JP2000293558A - プリント基板ｃａｄシステムおよびプリント基板設計方法 - Google Patents
プリント基板ｃａｄシステムおよびプリント基板設計方法Info
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- JP2000293558A JP2000293558A JP11097371A JP9737199A JP2000293558A JP 2000293558 A JP2000293558 A JP 2000293558A JP 11097371 A JP11097371 A JP 11097371A JP 9737199 A JP9737199 A JP 9737199A JP 2000293558 A JP2000293558 A JP 2000293558A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、同一の設計ウィンドウ上で設計が
でき回路部品の重なりを瞬時に検証するプリント基板Ｃ
ＡＤシステムおよびプリント基板設計方法を提供するこ
とを課題とする。 【解決手段】 メイン基板回路設計用のメイン基板設計
用回路データ１１ａ，１１ｂとサブ基板回路設計用のサ
ブ基板設計用回路データ１２を１つの設計データ上に回
路データとして構成し、回路データに基づいて、メイン
基板実装設計用のメイン基板設計用実装データ２１、サ
ブ基板実装設計用のサブ基板設計用実装データ２２、お
よびサブ基板設計用実装データ２２に配置された部品状
態まで含んでメイン基板設計用実装データ２１とサブ基
板設計用実装データ２２とに基づいて作成されメイン基
板とサブ基板との部品重なりを検証するためのメイン・
サブ基板合体実装データ２３を１つの実装データとして
構成する。
でき回路部品の重なりを瞬時に検証するプリント基板Ｃ
ＡＤシステムおよびプリント基板設計方法を提供するこ
とを課題とする。 【解決手段】 メイン基板回路設計用のメイン基板設計
用回路データ１１ａ，１１ｂとサブ基板回路設計用のサ
ブ基板設計用回路データ１２を１つの設計データ上に回
路データとして構成し、回路データに基づいて、メイン
基板実装設計用のメイン基板設計用実装データ２１、サ
ブ基板実装設計用のサブ基板設計用実装データ２２、お
よびサブ基板設計用実装データ２２に配置された部品状
態まで含んでメイン基板設計用実装データ２１とサブ基
板設計用実装データ２２とに基づいて作成されメイン基
板とサブ基板との部品重なりを検証するためのメイン・
サブ基板合体実装データ２３を１つの実装データとして
構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、メイン基板とサブ
基板を備えたプリント基板の設計技術に係り、特にメイ
ン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計を同一の
設計ウィンドウ上で設計ができ回路部品の重なりを瞬時
に検証することができるプリント基板ＣＡＤシステムお
よびプリント基板設計方法に関する。
基板を備えたプリント基板の設計技術に係り、特にメイ
ン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計を同一の
設計ウィンドウ上で設計ができ回路部品の重なりを瞬時
に検証することができるプリント基板ＣＡＤシステムお
よびプリント基板設計方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】メイン基板とサブ基板を備えたプリント
基板の設計を目的とする従来のプリント基板ＣＡＤシス
テムとしては、例えば、特開平４−３６４５８２号公報
に記載のものがある。すなわち、従来技術は、基板上の
手書きパターンデータとＣＡＤ設計データを付き合わせ
て、両者間データの不一致を検知し自動的に部品取り付
けの不具合を修正するものである。
基板の設計を目的とする従来のプリント基板ＣＡＤシス
テムとしては、例えば、特開平４−３６４５８２号公報
に記載のものがある。すなわち、従来技術は、基板上の
手書きパターンデータとＣＡＤ設計データを付き合わせ
て、両者間データの不一致を検知し自動的に部品取り付
けの不具合を修正するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント基板ＣＡＤシステムは基板単位でしか設計でき
ず、メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計
ではメイン基板とサブ基板の設計を別々に行い部品の重
