JP5526649B2 - 電子機器およびインターフェースボード - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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Claims (6)
- 予め定められた間隔で配列された複数のスロットを備えたマザーボードと、
前記スロットに装着され、一つの外部機器を制御するための装置が実装されたインターフェースボードと、
を含み、
前記インターフェースボードは、中央処理装置が実装されかつ前記スロットに装着される主基板と、前記外部機器と接続するための第1インターフェースコネクタが実装され、かつマザーボード上の配線ではない第1の配線によって主基板と電気的に接続された第1補助基板とを含み、
第1補助基板は、主基板がスロットに装着されたとき、第1インターフェースコネクタが当該スロット位置から予め定められたオフセット量となるように主基板に固定され、
さらに、前記インターフェースボードは、前記外部機器と接続するための第2インターフェースコネクタが実装され、かつマザーボード上の配線ではない第2の配線によって主基板と電気的に接続された第2補助基板を含み、第2補助基板には、主基板が装着されたものと異なる前記スロットに装着される固定用板が固定され、固定用板は、第2インターフェースコネクタが、当該固定用板が装着されたスロット位置から、第1インターフェースコネクタの前記オフセット量と共通のオフセット量となるように第2補助基板に固定される、
電子機器。 - 第1補助基板が主基板を介して装着されるスロットから、当該第1補助基板までのオフセット量と、第2補助基板が固定用板を介して装着されるスロットから、当該第2補助基板までのオフセット量が共通である、請求項1に記載の電子機器。
- 固定用板は、スロットに対応したエッジ形状を有する装着エッジを複数備え、個々の装着エッジは、異なる種類のスロットに対応した形状を有する、請求項1または2に記載の電子機器。
- 中央処理装置が実装され、マザーボードのスロットに装着される主基板と、
外部機器と接続するための第1インターフェースコネクタが実装され、かつマザーボード上の配線ではない第1の配線によって主基板と電気的に接続された第1補助基板と、
主基板と機械的に分離され、前記外部機器と接続するための第2インターフェースコネクタが実装され、かつマザーボード上の配線ではない第2の配線によって主基板と電気的に接続された第2補助基板と、を含み、
第2補助基板には、マザーボードの、主基板が装着されたスロットとは異なるスロットに装着される固定用板が固定され、
第1補助基板は、第1インターフェースコネクタの位置が主基板から予め定められたオフセット量となるように主基板に固定され、
固定用板は、第2インターフェースコネクタの位置が、固定用板から、第1インターフェースコネクタの前記オフセット量と共通のオフセット量となるように、第2補助基板に固定される、
インターフェースボード。 - 第1補助基板は主基板に並行するよう配置され、固定用板は第2補助基板に並行するよう配置され、第1補助基板と主基板の距離と、固定用板と第2補助基板の距離とが共通である、請求項4に記載のインターフェースボード。
- 固定用板は、スロットに対応したエッジ形状を有する装着エッジを複数備え、個々の装着エッジは、異なる種類のスロットに対応した形状を有する、請求項4または5に記載のインターフェースボード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009188036A JP5526649B2 (ja) | 2009-08-14 | 2009-08-14 | 電子機器およびインターフェースボード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009188036A JP5526649B2 (ja) | 2009-08-14 | 2009-08-14 | 電子機器およびインターフェースボード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011040642A JP2011040642A (ja) | 2011-02-24 |
JP5526649B2 true JP5526649B2 (ja) | 2014-06-18 |
Family
ID=43768091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009188036A Expired - Fee Related JP5526649B2 (ja) | 2009-08-14 | 2009-08-14 | 電子機器およびインターフェースボード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5526649B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10908488B2 (en) | 2017-12-20 | 2021-02-02 | Seiko Epson Corporation | Image display device and method of controlling same |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019080280A (ja) | 2017-10-27 | 2019-05-23 | セイコーエプソン株式会社 | 画像表示装置及びその制御方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5352123A (en) * | 1992-06-08 | 1994-10-04 | Quickturn Systems, Incorporated | Switching midplane and interconnection system for interconnecting large numbers of signals |
JP2837776B2 (ja) * | 1992-06-17 | 1998-12-16 | 富士通株式会社 | 電子機器のサブラック構造 |
JPH0730219A (ja) * | 1993-07-14 | 1995-01-31 | Funai Electric Co Ltd | プリント配線主基板 |
JP3074592B2 (ja) * | 1994-10-27 | 2000-08-07 | 株式会社日立製作所 | 電子機器 |
JP2002324993A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-08 | Toshiba Corp | 電子機器装置 |
JP2006261488A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Mitsubishi Electric Corp | 基板接続構造 |
-
2009
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10908488B2 (en) | 2017-12-20 | 2021-02-02 | Seiko Epson Corporation | Image display device and method of controlling same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011040642A (ja) | 2011-02-24 |
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