電子回路部品)C2を移動させることができる。
【0012】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計
を同一の設計ウィンドウ上で設計ができるとともに、回
路部品の重なりを瞬時に検証することができるといった
効果を奏する。
【0013】なお、本発明が上記各実施形態に限定され
ず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施形態は
適宜変更され得ることは明らかである。また上記構成部
材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、
本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にするこ
とができる。また、各図において、同一構成要素には同
一符号を付している。
【0014】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計
を同一の設計ウィンドウ上で設計ができるとともに、回
路部品の重なりを瞬時に検証することができるといった
効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態にかかるプリント基板C
ADシステムで用いられる回路データのデータ構造を示
している。
【図2】図1のプリント基板CADシステムで用いられ
る実装データのデータ構造を示している。
【符号の説明】
11a,11b…メイン基板設計用回路データ 12…サブ基板設計用回路データ 21…メイン基板設計用実装データ 22…サブ基板設計用実装データ 23…メイン・サブ基板合体実装データ A1,A2,A3,A4…端子 C1,C2,C3,C4,C5,C6,C7…コンデン
サ(電子回路部品) CON1,CON2…結合回路部品(電子回路部品) D1,D2,D3,D4…端子 IC1,IC2,IC3,IC4,IC5,IC6,I
C7,IC8…集積回路部品(電子回路部品) N1,N2,N3,N4…端子 S1,S2,S3,S4…端子

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メイン基板とサブ基板を備えたプリント
    基板の設計を同一の設計ウィンドウ上で設計ができ回路
    部品の重なりを瞬時に検証することができるプリント基
    板CADシステムであって、 メイン基板の回路設計用の少なくとも1つ以上のメイン
    基板設計用回路データとサブ基板の回路設計用のサブ基
    板設計用回路データを同一の設計データ上に回路データ
    として構成する手段と、 前記回路データに基づいて、メイン基板の実装設計用の
    メイン基板設計用実装データ、サブ基板の実装設計用の
    サブ基板設計用実装データ、および前記サブ基板設計用
    実装データに配置された部品状態まで含んで前記メイン
    基板設計用実装データと前記サブ基板設計用実装データ
    とに基づいて作成されメイン基板とサブ基板との部品重
    なりを検証するためのメイン・サブ基板合体実装データ
    を同一の実装データとして構成する手段と、 前記実装データに基づいてメイン基板の実装設計および
    サブ基板の実装設計の同一の設計ウィンドウ内での実行
    を支援する手段とを有することを特徴とするプリント基
    板CADシステム。
  2. 【請求項2】 メイン基板の配置・配線設計を行うと
    き、前記メイン・サブ基板合体実装データで部品重なり
    を検証しながらメイン基板とサブ基板間の部品重なりを
    検証して配置・配線設計を支援する手段を有することを
    特徴とする請求項1に記載のプリント基板CADシステ
    ム。
  3. 【請求項3】 メイン基板の配置・配線設計を行うとき
    前記メイン・サブ基板合体実装データで部品重なりを検
    証するとともに、サブ基板に実装しようとした電子回路
    部品が既にメイン基板に実装されている電子回路部品と
    重複する場合を検知して当該重複する電子回路部品をメ
    イン基板の配置・配線設計中に移動させる手段を有する
    ことを特徴とする請求項1または2に記載のプリント基
    板CADシステム。
  4. 【請求項4】 メイン基板とサブ基板を備えたプリント
    基板の設計を同一の設計ウィンドウ上で設計ができ回路
    部品の重なりを瞬時に検証することができるプリント基
    板設計方法であって、 メイン基板の回路設計用の少なくとも1つ以上のメイン
    基板設計用回路データとサブ基板の回路設計用のサブ基
    板設計用回路データを同一の設計データ上に回路データ
    として構成する工程と、 前記回路データに基づいて、メイン基板の実装設計用の
    メイン基板設計用実装データ、サブ基板の実装設計用の
    サブ基板設計用実装データ、および前記サブ基板設計用
    実装データに配置された部品状態まで含んで前記メイン
    基板設計用実装データと前記サブ基板設計用実装データ
    とに基づいて作成されメイン基板とサブ基板との部品重
    なりを検証するためのメイン・サブ基板合体実装データ
    を同一の実装データとして構成する工程と、 前記実装データに基づいてメイン基板の実装設計および
    サブ基板の実装設計の同一の設計ウィンドウ内での実行
    を支援する工程とを有することを特徴とするプリント基
    板設計方法。
  5. 【請求項5】 メイン基板の配置・配線設計を行うと
    き、前記メイン・サブ基板合体実装データで部品重なり
    を検証しながらメイン基板とサブ基板間の部品重なりを
    検証して配置・配線設計を支援する工程を有することを
    特徴とする請求項4に記載のプリント基板設計方法。
  6. 【請求項6】 メイン基板の配置・配線設計を行うとき
    前記メイン・サブ基板合体実装データで部品重なりを検
    証するとともに、サブ基板に実装しようとした電子回路
    部品が既にメイン基板に実装されている電子回路部品と
    重複する場合を検知して当該重複する電子回路部品をメ
    イン基板の配置・配線設計中に移動させる工程を有する
    ことを特徴とする請求項4または5に記載のプリント基
    板設計方法。
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