なりを人手により確認しながら行っていたため、部品の
重なりが発生するという問題点があった。
プリント基板ＣＡＤシステムは基板単位でしか設計でき
ず、メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計
ではメイン基板とサブ基板の設計を別々に行い部品の重
なりを人手により確認しながら行っていたため、部品の
重なりが発生するという問題点があった。
【０００４】本発明は斯かる問題点を鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、メイン基板とサブ
基板を備えたプリント基板の設計を同一の設計ウィンド
ウ上で設計ができ回路部品の重なりを瞬時に検証するこ
とができるプリント基板ＣＡＤシステムおよびプリント
基板設計方法を提供する点にある。
のであり、その目的とするところは、メイン基板とサブ
基板を備えたプリント基板の設計を同一の設計ウィンド
ウ上で設計ができ回路部品の重なりを瞬時に検証するこ
とができるプリント基板ＣＡＤシステムおよびプリント
基板設計方法を提供する点にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の要旨は、メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板
の設計を同一の設計ウィンドウ上で設計ができ回路部品
の重なりを瞬時に検証することができるプリント基板Ｃ
ＡＤシステムであって、メイン基板の回路設計用の少な
くとも１つ以上のメイン基板設計用回路データとサブ基
板の回路設計用のサブ基板設計用回路データを同一の設
計データ上に回路データとして構成する手段と、前記回
路データに基づいて、メイン基板の実装設計用のメイン
基板設計用実装データ、サブ基板の実装設計用のサブ基
板設計用実装データ、および前記サブ基板設計用実装デ
ータに配置された部品状態まで含んで前記メイン基板設
計用実装データと前記サブ基板設計用実装データとに基
づいて作成されメイン基板とサブ基板との部品重なりを
検証するためのメイン・サブ基板合体実装データを同一
の実装データとして構成する手段と、前記実装データに
基づいてメイン基板の実装設計およびサブ基板の実装設
計の同一の設計ウィンドウ内での実行を支援する手段と
を有することを特徴とするプリント基板ＣＡＤシステム
に存する。また本発明の請求項２に記載の要旨は、メイ
ン基板の配置・配線設計を行うとき、前記メイン・サブ
基板合体実装データで部品重なりを検証しながらメイン
基板とサブ基板間の部品重なりを検証して配置・配線設
計を支援する手段を有することを特徴とする請求項１に
記載のプリント基板ＣＡＤシステムに存する。また本発
明の請求項３に記載の要旨は、メイン基板の配置・配線
設計を行うとき前記メイン・サブ基板合体実装データで
部品重なりを検証するとともに、サブ基板に実装しよう
とした電子回路部品が既にメイン基板に実装されている
電子回路部品と重複する場合を検知して当該重複する電
子回路部品をメイン基板の配置・配線設計中に移動させ
る手段を有することを特徴とする請求項１または２に記
載のプリント基板ＣＡＤシステムに存する。また本発明
の請求項４に記載の要旨は、メイン基板とサブ基板を備
えたプリント基板の設計を同一の設計ウィンドウ上で設
計ができ回路部品の重なりを瞬時に検証することができ
るプリント基板設計方法であって、メイン基板の回路設
計用の少なくとも１つ以上のメイン基板設計用回路デー
タとサブ基板の回路設計用のサブ基板設計用回路データ
を同一の設計データ上に回路データとして構成する工程
と、前記回路データに基づいて、メイン基板の実装設計
用のメイン基板設計用実装データ、サブ基板の実装設計
用のサブ基板設計用実装データ、および前記サブ基板設
計用実装データに配置された部品状態まで含んで前記メ
イン基板設計用実装データと前記サブ基板設計用実装デ
ータとに基づいて作成されメイン基板とサブ基板との部
品重なりを検証するためのメイン・サブ基板合体実装デ
ータを同一の実装データとして構成する工程と、前記実
装データに基づいてメイン基板の実装設計およびサブ基
板の実装設計の同一の設計ウィンドウ内での実行を支援
する工程とを有することを特徴とするプリント基板設計
方法に存する。また本発明の請求項５に記載の要旨は、
メイン基板の配置・配線設計を行うとき、前記メイン・
サブ基板合体実装データで部品重なりを検証しながらメ
イン基板とサブ基板間の部品重なりを検証して配置・配
線設計を支援する工程を有することを特徴とする請求項
４に記載のプリント基板設計方法に存する。また本発明
の請求項６に記載の要旨は、メイン基板の配置・配線設
計を行うとき前記メイン・サブ基板合体実装データで部
品重なりを検証するとともに、サブ基板に実装しようと
した電子回路部品が既にメイン基板に実装されている電
子回路部品と重複する場合を検知して当該重複する電子
回路部品をメイン基板の配置・配線設計中に移動させる
工程を有することを特徴とする請求項４または５に記載
のプリント基板設計方法に存する。
の要旨は、メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板
の設計を同一の設計ウィンドウ上で設計ができ回路部品
の重なりを瞬時に検証することができるプリント基板Ｃ
ＡＤシステムであって、メイン基板の回路設計用の少な
くとも１つ以上のメイン基板設計用回路データとサブ基
板の回路設計用のサブ基板設計用回路データを同一の設
計データ上に回路データとして構成する手段と、前記回
路データに基づいて、メイン基板の実装設計用のメイン
基板設計用実装データ、サブ基板の実装設計用のサブ基
板設計用実装データ、および前記サブ基板設計用実装デ
ータに配置された部品状態まで含んで前記メイン基板設
計用実装データと前記サブ基板設計用実装データとに基
づいて作成されメイン基板とサブ基板との部品重なりを
検証するためのメイン・サブ基板合体実装データを同一
の実装データとして構成する手段と、前記実装データに
基づいてメイン基板の実装設計およびサブ基板の実装設
計の同一の設計ウィンドウ内での実行を支援する手段と
を有することを特徴とするプリント基板ＣＡＤシステム
に存する。また本発明の請求項２に記載の要旨は、メイ
ン基板の配置・配線設計を行うとき、前記メイン・サブ
基板合体実装データで部品重なりを検証しながらメイン
基板とサブ基板間の部品重なりを検証して配置・配線設
計を支援する手段を有することを特徴とする請求項１に
記載のプリント基板ＣＡＤシステムに存する。また本発
明の請求項３に記載の要旨は、メイン基板の配置・配線
設計を行うとき前記メイン・サブ基板合体実装データで
部品重なりを検証するとともに、サブ基板に実装しよう
とした電子回路部品が既にメイン基板に実装されている
電子回路部品と重複する場合を検知して当該重複する電
子回路部品をメイン基板の配置・配線設計中に移動させ
る手段を有することを特徴とする請求項１または２に記
載のプリント基板ＣＡＤシステムに存する。また本発明
の請求項４に記載の要旨は、メイン基板とサブ基板を備
えたプリント基板の設計を同一の設計ウィンドウ上で設
計ができ回路部品の重なりを瞬時に検証することができ
るプリント基板設計方法であって、メイン基板の回路設
計用の少なくとも１つ以上のメイン基板設計用回路デー
タとサブ基板の回路設計用のサブ基板設計用回路データ
を同一の設計データ上に回路データとして構成する工程
と、前記回路データに基づいて、メイン基板の実装設計
用のメイン基板設計用実装データ、サブ基板の実装設計
用のサブ基板設計用実装データ、および前記サブ基板設
計用実装データに配置された部品状態まで含んで前記メ
イン基板設計用実装データと前記サブ基板設計用実装デ
ータとに基づいて作成されメイン基板とサブ基板との部
品重なりを検証するためのメイン・サブ基板合体実装デ
ータを同一の実装データとして構成する工程と、前記実
装データに基づいてメイン基板の実装設計およびサブ基
板の実装設計の同一の設計ウィンドウ内での実行を支援
する工程とを有することを特徴とするプリント基板設計
方法に存する。また本発明の請求項５に記載の要旨は、
メイン基板の配置・配線設計を行うとき、前記メイン・
サブ基板合体実装データで部品重なりを検証しながらメ
イン基板とサブ基板間の部品重なりを検証して配置・配
線設計を支援する工程を有することを特徴とする請求項
４に記載のプリント基板設計方法に存する。また本発明
の請求項６に記載の要旨は、メイン基板の配置・配線設
計を行うとき前記メイン・サブ基板合体実装データで部
品重なりを検証するとともに、サブ基板に実装しようと
した電子回路部品が既にメイン基板に実装されている電
子回路部品と重複する場合を検知して当該重複する電子
回路部品をメイン基板の配置・配線設計中に移動させる
工程を有することを特徴とする請求項４または５に記載
のプリント基板設計方法に存する。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下に示す実施の形態の特徴は、
メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計にお
いて、メイン基板回路設計用の少なくとも１つ以上のメ
イン基板設計用回路データとサブ基板回路設計用のサブ
基板設計用回路データを同一の設計データ上に回路デー
タとして構成し、この回路データに基づいて、メイン基
板実装設計用のメイン基板設計用実装データ、サブ基板
実装設計用のサブ基板設計用実装データ、およびサブ基
板設計用実装データに配置された部品状態まで含んでメ
イン基板設計用実装データとサブ基板設計用実装データ
とに基づいて作成されメイン基板とサブ基板との部品重
なりを検証するためのメイン・サブ基板合体実装データ
を同一の実装データとして構成する点にある。また、実
装データに基づいてメイン基板の実装設計およびサブ基
板の実装設計を同一の設計ウィンドウ内で設計する点に
ある。さらに、メイン基板の配置・配線設計を行うと
き、サブ基板設計用実装データに配置された部品状態ま
で含んでメイン基板設計用実装データとサブ基板設計用
実装データとに基づいて作成されたメイン・サブ基板合
体実装データで部品重なりを検証しながら、メイン基板
とサブ基板間の部品重なりを検証して配置・配線設計す
る点にある。これにより、１つの基板単位でしか設計で
きず人手で部品の重なりを検証していたためメイン基板
とサブ基板間での部品重なりが発生する等の問題を回避
できるようになるとともに、設計工数も削減できる。以
下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明す
る。
メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計にお
いて、メイン基板回路設計用の少なくとも１つ以上のメ
イン基板設計用回路データとサブ基板回路設計用のサブ
基板設計用回路データを同一の設計データ上に回路デー
タとして構成し、この回路データに基づいて、メイン基
板実装設計用のメイン基板設計用実装データ、サブ基板
実装設計用のサブ基板設計用実装データ、およびサブ基
板設計用実装データに配置された部品状態まで含んでメ
イン基板設計用実装データとサブ基板設計用実装データ
とに基づいて作成されメイン基板とサブ基板との部品重
なりを検証するためのメイン・サブ基板合体実装データ
を同一の実装データとして構成する点にある。また、実
装データに基づいてメイン基板の実装設計およびサブ基
板の実装設計を同一の設計ウィンドウ内で設計する点に
ある。さらに、メイン基板の配置・配線設計を行うと
き、サブ基板設計用実装データに配置された部品状態ま
で含んでメイン基板設計用実装データとサブ基板設計用
実装データとに基づいて作成されたメイン・サブ基板合
体実装データで部品重なりを検証しながら、メイン基板
とサブ基板間の部品重なりを検証して配置・配線設計す
る点にある。これにより、１つの基板単位でしか設計で
きず人手で部品の重なりを検証していたためメイン基板
とサブ基板間での部品重なりが発生する等の問題を回避
できるようになるとともに、設計工数も削減できる。以
下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明す
る。
【０００７】図１は本発明の一実施の形態にかかるプリ
ント基板ＣＡＤシステムで用いられる回路データのデー
タ構造を示している。図１を参照すると、本実施の形態
のプリント基板ＣＡＤシステムは、ワークステーション
上のプログラムコード（ソフトウェア）で実現されてお
り、少なくとも１つ以上のメイン基板設計用回路データ
１１ａ，１１ｂとサブ基板設計用回路データ１２で同一
の回路データを構成している。メイン基板設計用回路デ
ータ１１ａには、集積回路部品ＩＣ１，ＩＣ２，ＩＣ
３、コンデンサ（電子回路部品）Ｃ１，Ｃ２、結合回路
部品ＣＯＮ１の端子Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４、および集
積回路部品ＩＣ１に接続された端子Ａ１，Ａ２，Ａ３，
Ａ４の回路データが含まれている。同様に、メイン基板
設計用回路データ１１ｂには、集積回路部品ＩＣ７，Ｉ
Ｃ８、コンデンサ（電子回路部品）Ｃ６，Ｃ７、結合回
路部品ＣＯＮ２の端子Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４、集積回
路部品ＩＣ７に接続された端子Ｄ１，Ｄ２、および集積
回路部品ＩＣ８に接続された端子Ｄ３，Ｄ４の回路デー
タが含まれている。同様に、サブ基板設計用回路データ
１２には、集積回路部品ＩＣ４，ＩＣ５，ＩＣ６、コン
デンサ（電子回路部品）Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５、結合回路部
品ＣＯＮ１の端子Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４、および結合
回路部品ＣＯＮ２の端子Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の回路
データが含まれている。
ント基板ＣＡＤシステムで用いられる回路データのデー
タ構造を示している。図１を参照すると、本実施の形態
のプリント基板ＣＡＤシステムは、ワークステーション
上のプログラムコード（ソフトウェア）で実現されてお
り、少なくとも１つ以上のメイン基板設計用回路データ
１１ａ，１１ｂとサブ基板設計用回路データ１２で同一
の回路データを構成している。メイン基板設計用回路デ
ータ１１ａには、集積回路部品ＩＣ１，ＩＣ２，ＩＣ
３、コンデンサ（電子回路部品）Ｃ１，Ｃ２、結合回路
部品ＣＯＮ１の端子Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４、および集
積回路部品ＩＣ１に接続された端子Ａ１，Ａ２，Ａ３，
Ａ４の回路データが含まれている。同様に、メイン基板
設計用回路データ１１ｂには、集積回路部品ＩＣ７，Ｉ
Ｃ８、コンデンサ（電子回路部品）Ｃ６，Ｃ７、結合回
路部品ＣＯＮ２の端子Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４、集積回
路部品ＩＣ７に接続された端子Ｄ１，Ｄ２、および集積
回路部品ＩＣ８に接続された端子Ｄ３，Ｄ４の回路デー
タが含まれている。同様に、サブ基板設計用回路データ
１２には、集積回路部品ＩＣ４，ＩＣ５，ＩＣ６、コン
デンサ（電子回路部品）Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５、結合回路部
品ＣＯＮ１の端子Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４、および結合
回路部品ＣＯＮ２の端子Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の回路
データが含まれている。
【０００８】図２は図１のプリント基板ＣＡＤシステム
で用いられる実装データのデータ構造を示している。図
２を参照すると、本実施の形態のプリント基板ＣＡＤシ
ステムでは、生成した回路データを基に図２に示すよう
な実装データの配置・配線設計を行うとき、サブ基板設
計用実装データ２２に配置された部品状態まで含んでメ
イン基板設計用実装データ２１とサブ基板設計用実装デ
ータ２２とに基づいて作成されたメイン・サブ基板合体
実装データ２３で部品重なりを検証しながら、メイン基
板設計用実装データ２１とサブ基板設計用実装データ２
２を同一の設計ウィンドウ（ウィンドウ表示形態のＣＡ
Ｄ画面）上に構築して配置・配線設計を行う。図２に示
す実装データには、メイン基板設計用実装データ２１、
サブ基板設計用実装データ２２およびメイン・サブ基板
合体実装データ２３の実装データが含まれている。
で用いられる実装データのデータ構造を示している。図
２を参照すると、本実施の形態のプリント基板ＣＡＤシ
ステムでは、生成した回路データを基に図２に示すよう
な実装データの配置・配線設計を行うとき、サブ基板設
計用実装データ２２に配置された部品状態まで含んでメ
イン基板設計用実装データ２１とサブ基板設計用実装デ
ータ２２とに基づいて作成されたメイン・サブ基板合体
実装データ２３で部品重なりを検証しながら、メイン基
板設計用実装データ２１とサブ基板設計用実装データ２
２を同一の設計ウィンドウ（ウィンドウ表示形態のＣＡ
Ｄ画面）上に構築して配置・配線設計を行う。図２に示
す実装データには、メイン基板設計用実装データ２１、
サブ基板設計用実装データ２２およびメイン・サブ基板
合体実装データ２３の実装データが含まれている。
【０００９】メイン基板設計用実装データ２１には、メ
イン・サブ基板合体実装データ２３の実装データ、集積
回路部品ＩＣ１，ＩＣ２，ＩＣ３，ＩＣ７，ＩＣ８、お
よびコンデンサ（電子回路部品）Ｃ６，Ｃ７の実装デー
タが含まれている。メイン・サブ基板合体実装データ２
３には、コンデンサ（電子回路部品）Ｃ１，Ｃ２、Ｃ
３，Ｃ４，Ｃ５、集積回路部品ＩＣ４，ＩＣ５，ＩＣ
６、結合回路部品ＣＯＮ１の端子Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ
４、および結合回路部品ＣＯＮ２の端子Ｎ１，Ｎ２，Ｎ
３，Ｎ４の実装データが含まれている。サブ基板設計用
実装データ２２には、集積回路部品ＩＣ４，ＩＣ５，Ｉ
Ｃ６、コンデンサ（電子回路部品）Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５、
結合回路部品ＣＯＮ１の端子Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４、
および結合回路部品ＣＯＮ２の端子Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，
Ｓ４の実装データが含まれている。
イン・サブ基板合体実装データ２３の実装データ、集積
回路部品ＩＣ１，ＩＣ２，ＩＣ３，ＩＣ７，ＩＣ８、お
よびコンデンサ（電子回路部品）Ｃ６，Ｃ７の実装デー
タが含まれている。メイン・サブ基板合体実装データ２
３には、コンデンサ（電子回路部品）Ｃ１，Ｃ２、Ｃ
３，Ｃ４，Ｃ５、集積回路部品ＩＣ４，ＩＣ５，ＩＣ
６、結合回路部品ＣＯＮ１の端子Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ
４、および結合回路部品ＣＯＮ２の端子Ｎ１，Ｎ２，Ｎ
３，Ｎ４の実装データが含まれている。サブ基板設計用
実装データ２２には、集積回路部品ＩＣ４，ＩＣ５，Ｉ
Ｃ６、コンデンサ（電子回路部品）Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５、
結合回路部品ＣＯＮ１の端子Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４、
および結合回路部品ＣＯＮ２の端子Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，
Ｓ４の実装データが含まれている。
【００１０】メイン基板設計用実装データ２１の配置・
配線設計を行うときには、サブ基板設計用実装データ２
２に配置された部品状態まで含んでメイン基板設計用実
装データ２１とサブ基板設計用実装データ２２とに基づ
いて作成されたメイン・サブ基板合体実装データ２３で
部品重なりを検証しながら、配置・配線設計を進めるこ
とができる。
配線設計を行うときには、サブ基板設計用実装データ２
２に配置された部品状態まで含んでメイン基板設計用実
装データ２１とサブ基板設計用実装データ２２とに基づ
いて作成されたメイン・サブ基板合体実装データ２３で
部品重なりを検証しながら、配置・配線設計を進めるこ
とができる。
【００１１】次に、図１のプリント基板ＣＡＤシステム
の動作（プリント基板設計方法）について説明する。本
実施の形態のプリント基板ＣＡＤシステム（プリント基
板設計方法）は、ワークステーション上のプログラムコ
ード（ソフトウェア）で実現されており、少なくとも１
つ以上のメイン基板設計用回路データ１１ａ，１１ｂお
よびサブ基板設計用回路データ１２を備えた回路データ
を基に配置・配線設計を行うときメイン基板上にサブ基
板を実装する。例えば、このサブ基板が実装されるメイ
ン基板には既にコンデンサ（電子回路部品）Ｃ１とコン
デンサ（電子回路部品）Ｃ２が実装されておりサブ基板
に実装されている集積回路部品ＩＣ６とは部品の重なり
が発生してしまうケースを想定すると、このとき従来は
人手により部品重なりを検出しなくてはならなかったの
に対し、本発明では部品が重なった瞬間にＣＡＤシステ
ム側がエラーとなり設計者はメイン基板の配置・配線設
計中にコンデンサ（電子回路部品）Ｃ１とコンデンサ
（電子回路部品）Ｃ２を移動させることができる。
の動作（プリント基板設計方法）について説明する。本
実施の形態のプリント基板ＣＡＤシステム（プリント基
板設計方法）は、ワークステーション上のプログラムコ
ード（ソフトウェア）で実現されており、少なくとも１
つ以上のメイン基板設計用回路データ１１ａ，１１ｂお
よびサブ基板設計用回路データ１２を備えた回路データ
を基に配置・配線設計を行うときメイン基板上にサブ基
板を実装する。例えば、このサブ基板が実装されるメイ
ン基板には既にコンデンサ（電子回路部品）Ｃ１とコン
デンサ（電子回路部品）Ｃ２が実装されておりサブ基板
に実装されている集積回路部品ＩＣ６とは部品の重なり
が発生してしまうケースを想定すると、このとき従来は
人手により部品重なりを検出しなくてはならなかったの
に対し、本発明では部品が重なった瞬間にＣＡＤシステ
ム側がエラーとなり設計者はメイン基板の配置・配線設
計中にコンデンサ（電子回路部品）Ｃ１とコンデンサ
（電子回路部品）Ｃ２を移動させることができる。
【００１２】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計
を同一の設計ウィンドウ上で設計ができるとともに、回
路部品の重なりを瞬時に検証することができるといった
効果を奏する。
ば、メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計
を同一の設計ウィンドウ上で設計ができるとともに、回
路部品の重なりを瞬時に検証することができるといった
効果を奏する。
【００１３】なお、本発明が上記各実施形態に限定され
ず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施形態は
適宜変更され得ることは明らかである。また上記構成部
材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、
本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にするこ
とができる。また、各図において、同一構成要素には同
一符号を付している。
ず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施形態は
適宜変更され得ることは明らかである。また上記構成部
材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、
本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にするこ
とができる。また、各図において、同一構成要素には同
一符号を付している。
【００１４】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計
を同一の設計ウィンドウ上で設計ができるとともに、回
路部品の重なりを瞬時に検証することができるといった
効果を奏する。
で、メイン基板とサブ基板を備えたプリント基板の設計
を同一の設計ウィンドウ上で設計ができるとともに、回
路部品の重なりを瞬時に検証することができるといった
効果を奏する。
【図１】本発明の一実施の形態にかかるプリント基板Ｃ
ＡＤシステムで用いられる回路データのデータ構造を示
している。
ＡＤシステムで用いられる回路データのデータ構造を示
している。
【図２】図１のプリント基板ＣＡＤシステムで用いられ
る実装データのデータ構造を示している。
る実装データのデータ構造を示している。
１１ａ，１１ｂ…メイン基板設計用回路データ １２…サブ基板設計用回路データ ２１…メイン基板設計用実装データ ２２…サブ基板設計用実装データ ２３…メイン・サブ基板合体実装データ Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４…端子 Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７…コンデン
サ（電子回路部品） ＣＯＮ１，ＣＯＮ２…結合回路部品（電子回路部品） Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４…端子 ＩＣ１，ＩＣ２，ＩＣ３，ＩＣ４，ＩＣ５，ＩＣ６，Ｉ
Ｃ７，ＩＣ８…集積回路部品（電子回路部品） Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４…端子 Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４…端子
サ（電子回路部品） ＣＯＮ１，ＣＯＮ２…結合回路部品（電子回路部品） Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４…端子 ＩＣ１，ＩＣ２，ＩＣ３，ＩＣ４，ＩＣ５，ＩＣ６，Ｉ
Ｃ７，ＩＣ８…集積回路部品（電子回路部品） Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４…端子 Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４…端子
Claims (6)
- 【請求項１】 メイン基板とサブ基板を備えたプリント
基板の設計を同一の設計ウィンドウ上で設計ができ回路
部品の重なりを瞬時に検証することができるプリント基
板ＣＡＤシステムであって、 メイン基板の回路設計用の少なくとも１つ以上のメイン
基板設計用回路データとサブ基板の回路設計用のサブ基
板設計用回路データを同一の設計データ上に回路データ
として構成する手段と、 前記回路データに基づいて、メイン基板の実装設計用の
メイン基板設計用実装データ、サブ基板の実装設計用の
サブ基板設計用実装データ、および前記サブ基板設計用
実装データに配置された部品状態まで含んで前記メイン
基板設計用実装データと前記サブ基板設計用実装データ
とに基づいて作成されメイン基板とサブ基板との部品重
なりを検証するためのメイン・サブ基板合体実装データ
を同一の実装データとして構成する手段と、 前記実装データに基づいてメイン基板の実装設計および
サブ基板の実装設計の同一の設計ウィンドウ内での実行
を支援する手段とを有することを特徴とするプリント基
板ＣＡＤシステム。 - 【請求項２】 メイン基板の配置・配線設計を行うと
き、前記メイン・サブ基板合体実装データで部品重なり
を検証しながらメイン基板とサブ基板間の部品重なりを
検証して配置・配線設計を支援する手段を有することを
特徴とする請求項１に記載のプリント基板ＣＡＤシステ
ム。 - 【請求項３】 メイン基板の配置・配線設計を行うとき
前記メイン・サブ基板合体実装データで部品重なりを検
証するとともに、サブ基板に実装しようとした電子回路
部品が既にメイン基板に実装されている電子回路部品と
重複する場合を検知して当該重複する電子回路部品をメ
イン基板の配置・配線設計中に移動させる手段を有する
ことを特徴とする請求項１または２に記載のプリント基
板ＣＡＤシステム。 - 【請求項４】 メイン基板とサブ基板を備えたプリント
基板の設計を同一の設計ウィンドウ上で設計ができ回路
部品の重なりを瞬時に検証することができるプリント基
板設計方法であって、 メイン基板の回路設計用の少なくとも１つ以上のメイン
基板設計用回路データとサブ基板の回路設計用のサブ基
板設計用回路データを同一の設計データ上に回路データ
として構成する工程と、 前記回路データに基づいて、メイン基板の実装設計用の
メイン基板設計用実装データ、サブ基板の実装設計用の
サブ基板設計用実装データ、および前記サブ基板設計用
実装データに配置された部品状態まで含んで前記メイン
基板設計用実装データと前記サブ基板設計用実装データ
とに基づいて作成されメイン基板とサブ基板との部品重
なりを検証するためのメイン・サブ基板合体実装データ
を同一の実装データとして構成する工程と、 前記実装データに基づいてメイン基板の実装設計および
サブ基板の実装設計の同一の設計ウィンドウ内での実行
を支援する工程とを有することを特徴とするプリント基
板設計方法。 - 【請求項５】 メイン基板の配置・配線設計を行うと
き、前記メイン・サブ基板合体実装データで部品重なり
を検証しながらメイン基板とサブ基板間の部品重なりを
検証して配置・配線設計を支援する工程を有することを
特徴とする請求項４に記載のプリント基板設計方法。 - 【請求項６】 メイン基板の配置・配線設計を行うとき
前記メイン・サブ基板合体実装データで部品重なりを検
証するとともに、サブ基板に実装しようとした電子回路
部品が既にメイン基板に実装されている電子回路部品と
重複する場合を検知して当該重複する電子回路部品をメ
イン基板の配置・配線設計中に移動させる工程を有する
ことを特徴とする請求項４または５に記載のプリント基
板設計方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09737199A JP3479234B2 (ja) | 1999-04-05 | 1999-04-05 | プリント基板設計方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09737199A JP3479234B2 (ja) | 1999-04-05 | 1999-04-05 | プリント基板設計方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000293558A true JP2000293558A (ja) | 2000-10-20 |
| JP3479234B2 JP3479234B2 (ja) | 2003-12-15 |
Family
ID=14190663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09737199A Expired - Fee Related JP3479234B2 (ja) | 1999-04-05 | 1999-04-05 | プリント基板設計方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3479234B2 (ja) |
-
1999
- 1999-04-05 JP JP09737199A patent/JP3479234B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3479234B2 (ja) | 2003-12-15 |
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